芯片国际定制合同

芯片国际定制合同合同编号：签订日期：签订地点：一、合同标的1.1本合同标的为委托方委托服务方进行芯片定制设计、制造及测试服务。1.2定制芯片型号：1.3定制芯片规格：,1.4定制芯片数量：二、合同价款2.1本合同总价款为人民币元整（大写：元整）。2.2合同价款支付方式：（1）合同签订后个工作日内，委托方支付合同总价款的%作为预付款；,（2）芯片设计完成并经委托方确认后，支付合同总价款的%；（3）芯片制造完成并经委托方验收合格后，支付合同总价款的%；（4）芯片测试完成并经委托方验收合格后，支付合同总价款的%。2.3付款时间：按上述支付方式规定的时间支付。三、合同期限3.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为年。3.2合同期满后，如双方无异议，本合同自动续签年。四、双方权利义务4.1委托方权利义务：（1）按照合同约定支付合同价款；（2）提供必要的资料和技术支持；（3）对服务方提供的定制芯片进行验收；（4）对服务方提供的定制芯片保密。4.2服务方权利义务：（1）按照合同约定进行芯片定制设计、制造及测试；（2）保证定制芯片的质量符合合同约定；,（3）在合同约定的期限内完成芯片定制设计、制造及测试；（4）对委托方提供的资料和技术支持保密。五、违约责任5.1委托方违约责任：（1）未按合同约定支付合同价款的，应向服务方支付%的违约金；（2）未按合同约定提供资料和技术支持的，应向服务方支付%的违约金；（3）外泄服务方提供的定制芯片技术秘密的，应承担相应的法律责任。5.2服务方违约责任：（1）未按合同约定完成芯片定制设计、制造及测试的，应向委托方支付%的违约金；（2）提供的定制芯片质量不符合合同约定的，应承担相应的赔偿责任；（3）外泄委托方提供的资料和技术秘密的，应承担相应的法律责任。六、质量标准、验收方式6.1芯片质量标准：按照国家标准和行业标准执行。6.2验收方式：,（1）委托方在收到定制芯片后个工作日内进行验收；（2）验收合格后，委托方应在个工作日内向服务方出具验收合格证明；（3）验收不合格的，委托方应在个工作日内向服务方提出书面异议，并说明原因。七、保密条款7.1双方对本合同内容以及定制芯片技术秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。7.2保密期限：自本合同签订之日起年。八、争议解决8.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。九、其他9.1本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。9.2本合同一式份，双方各执份，具有同等法律效力。委托方（盖章）：服务方（盖章）：代表人（签字）：附件：,1.芯片定制设计、制造及测试技术要求2.其他相关文件注：本合同，具体内容以双方协商一致为准。（2）验收合格后，委托方应在5个工作日内向服务方出具验收合格证明；若委托方对验收结果有异议，应在验收合格证明中明确指出，并要求服务方在3个工作日内给予答复。（3）验收不合格的，委托方应在3个工作日内向服务方提出书面异议，并说明原因。服务方应在收到异议后的7个工作日内对委托方提出的问题进行整改，并重新进行验收。若整改后仍不合格，服务方应退还委托方已支付的全部费用。七、保密条款7.2保密期限：自本合同签订之日起10年。在保密期限届满后，双方仍应继续履行保密义务，直至相关技术秘密成为公开信息。八、争议解决九、其他9.1本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。协商不成的，可参照《中华人民共和国合同法》及相关法律法规处理。9.2本合同一式四份，委托方执两份，服务方执两份，具有同等法律效力。,委托方（盖章）：示例科技有限公司2.双方签订的保密协议3.芯片定制项目进度表4.其他相关文件十、知识产权10.1服务方保证其提供的芯片设计、制造技术及相关资料不侵犯任何第三方的知识产权，否则由服务方承担全部责任，包括但不限于赔偿委托方因此遭受的损失。10.2本合同项下的技术成果，包括但不限于芯片设计、制造工艺、测试方法等，均归委托方所有。服务方在合同履行过程中获得的任何技术信息、商业秘密等，未经委托方书面同意，不得擅自披露或使用。十一、违约责任11.1若委托方未按时支付服务费用，应向服务方支付滞纳金，滞纳金按每日万分之五计算。11.2若服务方未按时完成芯片设计、制造及测试工作，每延迟一天，应向委托方支付违约金，违约金总额不超过合同总金额的5%。11.3若因一方违约导致合同无法履行，守约方有权解除合同，并要求违约方承担违约责任。十二、不可抗力12.1因不可抗力导致合同无法履行或履行困难的，双方应及时协商解决。