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文档简介
2026年二级探伤工进阶提升试题附答案1.脉冲反射式超声波探伤中,调节仪器的扫描速度(时基线)的主要目的是()A.将入射波的波幅控制在合理范围B.准确显示缺陷的水平距离和深度C.提高缺陷的检测灵敏度D.降低仪器的杂波干扰2.根据NB/T47013.1-2015规定,二级探伤人员不能独立从事以下哪项工作()A.编制承压设备检测工艺规程B.签发常规检测报告C.对检测结果进行等级评定D.指导一级探伤人员开展现场检测3.超声波探伤中,当纵波入射角大于第一临界角小于第二临界角时,在工件内产生的波形是()A.纵波B.横波C.表面波D.纵波和横波同时存在4.磁粉检测中,能产生最强漏磁场、被磁粉检测有效检出的缺陷方向是()A.平行于磁感应线方向B.垂直于磁感应线方向C.与磁感应线成45度方向D.与磁感应线成60度方向5.对于厚度200mm的碳钢锻件超声波检测,最适合的检测频率范围是()A.0.5-1MHzB.2-5MHzC.5-10MHzD.10-15MHz6.渗透检测中,对于钛合金和钛复合板材料的渗透检测,禁止使用以下哪种渗透剂()A.水洗型着色渗透剂B.后乳化型荧光渗透剂C.含硫、卤素的渗透剂D.溶剂去除型着色渗透剂7.超声波检测焊缝时,当检测区域存在粗晶组织导致信噪比较低时,以下哪种措施无法提高信噪比()A.降低检测频率B.采用线聚焦探头C.提高仪器整体增益D.开启仪器数字滤波功能8.根据NB/T47013.3-2015规定,承压设备焊缝超声波检测中,缺陷反射波幅位于II区,缺陷指示长度为8mm,母材厚度20mm,该缺陷应评定为()A.I级B.II级C.III级D.IV级9.磁粉检测时,交流磁化的核心优势是()A.适合检测工件深部缺陷B.剩磁法检测时灵敏度更高C.趋肤效应,表面缺陷检测灵敏度高D.可以对大直径工件实现快速饱和磁化10.斜探头横波探伤中,缺陷水平距离计算公式为l=tanβ·(s-L0),其中s代表的含义是()A.缺陷的实测深度B.探头入射点到始脉冲的距离C.横波从入射点到缺陷的传播时间对应的声程D.探头前沿长度11.渗透检测中,去除多余渗透剂的核心要求是()A.彻底去除工件表面所有渗透剂包括缺陷内部的B.只去除工件表面多余渗透剂,保留缺陷内部的渗透剂C.为避免过去除,可保留少量表面残留渗透剂D.溶剂去除型渗透剂可直接用溶剂冲洗整个工件表面12.对于1000m³球罐壁厚20mm的对接焊缝进行100%超声波检测,合格级别要求不低于II级,下列哪种情况不需要进行复检()A.检测人员对缺陷定性存在疑问B.缺陷反射波幅位于I区,长度小于标准允许值C.更换探头型号后需要验证缺陷位置和波幅D.焊缝十字交叉部位的缺陷13.数字超声波探伤仪中,“幅度增益”调节的是信号的哪个参数()A.时间扫描范围B.信号幅值大小C.信号相位差D.信号频率14.磁粉检测中,采用轴向通电法磁化直径100mm的轴类工件,连续法磁化的电流值应选择范围为()A.400-800AB.800-1500AC.1500-2000AD.2000-2500A15.下列哪种组织的超声波衰减系数最大()A.粗晶奥氏体B.回火马氏体C.珠光体D.细晶铁素体16.渗透检测中,显像剂的核心作用是()A.吸附出缺陷中的渗透剂,形成清晰可见的缺陷显示B.提高渗透剂的渗透能力C.辅助去除表面多余渗透剂D.与缺陷中的杂质发生反应显色17.超声波检测中,以下哪种方法不能准确测定缺陷自身高度()A.端点衍射法B.平行反射法C.最大波幅法D.端点6dB法18.根据TSGZ8001-2019《特种设备无损检测人员考核规则》,二级探伤人员证书有效期为()A.3年B.5年C.8年D.