2025重庆航天机电设计院招聘电子工艺工程师电机智能控制算法工程师硬件电路设计等岗位笔试历年常考点试题专练附带答案详解

2025重庆航天机电设计院招聘电子工艺工程师电机智能控制算法工程师硬件电路设计等岗位笔试历年常考点试题专练附带答案详解一、选择题从给出的选项中选择正确答案（共50题）1、在电子工艺焊接中，波峰焊的主要缺点是（）

A.焊接速度慢

B.设备成本高

C.焊点易氧化

D.焊盘氧化严重2、PID控制算法在电机智能控制中最适用于哪种场景？（）

A.纯滞后系统

B.非线性系统

C.强耦合系统

D.动态响应快且稳态精度要求高A.纯滞后系统B.非线性系统C.强耦合系统D.动态响应快且稳态精度要求高3、在电机智能控制算法开发中，若系统响应存在超调且调节时间较长，通常应优先调整的参数是？A.比例系数kpB.积分系数kiC.微分系数kdD.预估模型参数4、硬件电路设计时，为抑制高频噪声对模拟信号的影响，PCB布局应优先采取以下哪种措施？A.增加滤波电容B.缩短模拟信号走线C.在关键回路间增加地平面D.使用同轴电缆传输5、在电机智能控制算法中，PID参数整定时若需快速响应但可能产生超调，通常采用哪种方法？A.试凑法B.Ziegler-Nichols法C.频域法D.模糊控制6、硬件电路设计中，ADC转换器的逐次逼近型（SAR）与双积分型的主要区别在于？A.输入阻抗高低B.转换速度与抗干扰能力C.元件成本与功耗D.数字量输出精度7、在硬件电路设计中，抑制高频噪声的主要措施包括（）

A.增加电阻阻值

B.使用屏蔽线和滤波电路

C.提高电源电压稳定性

D.减少导线长度A.仅BB.仅DC.B和DD.A和C8、电机智能控制算法中，PID参数整定常用方法不包括（）

A.试凑法

B.频域法

C.模糊控制

D.神经网络优化A.仅CB.仅DC.B和DD.A和C9、在电子工艺焊接中，波峰焊的工艺参数通常包括（）

A.温度180-200℃，时间1.5-2秒，波峰高度1-2mm

B.温度220-240℃，时间0.8-1.2秒，波峰高度2-3mm

C.温度200-220℃，时间1-1.5秒，波峰高度3-4mm

D.温度250-270℃，时间0.5-0.8秒，波峰高度4-5mm10、电机智能控制算法中，PID参数整定常用方法不包括（）

A.试凑法

B.频域法

C.根轨迹法

D.神经网络优化法11、在电子工艺焊接中，波峰焊和选择性焊接的主要区别在于（）

A.波峰焊适用于小批量生产，选择性焊接适合高精度电路板

B.波峰焊焊接均匀性更好，选择性焊接效率更高

C.波峰焊使用锡膏涂层，选择性焊接采用钎料喷射

D.波峰焊适合批量生产，选择性焊接用于精密部件12、PID控制器在电机调速系统中，若系统超调量过大，应优先调整（）

A.比例系数Kp

B.积分系数Ki

C.微分系数Kd

D.系统采样周期13、在电子工艺工程师的PCB设计工作中，高频噪声抑制最有效的两种措施是？A.增加地平面面积并使用磁珠滤波B.采用冗余布局和屏蔽罩设计C.简化走线并降低电源电压D.增加接地线并优化布线间距14、电机智能控制算法工程师调试永磁同步电机时，参数整定的核心依据是？A.开环调试经验数据B.闭环反馈实时数据C.动态仿真模型输出D.专家经验公式推导15、在电机智能控制算法中，PID控制器中比例系数Kp的主要作用是（）

A.提高系统响应速度

B.降低系统稳态误差

C.改善系统抗干扰能力

D.延长系统调节时间16、电机智能控制算法工程师在处理永磁同步电机（PMSM）时，需将三相电流从ABC坐标系转换到dq坐标系，主要目的是（）。A.提高电机转矩响应速度B.实现电流解耦控制C.降低变频器谐波含量D.简化机械传动结构17、硬件电路设计工程师在EMI抑制中，若发现PCB电源层与地平面存在间距不足问题，应优先采取哪种措施？（）A.增加滤波电容容量B.降低供电电压等级C.优化走线层间距离D.使用屏蔽罩包裹电路板18、电子工艺工程师在焊接工艺参数控制中，若出现虚焊现象，最可能的原因是（）。

