盛科通信国产交换芯片龙头

盛科通信盛科通信(688702CH)正文目录核心观点 6与市场不同的观点 7股价复盘 7盈利预测与估值 9盈利预测 9估值分析 13国内稀缺的以太网交换芯片龙头 15中国电子为公司第一大股东，核心技术人才具备丰富研发经验 15以以太网交换芯片为核心，发力高端领域 17采用Fabless经营模式，逐步完善后端团队 19营收稳健增长，前置高研发投入导致短期利润承压 20数据中心应用驱动以太网交换芯片需求持续增长 23行业壁垒：高难度软硬件开发、客户粘性、高额研发投入构筑寡头格局 23市场规模：2025年中国商用以太网交换芯片市场规模达171亿元，未来Scaleup有望带来翻倍以上空间 25发展趋势：升级交换容量、端口速率、时延以满足AI网络新架构需求 28国内商用以太网交换芯片竞争格局：国产替代初扬帆 29超节点组网需求或使得算力芯片厂商和互联网厂商成为新晋玩家 30公司成长驱动：进入数据中心市场，拥抱超节点机遇 33成长驱动力#1——自主可控：国产交换芯片龙头，先发优势助力产品进入主流客户供应链 33成长驱动力#2——ScaleUp网络发展为公司带来全新机遇 34成长驱动力#3——新一代旗舰产品逐步向海外主流对齐 34风险提示 37图表目录图表1：一图看懂盛科通信投资逻辑 6图表2：盛科通信股价复盘 8图表3：盛科通信盈利预测 9图表4：盛科通信主要业务量价拆分 图表5：盛科通信分业务收入预测 12图表6：盛科通信费用率 13图表7：可比公司主营产品简介 13图表8：可比公司财务数据对比 14图表9：可比公司一致预期估值 14图表10：公司发展及融资历程 15图表公司股权结构 16图表12：公司高管及核心技术人员简介 16盛科通信盛科通信(688702CH)图表13：公司产品矩阵 17图表14：2018-2025公司主营收入构成 17图表15：2020-2025公司以太网交换芯片销量及均价情况 17图表16：交换芯片应用场景和带宽需求以及公司产品 18图表17：2019-2021年公司各业务收入 18图表18：2019-2021年公司各业务收入占比 18图表19：公司产品应用领域拓展历程 19图表20：公司经营模式 19图表21：2020-2022年公司前五大供应商 20图表22：2018-2025公司营业收入 20图表23：2018-2025公司归母净利润 20图表24：2018-2025公司分产品毛利率变动情况 21图表25：2018-2025公司主营业务毛利结构 21图表26：2020-2025公司三大产品均价情况 21图表27：2019-2021公司以太网交换芯片销售型号构成 21图表28：2020-2025盛科通信与博通、美满、瑞昱综合毛利率对比 22图表29：交换机在园区网络和数据中心网络中的作用 23图表30：公司以太网交换芯片在典型以太网交换机中的应用 23图表31：交换芯片由GE/XE接口模块、CPU接口模块、MMU模块、转发模块、安全模块、流分类模块等组成.23图表32：4Q25全球品牌以太网交换机竞争格局（销售额口径） 图表33：博通10G以太网交换芯片推出以来收入增长情况 24图表34：2016-2025E全球以太网交换芯片市场规模 25图表35：2016-2025E中国商用以太网交换芯片市场规模 25图表36：交换机成本结构 25图表37：2021-2030E中国以太网交换设备市场规模 25图表38：ScaleUp与ScaleOut网络并存 26图表39：有无NVSwitch的多GPU互连示意图 26图表40：GPU与GPU互连带宽比较（以搭配第三代NVSwitch的H200为例） 27图表41：主流方案中GPU和交换芯片配比 27图表42：国产GPU互连Switch市场空间测算 27图表43：三个时代交换芯片需求的核心差异 28图表44：全球数据中心以太网交换机结构（按端口数） 28图表45：2016-2025E以太网交换芯片按端口速率划分占比 28图表46：2017-1H25中国算力中心总体在用机架规模 29图表47：交换芯片容量变化趋势 29图表48：2020年中国商用以太网交换芯片市场格局 30图表49：2020年中国万兆以上商用以太网交换芯片市场格局 30图表50：ScaleUp交换芯片市场或引入新玩家 31图表51：ScaleUp互联协议 32图表52：锐捷网络内部以太网交换芯片国产替代情况（以网络结构划分） 33盛科通信盛科通信(688702CH)图表53：2022年公司前五大客户情况 33图表54：4Q25中国交换机市场格局 33图表55：博通、Marvell、盛科通信以太网交换芯片产品迭代路线 35图表56：公司与主要竞争对手同档次产品性能对比 36图表57：盛科通信SDK具备丰富特性支持，提供完备用户开发接口 37图表58：盛科通信PE-Bands 38图表59：盛科通信PB-Bands 38盛科通信(688702CH)核心观点盛科通信(688702CH)公司深耕以太网交换芯片领域，是稀缺的国产交换芯片龙头，不断丰富产品线并拓展至高算力网络建设与自主可控两大主线。