终身19.钢结构十字接头焊缝的裂纹最容易产生的位置是()A.焊缝表面中心B.焊趾应力集中处C.焊缝根部中心D.热影响区母材边缘20.荧光渗透检测使用的黑光灯,其紫外线中心波长约为()A.254nmB.365nmC.420nmD.560nm21.当采用横波斜探头检测厚度T=30mm的钢板对接焊缝,探头K值为2,一次声束扫查能覆盖的焊缝深度范围是()A.0-15mmB.0-30mmC.15-30mmD.30-60mm22.锻件超声波检测中,发现与锻压方向平行的面积型缺陷,该缺陷最可能是()A.缩孔B.白点C.折叠D.夹渣23.下列哪种因素不会影响磁粉检测中漏磁场的大小()A.缺陷的磁导率B.缺陷的埋藏深度C.工件的磁导率D.工件的表面颜色24.渗透检测中,下列哪种显像剂的检测灵敏度最高()A.干粉显像剂B.水悬浮湿式显像剂C.溶剂悬浮湿式显像剂D.塑料薄膜显像剂25.根据NB/T47013要求,超声波检测灵敏度校准后,基准孔回波幅度允许的最大偏差为()A.1dBB.2dBC.4dBD.6dB1.二级超声波探伤工编制对接焊缝检测工艺卡时,需要明确标注的核心工艺参数包括()A.检测设备型号和编号B.探头参数(频率、晶片尺寸、K值)C.扫查速度和扫查间距D.检测合格级别E.检测比例和检测部位2.焊缝中常见的面状缺陷,对超声波检测和磁粉检测都具有较高敏感性的是()A.未熔合B.未焊透C.球形气孔D.焊接裂纹E.块状夹渣3.常规渗透检测无法有效检出以下哪些缺陷()A.表面开口微裂纹B.工件内部非金属夹杂C.表面开口针孔D.工件近表面分层缺陷E.表面闭合裂纹4.影响磁粉检测灵敏度的主要因素包括()A.磁化方法选择B.磁化电流大小C.磁粉粒度和磁悬液浓度D.工件表面粗糙度E.缺陷埋藏深度5.超声波检测对接焊缝时,产生伪缺陷反射波的常见原因包括()A.工件表面耦合不良B.焊缝错边变形C.仪器内部电噪声D.工件内部应力集中E.焊缝余高轮廓不规则6.根据NB/T47013.2-2015磁粉检测规定,下列哪些情况需要对磁悬液进行综合性能测试()A.新配制的磁悬液B.连续使用超过7天的磁悬液C.更换磁粉类型或载液后D.检测环境温度变化超过10℃E.每日检测工作开始前7.二级探伤人员出具正式检测报告前,需要核对确认的内容包括()A.工件编号、检测部位与委托单是否一致B.仪器灵敏度校准过程符合标准要求C.缺陷位置、尺寸记录完整清晰D.缺陷等级评定符合标准和委托要求E.现场检测严格执行了批准的检测工艺8.下列关于承压设备焊缝缺陷评定的描述,正确的有()A.缺陷定性需要结合工件加工工艺、缺陷位置、波形特征综合判断B.所有点状缺陷只要波幅不超标都不需要记录C.裂纹、未熔合等危险性缺陷,I级焊缝不允许存在D.面状缺陷的危害性远大于同等当量的体积状缺陷,评定时需要严格控制E.测量缺陷指示长度时,当缺陷波幅起伏较大,应采用端点6dB法测量9.渗透检测过程中,过去除多余渗透剂会造成以下哪些影响()A.缺陷内部的渗透剂被吸出,导致细小缺陷漏检B.工件背景颜色过深,掩盖缺陷显示C.显像剂无法均匀附着在工件表面D.细小缺陷无法形成可观察的显示E.产生大量虚假显示干扰缺陷判定10.下列哪些情况会导致超声波检测中缺陷漏检()A.缺陷取向垂直于声束轴线B.缺陷取向平行于声束轴线C.检测灵敏度校准偏低D.扫查间距大于探头半扩散角宽度E.工件表面耦合层厚度过大,耦合不良1.根据特种设备无损检测人员考核规则,二级探伤人员可以在三级人员的监督下开展部分三级人员的工作。()2.超声波横波检测焊缝时,探头K值越大,横波折射角越大,水平分辨率越高,可检测的最大深度越大。()3.磁粉检测可以检测所有金属材料的表面和近表面缺陷。