澜起科技深度研究报告：全球内存互连芯片领导者运力芯片锻造第二增长引擎

目 录一、澜起科技：全内互连芯片领导者，赛协同构筑长期增长线 6（一全领的存连芯设与应，品覆领广泛 6（二公股结分，无股东实人 8（三）AI行需旺业务展核动带净利同大上涨 9二、AI驱动架构重构，存接口与互连芯片入景气扩张周期 （一高互芯是据中的需片，AI务器为动长心力 （二数中内墙为市关问，MRDIMM问驱内互市场 121DDR5成市主品，高率大量接口片来势 122、MRDIMM著解存墙，25至30年CAGR高达148%动连场 133、连域生种速发，起24全额达36.8%占第一 15（三）PCIe展解定律题高AI服务求动PCIe市场展 161AI模型杂增速快摩定四，PCIe展以解作载题 162PCIeRetimer芯片成主流决案，AI服驱动PCIe市不扩张 18（四）CXL实现存，25至30年CAGR达170%定高β行地位 191、CXL显著解据心低用问，用CXL降低超一的存本 192、CXL技术迭速，25年至30年场CAGR达170% 223、CXL互连片业争格呈多化相生态断善 23三、全球领先的内互接口芯片供应商，元品构筑长期增长曲线 25（一全领的存连接芯供商坐互连芯片津两产线 25（二盖DDR2至DDR5解方供商占据DDR4/5球场要份额 26（三盖PCIe6.x/CXL3.xRetimer产品体系续推向PCIe7.028（四率推全款MXC片新代CXL3.1版速高达8000MT/s 28四、盈利预测 30五、风险提示 31图表目录图表1 起技展程 6图表2 起技决案及品合 7图表3 起技户群 7图表4 起技东构 8图表5 起技理情况 8图表6 司收增速 9图表7 司母利及增速 9图表8 司务收亿元及收比 9图表9 司业毛率 9图表10 公毛率利率 10图表公费率况 10图表12 互类片数据亿） 10图表13 互类片数据10图表14 高互芯类 图表15 全服器量（台） 12图表16 全高互片市规（美） 12图表17 内互芯不同型内模中应用配数量 12图表18 内接芯展演情况 13图表19 MRDIMM在量、本拓的势 14图表20 64GB/96GB/128GB/MRDIMM与RDIMM的均MLC带对比 14图表21 MicronMRDIMM展图 14图表22 IntelMRDIMM展示图 14图表23 SKHynixMRDIMM产示图 15图表24 全内互片市规（美） 15图表25 2024年球存互芯市率按入） 16图表26 PCIe协不版本输率 16图表27 大型数量 17图表28 AI集群算数（PFLOPS） 17图表29 PCIe7.0的性 17图表30 PCIeRetimer在AI服器台的用 18图表31 全球PCIe互芯片场模亿元） 19图表32 PCIeRetimer芯片场202419图表33 CXL的三个定 20图表34 CXL协定组合 20图表35 数中内战 21图表36 CXL为8192GBDRAM约成本 22图表37 CXL不同版协议能 22图表38 全球CXL互连芯片场模亿元） 23图表39 CXL互连芯行业点业 24图表40 澜科行位 25图表41 澜科主品情况 25图表42 澜科技RCD/DB片含RCD/DB片的DDR5LRDIMM模组意图...............................................................................................................................26图表43 澜科技DDR5内存口片代品其主应情况 26图表44 澜科技MRCD/MDB芯含MRCD/MDB片的MRDIMM内模组 27图表45 澜科技DDR5高带内接芯（MRCD/MDB）及主应情况 27图表46 澜科技DDR5时钟动芯及主应用况 28图表47 PCIeRetimer芯片的型用景 28图表48 澜科技PCIeRetimer芯片其应的示图 28图表49 MXC片型应场景 29图表50 澜起MXC芯产品 29图表51 澜科业分 30一、澜起科技：全球内存互连芯片领导者，多赛道协同构筑长期增长曲线（一）全球领先的内存互连芯片设计与供应商，产品覆盖领域广泛全球领先的内存互连芯片解决方案提供商，在技术研发与市场拓展中持续领跑。