CN119404305A 带有散热器结构的部件与其制作方法 （信越半导体株式会社）

2024.12.23PCT/JP2023/0152172023.04.14WO2024/004337JA2024.01.04的凸凹形状；或形成有金刚石层（6）的硅基板2所述散热器结构部是：在金刚石层上形成有嵌合于所述集成电路部使所述散热器结构部的凸凹形状嵌合于所述集成电路部的凹所述散热器结构部是晶圆，所述基板部件是具有所述集成电路部的晶圆所述散热器结构部是芯片，所述基板部件是具有所述集成电路部的晶圆所述散热器结构部是芯片，所述基板部件是芯片，所述带有散热器结在所述金刚石层上形成嵌合于所述集成电路部的所述凹凸形状将所述金刚石层的所述凸凹形状嵌合并贴合于所述集成电路部的在所述凸凹形状形成工序中，配合所述集成电路部的凹凸形状在形成所述散热器结构部的工序中，以使所述金刚石层或所3将其他生长出金刚石层的硅基板以将所述硅基板设在表侧，并覆在形成所述散热器结构部的工序中，在排列所述带有集成将其他生长出金刚石层的硅基板以将所述硅基板设在表侧，并覆4献1中公开了将导热率高的金刚石或含有金刚石的材料贴附于半导体元[0010]专利文献2公开了使金刚石生长于集成电路，或是将金刚石生长于其他基板后的5[0021]非专利文献1：ISSCC2022,WilfredGomes,et.al.,“2.1PonteVecchio;A[0022]非专利文献2：AIST/分散型热物性数据库（https://tpds.db.aist.go.jp/[0024]在随着高性能、高功能化进展而高积体化的数据中心等所使用的高性能CPU/GPU的对策是非常重要的。凹凸形状的凸凹形状，使所述散热器结构部的凸凹形状嵌合于所述集成电路部的凹凸形6[0030]通过使用金刚石，能够期待利用金刚石具有的高导热性带来的散热特性的提[0034]作为芯片对晶圆（chip_to_wafer针对将已生长金刚石的硅基板切割成集成电[0040]本发明是为了达成上述目的而完成，提供一种带有散热器结构的部件的制作方的凸凹形状，或者在所述硅基板上形成嵌合于所述集成电路部的所述凹凸形状的凸凹形7硅基板设在表侧，并覆盖排列于所述基板部件上的全部所述金刚石芯片的方式进行贴附；8[0061]图3是本发明的带有散热结构的部件的制作方法的说明图，是表示晶圆对晶圆的[0062]图4是本发明的带有散热结构的部件的制作方法的说明图，是表示芯片对晶圆的[0063]图5是本发明的带有散热结构的部件的制作方法的说明图，是表示芯片对芯片的[0066]如上所述，要求开发一种高导热率且不对集成电路造成损伤的简单的其制作方[0069]以下一边参照图1一边针对本发明的第一实施方式的带有散热器结构的部件进行[0079]Cash/HBM4_2层叠并形成在Cash/HBM4_1上，设置为相对于仅有核心3的部分突出9[0083]在带有散热器结构的部件34中，使散热器结构部9的凸凹形状嵌合于集成电路部[0088]接着，一边参照图2一边针对本发明的第一实施方式的带有散热器结构的部件的[0090]如图2所示，本发明的带有散热器结构的部件的制作方法具有：基板部件准备工[0099]此为在硅基板7上形成嵌合于集成电路部10的所述凹凸形状的凸凹形状的工序。[0104]此为将硅基板8的凸凹形状嵌合于集成电路部10的凹凸形状并进行贴合，而在基板部件31上形成由金刚石层6与硅基板8构成的散热器结构[0106]图3是本发明的带有散热器结构的部件的制作方法的说明图，是表示晶圆对晶圆[0110]本发明的第二实施方式的带有散热器结构的部件除了散热器结构部9是在金刚石层6上形成有嵌合于集成电路部10的凹凸形状的凸凹形状外，是与第一实施方式相同的构而在所述基板部件上形成仅由金刚石层构成的散热器结构部[0115]图4是本发明的第三实施方式的带有散热器结构的部件的制作方法的说明图，是[0117]本发明的第三实施方式的带有散热器结构的部件的制作方法除了设为芯片对晶[0121]在将金刚石层6或硅基板8的凸凹形状嵌合并贴合于集成电路部10的凹凸形状而在基板部件31上形成散热器结构部9的工序中，以使金刚石层6或硅基板8的凸凹形状嵌合于集成电路部10的凹凸形状的方式，排列金刚石芯片35并将散热器结构部9贴合于基板部[0127]图5是本发明的带有散热器结构的部件的制作方法的说明图，是表示芯片对芯片[0129]本发明的第四实施方式的带有散热器结构的部件的制作方法除了设为芯片对芯[0133]在将金刚石层6或硅基板8的凸凹形状嵌合并贴合于集成电路部的凹凸形状而在基板部件上形成散热器结构部9的工序中，以使金刚石层6或硅基板8的凸凹形状嵌合于集[0141]使用这样的硅晶圆，通过磨削将与形成有金刚石的面相反的一侧的硅进行薄膜