()4.后乳化型渗透检测的灵敏度高于水洗型渗透检测,适合检测细小的表面开口缺陷。()5.根据NB/T47013.3-2015,缺陷反射波幅位于判废线以上的III区时,直接评定为不合格。()6.剩磁法磁粉检测适合用于所有铁磁性材料的缺陷检测,灵敏度高于连续法。()7.斜探头的入射点和K值校准,应在每日检测工作开始前进行,连续工作4小时以上需要重新校准。()8.渗透检测时,工件表面干燥温度越高,干燥速度越快,检测灵敏度越高。()9.超声波在工件中的衰减主要由散射衰减和吸收衰减造成,工件晶粒越粗大,散射衰减越严重。()10.缺陷漏磁场的强度与缺陷埋藏深度无关,仅与缺陷的开口宽度和深度有关。()11.二级探伤人员可以根据标准要求对检测结果进行评定,签发正式的无损检测报告。()12.铸造奥氏体不锈钢焊缝由于晶粒粗大,超声波衰减严重,常规超声波检测灵敏度低,通常优先选择渗透检测或射线检测。()13.磁悬液浓度越高,磁粉检测灵敏度越高,因此检测时磁悬液浓度越高越好。()14.超声波当量法计算缺陷大小,是将相同检测条件下横孔的回波幅度与缺陷回波幅度对比,得到缺陷的当量尺寸。()15.对于同一厚度的对接焊缝,K1探头比K2探头的可检测深度更大,一次声束覆盖范围更大。()1.简述二级超声波探伤工检测压力容器对接焊缝时,检测灵敏度校准的步骤和要求。2.简述磁粉检测中,磁化方法选择的基本原则。3.简述渗透检测中,渗透时间控制的影响因素和基本要求。某承压容器主体对接焊缝,材质Q355R,母材厚度30mm,焊缝宽度22mm,设计压力1.6MPa,要求100%超声波检测,合格级别II级,执行标准NB/T47013.3-2015,请回答以下问题:(1)说明该焊缝检测的探头参数(频率、晶片尺寸、K值)选择及理由;(2)简述该焊缝扫查的操作流程及注意事项;(3)若检测中发现一处缺陷最大回波幅度位于判废线以上(III区),简述该缺陷的评定流程和处理要求。参考答案单项选择题:1.B2.A3.B4.B5.B6.C7.C8.A9.C10.C11.B12.B13.B14.B15.A16.A17.C18.B19.B20.B21.B22.C23.D24.C25.B多项选择题:1.ABCDE2.ABD3.BDE4.ABCDE5.ABCE6.ACE7.ABCDE8.ACDE9.AD10.BCDE判断题:1.√2.×3.×4.√5.√6.×7.√8.×9.√10.×11.√12.√13.×14.√15.√简答题答案1.二级超声波探伤工检测压力容器对接焊缝时,灵敏度校准的步骤和要求如下:(1)校准准备:确认使用的试块符合标准要求,压力容器对接焊缝检测一般采用CSK-IIA试块或RB-II对比试块,要求试块无缺陷、无锈蚀,尺寸误差符合标准规定;清理试块和探头表面,保证耦合良好,无杂质凸起影响耦合效果。(2)基准灵敏度设置:将探头对准试块上对应深度的定量线基准孔,移动探头找到基准孔的最大回波,调节仪器增益使回波幅度调整到满刻度的80%,记录当前增益值;然后根据工件表面粗糙度添加耦合补偿,一般光滑表面补偿2-4dB,锈蚀粗糙表面补偿4-6dB,最终得到定量检测灵敏度。扫查灵敏度需要在定量灵敏度基础上提高6dB,保证小缺陷不会漏检。(3)灵敏度验证:校准完成后,再次核对基准孔回波幅度,误差不超过2dB即为校准合格,误差超过2dB需要重新校准。(4)校准时机要求:每日检测工作开始前必须完成灵敏度校准,连续工作4小时以上、更换探头或仪器、调整仪器参数、怀疑仪器灵敏度发生漂移时,都需要重新校准灵敏度。(5)特殊要求:对于曲率较大的筒体焊缝,需要根据工件曲率对灵敏度进行额外补偿,保证检测灵敏度符合要求。2.