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公司深度研究报告/公司深度研究报告/公司简介:精制造台领军者,从果链向AI硬件全赛道 5发展历程:深耕精制造二十余载,跨入AI终端智造新纪元 5业务布局:以AI终为基本盘,机器人与AI服务器构建第N增长曲线 6股权结构:曾芳勤实控人,H股上市推进全球化 9财务分析:2025年绩创新高,2026年盈利质量进入修复通道 10全球化制造网络与台化能力构筑护城,续加大研发投入扩工储备 12AI终端业务:折叠屏量与散热升级,驱动ASP增长 13AI终端主线已经货驱动切换到硬件级动 13折叠屏:从参与供走向核心增量,单价量数倍于直板机 16散热升级:AI本地力推动VC渗透率与单价值量持续上行 18AI眼镜与XR:绑定内外头部厂商,受端侧AI起量 20新兴赛道突破:AI服务器液冷与人形机器产化提速 21服务器是AI算力基设施的核心受益方,力打开中长期成长间 21算力资本开支及密持续提升,液冷散由选项转向必选项 22并购立敏达切入北液冷核心供应链,“散热电源平台雏形已成 25人形机器人:从零件到整机ODM,多基地量产验证产业化能力 28汽车业务完成Tier1能力补强,低空经提远期业务弹性 33盈利预测 35收入预测 35三费率及所得税率测 36可比公司与估值 36风险提示 37图表目录图1:二十载三段式略阶,平台化精密制能筑牢长期成长根基 6图2:核心技术复用壁,卡位AI与汽车高景气道 8图3:全栈产品技术局深耕AI与汽车高景气道 8图4:全品类产品矩布,多赛道释放成长能 9图5:实控人控股地稳,股权结构清晰 9图6:公司2019-2026Q1营业收入 10图7:公司2019-2026Q1归母净利润 10公司深度研究报告/图8:公司2023-2025分业务营业收入(亿元) 公司深度研究报告/图9:公司2019-2026Q1毛利率、净利率 图10:公司2019-2026Q1期间费用率 图全球布局覆盖广,内外双循环协同先 12图12:公司2019-2026Q1研发费用 13图13:各价格段手机BOM物料成本中存储占比3Q25与1Q26对比 14图14:全球智能手机存盘整 15图15:全球PC市场触回暖 15图16:智能手机双阵营货边际回暖 16图17:折叠屏iPhone在示与交互空间更占势 17图18:iPhone首创结构动体验升级 17图19:全球折叠机出货持续扩容 17图20:苹果入局加速折屏行业渗透 17图21:全球VR/AR年度出货量稳步扩容,AR道成长弹性凸显(台) 21图22:全球VR/AR季度出货量波动修复,业气度逐步回升(万) 21图23:AI眼镜年度出货高速增长,长期成空广阔(万台) 21图24:AI眼镜季度出货持高景气,同比增保高位(万台) 21图25:AI算力驱动需求续释放,服务器精制市场规模高速扩容 22图26:算力需求持续释,服务器热管理市高扩容 23图27:AI驱动增长,服器电源市场规模快提升 23图28:全系列散热产品精密结构件布局完善 26图29:人形机器人高精制造赛道景气度高,球市场规模有望实高扩容 29图30:关节系统为人形器人核心成本构成中期整体成本结构保稳定 30图31:核心零部件价值比持续提升,丝杠热理等细分赛道成长性显 30图32:低空经济布局碳维桨叶与高功率充系统 35表1:内生迭代外延并双轮驱动,多赛道阶就平台型精密制造头 6表2:折叠屏BOM成本显著高于直板机型显模组与机械结构件核增量来源(美元) 18表3:折叠屏零部件场间广阔,多情景测彰成长弹性 18表4:AI本地算力强化终散热需求 19表5:AI终端驱动散热术迭代,VC均热板成高端主流方案 19表6:面积、材料、态重升级共振,驱动VC机价值量持续抬升 20表7:液冷正从可选置速转向算力基础设散标配 23公司深度研究报告/表8:热管理技术迭持进阶,多代产品量落地 公司深度研究报告/表9:深度绑定北美部户,单机价值量与案级有望同步提升 27表10:内生外延双路径同推进,“散热电源全栈平台布局完善 27表公司人形机器人务构建四层进阶产体,价值量与壁垒逐抬升 30表12:公司制造能力全匹配人形机器人量痛点 31表13:业务覆盖结构件整机全层级,增长势能强劲 32表14:海内外多基地协布局,产能阶梯式张 32表15:汽车及低空经济务并购整合与客户展轮驱动 34表16:公司业务收入拆分 36表17:三费率及所得税预测 36表18:可比公司估值 37公司深度研究报告公司深度研究报告/AI硬件全赛道AI终端智造新纪元2006CNC——2006(2006—2017年20062006年2008凭借超90%的良品率拿下了iPhone的结构件订单,并逐渐扩展到iPad、AppleAppleProAirPods2012CNC201220172012第二阶段(2017—2018年):A股资本市场。201774.68元/44.29207.3100%”201838002600第三阶段(2019—2023):外延并购2019ODMODM/AR/VR(2024年至今AI人眼折服2024年以来,公司紧抓AI/结构件等AIAIAIAI20246.7%AI1AI2025(H股图1:二十载三段式战略进阶,平台化精密制造能力筑牢长期成长根基公司公告表1:内生迭代+外延并购双轮驱动,多赛道进阶铸就平台型精密制造龙头年份 事件年份 事件2006 领胜电子注册成立,并展开模切业务2012 手机模切业务收入位居行业第一通过反向收购在深交所上市,并收购广东江粉磁材的结构件与材料业务20182019
