猎奇智能招股说明书梳理报告：十年光模块封测之路从设备替代到产业链延伸

内容目录1、光模块封测设备领先企业，持续拓展全球化业务版图 6、深耕光模块封测设备，构筑国产替代领先优势 6、光模块封测设备“国产替代先锋” 6、十年深耕光模块封测设备，从国产替代到技术升级 6、深度绑定中际旭创：从首台交付到全球龙头的共同成长 7、股权结构清晰，构建“制造+配套+海外”业务体系 8、股权架构：创始人控股+产业资本入局 8、完善产业链布局，构建全球化业务体系 92、订单高增驱动业绩加速，多产品矩阵打开成长空间 9、营收持续高增，2026H1迎来加速放量 9、贴片与耦合设备驱动增长，多产品协同发展 123、深耕光模块封测设备，构建多环节产品矩阵 15、围绕光模块封装核心环节，构建多工艺设备矩阵 16、贴片设备矩阵完善，覆盖光通信及半导体封装 16、耦合设备集成多工艺能力，支撑高速光模块封装 19、老化测试贯穿生产流程，覆盖芯片与模块多层级测试需求 21、自动化设备延伸至整线方案，提升一体化交付能力 23、核心技术持续积累，支撑封装设备升级 244、高端智能装备需求持续增长，光通信封测与智能制造双轮驱动 25、AI算力驱动光通信产业升级，光模块及封测设备迎发展机遇 25、光通信需求持续增长，驱动光模块设备市场扩容 25、AI算力推动光模块高速升级，高速率产品开启成长周期 26、AI驱动高速光模块需求，封测设备迎来扩容周期 28、先进封装需求提升，驱动半导体设备市场成长 305、风险提示 31图表目录图1：全球光模块光学耦合设备厂商竞争格局 6图2：全球光模块贴片机市场份额（2025） 6图3：公司主要产品、主要客户演进情况 7图4：公司股权结构图（截至招股说明书签署日） 8图5：公司营业总收入及增速 10图6：公司归母净利润及增速 10图7：公司毛利率及归母净利率 图8：公司期间费用率 12图9：多芯片共晶贴片工艺 18图10：多芯片固晶（导电胶）工艺 18图HP-EB3300（共晶贴片设备） 19图12：H3-EB10C（共晶贴片设备） 19图13：HS-DB2000（固晶贴片设备） 19图14：LQ-VADB30P（固晶贴片设备） 19图15：耦合过程示意图 20图16：公司耦合设备图 20图17：LQ-BI74P（COC老化测试设备） 22图18：LQ-LDTS2000（芯片测试设备） 22图19：TEC（模块老化测试设备） 22图20：QTEC（模块老化测试设备） 22图21：油泵自动化生产线 23图22：高压同步转子线 23图23：光模块设备整线解决方案 24图24：公司所处细分领域上下游结构 26图25：我国光通信市场规模 26图26：光模块产业链示意图 27图27：全球AI基础设施市场规模 27图28：全球光模块市场规模增长情况 28图29：全球高速光模块出货量 28图30：全球光模块封测设备市场规模（按最大传输速率分） 30图31：全球光模块封测设备市场规模（按设备分） 30表1：公司前十大股东（截至招股说明书签署日） 8表2：公司子公司/分公司基本情况 9表3：公司分产品收入 12表4：公司贴片设备销售收入、销量、单价及毛利率 13表5：公司耦合设备销售收入、销量、单价及毛利率 13表6：公司老化测试设备销售收入、销量、单价及毛利率 14表7：公司自动化设备销售收入、销量、单价及毛利率 14表8：全球光模块封测设备市场竞争格局 16表9：不同速率光模块及组件加工精度要求 16表10：可比公司贴片设备参数对比 17表公司贴片设备主要产品 18表12：可比公司耦合设备参数对比 20表13：公司耦合设备主要产品 20表14：可比公司老化测试设备参数对比 21表15：公司老化测试设备主要产品 22表16：公司自动化设备及整线解决方案主要产品 23表17：公司产品核心技术 2521、光模块封测设备领先企业，持续拓展全球化业务版图、深耕光模块封测设备，构筑国产替代领先优势、光模块封测设备“国产替代先锋”800G/1.6T光模块的生产需求，在国内年公司光模块贴片设备市场份额排名全球第一（20%），光模块耦合设备市场份额排名全球第二（23%）。