CN119410079A 一种低热阻低泵出导热相变材料及其制备方法 （深圳德邦界面材料有限公司）_第1页
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一种低热阻低泵出导热相变材料及其制备料使用羟基封端的聚烯烃橡胶作为基础树脂和蜡接枝的马来酸酐基团可以与基础树脂的羟基2所述基础树脂为双羟基封端的聚烯烃；所述改性相变蜡为接枝马来酸酐基团的相变为40℃_70℃的固态石蜡。3酸酐在引发剂作用下接枝聚合制备得到。4[0018]本发明制备的导热相变材料使用羟基封端的聚烯烃橡胶作为基础树脂和接枝马[0020]图2为本发明对比例1使用未改性相变蜡制备的导热相变材料温循1000次后的图[0021]以下结合实施例对本发明的原理和特征进行描述，所举的马来酸酐在0.5份引发剂二叔丁基过氧化物作用下发生接枝聚合反应2h，制备得到改性蜡的相变温度为50℃。和0.1份抗氧化剂巴斯夫1076在110℃下真空搅拌至均一状态，再加入1份十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂真空搅拌至均一状态，最后添加90.9份填充剂(质量比为3:1蜡和0.1份抗氧化剂巴斯夫1076在110℃下甲氧基硅烷偶联剂真空搅拌至均一状态，最后添加92.4份填充剂(质量比为3:1的国石油天然气股份有限公司的50号固态石蜡)和0.1份抗氧化剂巴斯夫1076在110℃下真空590.9份填充剂(质量比为3:1的粒径3μm的氧化铝和粒径0.5μm的氧化锌)真空搅拌至均一状和0.1份抗氧化剂巴斯夫1076在110℃下真空搅拌至均一状态，再加入1份十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂真空搅拌至均一状态，最后添加90.9份填充剂(质量比为3:1和0.1份抗氧化剂巴斯夫1076在110℃下真空搅拌至均一状态，再加入1份十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂真空搅拌至均一状态，最后添加90.9份填充剂(质量比为3:1有效面积是将导热相变材料夹在硅片和铝板之间并在_40℃_125℃温循1000次后未发生泵片如图1所示；对比例1使用未改性相变蜡制备的导热相变材料温循1000次后的图片如图2改性相变蜡之间的比例可以得到兼具低热阻和低泵出的导热相变材料。而对比例1制备的[0043]从图1和图2中可以看出，实施例

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