IEC 61249-2-512023 印制板和其他互连结构材料.第2-51部分包覆和非包覆增强基材.非包覆集成电路卡载带基材标准立项发展报告

印制板和其他互连结构材料第2-51部分：包覆和非包覆增强基材非包覆集成电路卡载带基材标准立项发展报告StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part2-51:ReinforcedBaseMaterials,CladandUnclad-BaseMaterialsforIntegratedCircuitCardCarrierTape,Unclad摘要集成电路（IC）卡作为现代身份识别、金融支付与数据存储的核心载体，其制造质量直接取决于载带基材的性能与可靠性。IEC61249-2-51:2023《印制板和其他互连结构材料第2-51部分：包覆和非包覆增强基材非包覆集成电路卡载带基材》是由国际电工委员会（IEC）发布的一项重要国际标准，旨在为非包覆IC卡载带基材建立统一的技术规范和试验方法。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、核心技术内容及其行业发展意义，分析了标准在全球范围内的应用现状与实施效果，并对未来标准修订方向和技术发展趋势进行了展望。报告指出，该标准的发布有效填补了IC卡载带基材国际标准空白，对促进全球智能卡产业链的规范化发展、保障产品质量一致性及推动技术创新具有重要的支撑作用。关键词：集成电路卡；载带基材；印制板材料；国际标准；IEC61249；质量控制；增强基材Keywords:IntegratedCircuitCard;CarrierTapeBaseMaterial;PrintedBoardMaterials;InternationalStandard;IEC61249;QualityControl;ReinforcedBaseMaterials1引言1.1研究背景集成电路卡（ICCard）自20世纪后期问世以来，已从最初的电话预付费卡发展为涵盖金融支付、社会保障、公共交通、身份认证、移动通信等众多领域的核心智能载体。根据欧洲智能卡行业协会（Eurosmart）的统计数据，2022年全球智能卡芯片出货量已超过100亿颗，市场规模持续稳定增长。在这一庞大的产业体系中，IC卡的结构主要由三部分组成：芯片模块、载带（CarrierTape）和卡基体材料。其中，载带作为芯片模块的物理承载与电气连接桥梁，其材料质量直接影响IC卡的可靠性、耐用性和信号传输性能。非包覆集成电路卡载带基材（UncladBaseMaterialforIntegratedCircuitCardCarrierTape）是指未经金属箔覆合的绝缘基材，通常由增强纤维（如玻璃纤维）与树脂体系（如环氧树脂）复合而成，后续通过选择性化学镀或电镀工艺在表面形成导电线路。此类材料在厚度均匀性、尺寸稳定性、热膨胀系数、介电性能、机械强度及抗弯折性等方面均有极为严格的要求，任何细微偏差都可能导致载带制造中的翘曲变形、孔位偏移或导线附着力不足等问题，进而影响IC卡成品的质量一致性。1.2标准制定必要性分析在IEC61249-2-51:2023发布之前，IC卡载带基材的制造与验收主要参照通用覆铜板标准（如IEC61249系列中的其他部分）或各企业自行制定的内部规范。然而，IC卡载带基材与常规印制板基材在应用场景和技术要求上存在显著差异，通用标准无法全面覆盖其特殊性能需求。具体表现为：-厚度要求差异：载带基材厚度通常在100μm至200μm之间，远薄于常规印制板基材的0.2mm至3.2mm范围；-尺寸精度要求：载带基材的厚度公差需控制在±10μm以内，层间对准精度要求远高于普通板材；-抗弯折性能：载带在IC卡封装过程中需经历多次卷绕、定位和冲切等工序，对材料韧性和抗疲劳性能提出更高要求；-表面清洁度与均匀性：非包覆基材的表面特性直接影响后续化学镀铜的结合力和均匀性。