如因不可抗力导致合同无法履行，双方互不承担违约责任。12.2不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、管理部门行为、社会异常事件等。十三、通知13.1本合同项下的通知、文件等，双方应通过书面形式发送至对方指定的地址。自发出之日起，通知、文件等视为送达。十四、合同解除14.1在合同履行过程中，任何一方违反合同约定，致使合同无法继续履行，守约方有权解除合同。14.2合同解除后，双方应按照合同约定及法律规定处理相关事宜。十五、合同生效15.1本合同自双方签字盖章之日起生效。本合同未尽事宜，按国家有关法律法规及双方协商一致的原则处理。十六、附件16.1本合同附件与本合同具有同等法律效力。十七、附则17.1本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。协商不成的，可参照《中华人民共和国合同法》及相关法律法规处理。18.1双方对本合同内容以及合同履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。18.2本保密条款自合同签订之日起生效，至合同终止后三年止。十九、争议解决19.1双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。二十、其他20.1本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。1.本附件详细列明了芯片的设计规格、性能指标、测试标准等。2.芯片设计采用0.18微米工艺，主频为1.2GHz，功耗为1.5W。3.芯片具备高性能、低功耗、高集成度等特点，适用于移动通信、物联网等领域。附件二：付款方式1.本合同总金额为人民币1000万元，分三次支付。2.首次支付：合同签订后5个工作日内，支付合同总金额的30%。3.第二次支付：芯片样品通过测试后，支付合同总金额的40%。4.第三次支付：芯片批量生产完成后，支付合同总金额的30%。附件三：知识产权归属1.本合同项下芯片的设计、开发、生产、销售等知识产权归委托方所有。2.服务方在履行合同过程中产生的技术成果，未经委托方同意，不得擅自使用或转让。附件四：违约责任1.委托方未按时支付款项，应向服务方支付违约金，违约金为逾期付款金额的千分之五。2.服务方未按时交付芯片，应向委托方支付违约金，违约金为合同总金额的千分之五。3.双方违反保密条款，应承担相应的法律责任。附件五：保密条款1.双方对本合同内容以及履行过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。2.本保密期限自合同签订之日起计算，至合同终止后三年为止。3.如因法律法规要求或法院、仲裁机构裁决等原因，需披露保密信息，应事先通知对方，并采取必要的保密措施。附件六：争议解决1.双方在履行合同过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。2.在争议解决过程中，双方应继续履行合同约定的义务。附件七：合同生效1.本合同自双方签字盖章之日起生效。2.本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。附件八：其他1.本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。1.甲方提供的芯片设计文件、技术资料等知识产权归甲方所有，乙方在合同有效期内及合同终止后，未经甲方书面同意，不得擅自复制、外泄或用于其他项目。2.乙方根据甲方要求设计的芯片，其知识产权归甲方所有。甲方应向乙方支付合理的知识产权使用费，具体金额由双方另行协商确定。3.在本合同履行过程中，如乙方独立完成的与合同相关的技术成果，乙方应将其作为独立成果，并保留其知识产权。附件十：验收标准1.本合同项下的芯片产品，其质量标准应符合国家标准、行业标准或双方约定的质量标准。2.芯片产品在交付前，乙方应按照甲方要求进行检测，确保产品合格。3.验收标准具体如下：-芯片功能测试：在正常工作条件下，芯片功能测试合格率应达到95%以上；,-芯片性能测试：芯片性能参数应符合设计要求；-芯片可靠性测试：芯片可靠性测试应满足甲方要求。附件十一：售后服务1.乙方应按照合同约定，向甲方提供优质的售后服务。2.售后服务内容包括但不限于：,-提供芯片产品的使用说明书、技术手册等；,-对甲方在使用过程中遇到的问题提供技术支持；-确保甲方在使用芯片产品时，能够得到及时、有效的售后服务。附件十二：违约责任1.甲方未能按照合同约定支付款项，应向乙方支付滞纳金，滞纳金按每日千分之五计算。2.乙方未能按照合同约