2004年，201920262月在香港联合交易所主板挂牌上市，是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力AI5（2004200年2004006年获得首项授权发明专利，首款芯片实现量产，完成从技术研发到商业化落地的关键跨越。2008DDR2（AMB）技术突破期（025年：2132013DDR4[1+9]JEDECLRDIMM国20155（201600年：20957202010（0203年021年获选JC定；同年实现DDR52022年CXL（MXC）DDR5驱动器（CKD）芯片。2023年实现PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片量产。生态深化期（024年至今：2024全球第二大PCIeRetimer2025年送样PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片以及DDR5MRCD/MDB20262图表1 澜起科技发展程股招股构建覆盖两大核心领域的全系列产品组合，产品矩阵兼具技术深度与场景广度。依托开放行业标准，公司产品组合主要涵盖内存接口芯片与高性能算力芯片两大品类，既能有盖DDR2至DDR5、TS（）与PMIC（DDR5服务器端CPU与DRAM内存模组之间的核心互连器件，实现高速数据稳定传输。公CDD、时钟驱动器CDCe重定时器（eer）及XL内存扩展控制器（C，旨在进一步提升AI服务器与消费级PC。图表2澜起科技解决方案及产品组合股招股澜起科技构建一个覆盖全球的顶级客户生态系统，是其最坚固的护城河之一。户名单涵盖多家全球IT巨头。存储端，包括三星、SK海力士、美光三大全球领先的DRAMDRAM市场超过90%AMD图表3澜起科技客户群股招股（二）公司股权结构分散，无控股股东无实控人公司股权结构分散，无控股股东无实控人。2026814A股比HKSCCNOMINEESA图表4 澜起科技股东构Fin 2026814）管理层人员具备丰富产业经验，技术背景深厚。联合创始人杨崇和博士拥有逾30年集成2004IEEECAS图表5 澜起科技管理情况姓名职务年龄履历杨崇和董事长、首席执行官6919901994年曾在美国国家半导体等公司19962001IDTStephenKuong-IoTai共同创立澜起科技，自创立至今任公司董事长兼首席执行官。杨博士于2010年当选美国电气和电子工程师协会院士。StephenKuo-loTai公司董事、总经理55SigmaxTechnology公司资深设计工程师、Marvell2004年澜起科技创立至今任澜起科技股份有限公司董事兼总经理。苏琳副总经理、财务负责人54（上海有限公司财务总监，道康宁（张家港）有限公司财务总监。20079月加入澜起科技，历任财务总201810月起任澜起科技副总经理兼财务负责人。傅晓董事会秘书40华东政法大学经济法学硕士，具备法律职业资格。曾任上海金桥信息股份有限公司证券事务代表兼法务，新焦点集团董事会办公室助理兼法务。20164月加入澜起科技，历任澜起科技股份有限公司证券事务经理、证券事务高级经理、证券事务代表。20219月起任澜起科技董事会秘书。Fin（三）AI行业需求旺盛和业务扩展双核驱动，带动净利润同比大幅上涨需求旺盛带动经营效益，利润延续趋势持续高增。AI202436.3914.12亿（o+23.102255.56Y49.9422.36DDR5续迭代，公司DDR5RCDMRCD/MDBPCIeReerCD及CXLMXC14.6119.5归母净利润约8.47亿元（。2026H1，公司预计实现营收33.35亿元（+266921+639~1.2%图表6 公司营收及增速 图表7 公司归母净利及增速60504030201002021 2022 2023 2024 2025 营收（亿元） YoY