在越南设立工厂 收购Salcomp,启动充电器组业务,并引入原始设计制造商(ODM)与精品组装能力收购LOMIndia,取得NokiaIndiaPvtLtd部分资产,并租土地以扩大在印度市场的业务 强化巴西、芬兰、韩国等地的全球业务布局2020 完成A股非公开发行,筹集资金约30亿人民币,并持续聚核心业务战略 2021 收购浙江锦泰进军新能源汽车产业与汉森机器人有限公司签署备忘录,共同进行人形机器人的设计优化、升级及量产测试2023202420252026
与德国汽车制造商旗下子公司签署动力电池指定协议,供应电池盖、模切组件及相关注塑与冲压零件发行可转换债券,共筹集人民币21亿元拓展新业务领域,涵盖机器人、服务器及低空经济在深圳设立全球总部于2025年世界人形机器人运动会中赢得两枚金牌一枚铜牌收购浙江向隆,该公司为汽车传动及变速系统一级供应商,服务于新能源汽车、传统内燃机汽车制造商等广泛客户群,同时亦服务于全球领先的越野汽车品牌收购江苏科达,该公司为汽车内外饰系统一级供应商,客户涵盖多家知名汽车制造商向AMD批量供应热管理及散热模组产品收购立敏达,该公司为北美头部算力客户的核心供应商,借此快速切入服务器液冷及电源供应领域公司公告公司深度研究报告公司深度研究报告/AIAIN增长曲线AIAI服务器为重点成长方CNC、MIMAIAIPCAIXRAI公司深度研究报告/AI公司深度研究报告/AI终端内部,公司重点把握折叠屏、AI眼镜及XR设备带来的新产品机会。折叠屏终端对轻薄化、结构强度和散热能力提出更高要求,公司已实现超薄钛合金折叠屏支撑件、折叠PC碳纤维支撑件等产品量产,并围绕转轴模组、精密结构件、VC均热板、功能件及充电产品持续拓宽布局。AI眼镜及XR设备则进一步增加了轻量化结构件、散热、充电及精密组装需求,有望成为公司消费电子制造能力向新终端形态延伸的重要方向。AI折叠屏与AIODMODM”AIAI2026“散热+电源AIAIAIAI2025公司深度研究报告/图2:核心技术复用筑壁垒,卡位AI公司深度研究报告/公司公告图3:全栈产品技术布局,深耕AI与汽车高景气赛道公司公告客户基础,折叠屏和AIAIAI公司深度研究报告/图4:公司深度研究报告/公司公告股权结构:曾芳勤为实控人,H股上市推进全球化H41.40A56.64%1.09A1.49%58.13%2026年6月26日,公司H股正式在中国香港联交所主板挂牌交易,股票代码为01688.HK8.12H10.1881.52H81.20AH90%和10%“A+H”H1.49%1.34%52.32%图5:实控人控股地位稳固,股权结构清晰iFinD 202637.6%AIAI30.0%AI10.5%10.0%公司过去主要依靠AHHAI+A+H”HH财务分析:2025年业绩创新高,2026年盈利质量进入修复通道20252019239.162025514.29年CAGR13.6%202520241020212022-20232024202522.882024AI2025图6:公司2019-2026Q1营业入 图7:公司2019-2026Q1归母利润0
营业收(亿,左) YoY(%,右)50
归母净润(元,轴) YoY(%,右)25 40020 15 10 505 0-500 公司深度研究报告公司深度研究报告/iFinD iFinD图8:公司2023-2025分业务营业收入(亿元)60050040030020010002023
2024
2025影像与显示 材料 电池与电源热管理 传感器及相关组件和模组精品组装及其他AI眼镜及XR设备 汽车与低空经济 其他公司公告15.77%微3.98%0.54pct果。图9:公司2019-2026Q1毛利、净利率 图10:公司2019-2026Q1期间用率25201510502019 2020 2021 2022 2023 2024 20252026Q1毛利率(%) 净利率(%)
864202019 2020 2021 2022 2023 2024 20252026Q1销售费用率(%) 管理费用率研发费用率(%)公司深度研究报告公司深度研究报告/iFinD iFinD2026Q1改善。2026Q1126.4310.0%16.54%,30.7%3.922026公司深度研究报告/工艺储备公司深度研究报告/消费电子及AI硬件产业链具有产品迭代速度快、订单规模大、交付周期短等特点,头部客户不仅要求供应商具备稳定的大规模制造能力,也更加重视供应链安全、本地化交付和跨区域产能调配能力。80AIAI图11:全球布局覆盖广泛,内外双循环协同领先公司公告CNC3DCNC公司持续加大研发投入,为平台化能力扩张提供支持。公司研发支出从2019年的11.4202523.826CAGR13%,2026Q16.8933.1%图12:公司2019-2026Q1研发费用研发费(亿,左) YoY(%,右)30 60502540203015 20101005-1002019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