ScaleUpGPU配套交ScaleOut10倍量级。AI大模型训练与推理对算力需求的快速增长，推动数据中心建设进入新一轮高速扩张周期。据灼识咨询预测，我国商用以太2020902025171.4CAGR13.8%58.4%70.2%，需求结构加速向数据中心侧集中。更具弹性的是，ScaleUpGPU配套交ScaleOut10ScaleUpSwitch306-613亿ScaleOut网络的交换芯片市场，为行业打开全新增量空间。“缺货80%AICSP商用以太网交换芯片龙头，2024Arctic12.8T/25.6T高端交换芯片，并于2025年实现小批量出货，2026ScaleoutScaleup网络实现落地应用。图表1：一图看懂盛科通信投资逻辑公司公告盛科通信(688702CH)与市场不同的观点盛科通信(688702CH)GPU公司密集入局，行业将陷入白热化竞争，盛科远期份额与盈利空间承压。我们认为盛科高端产品研发保持领先，作为独立芯片供应商具备规模优势，未来仍将占据主要份额且保持较高盈利能力，逻辑如下：交换芯片在高速SerDes、流量管理、软硬件协同等环节壁垒深厚，尤其是软件能力，GPUCSPCSPIP接口承接客户私有化需求。出于研发周期、生态成熟度与成本考量，GPU/CSPSUEXPU之上的命令IPXPUSerDesAI显著，有望把握本轮需求快速放量的窗口期率先卡位、绑定客户。股价复盘20239月，盛科通信于科创板上市。1）20249月前：2023年上半年，由于下游头2024年上半年采购逐步回归常态化，高基数致使1H2417%5.321Q24/2Q24营收环比恢复增长，股价筑920251800G端口与高容量转发的Arctic旗舰系列在国内客户完成多轮系统适配与内部测试且反馈良好，12.8T和25.6T3Q24/4Q24CSP资本开支预期上修，驱动股价上涨；3）20258月以来：全球泛半导体行业传统周期步入回暖区间，国内智算RoCE无损组网演进，对具备大缓存、全线速scaleupswitch需求增长，且博通交换芯片产品交期不断拉长，国内头部互联网企业加速推进国产12.8T/25.6T2H26Scaleup网络的应用充满信心，支撑公司股价创历史新高。盛科通信盛科通信(688702CH)图表2：盛科通信股价复盘iFinD盛科通信(688702CH)盈利预测与估值盛科通信(688702CH)盈利预测公司深耕以太网交换芯片领域，产品线已从接入层向汇聚层、核心层持续延伸，目前在园Arctic（12.8/25.6T）高端交换芯片成熟量产，加速切入数据中心市场。展望未来，AIGPUScaleup的需求或将推ScaleUpSwitch306-61325171.4亿元的市场规模基础1.8-3.6片领域的国产替代有望加速，公司作为国产交换芯片龙头，将核心受益于需求扩容与国产2025AI高端交换芯片研发但相应AI25.6T等高端交换芯片进一步实现批量出货，有望带动营收大幅提升、毛利率明显改善，公司或2026-2028年营业收入分别为20.08/43.86/68.97亿元，0.64/6.23/10.4249.34%/46.11%/46.21%。图表3：盛科通信盈利预测人民币（百万元）20222023202420252026E2027E2028E营业总收入767.501037.421081.831150.532008.144386.206896.96同比35.17%4.28%6.35%74.54%118.42%57.24%营业成本436.23661.27647.91584.361017.272350.713710.02毛利331.27376.15433.91566.17990.882035.493186.94同比13.55%15.36%30.48%75.01%105.42%56.57%OPEX393.09434.75531.37787.801021.591456.682095.44销售费