80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

25201510502021 2022 2023 2024 2025 归母净利润（亿元） YoY

250%200%150%100%50%0%-50%-100%Fin Fin 注：26H1数据为预告中间值）26Q1互连类芯片业务毛利率突破70%大关。202433.49亿元+53362.PCeRetimer、CKDMRCD/MDB4.222023820251.39+5365.（+2.pc；202Q1，互连类芯片产品线营收为14.17亿元（o+2.4%，毛利率达到1.5%（+7pcMDDPCeReer、CD及XLMC2.9（Y93.89.0202420252.803.08亿元（+10248和7.42。图表8 公司业务营收亿元）及营收占比 图表9 公司分业务毛率60 120%50 100%40 80%30 60%20 40%10 20%0 0%

0%

2022 2023 2024 20252022 2023 2024 2025 2026Q1 互连类芯片毛利率 津逮产品毛利率 其他毛利率互连类片 津逮产品 互连类片占比Find，公司26Q1季 Fin毛利率稳步提升带动净利率同步改善，规模效应显现研发费用率下降。22562（+410pc390%（+2.pc619.79568020%20252026Q116.77%+4.6pc图表10 公司毛利率及利率 图表公司费用率情况80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%

2022 2023 2024 2025 2026Q1毛利率 净利率

5%0%

2022 2023 2024 2025 2026Q1销售费用率 管理费用率 研发费用率Fin Fin202320221.8820253.82CR26.22022年2.1025年的4.1GR24.0，20251.34亿颗+84.092024年439.422025年1.33（+224.5图表12 互连类芯片业数据（亿颗） 图表13 互连类芯片业数据4.543.532.521.510.50

2022 2023 2024 2025

20222023202220232024202510.50销量 产量 库存量 销量 产量 库存量Fin Fin二、AI驱动架构重构，内存接口与互连芯片进入高景气扩张周期（一）高速互连芯片是数据中心的刚需芯片，AI服务器成为驱动增长核心动力高速互连芯片是保障数据中心、服务器及计算机实现高速数据交互的核心刚需芯片。核心作用是解决智能算力系统持续迭代升级过程中，各类数据传输存在的性能瓶颈。高速互连芯片可适配多项标准化通信协议，依托信号处理、架构优化等技术手段，确保数据在不同系统之间高效、稳定、可靠传输。从技术类型划分，高速互连芯片主要分为三大品类：内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片、以太网及光互连芯片。内存互连芯片：PCIe/CXL互连芯片：包含PCIeRetimer、PCIeSwitch、CXL内存扩展控制器（MC、XL/（PNC图表14 高速互连芯片类股招股AIAI202050202420045.2%202525065021.2%AIPCIe/CXL24123050CAGR为27.4%PCIe/CXL2423309526.7%AI+PCIe6.0CXL3.0图表15 全球服务器出量（万台） 图表16 全球高速互连片市场规模（亿美）250020001500