-20公司深度研究报告公司深度研究报告/iFinD制到机器人和AIAIASP长AI终端主线已经从出货驱动切换到硬件升级驱动AIPCAI公司深度研究报告/AI眼镜ASP公司深度研究报告/此外存储涨价对消费电子行业形成扰动,但对苹果等高端品牌的冲击相对更小,行业需求可能承压,结构升级反而进一步强化。这意味着,对公司这类深度绑定北美大客户、且受益于硬件规格提升的供应商而言,虽然行业总体量能的斜率会放缓,但ASP和份额的逻辑反而更加突出。IDC12.61.9%;PCAIPC渗20252.972026AIDRAMNANDOmdia2026Q1相比99增长至48001提升至2。BOM中IDC2026PC13.7%10.88PC2.63。图13:各价格段手机BOM物料成本中存储占比3Q25与1Q26对比64%59%64%59%59%47%33%37%31%32%23%28%26%17%12%11%60%50%40%30%20%10%0%3Q25 1Q26Omdia图14:全球智能手机存量整 图15:全球PC市场触底回暖0
全球智手机货量百万) YOY90%0%
0
全球PC出量(万台)
20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%公司深度研究报告/ 公司深度研究报告/IDC IDC第一,苹果终端售价高,存储成本占售价比例相对更低。iPhone虽然也要承担DRAMNANDASPASPBOM中BOMIDC苹果手机出货量在22Q1达到1055202Q1的15.,2026Q12.23图16:智能手机双阵营出货边际回暖35030025020015050
60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%0Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1'20'20'20'20'21'21'21'21'22'22'22'22'23'23'23'23'24'24'24'24'25'25'25'25'26
-30%公司深度研究报告公司深度研究报告/Apple出货量(百万部) 安卓出货量(百万部) 苹果YoY 安卓YoYIDCAI下,公司AI折叠屏:从参与供应走向核心增量,单机价值量数倍于直板机CNCMIM与直板机相比,折叠机在三个维度上重构了零部件价值分配:第一,新增了屏幕支撑层与更复杂的铰链结构件。直板机并不存在折叠内屏的平整支撑与多轴转动问题,而折叠机的核心体验正是由支撑层与铰链共同决定。CNC第三,散热、电池与中框等系统件的设计要求同步升级。为了兼顾轻薄、耐用与性能释放,折叠机在VC散热、钢壳电池、轻量化高强度材料等方向都需要更高规格方案。BOM/钛合金/碳纤维等多种材质的折叠屏支撑件、铜/不锈钢///VCPCCNC图17:折叠屏iPhone在显示与互空间更占优势 图18:iPhone首创结构推动升级Netskao Netskao折叠屏iPhone相较直板机在显示面积和交互空间上具备显著优势,苹果折叠屏iPhone14467%2000.7IDC2060年30%2672counterpoint25%668图19:全球折叠机出货量续容 图20:苹果入局加速折叠行渗透全球折机出量(万) YoY4540353025201510502024 2025 2026E2027E2028E
35%30%25%20%15%10%5%0%
荣耀,3%其他,8%三星,32%华为三星,32%华为,24%苹果,25%公司深度研究报告公司深度研究报告/IDC counterpointCGS-CIMBGalaxyFoldBOM636.7218.8美34.4%,机械87.513.7%GalaxyS9+BOM37679.021.0%/机29.87.9%BOM76%/公司深度研究报告/表2:折叠屏BOM公司深度研究报告/成本项目GalaxyFold(折叠屏)GalaxyS9+(直板机)成本增量Fold占比S9+占比显示模组218.879.0139.834.4%21.0%机械/机电结构件87.529.857.713.7%7.9%存储芯片79572212.40%15.20%SoC/处理器7167411.20%17.80%其他成本57.844.513.39.10%11.80%摄像模组48.53810.57.60%10.10%射频前端211923.30%5.10%配件1915.53.53.00%4.10%电源管理芯片10.98.82.11.70%2.30%电池9.24.94.31.40%1.30%蓝牙/WiFi芯片7701.10%1.90%传感器75.51.51.10%1.50%合计636.7376260.7100%100%CGS-CIMB,gsmarenaiPhone80-100iPhone5.31-6.6136-45单位:亿美元零部件保守预期中性预期单位:亿美元零部件保守预期中性预期乐观预期支撑板1.471.601.74铰链相关小件2.202.402.61传统功能件1.191.301.41合计4.875.315.75支撑板1.761.922.08铰链相关小件2.202.402.61传统功能件1.431.561.69合计5.405.896.38支撑板2.062.242.43铰链相关小件2.572.813.04传统功能件1.431.561.69保守预期中性预期乐观预期合计6.066.617.16中关村在线,电子工程专辑,中国经营报,腾讯科技AI散热升级:AIVC渗透率与单机价值量持续上行AISoCAIAgentCPUGPUAI表4:AI本地算力强化终端散热需求传导环节 