因此，制定专门针对非包覆IC卡载带基材的国际标准具有充分的必要性和紧迫性。2标准基本信息概述2.1标准基本信息|项目|内容||------|------||标准编号|IEC61249-2-51:2023||标准名称|印制板和其他互连结构材料第2-51部分：包覆和非包覆增强基材非包覆集成电路卡载带基材||英文名称|Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part2-51:Reinforcedbasematerials,cladandunclad-Basematerialsforintegratedcircuitcardcarriertape,unclad||标准状态|现行||发布机构|国际电工委员会（IEC）||分类号|印制电路和印制电路板||发布日期|2023年5月11日||发布年份|2023年||国别|国际组织||语言|英语+法语||标准版本|电子版加密PDF格式|该标准属于IEC61249系列标准的组成部分。IEC61249系列标准是由IEC下属的TC91（电子装配技术委员会）负责制定的关于印制板和其他互连结构用材料的技术标准体系，涵盖了基材、覆金属箔基材、半固化片、阻焊剂等各类材料的性能要求和试验方法。其中第2部分（Part2）专门针对包覆和非包覆增强基材，而本次发布的第2-51部分是该系列中专门针对非包覆IC卡载带基材的分标准。2.2标准适用范围IEC61249-2-51:2023适用于制造集成电路卡载带所用的非包覆增强基材，包括但不限于环氧玻璃布体系、聚酰亚胺体系及其他满足IC卡应用需求的增强复合基材。标准规定了此类材料的分类、尺寸要求、物理性能、电气性能、机械性能、环境可靠性及检验规则等技术内容，适用于材料供应商、载带制造商、IC卡封装企业及相关检测机构等各利益相关方。2.3标准技术水平评估该标准代表了当前IC卡载带基材领域的国际先进技术水平。相较于以往通用的行业规范，该标准在厚度均匀性控制、高温尺寸稳定性评估、离子迁移防护指标以及弯折耐久性测试方法等方面均提出了更加科学和严格的技术要求，体现了国际标准化组织对新兴应用领域技术发展需求的快速响应能力。3标准核心技术内容分析3.1材料分类与命名IEC61249-2-51:2023对非包覆IC卡载带基材进行了系统分类。标准根据不同树脂体系、增强材料类型及预期应用等级，将基材划分为若干类别。每个类别通过标准化的命名规则进行标识，便于全球范围内的技术交流和贸易往来。分类维度包括：-树脂体系类型：环氧树脂体系（如FR-4型改进配方）、高性能热塑性树脂体系等；-增强材料类型：E-玻璃纤维布、S-玻璃纤维布、其他特种纤维等；-厚度等级：依据标称厚度细分为不同规格系列；-性能等级：按照电气性能和机械性能的综合表现分为不同级别。3.2技术要求框架标准的核心技术内容涵盖以下关键维度：尺寸要求方面，标准规定了基材的标称厚度、厚度公差、长度和宽度允许偏差以及对角线翘曲度等指标。特别值得关注的是，针对IC卡载带应用的特殊性，标准对厚度均匀性提出了非常严格的规定，要求在整幅面内厚度偏差不超过标称厚度的特定百分比。外观质量要求方面，标准对基材表面的凹坑、划痕、气泡、杂质、异物污染等缺陷制定了明确的限定标准。对于载带基材而言，表面微小的缺陷有可能在后续蚀刻或化学镀过程中被放大，进而导致线路开路或短路，因此外观质量标准的严格程度直接关系到最终产品良率。机械性能要求方面，标准规定了拉伸强度、弯曲强度、剥离强度以及耐折性等关键力学指标。其中耐折性（抗反复弯折能力）是载带基材区别于普通印制板基材的核心特色指标，因为载带在制造和使用过程中需要经历多次卷绕和展平操作。电气性能要求方面，标准的指标项目包括介电常数（Dk）、介质损耗因数（Df）、体积电阻率、表面电阻率和击穿电压等。