60010005000

5005000CAGR:19.3%CAGR:26.7%CAGR:27.4%

2030E内存互芯片 PCIe/CXL互连芯片 以太网光互芯片服务器 通用服器若斯特沙利文、转引自公司年 若斯特沙利文、转引自港股招股（二）数据中心内存墙成为市场关键问题，MRDIMM问世驱动内存互连市场1、DDR5成为市场主流产品，更高速率更大容量是接口芯片未来趋势CPU模组日益增长的高性能及大容量需求。内存互连芯片包括内存接口芯片、内存模组配套芯片等。随着技术的发展，内存互连领域衍生出新的接口芯片种类，包括用于服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的MRCD/MDB芯片，以及用于PC端内存模组的CKD芯片。图表17 内存互连芯片不同类型的内存模中应用及配比数量内存模组RCDDBSPDTSPMICMRCDMDBCKDRDIMM(DDR4)1-1-----LRDIMM(DDR4)191-----RDIMM(DDR5)1-121---LRDIMM(DDR5)110121---MRDIMM(DDR5)--121110-UDIMM/SODIMM(DDR4)--1-----UDIMM/SODIMM(DDR5)--1-1---CUDIMM/COSODIMM/CAMM(DDR5)--1-1--1LPCAMM(DDR5)--1-1---司年DDR5DDR5DDR5DDR4R51.VJEDECDDR54800MT/s5600MT/s6400MT/s7200MT/s8000MT/s，9200MT/s图表18 内存接口芯片展演变情况内存接口芯片世代技术特点主要厂商研发时间跨度DDR2最低可支持1.5V工作电压TI、英特尔、西门子、Inphi、澜起科技、IDT等2004–2008年DDR3最低可支持1.25V工作电压，最高可支持1866MT/s的运行速率Inphi、IDT、澜起科技、Rambus、TI等2008-2014年DDR4最低可支持1.2V工作电压，最高可支持3200MT/s的运行速率澜起科技、IDT、Rambus2013-2017年DDR5最低可支持1.1V工作电压，RDIMM计可实现9200MT/s的运行速率；MRDIMM16000MT/s的运行速率澜起科技、瑞萨电子、Rambus2017年-至今司年2、MRDIMM显著缓解内存墙，25至30年CAGR高达148%拉动互连市场数据驱动的工作负载需求不断增长，计算能力与内存带宽匹配成为关键问题。在AI时代，数据驱动的工作负载需求不断增长，如何实现计算能力与内存带宽的匹配，已成为一个亟待解决的关键问题。AI、高性能计算和实时分析等行业，依赖于能够以超高速度RDIMMCPU核CPUMRDIMM内存中，有时会配置两个RankRankMRDIMM突破Rank数据传输带宽，并有效增强了内存的运算效能。MRDIMM目前的产品已经能够达到8800MT/sMRDIMMHBMAIMRDIMM的数据传输速率达到12800MT/s，是第三代RDIMM的两倍。据Micron判断，在64GB/96GB/128GB容量的情况下，MRDIMM的MCL平均带宽为RDIMM的1.3倍以上。在高性能计算、AI等对内存带宽需求较大的工作负载场景下，MRDIMM有望成为应用系统主内存的优选方案。图表19 MRDIMM在容量、成本和拓展的势