图1：全球光模块光学耦合设备厂商竞争格局 图2：全球光模块贴片机市场份额（2025）公司招股说明书，弗若斯特沙利文 公司招股说明书，弗若斯特沙利文、十年深耕光模块封测设备，从国产替代到技术升级2015—20190120152016年成功研发首台耦合设备并交100GCOC激光器芯片老化设备空白；2018EB1000；2019DB1000。2020—2023800G/1.6T高速光模块封装需求。2020EB3300并交付，同时固晶贴片设备向中际旭创批量交付。2023年，第三代耦合设备正式交付，精度达±0.05800G、1.6TAI算力中心；LQ-VADB30400G以上光模块封装需求。依托力控、视觉引导等核心技术的积累，EB3300共晶贴片机精度达±1μmMRSI等国际龙头；LQ-VADB30采用高精度视觉对准算法，兼顾效率与可靠性。2024—20252024TCBLABreflow等2025LQ-VADB30PHS-DB3000BESI、ASMPT等国际龙头。公司布局硅光集成与光电共封装，并向半导体其他领域延伸。基于硅光集成和CPOH3LABTCB在氮气下实现/共晶设备TCB（样机验证SiC预烧结设备已通过士兰微验证。图3：公司主要产品、主要客户演进情况公司招股说明书、深度绑定中际旭创：从首台交付到全球龙头的共同成长中际旭创是猎奇智能发展史上最重要的战略客户。2016年，公司首台自主研发62.19%（2023年、58.85%（2024年）53.42%（2025年）50%，这种依赖具有行业结构性背景——下游光模块厂LightCounting及弗若斯特沙利文统计，2025年中际旭创光模块全球市（800G供应商全球市占率超过55%。公司客户集中度较高与下游行业竞争格局较为集+配套+、股权架构：创始人控股+产业资本入局+截至本次发行前，控股股东昆山奔博（36.77%）和实际控制人罗超（直接持股57.40%43%，仍保持相对控制地位。图4：公司股权结构图（截至招股说明书签署日）公司招股说明书表1：公司前十大股东（截至招股说明书签署日）股东名称/姓名持股数量（万股）持股比例（%）昆山奔博1,516.5836.77罗超851.1420.63毕延文340.468.25南京俱成141.863.44广发乾和128.963.13昆高新创投103.172.5昆山美满92.852.25金浦慕和81.141.97毅达众创77.381.88金海通73.661.79葛宏涛73.661.79公司招股说明书、完善产业链布局，构建全球化业务体系+产业链协同+公司子公司体系围绕2025年度飞泰智能实现营业收入1.7625.2%，3,708.40万元，在公司业务体系中承担重要生产职能。海外双基地布局开启全球化拓展。公司于2023年设立新加坡芯泰和泰国飞泰，分别承担海外研发销售及生产服务职能，初步构建海外业务支点。随着光模块产业链全球化推进，公司海外布局有望支撑国际客户拓展。表2：公司子公司/分公司基本情况序号 公司名称 股权结构 认缴出资额 进入时间 主营业务/业务定位武汉飞泰智能设备有 光模块封装测试设备、自动化设备1 猎奇智能持股100% 1,000.00万元 2018年2月限公司及整线解决方案2凯欧光电猎奇智能持股100%1,000.00万元2023年12月机加工业务3峻博软件猎奇智能持股100%500.00万元2020年10月软件开发4瑞森联猎奇智能持股100%1,000.00万元2024年3月激光设备的研发、生产和销售5云精密70%，李15%，马俊持1,000.00万元2021年10月陶瓷铣刀技术的研发、生产及销售股10%，罗超持股5%6新加坡芯杰猎奇智能持股100%2.00万新加坡元2023年8月海外研发和销售中心新加坡芯杰持股7泰国飞泰99.995%，猎奇智能持股0.005%3,150.00万泰铢2023年8月海外生产加工、售后服务基地8猎奇智能上海分公司--2024年5月无实际经营公司招股说明书2、订单高增驱动业绩加速，多产品矩阵打开成长空间2.1、营收持续高增，2026H1迎来加速放量公司营业收入保持长高，速受增下游需求驱动规模快速扩大。