用34.8040.2340.9251.0460.2476.7696.56销售费用率4.53%3.88%3.78%4.44%3.00%1.75%1.40%管理费用47.1156.6061.6862.7564.2667.9972.42管理费用率6.14%5.46%5.70%5.45%3.20%1.55%1.05%研发费用263.95314.11428.46678.65903.661315.861931.15研发费用率34.39%30.28%39.61%58.99%45.00%30.00%28.00%财务费用47.2323.800.31-4.64-6.58-3.93-4.68财务费用率6.15%2.29%0.03%-0.40%-0.33%-0.09%-0.07%资产减值损失-3.21-5.53-4.59-17.3816.0726.3234.48投资收益0.000.004.203.486.004.404.50营业利润-32.81-20.25-73.09-151.1362.85622.801061.76同比38.29%-260.92%-106.78%141.59%-890.96%-70.48%其他收入/支出3.390.724.821.241.401.281.32税前利润-29.42-19.53-68.26-149.8964.25624.081063.08同比33.62%-249.52%-119.57%142.86%-871.36%-70.34%所得税0.000.000.000.060.001.2521.26少数股东损益0.000.000.000.000.000.000.00归属股东利润-29.42-19.53-68.26-149.9464.25622.831041.82同比33.62%-249.52%-119.65%142.85%869.42%67.27%稀释每股收益(元）-0.08-0.05-0.19-0.420.161.522.54同比33.62%-249.52%-119.65%137.62%869.42%67.27%比例分析毛利率43.16%36.26%40.11%49.21%49.34%46.41%46.21%费用率51.22%41.91%49.12%68.47%50.87%33.21%30.38%营业利润率-4.28%-1.95%-6.76%-13.14%3.13%14.20%15.39%净利率-3.83%-1.88%-6.31%-13.03%3.20%14.20%15.11%公司公告预测盛科通信盛科通信(688702CH)拆分来看，公司主营业务可分为以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机、定制化解决方案与授权许可，我们对各板块主要假设如下：以太网交换芯片：2023-20257.92/8.35/8.31亿元，同比+60.58%/+5.54%/-0.48%137.5/153.1/151.5576/546/549元/颗，整体来看，2023-2025年公司交换芯片收入主要受产品销量增长AI公司产品结构有望不断优化，带动交换芯片ASP进一步提升，预计2026-2028年达到976/2095/3101元/77.76%/114.74%/48.03%2026-2028年达到168.2/187.1/202.411.04%/11.25%/8.15%2026-202816.41/39.21/62.772023-20252026-2028年毛利率分别为43.97%/42.93%/42.94%。以太网交换芯片模组：2023-2025年该业务营收分别为1.51/1.26/1.26亿元，同比增长1.78%/-16.14%/-0.29%。公司以太网交换芯片模组产品为根据最终客户需求定制化设计的产品，下游客户往往不具备综合集成模组的能力，公司通过提供以太网交换芯片模组来降低客户使用交换芯片的技术门槛。我们认为随着下游网络设备需求持续增长以及客户定制化需求提升，公司模组业务有望保持稳定增长，预计2026-2028年销量分别为0.1/0.64/.68（同比增长5%/5%/5%P分别为2./24/27万元/（5%/8%/91.39/1.58/1.80（%毛利率方面，该业务2023-2025年毛利率为%/68.48%/67.00%2026-202867.0%/66.0%/66.0%。