A.焊接温度不足或时间过短

B.焊接电流过大

C.焊接材料不匹配

D.焊接压力过大19、硬件电路设计中，抑制高频信号干扰的有效措施不包括（）。

A.屏蔽罩设计

B.滤波电路

C.PCB布局优化

D.接地设计20、在电机智能控制算法中，PID参数整定常用的工程方法有试凑法、临界比例度法和两阶法，其中能快速确定参数且适用于工程实际的是（）。A.试凑法B.临界比例度法C.两阶法D.基于频域响应法21、硬件电路设计中，差分信号线与参考平面的布置原则是（）。A.单层布线靠近地平面B.差分对线间距离小于电源层与地平面间距C.差分对线与电源层共平面D.优先使用同轴电缆22、在电子电路设计中，差分信号传输相较于单端信号的主要优势体现在以下哪方面？

A.减少布线面积

B.抗干扰能力强

C.降低功耗

D.提高信号质量23、电机智能控制算法中，PID算法主要用于以下哪种控制场景？

A.温度控制

B.位置控制

C.速度控制

D.电流控制24、在电机智能控制算法中，PID参数整定常用的方法有（）

A.临界比例度法

B.试凑法

C.动态特性法

D.增量式算法1.A

2.B

3.C

4.D25、硬件电路设计中，抑制电磁干扰（EMI）的关键措施包括（）

A.增加PCB走线密度

B.采用差分放大器设计

C.在电源入口串联磁珠

D.忽略地线环路面积1.A

2.B

3.C

4.D26、在PCB电路板设计中，为降低电磁干扰（EMI），工程师应优先采取以下哪种措施？A.增加走线密度以提高信号传输效率B.使用高介电常数基材增强信号完整性C.优化接地网络设计D.在关键区域增加屏蔽罩A.增加走线密度B.使用高介电常数基材C.优化接地网络设计D.在关键区域增加屏蔽罩27、在电机智能控制算法开发中，PID参数整定时采用临界比例度法的场景是（）

A.系统响应速度要求极高

B.控制系统存在较大滞后环节

C.超调量需严格控制在5%以内

D.需要快速达到稳态误差小于0.1%1.A

2.B

3.C

4.D28、电子工艺工程师进行硬件电路PCB设计时，高频信号传输路径需要重点考虑的要点是（）

A.布局优先保证元件间距

B.布线时采用单线层减少干扰

C.关键信号线添加阻抗控制

D.焊接工艺选用波峰焊1.A

2.B

3.C

4.D29、在电机智能控制算法工程师岗位的笔试中，PID参数整定方法中哪种属于试凑法调整？A.临界比例度法B.积分分离法C.阶跃响应法D.试凑法30、硬件电路设计岗位中，PCB布局优先级排序正确的选项是？A.低频信号线→高频信号线→电源线B.电源线→地线→高密度元件C.地线→电源线→高密度区域D.电源和地线→高密度区域→普通元件31、在电子工艺焊接中，波峰焊设备的温度控制范围通常为（）

A.200-250°C

B.250-280°C

C.280-300°C

D.300-320°C32、PID控制算法中，积分环节的主要作用是（）

A.提高系统响应速度

B.消除系统稳态误差

C.增大系统超调量

D.降低系统带宽33、电机智能控制算法工程师常需调整PID参数，以下哪种方法适用于经验不足但需快速整定的情况？A.响应曲线法B.试凑法C.临界比例度法D.频率特性法34、硬件电路设计中，为抑制高频噪声干扰，PCB布局应优先采取以下哪种措施？A.减少信号走线长度和间距B.增加去耦电容C.采用单层板设计D.提高铜箔厚度35、在硬件电路设计中，12位模数转换器（ADC）的分辨率通常用多少位表示？A.4096B.4096个量化级C.4096个采样点D.4096个电压等级36、电机智能控制算法中，试凑法（试错法）主要用于哪种系统的参数整定？A.线性时不变系统B.非线性时变系统C.多变量耦合系统D.低延迟实时系统37、在电子焊接工艺中，波峰焊的工艺参数主要包括（）