2022-2025年，公1.452.895.436.9899.47%87.74%2025年收入增速有所放缓，但仍保持较快增长，实现营业收入6.98亿元，同比增长28.52%。2026H1公司收入增速显著提升，增长动能进一步增强。2026年上半年，公司5.81136.03%2025年收入的增长节奏明2025图5：公司营业总收入及增速iFind公司归母净利润规模快速增长，2024年前盈利能力显著提升。2022-2025年，公司归母净利润分别为0.35亿元、0.82亿元、1.81亿元和1.82亿元，2023-2025年同比增长132.38%、121.53%和0.87%。其中，2023-2024年伴随收入高速增长及费用率下降，公司利润实现快速释放，2024年归母净利润同比增长121.53%，达到1.81亿元。图6：公司归母净利润及增速iFind024年受毛利率下降及费用投入增加影响有所回落。2022-2025年，公司综合49.50%48.81%50.33%2023-2024年，随着公司收入规模扩大及产品结构优化，综合毛利率保持稳定并于202450.33%；202542.96%，主要受产品结构变化及部分产品毛利率阶段性下降影响。2022-2025年公司归母净利率分别为24.22%28.22%33.30%26.13%，2023-2024年随着收入增长和盈利能力提升持续改善，2025年受毛利率下降以及期间费用增加影响有所下降，但仍保持较高盈利水平。图7：公司毛利率及归母净利率iFind2022-20250.02亿元、0.05亿元、0.08亿元，销售费用率1%-2%1.28%、1.72%、1.50%1.55%，销售投入较为稳定。管理费用率持续下降，规模效应逐步显现。公司管理费用分别为0.15亿元、0.270.260.3520222025年2022-20250.12亿元、0.25亿元、0.450.58亿元，研发费用率分别8.53%、8.52%、8.28%8.35%8%左右水平。公司持续加大研发投入，为核心技术迭代、产品升级及市场竞争力提升提供支撑。图8：公司期间费用率iFind2026H1公司归母净利润率约为25.6%202526.13%的水平基本接近，在收入快速增长背景下仍保2.2、贴片与耦合设备驱动增长，多产品协同发展03-22569,762.36万元，其中贴片设备、耦合设备分别实现收入24,370.66万元和16,250.6934.93和23.29%，为公司收入主要来源。表3：公司分产品收入金额 占比 毛利率 金额 占比 毛利率 金额 占比 毛利率项目 2023年度 2024年度 2025年度金额 占比 毛利率 金额 占比 毛利率 金额 占比 毛利率耦合设备 9,076.06 31.45% 60.45% 15,102.99 27.84% 54.52% 16,250.69 23.29% 53.99%贴片设备 耦合设备 9,076.06 31.45% 60.45% 15,102.99 27.84% 54.52% 16,250.69 23.29% 53.99%23.32%19.44%13,564.6723.32%19.44%13,564.6712.43% 29.34%27.72% 6,746.983,352.59自动化设备及整线解决方案合计 28,859.97 100.00% 48.77% 54,258.73 100.00% 50.32% 69,762.36 100.00% 42.96%配件及其他 2,557.12 8.86% 19.42% 4,690.93 8.65% 19.82% 8,061.57 合计 28,859.97 100.00% 48.77% 54,258.73 100.00% 50.32% 69,762.36 100.00% 42.96%公司招股说明书2023-2025年，9,008.98万元、23,718.0924,370.66万100台、322320台。