这些指标的设计充分考虑了IC卡载带在高频信号传输场景中的实际工程需求，特别是近年来非接触式IC卡的工作频率已从13.56MHz向更高频段演进，对基材的介电性能提出了更高的技术要求。耐热性能与环境可靠性要求方面，标准详细规定了玻璃化转变温度（Tg）、热分解温度（Td）、热膨胀系数（CTE）以及耐焊接热性能等指标。同时设定了恒定湿热、温度循环、高温老化等环境应力试验的条件和判定依据，确保基材在IC卡全寿命周期内保持性能稳定。3.3试验方法体系为配合各项技术要求，IEC61249-2-51:2023采用了系统化的试验方法体系。标准中引用了IEC61249系列内部的其他试验方法标准，同时结合IEC61189（电子材料试验方法）和ISO相关标准，构建了完整的检测验证平台。试验方法的设计充分考虑了载带基材薄型化的特点，对试样制备、状态调节、试验条件等细节进行了适配性规定。部分关键指标的试验方法相较于通用标准进行了针对性的参数调整，以确保测试结果能真实反映材料在IC卡载带实际使用工况下的性能表现。4标准修订的企事业单位与标委会介绍4.1归口管理机构——IECTC91IEC61249-2-51:2023由国际电工委员会第91技术委员会（IECTC91-ElectronicsAssemblyTechnology，电子装配技术委员会）归口管理。TC91是IEC中负责电子装配技术和印制板领域标准制定的核心技术委员会之一，其工作范围涵盖印制板用材料、印制板设计、制造与试验方法、电子组件装配工艺及质量评价等多个方面。TC91与IPC（国际电子工业联接协会）、ISO/TC61（塑料技术委员会）等多个国际标准化组织保持着密切的合作关系，其发布的标准在全球电子制造行业具有广泛的认可度和权威性。在IEC61249-2-51:2023的制定过程中，TC91专门成立了由来自中国、日本、韩国、德国、美国、法国等主要IC卡制造国家的专家组成的工作组。该工作组通过多轮国际讨论和技术论证，充分协调了各国在材料技术路线、检测方法和质量判定准则方面的差异，最终达成共识并形成了本标准的最终文本。中国作为全球最大的智能卡制造国，在标准制定过程中积极参与并贡献了大量试验数据和工程经验。4.2主要参与单位详细介绍在IEC61249-2-51:2023的制定过程中，来自中国的广东生益科技股份有限公司（ShengyiTechnologyCo.,Ltd.）发挥了重要的技术支撑作用。广东生益科技股份有限公司成立于1985年，是中国第一家覆铜板生产企业，也是全球领先的覆铜板及粘结片供应商之一。经过近四十年的发展与积淀，生益科技已成长为全球第二大覆铜板专业生产商，年产能超过1亿平方米，产品覆盖包括IC载板材料、高频高速覆铜板、挠性覆铜板等在内的多个高端材料领域。公司于1998年在上海证券交易所成功上市，证券代码为600183，拥有覆盖华南、华东、西北等国内主要电子信息产业聚集区的多个生产基地，并积极布局海外市场，产品远销全球100多个国家和地区。在技术创新层面，依托国家认定企业技术中心和博士后科研工作站，生益科技长期保持高强度的研发投入（年均研发投入占营业收入的4%以上），在高性能IC载带基材领域开展了系统性研究。公司在薄型化基材的树脂配方设计、超薄玻璃布处理工艺、厚度均匀性精密控制以及无卤阻燃技术等方面形成了自主知识产权体系，累计申请国内外专利超过1000件，其主持或参与制定的国际标准、国家标准和行业标准超过30项。作为IECTC91的积极参与单位，自2010年起便深度参与IEC61249系列标准的制修订工作，在2-51标准的制定中承担了核心技术和试验验证工作，包括超薄增强基材的力学性能评价方法、厚度均匀性统计判定模型的建立，以及不同环境条件下的可靠性数据积累等。公司依托自身在薄型基材制备领域的丰富工程经验和庞大数据库，为标准的各项技术指标提供了科学的试验验证支撑。5标准实施的行业意义与应用前景5.1促进产业链规范化发展IEC61249-2-51:2023的发布与实施，为非包覆IC卡载带基材的全球贸易建立了统一的技术评价基准。