具体变化 对散热系统的影响传导环节 具体变化 对散热系统的影响端侧功能变化 多轮对话、多模态识别、本地推理、调用增多芯片能力变化 SoC由传统CPU/GPU双核动向CPU+GPU+NPU异构计算演进
NPU/CPU/GPU调用频率提升,持续发热增强发热源增多,局部热流密度更高运行特征变化 从短时任务为主转向更多持续中高负载任务机身温升更快,对均温能力要求更高结构设计变化 终端继续追求轻薄化、高集成化 可用于散热的空间有限,传统方案受限用户体验要求 性能释放稳定、温控不能过热、续航不能明需要更高效率、更高均温性的散热方显下滑公司公告,维谛技术,中国电子报,北京大学力学与工程科学学院微信公众号,伟禄集团公众号,百分FamilyOffice公众号,Qualcomm,财通证券研究所
端品牌希望把更多AITIMVCAISoC、SoCVCAI终此随着AI手机和AIPC“+VC”、“VC+”公司深度研究报告公司深度研究报告/方案类型 主要功能 局限性 在AI终端中的趋势变化表5:AI方案类型 主要功能 局限性 在AI终端中的趋势变化石墨膜石墨膜/石墨烯热管高平面导热、扩散热量单独应对高热流密度能力有限 仍保留,但更多与VC组合使用一维点对点相变传热覆盖面积有限,轻薄适配性弱于部分场景被VC替代或弱化VCVCVC均热板二维相变均温、快速摊热点制造难度更高、成本更高主动散热风扇/微泵等主动带走热量成为中高端AI终端主流方案厚度、功耗、噪音、成本限制 远期方向,当前手机主流仍是被动散热升级公司公告,AdvancedEnergyMaterials,车乾热管理微信公众号VC渗透率不断提升,ASP持续上行。VC市场同样存在明显的价升逻辑,驱动ASP上行的因素有以下三点:VCASPVCVCVCVC升,材料创新升级会自然推动ASPVC+VC”VCASP表6:面积、材料、形态三重升级共振,驱动VC单机价值量持续抬升驱动因素 变化方向 对驱动因素 变化方向 对ASP的影响覆盖面积扩大 由小面积VC向更大面积发展
单机材料用量增加,价值量提升材料升级 铜→不锈钢→钢铜复合→钛 单位价值提升,技术壁垒提高交付形态升级 单件VC→中板+VC→模组化方供应商承担更多系统价值,案公司公告,粉体网
ASP抬升公司深度研究报告公司深度研究报告/VC51.25VC方案有望进一步提升ASPAIXRAI起量AIXRAIAIVR/AR2025607VR497ARAR2028VR、AR10005403CAGR26%70%AI2025年84620309000年CAGR60.5%,AIXR图21:VR/AR赛道成长弹性凸显(万台)
图22:全球VR/AR季度出货量波动修复,行业景气度逐步回升(万台)VR AR YoY VR AR YoY QoQ0
140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%
0
300%250%200%150%100%50%0%-50%-100% 深 深图23:AI(万台)
图24:AI眼镜季度出货维持高景气,同比增速保持高位(万台)AI智能眼镜 YoY AI智能眼镜 QoQ YoY0
600%500%400%300%200%100%0%
0
600%500%400%300%200%100%0%-100%公司深度研究报告/ 公司深度研究报告/深 深AI/XRCNCMIMAIAR/VR/MRAI/XRAIXREALAI/XRAIAIAI提速AI空间本轮AIASPAIGPU/ASIC2025500020303AIAI2029330202547.1%。就当前产业趋势而言,有三条较为确定的主线:算力芯片功耗快速攀升、机柜功率密度持续提升、能效约束倒逼液冷与高压高效供电加速渗透,三条主线叠加之后,最直接受益的就是服务器热管理与电源硬件。TrendForce2026AI280GPU机架ASIC公司HCAGR达29.1%,而相应的热管理硬件与电源硬件市场规模未来五年CAGR30.2%52.3%图25:AI算力驱动需求持续释放,服务器精密制造市场规模高速扩容全球企级商服务高精智制造平行业场规(十美) YoY0
2021 2022 2023 2024 20252026E2027E2028E2029E2030E
100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%公司深度研究报告公司深度研究报告/公司公告,弗若斯特沙利文图26:算力需求持续释放服器热管理市场高速容 图27:AI驱动增长,服务器电市场规模快速提升全球企业级商用服务器高精密热管理硬件市场规模(十亿美元)YoY