图表20 64GB/96GB/128GB/MRDIMM与RDIMM的平均MLC带宽对比ET icron《UnlockthepowerofcoreswithMRDIMM》高容量MRDIMMDRAM制造技术和SKModularTechnologies和Netlist。每家厂商都积极采取不同的战略，专注于容量扩展、带宽优化MRDIMMIntel632GB到256GBMRDIMMMRDIMM39%。Intel：6DDR5RDIMM6400MT/s的数据传输速率，而MRDIMM8800MT/s，峰值带宽提高近图表21 MicronMRDIMM展示图 图表22 IntelMRDIMM展示图icron ntelSKHynix：16Gb24GbDDR5MRDIMM8.8Gbps，相比其6.4Gbps的数据速率DDR537%CPU超过DRAMMRDIMMHynixAI图表23 SKHynixMRDIMM产品示意图KHynixMRDIMM25年至30年CAGR高达148%0AI05302025—2030年复合年均增长率达148.0%。目前主流量产的RDIMM仅需搭载1颗RCD芯片，而MRDIMM所使用的MRCD芯片单颗价值更高，且额外新增10颗MDBMRDIMM3、互连领域衍生新种类高速发展，澜起24年全球份额达36.8%占据第一2030年有望到50MRDIMMMRCD/MDBPC端内存模组的CKDPCDDR5DDR5UDIMM、CKD202515.79203050.0525.9%2024203030%。图表24全球内存互连芯片市场规模（亿美元）60504030201002020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030ECKD MRCD/MDB 配套模芯片 RCD/DB若斯特沙利文、转引自公司年报90%202493.4%DDR54.3亿美元的收入荣登榜首，市场份额达36.8%。在全球范围内，其与日本瑞萨电子、美国Rambus形成三足鼎立局面，引领着内存互连芯片市场的发展走向。图表252024年全球内存互连芯片市占率（按收入）20.50%36.80%20.50%36.80%36.00%澜起科技 公司A 公司B 其他股招股（三）PCIe发展缓解摩尔定律问题，高AI服务器需求驱动PCIe市场扩展1、AI模型复杂增长速度快摩尔定律四倍，PCIe发展以缓解工作负载问题PCIe20033-4PCIe4.0PCIe5.016GT/s32GT/sPCIe6.0和PCe7.04T/s和12GPCIe盖了PC图表26 PCIe协议不同版本传输速率140120100806040200PCIe1.0 PCIe2.0 PCIe3.0 PCIe4.0 PCIe5.0 PCIe6.0 PCIe7.0传输速率（GT/s）ntel，公司年AIAI模型的46也在快速发展。处理和存储万亿参数模型需要超高速度和低延迟，而当前的超大规模数据中心基础设施则显得力不能及。新的基础设施需要更大的存储容量、增强的计算资源和更快的互连，因此AI集群不断扩展以增强C2C连接能力，从而提供处理数万亿LLM参数所需的计算能力、存储空间和网络带宽。图表27 大模型参数量 图表28 AI集群运算数（PFLOPS）ynopsys ynopsysAI当今的AI1024I/OAI技术加2022年，PCIe7.0AI/ML、1.6T/800GHPCHPC7.0NIC图表29 PCIe7.0的重性ynopsy2、PCIeRetimer芯片成为主流解决方案，AI服务器驱动PCIe市场不断扩张PCIeRetimer芯片解决远距离信号完整性问题，在PCIe5.0Retimer芯片是在PCIe务器在通过PCIe芯片适应多连接器应用场景，未来还可以根据系统配置灵活切换至PCIeCXLPCIe4.016GT/sPCIe5.032GT/s，RetimerPCIe5.0Retimer芯图表30PCIeRetimer在AI服务器平台中的应用steraLabsAI服务器需要PCIeSwitch芯片以实现无阻塞、高吞吐率和低延时交换，该芯片显著提升资源利用率。PCIeSwitch芯片是一种用于扩展和连接多个PCIe设备的关键组件，可以将有限的PCIe通道分配给更多设备，同时优化带宽分配。PCIeSwitch芯片可以突破PCIePCIeAIPCIeSwitchCPUGPUGPUNVMESSDPCIe互连芯片是AIAI服务器成为驱动PCIe互连芯片市8GPU的典型AI24个PCIeSwitch816CPU8卡GPU24个Retimer互连芯片已成为AIAIPCIe20224.69202422.89203077.6120252030CAGR20.1%。202425%203030%图表31 全球PCIe互连芯片市场规模（亿元）90807060504030201002022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030EPCIeSwitch PCIeRetimer若斯特沙利文、转引自公司年PCIeRetimer2024年PCIeRetimer96.9%4000万美元营收斩获10.9%图表32PCIeRetimer芯片市场2024排名3.10%10.90%86.00%公司C 澜起科技 其他股招股（四）CXL实现内存池化，25至30年CAGR高达170%奠定高β行业地位1、CXL显著缓解数据中心低利用率问题，采用CXL降低超一半的内存成本CXLAI它基于PCIe（CPUGPU能以（MemoryCXLPCIe操作。