磁粉检测中,磁化方法选择的基本原则如下:(1)根据材料磁特性选择:对于剩磁大于0.8T、矫顽力大于1000A/m的铁磁性材料,可以选择剩磁法检测;对于软磁材料、剩磁不足的低碳钢,必须选择连续法检测,连续法灵敏度高于剩磁法,适合检测近表面细小缺陷。(2)根据缺陷方向选择:要保证磁感应线方向垂直于缺陷走向,才能获得最大漏磁场,检测纵向裂纹选择周向磁化,检测横向裂纹选择纵向磁化,缺陷方向未知时需要进行两个互相垂直方向的磁化,避免漏检。(3)根据工件形状和尺寸选择:中小型轴类工件优先选择轴向通电法周向磁化,操作简单灵敏度高;大型环形工件适合选择线圈法纵向磁化;大工件局部检测优先选择便携式磁轭法,灵活便捷;批量小型工件适合选择整体磁化,检测效率高。(4)根据缺陷埋藏深度选择:交流磁化具有明显趋肤效应,表面缺陷检测灵敏度高,适合检测表面细小缺陷;直流或脉动直流磁化穿透深度大,适合检测埋藏深度较大的近表面缺陷。(5)根据检测环境选择:现场安装检测优先选择便携式交流电磁轭,移动方便适合野外作业;室内批量检测选择固定式磁化设备,检测稳定性好效率高。3.渗透检测中,渗透时间控制的影响因素和基本要求如下:(1)主要影响因素:①缺陷尺寸:细小微裂纹、针孔类缺陷需要更长的渗透时间,大开口缺陷渗透速度快,渗透时间可适当缩短;②环境温度:渗透剂粘度随温度降低而升高,流动性下降,温度越低需要的渗透时间越长;温度过高会导致渗透剂挥发干涸,影响渗透效果,常规渗透温度要求控制在10-50℃区间;③渗透剂类型:荧光渗透剂粘度低,渗透速度快,渗透时间可适当缩短;着色渗透剂粘度高,渗透时间需要延长;后乳化型渗透剂比水洗型需要更长的渗透时间;④工件表面状态:粗糙表面渗透剂流动阻力大,需要适当延长渗透时间,光滑表面渗透时间可缩短。(2)基本要求:①常规检测渗透时间不少于10分钟,不超过30分钟,渗透时间不足会导致渗透剂未充分进入缺陷,造成漏检;渗透时间过长会导致渗透剂在表面干涸,增加去除难度,提高背景噪声,降低灵敏度;②对于压力容器焊缝表面裂纹检测等要求较高的检测,渗透时间不少于15分钟,保证渗透充分;③当环境温度低于10℃或高于50℃时,需要按照标准要求延长渗透时间,或采用适配宽温域的特殊渗透剂,保证渗透效果;④渗透过程中需要保持工件表面始终被渗透剂润湿,如果出现渗透剂干涸,必须重新进行渗透,保证足够的润湿时间。综合应用题答案(1)探头参数选择及理由:①频率:选择2.5MHz检测频率,Q355R属于低碳钢,晶粒度细,30mm属于中等厚度,2.5MHz频率兼顾了足够的穿透能力和缺陷分辨率,超声波衰减小,适合碳钢焊缝检测,灵敏度满足要求。②晶片尺寸:选择8mm×12mm的矩形晶片,该尺寸晶片的近场区长度适中,扩散角合适,方便在焊缝两侧移动扫查,减小近场区缺陷评定误差,适配常规对接焊缝检测要求。③K值:选择K2探头,对于30mm厚度的对接焊缝,K2探头的折射角约为63.4度,一次波和二次波可以完整覆盖整个焊缝厚度截面;同时焊缝中常见的裂纹、未熔合都属于近似垂直于检测面的面状缺陷,K2探头的声束入射方向更接近缺陷法向,缺陷反射波幅更大,检测灵敏度更高,能够满足30mm厚度焊缝的检测要求,可额外配置K1探头用于根部缺陷验证。(2)扫查操作流程及注意事项:①扫查准备:清理焊缝表面及两侧探头移动区,去除焊接飞溅、锈蚀、油污等杂物,保证探头移动顺畅,耦合良好;探头移动区宽度不小于1.25倍的全跨距,本案例中全跨距P=2KT=120mm,因此移动区宽度不小于150mm,符合要求。②扫查操作:首先采用锯齿形扫查,扫查速度不超过150mm/s,扫查间距不超过探头晶片宽度的1/2,保证
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