全球企业级商用服务器高精密电源硬件市场规模(十亿美元)YoY50 250%40 200%30 150%20 100%10 50%0 0%
0
140%120%100%80%60%40%20%0%公公,若特文 公公,若特文H10kW200kWGB300NVL72RubinNVL7215-20kWGPU的热设计功耗从A100400W、H100B200Ultra3500WCDU、Busbar22206BS206年5%AIGPU2026年高阶AI202541%AI53%确表示Rubin100%液冷的AI表7:液冷正从可选配置加速转向算力基础设施散热标配驱动因素 公开数据驱动因素 公开数据/事实 对散热架构的影响芯片功耗抬升 GPU功耗由400W升2300W+
单芯片热流密度显著上升,风冷边际失效公司深度研究报告/公司深度研究报告/机柜级系统必须采用更高效率散热10kW以下提升至200kW以上机柜功率密度提升风冷物理极限 风冷极限约15-20kW 高密度机柜需切换液冷平台路线变化 Rubin实现100%全液冷 液冷从高阶选配走向架构标配能效约束强化 数据中心用电压力、PUE要求液冷与高压高效电源需求同步提升 上升格隆汇,产联社,iea公司深度研究报告/Rubin平台45°C55°C50MW400PUE公司深度研究报告/ASP2019VCVCVCXR202575.7916.90%51.2524.78%AIAI年份 事件表8:年份 事件2019 热管理业务部门成立,研发团队及实验室同步建设超薄VC(均热板)和HP(热管)研发成功,建设第一条量产产线,散热鳍片和冲压结构件实现量产HP(热管)实现量产2021超薄不锈钢VC(均热板)实现量产2022航空级钛VC(均热板)开发成功,不锈钢HP(热管)实现量产2021超薄不锈钢VC(均热板)实现量产2022航空级钛VC(均热板)开发成功,不锈钢VC(均热板)交付增长2023LHPVC(环路均热板)实现量产交付,不锈钢VC(均热板)交付持续增长2024航空级钛VC(均热板)实现量产交付2025实现超薄新工质VC方案及超大面积铝基VC(均热板)方案行业首次规模化应用公司公告公司在H从技术层面拆解,服务器热管理价值量的提升主要体现在以下几个方面。RubinMCCPGPUUQD/MQD、ManifoldBusbarSwitchGPU/CPU/BigMACCRPS、AIOCPDC-DC、PDBAC/DC、DC/DCUQD/MQDManifold、公司深度研究报告/Busbar++模组/公司深度研究报告/”平台雏形已成Rubin2025年12月,公司以8.75亿元人民币收购立敏达35%股权,并通过表决权委托17.78%52.78%20261/(VC/3DVCBusbar及公司深度研究报告/图28:公司深度研究报告/立敏达官网Leadwealth2027Rubin/RubinUltraIntelAcBel、EatonAPDMetaGoogle20265BusbarTE等客户供货,这意味着公司液冷业务的客户面正在从单一NV体系逐步外扩至GoogleTPU/GTC2026RubinNVL72TrayInnerManifoldUQD/MQDGB200/300Rubin平台RackManifold、SwitchBusbar产品类别 公开披露情况 对应平台/客户进展表产品类别 公开披露情况 对应平台/客户进展冷板(服务器/GPU/光模) 已提供液冷板、光模块冷板 GB200/300持续出货,Rubin继续切入UQD/MQDUQD/MQD快接头 已具备NVQD/UQD/MQD系列产品北美头部客户持续交付Manifold/InnerManifold Manifold,GTCManifold
Rubin平台核心环节公司深度研究报告/Busbar 立敏达提供Busbar 持续拓宽产品矩阵相变液冷/VC/3DVC 覆盖相变液冷模组、VC、3DVC 扩展热管理方案深公司深度研究报告/公司公告,新浪财经,上海证券报2026Q1200%600%,GB200/300向RubinRubin40-4550100Rubin35月从产能与全球化交付能力看,并购后的协同也在显现。立敏达原有产能主要位于东莞,并购完成后,公司正依托自身海外制造布局,在菲律宾、越南等地为立敏达扩充产能,并在多地积极扩产,以承接北美头部客户长期需求。液冷业务的真正放量取决于是否具备全球化交付与扩产能力,公司原有的全球制造网络,正好为立敏达补上了这一短板。2019CRPS800W至5.5kW2025serverDC-DCsystem与AC-ACCSP2026年,CRPSAIOCPDC-DCPDBCRPS1300W表10:内生外延双路径协同推进,“散热+电源”全栈平台布局完善业务方向 已公开产品业务方向 已公开产品/进展 当前阶段集成、测试验证、规模制造苏州基地布局方案设计、系统试产/验证服务器模组/整机集成GPU/CPU散热模组 AMD显卡散热模组批量出货已批量出货风冷/液冷冷板 冷板、液冷板、光模冷板 持续导入/放UQD/MQD、Manifold 已成北美头部客户核心供应商持续推进中BigMAC、VC/3DVC 多轴腔体散热模组、VC/3DVC技术升级中CRPS/AIOCP/DC-DC/PDB CRPS集成、测试验证、规模制造苏州基地布局方案设计、系统试产/验证服务器模组/整机集成公司公告,公司微信公众号,财联社,财闻,证券日报之声微信公众号公司深度研究报告/+”AIDCAIPSU/BBU/CSP公司深度研究报告/6“整柜交付”2026年“+总体而言,我们认为公司服务器业务当前最重要的结论有三点。