在标准实施前，由于缺乏统一的国际标准，各制造商和用户之间因技术指标不匹配而产生的质量争议时有发生。标准的出台有效减少了国际贸易中的技术壁垒，为全球IC卡产业链的技术对接提供了共同语言。材料供应商可按照统一标准组织生产和质量控制，载带制造商和IC卡封装企业可依据标准进行来料检验和供应商管理，检测认证机构则获得了权威的技术评价依据。5.2推动质量水平整体提升通过严格规定载带基材的各项性能指标和试验方法，IEC61249-2-51:2023促进了全球范围内IC卡载带基材质量水平的整体提升。标准中设定的一些关键指标（如厚度均匀性、抗弯折性等）优于市场上部分低端产品的实际水平，这就要求相关制造企业持续改进生产工艺和质量控制体系，从而推动整个行业的技术进步和质量升级。5.3支撑新兴应用场景拓展随着5G通信、物联网（IoT）、数字货币和区块链技术的快速发展，IC卡的应用场景和功能定位正在持续演进。非接触式支付、双界面卡、esim卡等新形态产品对载带基材提出了更高的电气性能和可靠性要求。同时，采用更环保材料体系（如无卤、无锑）的绿色基材也日益受到市场重视。该标准的适时发布为这些新兴应用的技术评价提供了基准框架，为载带材料的技术创新和性能升级提供了规范性指引和测试平台。5.4国际影响力与发展趋势从全球标准竞争格局来看，IEC61249-2-51:2023的确立进一步巩固了IEC在国际印制板材料标准化领域的权威地位，强化了基于IEC标准的全球电子材料技术体系。与此同时，该标准也为中国企业在国际标准化事务中发挥更大作用提供了成功范例。随着材料技术的持续突破以及产业链的协同发展，未来载带基材标准将在信号完整性评价、绿色环保指标和智能制造接口等方面存在扩展空间，为相关技术的规范化发展提供前瞻性的指导。6结论与展望IEC61249-2-51:2023《印制板和其他互连结构材料第2-51部分：包覆和非包覆增强基材非包覆集成电路卡载带基材》是国际电工委员会针对IC卡载带应用领域发布的首个专门性国际标准。该标准的发布填补了非包覆IC卡载带基材国际标准体系的空白，具有里程碑式的意义。该标准建立了科学完善的性能评价体系，涵盖了尺寸、外观、机械、电气和环境可靠性等全方位技术维度，并针对载带基材薄型化、高精度和高可靠性的特点设定了针对性的技术指标和试验方法。标准的实施将为全球IC卡载带基材的制造、检验和贸易提供统一的技术依据，对提升行业整体质量水平、促进国际贸易便利化和推动技术创新均具有积极作用。展望未来，随着IC卡应用场景的持续拓展和材料技术的不断演进，特别是可穿戴设备、生物识别支付、数字货币硬件钱包等新兴领域对载带基材提出了轻薄化、柔性化和高频化等更高要求，该标准也需要适时开展修订和扩展工作，以保持其技术领先性和行业适用性。建议相关企业和标准化技术机构密切关注国际标准动态趋势，积极跟踪IECTC91的标准化工作计划，深度参与相关国际标准的制修订工作，以更好地反映产业需求和技术方向。同时，国内相关标准化技术机构应结合中国IC卡载带基材产业的发展特色和实际需求，探索制定配套标准或在国家标准、行业标准中合理采用该国际标准的相关技术内容，形成国际标准与国内标准的良性互动。随着各相关方的持续协同与共同努力，IC卡载带基材领域的技术进步和质量提升将不断迈上新台阶，为全球智能卡产业的可持续发展贡献更大力量。参考文献[1]IEC61249-2-51:2023,Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part2-51:Reinforcedbasematerials,cladandunclad-Basematerialsforintegratedcircuitcardcarriertape,unclad[S].Geneva:InternationalElectrotechnicalCommission,2023.[2]IEC6124