CPUCXL.memory：CPU图表33 CXL的三个定XL《CXL1.1vsCXL2.0–What’sthedifference?CXLCXL、pe1设备（pe1FPGACXL.ioCXL.cacheCPUpe2（PU和AICXL.ioCXL.cacheCXL.mem设备可pe3pe3XL内存条SSD图表34CXL协定组合XL《CXL1.1vsCXL2.0–What’sthedifference?数据中心面临着两个巨大的内存问题，即闲置内存资源和低利用率问题。高昂的内存资源利用率往往很低。低利用率对任何资本密集型行业来说都是一个巨大的阻碍，而数据DRAMDRAM25%的DRAMAzure12.5%自2012（35CPU高延迟和容量差距：直连式DRAM和SSD在延迟和成本方面存在巨大差距，直连式DRAM的延迟为纳秒级别但成本高昂，而SSD延迟在微秒级别成本相较于DRAM量时，必须依赖SSD，导致处理器延迟增加，显著影响计算性能。与CPUCPU（TCO）高不下。图表35emiAnalysiCXL支持内存拓展共享，解决数据中心难题。在数据中心领域，CXL技术通过高带宽、低延迟的特性，将不同的计算和存储资源进行互连，形成庞大的资源池，可以显著提升数据处理和分析效率，满足现代数据中心对大规模数据处理和分析的需求。在人工智能领域，CXLGPUFPGACXLAICXLAICXL显著提高内存利用率，为采用内存拓展的CPU50%。市场调研机构BIReeahXLCXLGB52%CXLCPUGB55%CXLCXLCXLHazelCastCXL40%DRAM的30-50%CXLDRAM成本。图表36 CXL为8192GBDRAM节约的成本子工程专2、CXL技术更迭迅速，25年至30年市场CAGR高达170%CXL已发展至四代，4.0将带宽提高一倍至128GT/s。CXL25CXL4.0规范，标志着一致性互连技术发展迈出了重要一步。每一代CXLCXL4.0与PCIExpress7.0的128GT/sCPU图表37 CXL不同版协议功能功能CXL1.0/1.1CXL2.0CXL3.xCXL4.0发布日期201920202022-20242025最大链路速率32GT/s32GT/s64GT/s128GT/s68字节Flit(最高32GTs)✓✓✓✓256字节Flit(最高64GTs)✓✓内存池化与MLD✓✓✓全局持久化刷新✓✓✓CXLIDE(完整性与数据加密)✓✓✓交换技术(单级)✓✓✓交换技术(多级)✓✓点对点直接内存访问✓✓内存共享(256字节flit)✓✓内存扩展器增强✓✓CXL捆绑端口✓内存RAS增强✓XL《IntroducingtheCXL4.0SpecificationCXL互连市场25年至30年CAGR高达MXCCXLCXLMXC芯片与CXLSwitchMXCCXL430203017.0320252030170.2%CXLMXC20309.73202425%203030%以上。图表38 全球CXL互连芯片市场规模（亿元）1816141210864202024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030ECXLMXC CXLSwitch若斯特沙利文、转引自公司年3、CXL互连芯片行业竞争格局呈现多元化，相关生态不断完善CXLSKCPUCXLCXL烈。图表39 CXL互连芯行业重点企业地区企业名称主营业务CXL互连芯片产业布局美国英特尔CPU、芯片组等半导体产品研发制造CXL2.06CXL务器端应用美国美光科技内存芯片制造，如DRAM、NAND闪存等推出基于CXL2.0的内存扩展模块，加大在CXL领域的技术投入美国新思科技IP（EDA）件等是全球计算快速链路（CXL）控制器IP市场领先企业之一美国CadenceEDA软件和硬件设计工具，半导体IP等CXLIPCXLIP市场主要企业之一韩国三星电子存储芯片、处理器等多种半导体产品201年推出业界首款基于CXL的DRM223年推出支持X2.0128GBDRAM256GB示了内存池技术韩国SK海力士DRAMNANDCXL2.096GBDDR5DRAM在寻求对128GB变体的验证，将自研软件异构存储器软件开发套件搭载于Linux上中国澜起科技2022CXL年PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片，2025MXCCXL2.0合规性测试经情报CXLAICXLCPU和GPU都将支持CXLCXLCPUCXL2.0CPU，AMDCXL2.0EPYCCPUCXL设备年主流CPU厂商也继续推进CXL3.0CXLSKCXLCMM-D2.0128GBCMM-DCXL2026CMM-D3.0CXL三、全球领先的内存互连接口芯片供应商，多元产品构筑长期增长曲线（一）全球领先的内存互连接口芯片供应商，坐拥互连类芯片/津逮两大产品线PCIe/CXLRetimer芯片供应商，公司牵头制定DDR5RCDMDBCKD芯片国际标准，是JEDEC2022首发CXLMXC芯片，携手多家内存厂商共同推动CXL图表40 澜起科技行业位司公众AIPCIeRetimerCXLMXCCPU图表41 