第一,行业层面,液冷与高功率电源已经由“升级方向”演变为“架构刚需”,这使得公司切入的是一个具备长期扩容基础的高景气赛道。第二,公司层面,通过内生散热/电源积累+外延并购立敏达,已经完成从消费电子热管理厂商向AI服务器核心硬件平台的第一次跃迁。第三,未来两年最值得期待的是“液冷+电源+模组/整柜”的平台化价值量提升,如果说折叠屏、AI眼镜、人形机器人更多体现为公司在AI终端侧的延展,那么服务器业务则更可能成为公司真正从端侧硬件平台跨向云侧算力基础设施平台的关键桥梁。ODM,多基地量产验证产业化能力+AIODMCNC3DMIM、202501110202682026年29263%公司深度研究报告/图29:公司深度研究报告/全球人机器高精智能造台行业场规(十美元) YoY18 300%16250%1412 200%10150%86 100%450%20 0%2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E公司公告,弗若斯特沙利文人形机器人行业从产业兑现顺序看,最先能够转化为收入和订单的,是围绕量产交付形成的高精密硬件、模组与整机制造能力。这是因为人形机器人对运动控制精度、结构件强度、一致性、模块化、功率密度和系统可靠性提出了更高要求。在大型AI202547.4%203049%2025年的39.3%2030年的45.4%+图30:关节系统为人形机器人核心成本构成,中长期整体成本结构保持稳定
图31:核心零部件价值占比持续提升,丝杠、热管理等细分赛道成长弹性凸显100%0%
旋转关节 线性关节 灵巧手 控制系统 其他2025 2030E
100%0%
减速器 伺服电机 驱动器控制器 行星滚柱丝杠 充电及热管理模组其他其他2025 2030E公公,若特文 公公,若特文209Delta“、“小Q”D”“”公司当前覆盖的人形机器人产品及服务可大致分为四层:表11:公司人形机器人业务构建四层进阶产品体系,价值量与壁垒逐级抬升层级 主要产品层级 主要产品/服务 公司进展 对应商业意义零部件层
精密结构件、冲压件、精密金属件、连接器、充电件、散热件等减速器、伺服电机、驱
提供全身结构件全工艺最早切入环节,验证加工方案 户导入能力公司已建成多条滚柱丝核心部件层
杠、空心杯电机、减速单机价值量与毛利率显器、灵巧手等组装产线著提升头部总成、灵巧手总
已为客户提供头部总
提高集成度,增强客户总成/模组层
成、四肢总成、关节总成等
成、灵巧手总成、四肢粘性总成等整机层
本体委托开发设计、整机组装、整机测试、ODM/OEM/JDM公司公告,中国证券报
已完成数千套硬件/整机交付
价值量最高,验证平台化制造能力公司深度研究报告公司深度研究报告/在人形机器人领域,整机组装是产业链中很有意义的环节,既能提高在产业链中的话语权,也能为后续向核心零部件延伸创造条件。ODM”CNC、3DMIM当前公司在人形机器人制造能力上的核心壁垒,主要体现为以下三点:CNC3D整机组装—产业痛点 对制造商要求 公司当前能力匹配表12:公司制造能力全面匹配人形机器人量产痛点产业痛点 对制造商要求 公司当前能力匹配研发迭代快,样机频繁改版 快速打样、柔性制造、短交期CNC、3D打印可满足定制化与快速研发关键件精度高 精密齿轮、五轴联动、车铣合、磨齿小批量试产难 多工艺协同、自动化测试、率管理整机一致性难控制 总装工艺、模组标准化、整测试海外客户导入要求高 全球化产能、跨区域交付、ODM能力
年报已披露相关先进制造工艺已搭建多条专属人形机器人加工产线已实现整机组装、测试、包装全流程服务北京/东莞/郑州/成都/海外多基地联动公司深度研究报告/公司深度研究报告/智通财经,上海证券报,维科网机器人,盖世具身智能,公司公告+”AIODM从国内项目看,当前最清晰的两个抓手分别是北京人形机器人创新中心和智元机器人。Ultra3.03.0和天工Ultra年起与AgBo20520265200此外,荣耀“闪电”也是公司验证高价值量硬件供货能力的重要案例,公司为荣耀夺冠机器人“闪电”提供159款核心结构件及表面处理,东莞横沥工厂已实现批量交付,这说明公司能够在特定机型上拿到较高单机价值量。截至2026年5月,客户/项目 公司进展 价值含义公司累计交付机器人整机及核心零部件超5000台套。表13:业务覆盖结构件至整机客户/项目 公司进展 价值含义北京人形机器人创新中心(天工)北京人形机器人创新中心(天工)Ultra3.0在北京超级工厂下线北京基地示范项目,验证中试到量产闭环智元机器人200计交付5000+套ODM能力荣耀“闪电” 供应159款核心结构件及表处理 验证结构件深度参与Figure(F客户) 公司供应散热模组、无线充电模组、注件、金属结构件等
