工艺考试测试卷及答案

工艺考试测试卷及答案您的姓名：[填空题]*_________________________________工号：[填空题]*_________________________________3.AD10单板测试的工艺顺序是（）?[单选题]*A、ICT-单板电压＆EFUSE-单板烧录-单板功能B、ICT-单板烧录-单板功能-单板电压＆EFUSEC、ICT-单板烧录-单板电压＆EFUSE-单板功能(正确答案)D、单板烧录-单板电压＆EFUSE-单板功能-ICT答案解析：

C、ICT-单板烧录-单板电压＆EFUSE-单板功能4.AD10产品中，以下关于工艺钢网开口要求中，说法错误的是（）?[单选题]*A、接地铜箔、螺丝孔以及测试点位置，钢网需做开孔，并额外上锡(正确答案)B、所有插件封装的连接器引脚均做钢网开口C、为避免贴片常规电容时压焊锡膏产生锡珠，钢网对电容引脚两侧多余的焊盘不做开口D、电解电容焊盘采用了兼容后期验证抗振电容的设计答案解析：

A、接地铜箔、螺丝孔以及测试点位置，钢网不做开孔，不额外上锡5.AD10产品中，SMT来料平整度中植球的LGA模块平整度管控应小于等于（）?[单选题]*A、0.1mmB、0.2mm(正确答案)C、0.3mmD、0.4mm答案解析：

B、0.2mm6.粉尘控制中，说法错误的是（）?[单选题]*A、投板前对PCB做清洁B、接驳台需要加盖子防尘C、车间内需要出现纸箱、木栈板(正确答案)D、分板工位需有粉尘控制措施答案解析：

C、车间内禁止出现纸箱、木栈板等化尘物品7.AD10产品中，按照屏蔽盖镭雕要求，说法错误的是（）?[单选题]*A、镭雕内容居中放置B、屏蔽罩的极性点在左边时，明码从右到左横向布局(正确答案)C、镭雕二维码尺寸根据屏蔽盖/白油框大小调整D、试制阶段小模块空贴屏蔽盖时，采用纸质标签替代答案解析：

B、屏蔽罩的极性点在左边时，明码从左到右横向布局8.回流焊炉需使用氮气焊接，残氧量控制小于（）（）?[单选题]*A、1000ppmB、2000ppmC、3000ppm(正确答案)D、4000ppm答案解析：

C、3000ppm9.AD10产品中，切片IMC层厚度需要在（）范围内（）?[单选题]*A、1-5μm(正确答案)B、2-6μmC、3-7μmD、4-8μm答案解析：

A、1-5μm10.AD10产品中，项目中的LGA模块采用（）进行点胶（）?[单选题]*A、Underfill全底部填充B、整面涂布三防胶C、器件外圈整圈围坝点胶D、Cornerbonding（四角点胶）(正确答案)答案解析：

D、Cornerbonding（四角点胶）11.AD10产品中，点胶时需对单板进行保温，保温温度（）℃，点胶阀胶水加热温度（）℃（）?[单选题]*A、50~70℃65~75℃B、50~70℃55~65℃C、60~80℃55~65℃(正确答案)D、60~80℃65~75℃答案解析：

C、60~80℃55~65℃12.AD10产品中，如果PCBA从回流焊到点胶时间超过8小时，需要对PCBA进行烘烤，条件为120℃@2H，烘烤次数不能超过（）次。（）?[单选题]*A、一B、二(正确答案)C、三D、四答案解析：

B、二13.下列器件固定胶说法错误的是（）?[单选题]*A、电解电容的点胶高度覆盖塑胶底座B、电解电容点胶周长尽可能覆盖整个器件底座，要接触到电容本体C、电感的点胶高度大于1/2高度(正确答案)D、电感的点胶点胶周长尽可能覆盖整个器件四周答案解析：

电感的点胶高度大于1/4高度14.AD10产品中，扣合位置需有支撑，扣合过程不可损伤器件，不可使得主板形变严重，不可使得屏蔽框/罩形变严重。应变管控≤（）μe（）?[单选题]*A、110B、220C、330(正确答案)D、440答案解析：

C、33015.验证导热膏与屏蔽盖接触面积大于芯片面积（）%以上（）?[单选题]*A、25B、50C、75(正确答案)D、100答案解析：

C、7516.AD10产品中，分板后PCBA内、外层不允许漏铜，外凸尺寸不超()mm（）?[单选题]*A、0.1B、0.2(正确答案)C、0.3D、0.4答案解析：

B、0.217.使用自动点胶机，对胶量需采用首检、2H巡检和末检做称重检查，并对点胶区域采用（）管控。（）?[单选题]*A、人工目视抽检B、CCD称重检测C、CCD首件抽检D、CCD全检(正确答案)答案解析：