以太网交换机：2023-2025年该业务营收分别为0.90/1.03/1.07亿元，同比增长-20.29%/14.26%/4.06%造，充分展现公司芯片独有亮点，实现具有创新性和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机业务作为交换芯片的配套产品，有助于增强客户整体方案验证及产品导入速度。因此我们认为公司交换机业务有望保持稳定增长，预计2026-2028年销量分别为/16.2（同比增长%/%%P分别为013万元（同比增长5%/8%/1%，对应收入.25.40亿元（同比增长%1.16%12.2%毛利率方面2023-202555.19%/60.55%/59.51%。我们认为产品高端2026-202859.5%/58.0%/58.0%。定制化解决方案：2023-2025年该业务营收分别为530/812/2478万元，同比增长-9.25%/53.12%/205.31%。公司定制化解决方案主要为客户提供与以太网交换芯片及设备相关的定制化技术解决方案及相关服务，客户通常基于特定功能需求开展前期技术验证及方案开发。随着公司持续推进产品线丰富、产品迭代升级及高端产品研发，前期定制化方案逐步完成客户验证，并有望进一步推动后续产品导入及量产落地。与此同时，公司持续深化下游客户合作及应用场景拓展，带动定制化解决方案业务快速增长。考虑到定制化解决方案转量产并非公司获取客户和量产订单的主要手段，预计相关收入占整体业务比重保持较低水平，-28年收入747471万元（同比增长%1.0%10.%毛利率方面2023-202575.42%/84.06%/92.87%，该业务毛利率水平2026-202885.0%/85.0%/85.0%。盛科通信(688702CH)授权许可：2024年新增业务，2024-2025921/6142万元，2025567.03%IP授权合作模式，通过IP的技术壁垒，该业务附加值突出，整体毛利率维持高位。我们预计后续公司将维持产品销售2026-2028年收入0.78/1.40/2.53亿元（+26.36%/+80.95%/+80。毛利率方面年毛利率为100.00%/99.43%盛科通信(688702CH)2026-2028年毛利率为99.40%/99.40%/99.40%。图表4：盛科通信主要业务量价拆分20222023202420252026E2027E2028E销量（万颗/块/台）以太网交换芯片91.96137.48153.06151.49168.21187.14202.39以太网交换模组0.420.570.440.580.610.640.68以太网交换机1.140.861.021.631.651.681.72比 以太网交换芯片49.49%11.33%-1.03%11.04%11.25%8.15%以太网交换模组35.21%-23.40%34.21%5.00%5.00%5.00%以太网交换机-24.13%17.68%60.39%1.00%2.00%2.00%块/台） 以太网交换芯片53657654654997620953101以太网交换模组35051265282904421579226582447126673以太网交换机987410400100986552687974308173同比 以太网交换芯片7.42%-5.20%0.56%77.76%114.74%48.03%以太网交换模组-24.32%9.48%-25.70%5.00%8.00%9.00%以太网交换机5.33%-2.90%-35.12%5.00%8.00%10.00%公司公告预测盛科通信(688702CH)盛科通信(688702CH)图表5：盛科通信分业务收入预测20222023202420252026E2027E2028E营业收入（百万元）以太网交换芯片492.91791.52835.38831.411641.053920.566276.69以太网交换模组148.02150.65126.34125.98138.89157.50180.26以太网交换机112.8589.95102.78106.95113.42124.94140.19定制化解决方案5.845.308.1224.7837.1742.7447.01授权许可9.2161.4277.62140.45252.81合计767.501037.421081.831150.532008.144386.206896.96收入占比以太网交换芯片64.22%76.30%77.22%72.26%81.72%89.38%91.01%以太网交换模组19.29%14.52%11.68%10.95%6.92%3.59%2.61%以