澜起科技主要品情况互连类产品主要产品功能介绍主要应用内存互连芯片RCD、DB、MRCD、MDB、CKD作为服务器CPU存取内存数据的通路、提升内存数据访问的速度与可靠性服务器及PC内存模组SPD、PMIC、TS内存模组配套芯片，用于实现系统主控设备与内存模组上组件之间的通信管理、内存模组上其他芯片的电源管理、内存模组温度监控等功能服务器PCIe/CXL互连芯片PCIeRetimer芯片主要用于解决在高速、远距离传输场景时序不齐、衰减、完整性差等信号问题服务器CXLMXC芯片用于内存池化及内存拓展服务器时钟芯片时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片、展频振荡器用于为系统中的各类设备提供精准的时钟脉冲信号、确保系统正常运行广泛应用于各类电子系统津逮产品主要产品功能介绍主要应用津逮产品津逮CPU津逮CPU是具有PrC（预检测）或DSC（动态安全检查）功能的x86架构CPU服务器数据保护和可信计算加速芯片用于解决数据中心等高并发数据加解密运算的需求服务器司年（二）覆盖DDR2至DDR5解决方案供应商，占据DDR4/5全球市场重要份额覆盖R2至R5全缓冲1+LDMMDDR2DDR5/DDR4“1+9”JEDECDDR4LRDIMMDDR5世代，“1+9”“1+10”LRDIMMMRDIMM覆盖DDR2-DDR5内存接口芯片，DDR4/5占据全球市场重要份额。澜起科技先后推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。公司的DDR4及DDR5内存接口芯片广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额。图表42澜起科技RCD/DB芯片及含RCD/DB芯片的DDR5LRDIMM内存模组示意图司年报D5内存模组已取代R4R5第四子代DD5JEDEC5DDR4相比，D511新推出的DDR5第五子代RCD芯片支持速率可达8000MT/s，是DDR4最高速率（3200MT/s）的2.5倍。2025年期间，公司DDR5第四子代RCD芯片已成功量产。图表43 澜起科技DDR5内存接口芯片子产及其主要应用情况DDR5内存接口芯片主要应用Gen1.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM和LRDIMM，支持速率达DDR5-4800Gen1.0DDR5DB芯片DDR5LRDIMM，支持速率达DDR5-4800Gen2.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM，支持速率达DDR5-5600Gen3.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM，支持速率达DDR5-6400Gen4.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM，支持速率达DDR5-7200Gen5.0DDR5RCD芯片DDR5RDIMM，支持速率达DDR5-8000司年公司覆盖MRCD/MDB芯片，其中第二子代支持12800MT/s速率。公司第一子代MRDIMM8800MT/s12800MT/sMRDIMM模1MRCD、10MDB、1SPD2颗TS1颗PMIC图表44澜起科技MRCD/MDB芯片及含MRCD/MDB芯片的MRDIMM内存模组司年报MRCD/MDB芯片支持12800MT/sDDR5MRCD/MDB2024MRCD/MDB芯12800MT/s需求。图表45 澜起科技DDR5高带宽内存接口片（MRCD/MDB）及其主应用情况DDR5高带宽内存接口芯片主要应用Gen1.0DDR5MRCD芯片DDR5MRDIMM/MCRDIMM，支持速率达DDR5-8800Gen1.0DDR5MDB芯片DDR5MRDIMM/MCRDIMM，支持速率达DDR5-8800Gen2.0DDR5MRCD芯片DDR5MRDIMM，支持速率达DDR5-12800Gen2.0DDR5MDB芯片DDR5MRDIMM，支持速率达DDR5-12800司年新一代产品支持高达9200MT/s速率匹配高性能需求，并完成量产版本开发。公司的DDR5CKD7200MT/sPC问速度和稳定性，以匹配不断增长的CPU运行速度和性能需求。该芯片符合最新的JEDECI²CI3C20259200MT/s2025CKD图表46 澜起科技DDR5时钟驱动器芯片其要应用情况DDR5时钟驱动器芯片主要应用Gen1.0DDR5CKD芯片DDR5UDIMM/CUDIMM/CAMM，最高支持速率达DDR5-7200Gen1.0PlusDDR5CKD芯片DDR5UDIMM/CUDIMM/CAMM，最高支持速率达DDR5-9200司年（三）覆盖PCIe6.x/CXL3.xRetimer产品体系，持续推进向PCIe7.0演进覆盖PCIe4.0至PCIe6.x/CXL3.x的Retimer产品体系，持续推进向PCIe7.0演进32GT/s的SerDesPCIe5.0/CXL2.0Retimer，该产2024PCIe6.x/CXL3.xRetimer20251月向客户送样。目前，公司正在开展PCIe7.0Retimer芯片及高速以太网PHYRetimer芯片等新产品的研发。公司量产的PCIeRetimer产品组合包括PCIe4.0Retimer及PCIe5.0/CXL2.0RetimerRetimer16GT/s28dB5.0/CXL2.0Retimer2025PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片，可用于通用及AI（AEC）图表47 PCIeRetimer芯片的典型应用场景

