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文档简介

项目12芯片测试工艺流程【知识准备】添加标题项目12芯片测试工艺流程一、芯片测试工艺流程1．芯片检测

芯片检测主要涉及芯片测试和芯片分选等2个环节，在芯片经过测试后，分选机可以将芯片按合格品与不合格品进行分选。（1）测试

测试是在分选设备的测试区进行，是整个流程中最重要的一环，可以有效检测芯片制造过程中因物理缺陷、化学性能等方面引起的电性参数异常,以便剔除不良品，减少后续外观检查时的人力成本。（2）分选

测试完成后，测试的结果会从测试机反馈到分选机内，分选机依据测试结果将芯片放至指定位置，即将芯片按合格品与不合格品进行分选。【知识准备】添加标题一、芯片测试工艺流程2．芯片目检

芯片目检主要是对芯片的印章、引脚以及塑封体等进行检查。对外观不良的芯片进行修复，若不能修复的则需剔除。

芯片外观的不良现象：印章方面有文字内容错误、字体错误、内容缺损、印章不清晰等；引脚方面有引脚数量缺少、引脚扭曲变形、引脚开裂、引脚露铜、引脚连筋等；塑封体方面有塑封体开裂、塑封体沾污等。3．芯片包装

芯片目检后要进行包装，包装主要有真空包装和编带包装。

真空包装是在真空包装机上，对装有芯片的防静电铝箔袋进行抽真空，并用内盒进行包装的工艺。真空包装主要是对DIP封装的芯片，进行料管包装。

编带包装是在编带机上，把芯片放入空载带内进行热封、卷盘。编带包装主要是对SOP封装形式的芯片，进行编带包装。【知识准备】添加标题一、芯片测试工艺流程4．典型的成品测试流程

每个产品测试的生命周期包括多道工序，根据具体需求由对应人员设计其工序流程，因此不同产品之间会存在少许差异。【知识准备】添加标

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