A.锡量、预热温度、传送速度、焊接时间

B.锡量、焊接时间、传送速度、预热温度

C.锡量、焊接温度、传送速度、预热时间

D.锡量、焊接时间、传送速度、焊接温度A.AB.BC.CD.D38、PCB电路设计中，为提升信号完整性，高频信号走线与地平面之间的距离应至少为（）

A.5mil

B.10mil

C.20mil

D.50milA.AB.BC.CD.D39、在电子工艺焊接中，波峰焊的优缺点主要体现为（）

A.焊接速度快但温度控制要求高

B.焊接均匀但设备成本较低

C.适合大批量生产且焊接质量稳定

D.对细密元件焊接效果差A.①快②高B.①均②低C.①稳②量D.①差②密40、在硬件电路设计中，用于滤除高频噪声的滤波电路类型是（）

A.LC低通滤波器

B.RC高通滤波器

C.π型LC带通滤波器

D.布伦特兹带阻滤波器A.低频信号通过B.高频信号通过C.中频信号通过D.噪声信号抑制41、在电机智能控制算法中，PID参数整定常用的试凑法需要通过改变哪些参数来调整系统响应？

A.比例、积分、微分系数

B.采样周期、滤波器截止频率、控制增益

C.电机惯量、负载转矩、电源电压

D.系统带宽、阶跃响应时间、超调量42、硬件电路设计时，为抑制高频电磁干扰（EMI），PCB布局应优先考虑以下哪种措施？

A.密集布线以缩短走线长度

B.增加滤波电容并联在电源输入端

C.在关键信号线与地之间插入磁珠

D.将数字地与模拟地单点连接43、在电子工艺工程师的焊接工艺中，波峰焊的工艺参数通常包括焊接温度、焊接时间和焊接功率。以下哪组参数最符合行业标准？（）

A.温度250℃，时间0.5秒，功率800W

B.温度280℃，时间1.2秒，功率600W

C.温度300℃，时间0.8秒，功率900W

D.温度240℃，时间0.3秒，功率700W44、电机智能控制算法工程师在PID参数整定时，临界比例度法主要用于（）场景。

A.复杂非线性系统初步整定

B.线性系统快速整定

C.小时间常数系统参数优化

D.高噪声环境下的自适应调整45、已知某电子电路中，电源电压为12V，负载电阻为4Ω，中间串联两个2Ω电阻，求负载两端电压U（选项：A.3VB.6VC.8VD.10V）。A.3VB.6VC.8VD.10V46、PID控制中，若电机响应速度变快但超调量增大，应调整（选项：A.P参数减小B.I参数增大C.D参数增大D.P参数增大）。A.P参数减小B.I参数增大C.D参数增大D.P参数增大47、在电机智能控制算法中，PID控制算法最常用于哪种场景？A.温度控制系统B.电机调速控制C.压力调节系统D.流量控制装置48、PCB设计时，若需降低高频信号线的电磁干扰（EMI），以下哪种措施最有效？A.增加电源层铜箔厚度B.优化地平面走线C.缩短高频信号线长度D.采用四层板堆叠结构49、在电机智能控制算法工程师岗位的电路调试中，若需提升直流无刷电机的转速，应优先调整控制芯片的PWM占空比参数。以下哪项与该操作直接相关？（）

A.提高PWM信号频率至20kHz

B.增加电机绕组电阻值

C.将占空比从30%调整为70%

D.改用三角波调制替代正弦波调制A.选项AB.选项BC.选项CD.选项D50、硬件电路设计岗位中，为解决高速信号传输时的信号反射问题，PCB布局应优先采取以下哪种措施？（）

