CN119403253A 图像传感器芯片的封装方法及封装结构 （格科微电子（上海）有限公司）_第1页
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文档简介

本发明提供一种图像传感器芯片的封装方支撑结构固定连接于图像传感器芯片的感光区2在晶圆上形成若干图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包内支撑结构，所述内支撑结构固定连接于所述图像传感器芯片的感光区域与焊盘之所述焊盘至少部分位于所述切割道中，以增大所3[0001]本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种图像传感器芯片的封装方法及封装结102之间，由于感光区域101与焊盘102之间的距离a有限，框架侧壁111的内侧与感光区域感器芯片的感光区域与焊盘之间，增大所述感光区域边缘至所述内支撑结构内侧的距离，4所述图像传感器芯片包括感光区域及焊盘，所述图像传感器芯片边缘有切割残留的切割[0021]通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特56焊盘202至少部分设置于切割道203中，因此在焊盘202所在的第一面200A上不设置围绕图金属导线212的第一端213键合于所述图像传感器芯片200的焊盘202，金属导线212的第二所述切割道203中，以使得焊盘202可以尽量远离感光区域201，从而进一步增大感光区域焊盘202位于所述第一面200A，所述第一面200A不设置围绕图像传感器芯片200的保护环，789

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