贴片设备是光模年贴片设备平均单价下降，主要系伴随着共晶、固晶2024年差异不大。2023-202559.28%59.58%60.51%表4：公司贴片设备销售收入、销量、单价及毛利率项目2023年度2024年度2025年度收入（万元）9,008.9823,718.0924,370.66销量（台）100322320单价（万元/台）10081.6484.43毛利率59.28%59.58%60.51%公司招股说明书耦合设备收入持续增长，AI需求推动设备需求提升。2023-2025年，公司耦合0.911.511.63100台、152185台。耦合设备是光模块生产过程中的核心环节之AI年由于部分客户设备方案需求变化，相应设备单价较低，使平均单价有所下降。2023-202560.45%54.52%53.99%表5：公司耦合设备销售收入、销量、单价及毛利率项目2023年度2024年度2025年度收入（万元）9,076.0615,102.9916,250.69销量（台）100152185单价（万元/台）100109.6896.76毛利率60.45%54.52%53.99%公司招股说明书20252023-2025化测试设备销售收入分别为4,865.21万元、3,999.737,514.76万元，2025981台、1,199744台，平均单价分别4.96万元/台、3.34万元/10.10万元/台。公司销售的老化测试设备包括年，公司老老化测试设备毛利率波动较大，2025年因设备改型明显下降。2023-2025年，37.45%50.65%12.55%，各期之间存在一定波动。公司老化测试设备包括芯片老化测试设备、模块老化测试设备两大类，不同应用场景以及单位售价、毛利率水平存在一定差异。2025年，公司老化测试设备毛利率较2024表6：公司老化测试设备销售收入、销量、单价及毛利率项目2023年度2024年度2025年度收入（万元）4,865.213,999.737,514.76销量（台）9811,199744单价（万元/台）4.963.3410.1毛利率37.45%50.65%12.55%公司招股说明书2023-2025年，公司自动化设备及整线解决方案销售收入分别为3,352.59万元、6,746.9813,564.679188套和162套。该类产品收入增长主要系公司与主要客户索恩格、苏世博等合作顺利，客户需求逐年增长所致。公司在自动化设备及整线解决方案方面具有较深积淀，2023-2025年单价存在一定波动。2023年单价较低，主要系客户下单时将整条产线拆分为多个工位或多台设备的情形较多，导致统计销量较高；20242025年拆分情况较少，因此平均单价有所提升。2023-2025年，27.72%29.34%23.32%，各表7：公司自动化设备销售收入、销量、单价及毛利率项目2023年度2024年度2025年度收入（万元）3,352.596,746.9813,564.67销量（台）9188162单价（万元/台）36.8476.6783.73毛利率27.72%29.34%23.32%公司招股说明书2023-202559.28%59.58%60.51%2023-202560.45%54.52%53.99%老化测试设备毛利率波动较大，2025年因设备改型明显下降。2023-2025年，37.45%50.65%12.55%，各期之间存在一定波动。公司老化测试设备包括芯片老化测试设备、模块老化测试设备两大类，不同应用场景以及单位售价、毛利率水平存在一定差异。2025年，公司老化测试设备毛利率较20243、深耕光模块封测设备，构建多环节产品矩阵我国光模块封测设备行业经历由海外主导向国产替代的发展过程。光模块作为光模块制造工艺复杂化推动设备企业与下游客户形成深度合作关系。由于光模近年来，80%的国产化替代，并在精度、速度等关键指标方面取得突破。据弗若斯特770%，而精度±3~±520%，高端设备仍主要由海外厂商占据。