A.缩短电源线走线长度

B.在关键信号层与地平面之间增加去耦电容

C.采用四层板结构并优化阻抗匹配

D.将时钟信号线与电源线平行布置A.选项AB.选项BC.选项CD.选项D

参考答案及解析1.【参考答案】B【解析】波峰焊通过金属波峰实现焊接，其缺点是设备投资大、维护复杂，但焊接效率高（排除A）。焊点氧化（C）和焊盘氧化（D）是共性问题，但主要缺点为设备成本高，适用于批量生产场景。2.【参考答案】D【解析】PID算法通过比例、积分、微分三环节调节，对动态响应快（如电机启动）和稳态精度（如转速恒定）要求高的系统效果显著。纯滞后系统（A）需结合其他算法，非线性（B）和强耦合（C）系统需特殊处理。3.【参考答案】B【解析】系统超调主要由积分环节过强引起，ki过大会导致积分饱和，延长调节时间。优先降低ki可快速抑制超调，同时需配合kp微调稳态精度。微分系数kd主要用于抑制振荡，但过大会加剧超调。预模型参数调整属于高级优化，非基础调试重点。4.【参考答案】C【解析】地平面可降低信号环路面积，减少辐射和串扰。选项A适用于电源滤波，B仅解决走线长度问题，D依赖传输介质而非布局。增加地平面后，通过设置分割线实现信号层与地层的有效隔离，是PCB抗噪设计的核心措施。5.【参考答案】B【解析】Ziegler-Nichols法通过临界比例增益（Kc）和振荡周期（Pc）确定参数，适用于快速响应场景，但可能因超调过大导致系统不稳定。试凑法依赖经验，频域法则需系统传递函数，模糊控制侧重非线性处理，均不直接针对快速响应与超调的平衡。6.【参考答案】B【解析】SAR型转换器速度较快（典型值数百kHz），但抗干扰能力弱；双积分型速度慢（数十Hz），但抗干扰能力强。两者在精度上接近，双积分型成本较高，SAR型功耗更低。选项B准确概括核心差异。7.【参考答案】C【解析】高频噪声主要由电磁干扰和信号反射引起。屏蔽线可有效隔离外部干扰，滤波电路（如RC或LC滤波器）能滤除特定频率噪声。选项A电阻阻值增加会降低信号传输效率，选项C电源电压稳定性与高频噪声抑制无直接关联，选项D导线长度虽影响信号完整性但非主要措施。8.【参考答案】A【解析】PID参数整定方法包括试凑法（经验调整）、频域法（利用系统频响特性）和智能优化算法（如神经网络、模糊控制）。选项C模糊控制属于算法设计层面，与参数整定直接关联性较弱，而选项D神经网络优化属于参数整定的高级方法。因此正确答案为A。9.【参考答案】B【解析】波峰焊核心参数为温度220-240℃（过高易虚焊，过低导致焊料流动不足）、时间0.8-1.2秒（确保焊料充分浸润）、波峰高度2-3mm（覆盖焊盘且不溢出）。选项B符合航天电子设备高可靠性焊接标准，其他选项参数范围超出常规工业规范。10.【参考答案】D【解析】PID整定传统方法包括试凑法（经验调整）、频域法（伯德图分析）和根轨迹法（极点分布优化）。神经网络优化法属于新兴智能算法，虽在复杂系统中有应用，但非电机控制岗位笔试常规考点，且需额外计算资源，与题目要求的"历年常考点"不符。11.【参考答案】D【解析】波峰焊通过浸没式焊接实现批量生产，适合中大规模电路板；选择性焊接通过局部喷射实现高精度焊接，常用于功率器件或微型部件。选项D准确描述了两者的应用场景差异，其他选项存在工艺特征混淆或场景误判。12.【参考答案】A【解析】超调量与Kp正相关，增大Kp会加剧系统振荡；Ki用于消除稳态误差，Kd用于抑制超调。当超调量过大时，应减小Kp以降低响应速度，同时可能需配合增大Kd抑制振荡。选项A符合PID参数调整的基本原则，其他选项均与超调量无直接因果关系。13.【参考答案】A【解析】高频噪声抑制需从电磁兼容性角度出发，增加地平面面积可减少信号环路面积，降低辐射干扰（选项A正确）。磁珠滤波通过阻抗特性抑制高频电流波动（选项A正确）。屏蔽罩和冗余布局（B）适用于强干扰环境，但非高频噪声主要解决方案；简化走线和降低电压（C）属于基础设计原则，无法针对性解决高频问题；接地线优化（D）适用于低频噪声控制。14.