海外头部客户突破,验证国际竞争力Tesla(北美T客户) 明确特斯拉为机器人客户之一 具备后续放量潜力eODMFigureODM+机器/”202629202641720261250能。表14:海内外多基地协同布局,产能阶梯式扩张基地 公开定位基地 公开定位/进展 产能/作用具身智能超级工厂,首批人形北京 机器人已下线,服务天工等户
20261万台/套,20272万台/套,203050万台/套成都 已实现量产出货,为智元交200台通用人形机器人
西部核心交付中心,承接智元等客户郑州 2026Q1/Q2期间下线投产 与东莞、成都协同,承接整组装东莞 机器人业务最早布局基地之一,荣耀“闪电”批量交付海外基地 印度等地已开始为客户生产器人上海证券报,盖世具身智能
大湾区枢纽,兼顾结构件与整机服务支撑海外客户本地化制造与ODM输出公司深度研究报告公司深度研究报告/从中长期看,我们认为公司机器人业务的真正看点在于其是否能借此完成公司商业模式的又一次升级,过去公司在消费电子中最成功的地方,是依靠精密制造能力持续从单一零件扩展到更多料号与模组;而在人形机器人时代,公司试图复制公司深度研究报告/ODM公司深度研究报告/2025820301675CAGRAI/ODMODM,估值逻辑将从国内机器AI80综合来看,公司机器人业务当前最值得把握的主线有三条:++ODM”ODM2026AITier1能力补强,低空经济提供远期业务弹性汽车业务是公司从精密功能件龙头向跨行业平台型制造企业扩张过程中,最具现实兑现基础的一条路径。与机器人相比,汽车业务产业链更成熟、客户体系更明确、验证周期更长,因此其意义不在于短期弹性多大,而在于公司已经通过内生拓展+外延并购,基本完成了从Tier2向Tier1的关键能力补强。20212022202382025-202922Tier12025Tier2公司深度研究报告/表15:公司深度研究报告/年份 事件年份 事件2021 收购浙江锦泰切入新能源赛道2023 越南工厂实现量产与德国重要客户签订《提名协议》2024 公司开始向低空经济头部客户批量交付注塑结构件公司开始向低空经济行业头部大客户批量交付植保机碳纤维桨叶产品2025 tier-1新能源及燃油车整车厂商,以及庞巴迪、北极星等全球地形车头部品牌收购汽车内外饰系统tier-1厂商江苏科达,客户包括奇瑞汽车、上汽集团、比亚迪、理想汽车、吉利汽车、江淮汽车等多家知名整车厂商公司公告Tier1L7/L8/L919.941.271.752.002.25202529.5439.56%7.9+效低空经济则更适合作为公司远期业务弹性看待。公司当前已布局碳纤维飞行器旋转桨叶及高功率充电系统,其中碳纤维桨叶采用热固性单向碳纤维材料和轻量化夹心三明治结构设计,可有效减轻重量并提升强度、硬度及复杂环境适应能力。不过考虑到低空经济整体仍处产业早期,其对公司当前业绩贡献仍有限,更适宜视为汽车业务之外的远期外溢场景与主题性弹性。公司深度研究报告/图32:公司深度研究报告/公司公告盈利预测收入预测202520262025514.2916.33%,2026Q1126.439.99%AIAI++2026-2028年AIAI算AIAI终16.8%/17.2%/17.5%。2到Tier1供应商的升级,产品线拓展至新能源汽车传动系统轴件和内外饰件,2026-202813%/16%/20%。公司深度研究报告/表16:公司深度研究报告/单位:百万元202420252026E2027E2028E总营业收入44,211.2251,428.9462,468.0275,744.1590,007.86YoY29.56%16.33%21.46%21.25%18.83%毛利率15.77%15.80%16.19%17.34%18.15%AI终端40,731.4944,793.2256,627.3269,135.3282,938.14YoY32.75%9.97%26%22%20%毛利率17.41%17.21%16.80%17.20%17.50%汽车及低空经济2,116.862,954.383,840.694,608.835,069.71YoY52.90%39.56%30.00%20.00%10.00%毛利率1.71%9.61%13%16%20%其他1,362.873,681.352,000.002,000.002,000.00YoY-26.49%170.12%-46%0%0%毛利率-11.26%3.67%5.00%5.00%5.00%iFinD三费率及所得税率预测销售费率:2026Q1,公司销售费率同比有较高增长,预计上升后2027年及2028年有望逐步改善。我们预计公司2026-2028年销售费率分别0.85%/0.83%/0.80%。2026Q14%202720282026-20283.90%/3.85%/3.80%。持高位以保持行业领先的工艺水平。我们预计公司2026-2028年研发费率分别5.20%/5.15%/5.15%。所得税率:根据往年税率变化,我们预计公司2026-2028年所得税率为15%/15%/15%。表17:三费率及所得税率预测202420252026E2027E2028E销售费率0.83%0.78%0.85%0.83%0.80%管理费率3.20%3.64%3.90%3.85%3.80%研发费率4.50%4.63%5.20%5.15%5.15%所得税率19.83%14.87%15.00%15.00%15.00%iFinD可比公司与估值AI”AIAI服务器等方向延展,与领益在“消费电子精密制造平台化升级”AIPCAI+/AI”表18:可比公司估值