图表48 澜起科技PCIeRetimer芯片及其对应卡示意图 司年报 司年报（四）率先推出全球首款MXC芯片，新迭代CXL3.1版本速率高达8000MT/s率先推出全球首款MXC芯片，并持续迭代至CXL3.1版本，具备64GT/s高速接口与DDR5内存控制能力。20225CXLMXCCXLMXC芯片已顺利通过CXLCXL1.1和CXL2.020253.1CPUPUMCPOEM/ODMCXL图表49 MXC芯片的型应用场景 图表50 澜起MXC芯产品司年报 司年报（注：AIC形态连接标准DDR5/4内存模组）四、盈利预测内存互连芯片：MRDIMM在AI2025—2030CAGR达148.0%MRCD/MDB2）PCIe/CXL芯片：AICXL2530年CAGR170%CXLMXC列入CXL1.1和CXL2.0PCIe/CXL津逮服务器平台：20258CPU6400MT/sRDIMM8000MT/sMRDIMM88条PCIe5.0CXL2.0协议，为GPU、FPGA图表51 澜起科技业务分2023202420252026E2027E2028E互连类芯片营业收入（亿元）21.8433.4951.4070.4596.02123.12YoY(%)53%53%37%36%28%毛利率61.36%62.66%65.57%71.00%72.00%73.00%毛利（亿元）13.4020.9833.7050.0269.1389.88津逮服务器平台营业收入（亿元）0.942.793.083.554.104.65YoY(%)198%10%16%16%13%毛利率4%5%7.42%8.00%8.50%9.00%毛利（亿元）0.040.130.230.280.350.42其他业务收入营业收入（亿元）0.080.100.100.100.100.10YoY(%)27%-6%0%0%0%毛利率4.0%4.8%7.4%7.4%7.4%7.4%毛利（亿元）0.000.000.010.010.010.01合计营业收入（亿元）22.8636.3954.5674.10100.22127.87YoY(%)59%50%36%35%28%毛利率58.8%58.0%62.2%67.9%69.3%70.6%毛利（亿元）13.4421.1233.9450.3169.4990.31in 测PCIe/CXLRetimer芯片供JEDEC2022年全球首发CXLMXCAI数MRDIMMPCIeRetimer/SwitchCXLMXC26-2835.65/48.87/65.05“”五、风险提示1、存货跌价风险集成电路行业具有周期性，若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，会对公司的盈利能力产生不利影响。2、客户集中风险互连类芯片产品是公司目前主要的利润来源，其中内存接口及模组配套芯片的下游为DRAMDRAM90%3、技术研发风险集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品以跟上市场变化，赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位。公司新产品的开发存在周期较长、资金投入较大的特点，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误。附录：财务预测表资产负债表利润表单位：百万元2025A2026E2027E2028E单位：百万元2025A2026E2027E2028E货币资金8,47917,90021,11425,913营业总收入5,4567,41010,02212,787应收票据0000营业成本2,0612,3793,0733,756应收账款5687911,1181,371税金及附加7131821预付账款1336375111销售费用120148180217存货8969351,2011,345管理费用526556702831合同资产0000研发费用9159631,2031,279其他流动资产9599851,0781,133财务费用-228-163-179-198流动资产合计11,03420,67424,58529,873信用减值损失-1-1-1-1其他长期投资377377377377资产减值损失28-15-15-15长期股权投资9292929226262626固定资产716779786723投资收益97979797在建工程591659694699其他收益116116116116