D、CCD全检18.下面关于点导热胶的说法中错误的是（）?[单选题]*A、导热胶型号:以生产BOM为准;B、点胶前需检查凸台表面无明显脏污，如有发现明显脏污需做清理后再使用C、点胶压合后能完整良好的保留芯片和散热凸台之间的间隙。(正确答案)D、点胶完成到下一步组装管控30min内答案解析：

C、点胶压合后能完整良好的填充芯片和散热凸台之间的间隙。19.组装时需将将各零部件进行扫码，在()系统中做绑定关系追溯（）?[单选题]*A、本地B、WMSC、QMSD、MES(正确答案)答案解析：

D、MES20.以下说法错误的是（）?[单选题]*A、组装前检查PCBA无撞件、芯片表面无异物脏污B、组装PCBA和底盖时，对准定位柱后轻放，并撞碰PCBA(正确答案)C、检查结构壳体无异物掉落、无漏点胶、无形变、导电泡棉无破损无偏移掉落D、锁付前及锁付过程需使用工装压合底盖，最终以实物确认和实测应变为准答案解析：

B、组装PCBA和底盖时，对准定位柱后轻放，不可撞碰PCBA21.同一位置锁付出现连续（）次异常报警需停机分析，调试改善。（）?[单选题]*A、1B、2(正确答案)C、3D、4答案解析：

B、222.上一阶段的试制问题验证关闭，每个问题需验证至少（）片（）?[单选题]*A、1B、3C、5D、10(正确答案)答案解析：

D、1023.下面关于SMT的说法错误的是（）?*A、产品在线生产时，MES系统定期扫描线上是否有湿敏超期物料，临期预警及超期强制下线B、设备取放周转框装板要求由上到下装载PCB/PCBA，卸板要求由上到下取板，避免装板及卸板时粉屑由上层掉落至下层污染PCB(正确答案)C、SMT生产采用治具承载方式，需确认承载牢固且板子不可起翘;采用长边过炉方式;注意提前确认线体需要干涉PCBA连接器(正确答案)D、SMT生产过程中，工单未完结的情况下不可进行转线换线，避免出现因物料上下设备导致的混料或其他未知问题的发生答案解析：

B、设备取放周转框装板要求由上到下装载PCB/PCBA，卸板要求由下到上取板，避免装板及卸板时粉屑由上层掉落至下层污染PCBC、SMT生产采用治具承载方式，需确认承载牢固且板子不可起翘;采用长边过炉方式;注意提前确认线体不可干涉PCBA连接器24.下面关于SMT的说法错误的是（）?*A、湿敏等级参照研发的湿敏器件清单或供应商来料包装标识（模块默认按照MSL2级执行，供应商加严MSL等级除外），按照IATF标准管控湿敏器件。(正确答案)B、板子双面布局SN白油镭雕区时，工厂镭雕机需具备双面镭雕功能。如镭雕机为单面镭雕，则需MES与镭雕机联合开发防呆机制防止两面镭雕的SN不一致C、密间距IC器件（0.5pitch及以下)，需使用高速贴片机贴片(正确答案)D、SMT不允许光手拿板，拿PCB需要带手套作业，避免指纹等脏污残留到接地铜箔，拿取PCBA需要做好静电防护;答案解析：

A、湿敏等级参照研发的湿敏器件清单或供应商来料包装标识（模块默认按照MSL3级执行，供应商加严MSL等级除外），按照IPC标准管控湿敏器件C、密间距IC器件（0.5pitch及以下)，需使用低速贴片机贴片25.关于SPI&AOI&X-Ray相关检测正确的说法是（）?*A、SPI需区分不同等级器件的上下限，0.4pitch间距元器件上下限收严，区分阶梯钢网不同区域厚度(正确答案)B、表面无丝印且外形相似的器件，AOI需识别器件颜色并做区分，以拦截错料(正确答案)C、所有器件增加3D-AOI检测(正确答案)D、所有过程（包含点胶段）数据及图片不分OK、NG均需要保留图片数据(正确答案)答案解析：

ABCD26.关于SPI&AOI&X-Ray相关检测正确的说法是（）?*A、在炉前，连接器进行插装到位人工外观检(正确答案)B、如AOI工站发现因板子定位的问题导致误报过多，需要对板子进行复测(正确答案)C、所有过程（包含点胶段）数据及图片如果NG需要保留图片数据，OK则不需要D、试制阶段外购模块贴片时，在线X-Ray测试需对模块上所有BGA进行全检(正确答案)答案解析：