【参考答案】B【解析】闭环反馈实时数据（B）能准确反映电机运行中的动态响应和负载变化，直接指导参数调整（如电流环带宽、速度环增益）。动态仿真模型（C）可作为前期验证工具，但无法替代实际运行数据。开环调试（A）仅适用于无负载或稳态场景，无法捕捉动态扰动；专家经验公式（D）缺乏实时修正机制。科学整定需结合闭环反馈与仿真验证，但闭环数据是核心依据。15.【参考答案】A【解析】PID控制中，Kp直接影响系统的动态响应速度。Kp增大时，系统响应速度加快，但可能导致超调量增加；Ki用于消除稳态误差，Pd用于抑制高频噪声。因此正确答案为A。16.【参考答案】B【解析】PMSM控制中，ABC→dq坐标变换的核心目的是消除d轴与q轴电流的耦合效应，使转矩（与q轴电流成正比）和磁通（与d轴电流相关）独立可控。选项A的转矩响应速度提升需通过算法优化实现，选项C需依赖PWM调制策略，选项D与坐标变换无关。17.【参考答案】C【解析】PCB层间电磁干扰（EMI）主要源于电源与地平面间的串扰。优化层间距离（如增加隔离层或调整层叠顺序）可有效减少电流环路面积，降低辐射和传导噪声。选项A的电容滤波适用于高频噪声抑制，但无法解决层间串扰；选项B和D属于辅助措施，非根本解决方案。18.【参考答案】A【解析】虚焊的直接原因是熔池未完全填充，通常由温度不足（低于金属熔点）或时间过短（熔池冷却过快）导致。电流过大（B）易烧穿焊件，材料不匹配（C）影响结合强度，压力过大（D）可能压塌焊点，但非主因。19.【参考答案】C【解析】高频干扰需通过屏蔽罩（A）隔离外部干扰源，滤波电路（B）抑制特定频率噪声，接地设计（D）降低地回路干扰。PCB布局优化（C）属于预防性措施，通过合理布线减少干扰耦合，而非直接抑制手段。20.【参考答案】B【解析】临界比例度法通过绘制阶跃响应曲线确定参数，能快速获得近似最优参数，适用于工程场景。试凑法效率低但适用性广；两阶法需精确模型；频域法对噪声敏感，工程中较少直接应用。21.【参考答案】B【解析】差分信号线需与参考平面（地平面）形成等距对称结构，抑制共模噪声。选项B正确：差分对线间距小可降低环路面积，而与电源层间距大可避免电源噪声耦合。选项A易导致信号反射，C会引入干扰，D仅适用于特定场景。22.【参考答案】B【解析】差分信号通过发送端和接收端的信号相位差实现通信，共模噪声可被接收端抵消，显著提升抗干扰能力。其他选项中，A是差分信号布线特点，C与传输方式无关，D是共模抑制带来的综合效果，但核心优势为抗干扰。23.【参考答案】C【解析】PID算法通过比例、积分、微分三参数调节输出，在速度控制中能精准跟踪设定值并抑制超调，例如直流电机调速。温度控制多采用PID结合传感器反馈（A），位置控制依赖编码器精度（B），电流控制需闭环采样（D），均非PID核心应用场景。24.【参考答案】1【解析】PID参数整定方法中，临界比例度法通过绘制阶跃响应曲线确定临界比例度系数和临界时间，是经典且高效的整定方法。试凑法依赖经验反复调整参数，动态特性法则基于系统模型计算参数。增量式算法属于控制策略而非参数整定方法。因此正确答案为A（对应选项1）。25.【参考答案】2【解析】PCB走线密度增加可能加剧信号串扰（排除A）；差分放大器通过对称信号抵消共模噪声（正确B）；磁珠滤波可抑制高频噪声（C为干扰项）；地线环路面积增大会显著提升EMI（排除D）。综合来看，抑制EMI需综合布局优化、滤波和屏蔽措施，本题正确答案为B（对应选项2）。26.【参考答案】C【解析】PCB设计中的电磁干扰（EMI）控制核心是建立低阻抗接地网络。优化接地网络设计可有效降低地回路阻抗，减少高频噪声传播，同时提升信号完整性。其他选项中，高介电常数基材虽能改善信号传输，但可能增加信号衰减；增加屏蔽罩成本高且仅适用于局部区域；走线密度过高反而可能加剧干扰。因此，C为最优解。27.【参考答案】2【解析】临界比例度法适用于存在较大滞后环节的系统（如电机控制），通过调整比例系数使系统达到临界稳定状态，此时响应速度与超调量平衡。