光模块封测设备主要竞争对手包括海外龙头及国内领先企业。从主要设备竞争ASMPT、BESI、MRSI、Finetech、Four等，国内厂商包括猎奇智能、微见智能；耦合设备领域海外代表FiconTEC表8：全球光模块封测设备市场竞争格局设备种类境外厂商境内厂商贴片机ASMPT、BESI、MRSI、Finetech、Four-Technos猎奇智能、微见智能耦合设备FiconTEC猎奇智能、锴神技术老化测试设备致茂电子猎奇智能、联讯仪器公司招股说明书、围绕光模块封装核心环节，构建多工艺设备矩阵、贴片设备矩阵完善，覆盖光通信及半导体封装贴片设备是光模块封装过程中的核心设备，直接影响光芯片与电芯片的装配精1.6T产品对设备提出更高要求。0G5m00G1.6T至±35μm表9：不同速率光模块及组件加工精度要求光模块速率光芯片电芯片其他元件400G±5μm±10μm±15μm-±35μm800G±3μm±10μm±15μm-±35μm1.6T±3μm±10μm±15μm-±35μm公司招股说明书，弗若斯特沙利文公司深入理解行业贴装3μm行业评价贴片设备主XYXYChip等不同工艺的适配能力。表10：可比公司贴片设备参数对比所属厂商代表机型设备精度加工精度芯片旋转精度焊台升温速率支持贴片工艺猎奇智能EB3300±1μm±3μm±0.02°100℃/s固晶、共晶、倒装ficonTEC（罗博特科）BondLineBL500-COS±0.1μm±0.5μm——100K/s——博众精工EH9722（星威系列）±1.5μm————80℃/s共晶、蘸胶、Flip-Chip、UV固化微见智能MV-15H-M±1.5μm±3μm0.02°50℃/s共晶公司招股说明书公司贴片设PCB等批量化装贴场景。高精度贴装与多工艺兼容能力构成公司贴片设备核心优势。公司共晶贴片设备HP-EB3300、H3-EB10C为代表，采用气浮平台、无机械磨损结构等设计，COC、COS等封装需求。固晶贴片设备覆盖HS-DB2000、LQ-、H3-DB10B等型号，支持多芯片贴放、不同精度贴片模式切换及自动更换吸嘴工具，具备较强的工艺适配能力。IC封装应用。公司贴片设备覆盖光IC封装等领域。其中，HS-DB3000为HS-DB2000SiC模块研发测试或批量生产；LQ-DA1201支LEDDAFLFSubstrateQFNTSOPQFPBGA、CSP-BGA等多类封装产品。表11：公司贴片设备主要产品贴片设备 产品型号 产品功能及特点 主要应用领域共晶贴片设备HP-EB3300（1）可靠性；（2）设备采用气浮运动平台，无机械磨损，精度稳定性高；（3）设备具备共晶贴片和银胶贴片工艺，支持混合工艺贴装需求，兼容和蓝膜上料方式；（4）COC、COS1.6T速率光模块；（5）设备精度±1μm，加工精度±3μm；（6）支持多芯片贴装、倒装共晶（选配）光通信；大功率激光器H3-EB10C（1）兼容共晶贴片和银胶贴片工艺；（2）具有带刮擦及多段温控功能的共晶焊接和环氧胶贴片工艺自动更换系统；（3）H3系列设备采用开放式平台，可快速UV、激光辅助键合、TCB热压键合等适用于COC、微波射频芯片批量生产及研发测试光通信；半导体微波射频固晶贴片设备HS-DB2000（1）设备采用双系统机构，系统一支持点胶及键膜，能够满足不同种芯片对胶量的需求；系统二支持多芯片贴装，能够自动更换吸嘴；（2）设备基板传输系统配8英寸晶圆片系统&、华夫盒等供料需求，具有较高的灵活性；（3）设备精度±3μm，加工精度±7μm光通信；半导体微波射频LQ-VADB30P（1）针对光通信行业芯片贴装需求而开发，设备具备正贴、背贴、实时对准贴装方式，满足不同精度、不同精度芯片贴装需求，具备胶芯片贴装一站式解决能力；（2）支持高精度模式下，设备精度±1.5μm，加工精度±3-5μm；（3）设备采用双系统机构；（4）设备采用模块式供料系统，具有切料速度快的优势光通信；激光雷达H3-DB10B（1）设备支持银胶贴片的工艺，具备点胶&蘸胶、吸嘴工具支持自动更换；（2）H3系列设备采用开放式平台，扩展能力强；（3）设备精度±3μm，加工精度±5μm光通信HS-DB3000系HS-DB2000升级版本，UPH大幅提升，效率更高。