备更强的机器人成长属性和更高的估值中枢,可为领益人形机器人及具身智能相关业务提供更具成长弹性的估值映射。2026年平PE46.02x“”公司深度研究报告公司深度研究报告/公司名称公司代码市值(亿)归母净利润(亿元)PE202420252026E2027E2028E202420252026E2027E2028E兆威机电003021.SZ206.182.252.543.554.625.878.87117.5661.1146.9837.42蓝思科技300433.SZ1777.1736.2440.1851.1566.6583.2530.1139.8135.7127.421.94长盈精密300115.SZ383.637.725.989.3013.3015.5128.54105.9141.2528.8424.73平均45.8487.7646.0234.4128.03领益智造002600.SZ970.3817.5522.8831.7346.862.2832.0047.0932.4522.0016.53iFinD 20268iFinD5风险提示AI新终端需求不及预期:AIAI宏观经济及地缘政治风险:全球经济波动、贸易摩擦或主要客户出口管制升级,均可能影响公司主要业务、供应链稳定和客户订单获取。汇率及原材料价格波动:美元兑人民币汇率波动、铜铝等原材料价格持续上涨,可能导致公司汇兑损失、成本增加,短期毛利率承压。新业务量产及客户交付不及预期:如液冷、机器人等新业务量产进度或大客户交付不及预期,将影响收入释放和盈利弹性。公司深度研究报告/公司深度研究报告/利润表(百万元)2024A2025A2026E2027E2028E财务指标2024A2025A2026E2027E2028E营业收入44259.5351428.9462468.0275744.1590007.86成长性减:营业成本37279.8543301.9152355.3462610.2573670.20营业收入增长率29.7%16.2%21.5%21.3%18.8%营业税费227.53253.09312.34378.72450.04营业利润增长率-13.3%23.4%37.2%47.6%33.1%销售费用367.60398.58530.98624.89720.06净利润增长率-14.4%30.3%38.7%47.5%33.1%管理费用1416.811870.442436.252916.153420.30EBITDA增长率-6.5%16.8%35.2%28.3%19.0%研发费用1990.452381.593248.343900.824635.40EBIT增长率-17.4%22.0%27.3%43.5%31.2%财务费用41.25566.09293.98272.39252.33NOPLAT增长率-18.4%29.6%27.1%43.5%31.2%资产减值损失-764.16-506.85-50.00-50.00-50.00投资资本增长率20.0%24.2%5.7%7.9%13.0%加:公允价值变动收益-179.16134.440.000.000.00净资产增长率8.4%22.7%12.0%15.1%17.4%投资和汇兑收益3.63178.05187.40189.36180.02利润率营业利润2212.102730.553746.785528.717358.56毛利率15.8%15.8%16.2%17.3%18.2%加:营业外净收支-15.732.835.005.005.00营业利润率5.0%5.3%6.0%7.3%8.2%利润总额2196.382733.383751.785533.717363.56净利润率4.0%4.5%5.1%6.2%7.0%减:所得税435.64406.55562.77830.061104.53EBITDA/营业收入11.4%11.4%12.7%13.5%13.5%净利润1755.232287.723173.074680.136227.73EBIT/营业收入5.9%6.2%6.5%7.7%8.5%资产负债表(百万元)2024A2025A2026E2027E2028E运营效率货币资金6573.416183.135901.627098.1310851.19固定资产周转天数8789887868交易性金融资产6.961529.401829.402129.402429.40流动营业资本周转天数3525242933应收账款11444.6413769.7617005.1821040.0425502.23流动资产周转天数182199195192199应收票据104.49253.95260.28336.64425.
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