CN119390443A 陶瓷粘结剂浆料及其制备方法、气体传感器芯片 （中国第一汽车股份有限公司）_第1页
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文档简介

本申请提供了一种陶瓷粘结剂浆料及其制量百分比计包括以下组分：钇稳定氧化锆粉体1%~2%。本申请的陶瓷粘结剂浆料能够有效地增材和氧化铝绝缘层共烧结过程中因烧结温度和收缩率不一致导致烧结后气体传感器芯片出现22.根据权利要求1所述的陶瓷粘结剂浆料，其特征权利要求1~8中任一项所述的陶瓷粘结剂浆3[0001]本申请涉及气体传感器技术领域，特别是涉及一种陶瓷粘结剂浆料及其制备方常为金属铂电极通过上、下两个氧化铝绝缘层达到加热电极与其它元件电气绝缘的目4[0015]在任意的实施方式中，所述润滑剂包括甘油和甲基丙烯酸异丁酯中的一种或多述连接层的厚度大于或等于所述加热电极层[0025]为了更好地描述和说明本申请提供的实施例或示例，可以参考一幅或多幅附例以及目前理解的这些申请的最佳模式中的任何一者的范围的限制。而且在全部附图中，5[0033]传统的气体传感器芯片在烧结过程中存在多方面的增加氧化铝绝缘层上方和下方两层氧化锆基材的结合力，以在保证氧化铝绝缘性能的同6[0037]可以理解的是，上述的陶瓷粘结剂浆料中钇稳定氧化锆粉体的质量百分比可为以及上述任意两个数值所形成的范围内的任意数[0040]在其中一些实施例中，粘结剂包括乙基纤维素和聚乙烯醇缩丁醛中的一种或多低氧化锆基材和氧化铝绝缘层共烧结后出现陶瓷层7[0048]本申请的一些实施方式，提供了一种本申请上述的陶瓷氧化锆基材11至第二氧化锆基材14的方向上依次层叠设置的第一氧化铝绝缘层121、加热8[0051]通过在气体传感器芯片1的第一氧化锆基体11和第二氧化锆基材14之间设置连接化铝绝缘层共烧结过程中因烧结温度和收缩率不一致导致烧结后气体传感器芯片1出现陶[0057]将占浆料质量百分比3%的增塑剂邻苯二甲酸丁苄酯和2%的润滑剂甘油装入上述[0063]将占浆料质量百分比3%的增塑剂邻苯二甲酸丁苄酯和2%的润滑剂甘油装入上述9[0069]将占浆料质量百分比2%的增塑剂邻苯二甲酸丁苄酯和2%的润滑剂甲基丙烯酸异[0075]将占浆料质量百分比2%的增塑剂邻苯二甲酸丁苄酯和2%的润滑剂甲基丙烯酸异[0085]在第一氧化锆基材上用于印刷连接层的区域内印刷浆料1，并置于高温鼓风干燥第二氧化锆基材叠放在连接层及加热电极层上，然后在第二氧化锆基材上制备参比气道[0092]观察以上各器

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