ABD27.底填胶填充效果要求有（）?*A、需满足芯片四周外侧均可见底填胶且不可有缺胶漏锡球或不可见深度孔洞(正确答案)B、填充固化后的胶水高度需要超过芯片表面C、芯片侧面不可出现气泡、针孔、挂胶不良(正确答案)D、需通过制程可靠性的平磨实验确认，要求芯片底部实现完全填充，仅允许存在不贯穿两锡球间隙的空洞(正确答案)答案解析：

ACD28.连接器接地铜箔和整机壳体安装的哪些部分不能有三防漆。（）?*A、板边金边、定位孔盘、螺丝孔盘、(正确答案)B、电解电容防爆阀表面、LGA模块屏蔽罩表面以及散热器件本体表面(正确答案)C、PCB绿油空白区域、普通0402阻容元件表面D、底部填充后的BGA胶体表层、普通塑胶插件外壳答案解析：

AB29.要求采用高精度自动喷涂机器，要求做PCBA的两面喷涂，且对油漆厚度需做什么方式管控（）?*A、首检(正确答案)B、2H巡检(正确答案)C、目检D、末检(正确答案)答案解析：

ABD30.三防漆覆盖区域存在肉眼可见的什么现象拒收（）?*A、气泡、鼓包、(正确答案)B、皱纹、起皮、(正确答案)C、缺失、发白、(正确答案)D、变色、开裂、(正确答案)答案解析：

ABCD31.电解电容的哪些表面不能有胶水覆盖，防止与壳体干涉（）?*A、防爆槽(正确答案)B、PCB金边(正确答案)C、螺钉孔金边(正确答案)D、散热器件(正确答案)答案解析：

ABCD32.关于器件固定胶说法正确的是（）?*A、固定胶型号:以生产BOM为准;(正确答案)B、点胶头不可接触器件，避免损坏产品或导致点胶路径偏移;(正确答案)C、点完胶之后需要水平放置待胶水初步固化之后才可以进行下一步操作，避免胶水在运输或组装过程中滴落或流淌到其他位置;(正确答案)D、点胶之后需全检胶水覆盖的区域，确认胶水与壳体不存在干涉;(正确答案)答案解析：

ABCD33.屏蔽盖扣合状态检测中不可出现哪些状态?（）?*A、倾斜(正确答案)B、扣合到位C、浮高(正确答案)答案解析：

接地34.以下说法正确的是（）?*A、分板需使用治具，分板过程不能损坏PCBA及器件，分板应变极限管控≤330μe;(正确答案)B、IMU模组先放入散热模组限位凸台框内，到位后进行螺钉锁付;(正确答案)C、贴装前检查结构壳体无异物掉落、无明显脏污、无形变，封闭泡棉及导电泡棉无破损、偏移、掉落;(正确答案)D、贴装前需检查石墨烯片无破损、明显脏污、变形;(正确答案)答案解析：

接地35.控制器的整机外观要求有（）?*A、控制器表面不应有凹痕、明显划伤、痕裂、变形、毛刺、霉斑缺陷(正确答案)B、控制器表面镀层不应起泡、龟裂、脱落，金属零件不应有锈蚀及其他机械损伤(正确答案)C、零部件应保持松动D、说明功能的文字和图形符号的标志应正确、清晰、端正牢固，指示正确(正确答案)答案解析：

接地36.出货时需提供以下哪些材料（）?*A、贴片SMT上料记录(正确答案)B、飞针测试覆盖率报告(正确答案)C、飞针测试log(正确答案)D、出货需提供出货检验报告(正确答案)E、标签和SN对应关系记录表(正确答案)答案解析：

接地37.以下说法中正确的是（）?*A、产品出货时需带胶套(正确答案)B、试制过程中先生产2pcs的测温板，在炉温测试OK的情况下，才可以正式生产产品的首件(正确答案)C、SMT正反面共用物料，上料前确认数量是否足够，数量较少的需评估交替模式，避免分料后缺料(正确答案)D、试制时提报问题需提供包括但不限于以下信息:清晰的图片（如有）、问题件SN、问题描述(正确答案)答案解析：

ABCD38.LGA的SN必须和主板SN互相绑定，在MES系统可查询追溯（）?[单选题]*A、对(正确答案)B、错答案解析：

A、对39.PCBA不允许3次过回流炉，也不允许有任何的焊接维修（）?[单选题]*A、对(正确答案)B、错答案解析：

A、对40.在线X-Ray测试需对所有PCB板上BGA、LGA、MOS、带散热焊盘的QFN焊点进行全检（）?[单选题]*A、对(正确答案)B、错答案解析：

A、对41.当出现连续3pcs相同症状的不良时，需立即停线分析改善，确认OK前不得继续生产（）?[单选题]*A、对B、错(正确答案)答案解析：

B、错4