设备尺寸缩小，空间利用率提高30%光通信；半导体微波射频H3-DB20HF设备支持预热、预压、吸嘴加热及大压力贴装等功能，适用于SiC模块的研发测试或批量生产功率半导体LQ-DA1201（1）针对集成电路及分立式组件应用而开发的全自动固晶设备，设备集成了超快换和高精度的优点。结合创新的“伺服压床技术”和大尺寸多路视觉系统，提升了设备的精度和稳定性；（2）设备支持胶工艺贴片与DAFLFSubstrateUP-LookQFN、TSOP、QFP、BGA、CSP-BGA、SiP-BGA、FBGA和LGA等产品的封装。IC封装公司招股说明书图9：多芯片共晶贴片工艺 图10：多芯片固晶（导电胶）工艺 公司招股说明书 公司招股说明书图11：HP-EB3300（共晶贴片设备） 图12：H3-EB10C（共晶贴片设备）公司招股说明书 公司招股说明书图13：HS-DB2000（固晶贴片设备） 图14：LQ-VADB30P（固晶贴片设备） 公司招股说明书 公司招股说明书、耦合设备集成多工艺能力，支撑高速光模块封装800G1.6T0.05μm级重复定位精度，需要通过主动耦合实现动态优化。公司自主研发耦合设备，核心参数达到国内第一梯队水平。公司产品支持最高1.6TXYZX/Y/Z轴重复精度达到±0.05μm，XYZ10nmFiconTECX/Y/Z轴重复精度达到±5nm表12：可比公司耦合设备参数对比关键指标参数猎奇智能镭神技术FiconTECX/Y/Z轴重复精度±0.05μm±0.05μm（单模）±0.3μm（多模）±0.02μmXYZ轴分辨率10nm——5nm设备性能及特有技术支持全自动，配备直线电机；自研耦合算法实现快速螺旋找光，压感快速触底算法提高耦合效率；开放式逻辑编辑平台提高产品兼容性未披露全自动，配备直线电机；fastalignment技术，能做到一维和二维快速扫描公司招股说明书UV公UV1.6T光模块生产，主要应用于光通信及大功率激光器领域。表13：公司耦合设备主要产品耦合设备产品功能及特点主要应用领域耦合设备耦合设备集成耦合、点胶、UV数据进行处理，实现生产数据的可追溯性；采用自研的耦合算法，消除人工生产时人为因素的影响，提高产品1.6T光模块生产光通信；大功率激光器公司招股说明书图15：耦合过程示意图 图16：公司耦合设备图 公司招股说明书 公司招股说明书、老化测试贯穿生产流程，覆盖芯片与模块多层级测试需求老化测试设备是光模块封装测试流程中的关键环节，主要用于模拟产品长期使设备核心竞/载具决定设备单次测试效率，温度范围、温度稳定性及均匀性影响测试结果准确性，ACC测试精度则决定设备对芯片工作状态的控制能力。BI74P设7层432/4840-1250.5℃，均匀性达到±1℃@40℃-100℃、±1.5℃@100℃-125LIV，电流分0.1mAChroma-58604BI6202司400G800G1.6T光模块加速量产，客户对产品可靠性要求不断提升，推动高容量、高精表14：可比公司老化测试设备参数对比指标类别指标名称猎奇智能-BI74P致茂电子Chroma-58604联讯仪器-BI6202设备容量层数7层/11层（可选配）7层11层载具数/层444芯片数/载具32/483248范围40-125℃45-125℃40-120℃稳定性0.5℃1℃0.5℃温度均匀性±1℃@40℃-@100℃-125℃±(1℃+1.2%ΔT)±1℃@40℃-100℃；±1.5℃@100℃-120℃ACC测试电流精度<0.2%F.S.<0.2%F.S.0.5%F.S.电流分辨率0.1mA未披露0.15mALIV测试是否支持是是是公司招股说明书老化测试是光模块生LIV与光谱测试、COC&OE老化测试、模块老化测试等环节。公司老化测试设备通过模拟产品实际使用过程中的温度等环境条件，公司老化测试设备覆盖芯片、COC及模块测试，具备自动化测试能力。公司主LQ-BI74P、LQ-DTS2000、TECQTEC等型号。其中，LQ-BI74PCOC40℃-125LIV特性在线测试；LQ-DTS2000用于激光芯片2585LIV参数DFBEMLCWQTEC主要用于模块老化训练和测试，具备较高自动化程度及较大测试容量。表15：公司老化测试设备主要产品光通信COC光通信COC40℃-125可根据需求选择层数（7、或其他），载具采用可分离式“抽屉”形式，每个抽LIV高的灵活性与可靠性。COCLQ-BI74P备芯片测试设备