选项A对应快速响应场景需采用响应速度法，选项C和D对超调或精度要求过高，超调量法或误差积分法更合适。28.【参考答案】3【解析】高频信号（如数字时钟、射频信号）传输易受串扰和反射影响，需通过阻抗控制（如微带线、带状线）匹配信号特性。选项A和B属于基础设计原则，不解决高频特性；选项D与PCB设计无关。阻抗控制可降低信号衰减并提高传输效率，是高频电路设计的核心要求。29.【参考答案】D【解析】试凑法（试错法）是通过反复调整比例、积分、微分系数来优化系统响应，适用于非线性或时变系统。临界比例度法需通过阶跃响应曲线确定临界增益，属于解析法而非试凑法。积分分离法结合试凑与解析，但核心仍是试错过程。本题考察对试凑法定义的理解。30.【参考答案】D【解析】电源和地线需优先布局以降低阻抗和电磁干扰，高密度区域应紧邻布局以减少走线长度，普通元件最后处理。选项B将电源线与地线分开，易导致接地回路；选项A的低频→高频顺序不符合实际工程规范。本题考察PCB布局的工程优先级原则。31.【参考答案】B【解析】波峰焊工艺要求焊料熔化温度在250-280°C，该范围既能保证焊料充分浸润焊点，又能避免过热损坏元件。选项A温度过低易导致虚焊，选项C和D温度过高会加速元件老化。32.【参考答案】B【解析】积分环节通过累积误差值动态调整输出，可有效消除系统稳态误差。选项A和D属于比例和微分环节的作用，选项C超调量受比例系数和微分时间常数共同影响。积分时间设置不当可能导致系统振荡，需与比例、微分环节配合使用。33.【参考答案】B【解析】试凑法通过反复调整参数试错实现整定，适合经验不足但需快速调整的场景；响应曲线法需绘制曲线耗时较长，临界比例度法依赖临界阻尼点，频率特性法则需频域分析。题目强调“经验不足”和“快速”，试凑法最符合。34.【参考答案】B【解析】高频噪声需通过低阻抗路径滤波，去耦电容可提供高频滤波；选项A间距过大会增加阻抗，单层板易受干扰，铜箔厚度影响散热而非噪声抑制。题目核心是“高频噪声”，故选B。35.【参考答案】B【解析】ADC分辨率指量化级数，12位ADC对应2^12=4096个量化级，选项B正确。A为总级数，C与采样无关，D混淆了电压等级与量化级概念。36.【参考答案】B【解析】试凑法通过反复调试经验值整定参数，适用于非线性或时变系统（B）。线性系统可用解析法（A错误），多变量系统需协同整定（C错误），实时性要求高时需其他优化方法（D错误）。37.【参考答案】A【解析】波峰焊的核心参数包括锡量（影响焊接覆盖）、预热温度（防止冷焊/热裂）、传送速度（与焊接时间匹配）和焊接时间（确保充分浸润）。选项A完整覆盖这些关键参数，其他选项遗漏或混淆了预热温度或焊接温度的表述。38.【参考答案】C【解析】高频信号易受电磁干扰，地平面与走线距离需满足阻抗控制（通常20mil以上可抑制串扰）。选项C符合工业设计规范，而5-10mil易引发信号反射，50mil适用于超高频场景但成本过高。39.【参考答案】C【解析】波峰焊通过熔融金属波峰与元件接触实现焊接，具有焊接速度快（适合大批量）、温度均匀、质量稳定（无虚焊）的特点。选项C中“适合大批量生产”对应波峰焊的典型应用场景，“焊接质量稳定”解释其优势。其他选项：A中“温度控制要求高”实际是选择性焊接的特点；B中“设备成本低”与波峰焊设备复杂矛盾；D中“细密元件焊接差”指选择性焊接的局限性，波峰焊反而能处理此类问题。40.【参考答案】B【解析】高频噪声需用高通滤波器滤除。选项B中“高频信号通过”对应高通滤波器功能，可保留高频信号同时抑制低频噪声。选项A（LC低通）用于阻隔高频；C（π型带通）通中频范围；D（布伦特兹带阻）用于抑制特定频段噪声。高频噪声通常为电路工作频率的倍频或干扰信号，需通过高通电路（RC/LC结构）实现抑制，确保系统稳定运行。41.【参考答案】A【解析】PID控制通过调整比例系数（Kp）、积分系数（Ki）、微分系数（Kd）来优化系统动态性能。试凑法需通过反复修改这三个参数，结合阶跃响应曲线调整超调量、调节时间等指标，属于经典整定方法。其他选项涉及系统参数或性能指标，但非试