LQ-LDTS2000

2585℃条件下前光、背光的LIV参数和谐波参数，满足DFB、EML、CW高功率芯片的测试需求

光通信模块老化测试设备 TEC 模块老化测试设备，用于模块的老化训练和测试，设备自动化程度高。 光通信模块老化测试设备 QTEC 模块老化测试设备，用于模块的老化训练和测试，设备自动化程度高，测试容量大 光通模块老化测试设备 TEC 模块老化测试设备，用于模块的老化训练和测试，设备自动化程度高。 光通信图17：LQ-BI74P（COC老化测试设备） 图18：LQ-LDTS2000（芯片测试设备）公司招股说明书 公司招股说明书图19：TEC（模块老化测试设备） 图20：QTEC（模块老化测试设备）公司招股说明书 公司招股说明书、自动化设备延伸至整线方案，提升一体化交付能力随着下游公司通过将表16：公司自动化设备及整线解决方案主要产品汽车自动化实现了从原材料到定子绕线，测试，转子磁钢，主轴压装。总装线定转子热配，拧紧到成品的定子线，转子线，总装线以及自动测试下线包装的全自动化。汽车自动化实现了从原材料到定子绕线，测试，转子磁钢，主轴压装。总装线定转子热配，拧紧到成品的定子线，转子线，总装线以及自动测试下线包装的全自动化。油泵自动化生产线高压同步转子线

主要用于汽车高压转子的自动装配和检测，实现了转子自动装磁钢，转子加热，转子轴压装，注塑，尺寸检查，动平衡，充磁磁通检测，自动下线等全自动化。

汽车自动化光通信光模块生产核心工序贴片、耦合、老化测试等全流程系统解决方案，提高光通信光模块生产核心工序贴片、耦合、老化测试等全流程系统解决方案，提高光模块生产效率光模块设备整线解决方案图21：油泵自动化生产线 图22：高压同步转子线公司招股说明书 公司招股说明书图23：光模块设备整线解决方案公司招股说明书、核心技术持续积累，支撑封装设备升级公司专注于光模块封装设备性高精密运动控制与视觉对准技术提升设备加工精度。公司高精密运动平台技术贴片与耦合核心算法提升设备自动化水平。公司贴片机软件框架平台采用分层2D自适应贴合及老化测试技术强化设备工艺适配能力。公司自适应贴合技术通过老化测试技术采用抽屉式设计，可满足多芯片测试LIV测试，提高测试效率和可靠性。柔性生产技术支撑自动化设备及整线解决方案。公司柔性生产技术基于柔性生MES表17：公司产品核心技术核心技术名称所处阶段主要应用设备技术来源专利保护高精密运动平台技术量产贴片设备、耦合设备自主研发发明专利6项高精度，高动态压力控制技术量产贴片设备自主研发发明专利4项脉冲加热技术量产贴片设备自主研发发明专利6项高精度视觉对准技术量产贴片设备、耦合设备自主研发发明专利2项贴片机软件框架平台量产贴片设备自主研发软件著作权2项视觉引导技术量产耦合设备、自动化设备自主研发发明专利3项耦合算法量产耦合设备自主研发发明专利6项自适应贴合技术量产贴片设备、耦合设备自主研发发明专利1项光纤夹持自由旋转角度控制技术量产耦合设备自主研发发明专利4项COC老化测试技术量产老化测试设备自主研发发明专利2项柔性生产技术量产自动化设备自主研发商业秘密公司招股说明书4、高端智能装备需求持续增长，光通信封测与智能制造双轮驱动、AI发展机遇、光通信需求持续增长，驱动光模块设备市场扩容5G/5G-A201920231,40520241,473亿元，2021-20245.18%。随着数字化转型持续图24：公司所处细分领域上下游结构 图25：我国光通信市场规模弗若