太网交换机14.70%8.67%9.50%9.30%5.65%2.85%2.03%定制化解决方案0.76%0.51%0.75%2.15%1.85%0.97%0.68%授权许可0.85%5.34%3.87%3.20%3.67%合计100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%同比增速以太网交换芯片100.57%60.58%5.54%-0.48%97.38%138.91%60.10%以太网交换模组19.77%1.78%-16.14%-0.29%10.25%13.40%14.45%以太网交换机43.28%-20.29%14.26%4.06%6.05%10.16%12.20%定制化解决方案-31.05%-9.25%53.12%205.31%50.00%15.00%10.00%授权许可0.00%567.03%26.36%80.95%80.00%合计67.36%35.17%4.28%6.35%74.54%118.42%57.24%毛利率以太网交换芯片33.17%28.76%32.22%40.18%43.97%42.93%42.94%以太网交换模组65.26%62.96%68.48%67.00%67.00%66.00%66.00%以太网交换机55.66%55.19%60.55%59.51%59.50%58.00%58.00%定制化解决方案61.99%75.47%84.06%92.87%85.00%85.00%85.00%授权许可0.00%0.00%100.00%99.43%99.40%99.40%99.40%合计43.16%36.26%40.11%49.21%49.34%46.41%46.21%公司公告 预测费用率方面，2023-20253.88%/3.78%/4.44%，管理费用率分别5.46%/5.70%/5.45%，我们认为随着公司营收规模的快速扩大，未来公司销售费用率及管理费用率有望保持下降趋势，预计2026-2028年分别为3.00%/1.75%/1.40、3.20%/1.55%/1.05%。2023-202530.28%/39.61%/58.99%，由于公司仍处于产品持续迭代及产品线扩张阶段，并持续加大高性能产品研发投入，因此我们预计未来研发费用仍将维持较高水平，但随着收入规模快速增长，研发费用率有望逐步2026-202845.0%/30.0%/28.0%。图表6：盛科通信费用率20222023202420252026E2027E2028E期间费用393.09434.75531.37787.801021.591456.682095.44销售费用34.8040.2340.9251.0460.2476.7696.56管理费用47.1156.6061.6862.7564.2667.9972.42研发费用263.95314.11428.46678.65903.661315.861931.15财务费用47.2323.800.31-4.64-6.58-3.93-4.68期间费用率49.23%41.91%49.12%68.47%50.87%33.21%30.38%销售费用率4.53%3.88%3.78%4.44%3.00%1.75%1.40%管理费用率6.14%5.46%5.70%5.45%3.20%1.55%1.05%研发费用率34.39%30.28%39.61%58.99%45.00%30.00%28.00%财务费用率4.16%2.29%0.03%-0.40%-0.33%-0.09%-0.07%公司公告预测估值分析交换芯片研发周期长、技术壁垒高，行业格局集中，海外主要参与者为博通、Marvell等，产品技术与盛科通信具备可比性，但业务结构、发展阶段及资本市场环境存在显著差异。2025638.87VMware软件多业务布局，Mrell同期营收约5DI，2025亿元，主营交换芯片，高研发投入下尚未实现盈利，且营收体量远小于海外龙头。此外考虑到博通、Marvell所在A股市场在投资者结构、流动性等方面存在一定差异，故此处不选取博通、Marvell等海外龙头作为估值可比公司。我们选取裕太微、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份五家国内半导体芯片设计公司Fabless模式、AAI数据中心的核心供应商，也PHY芯片并逐步切入AIAI车载等场景，下游客户以国内云厂商、通信设备商、央国企为主，国产化驱动逻辑与盛科通信较为一致。图表7：可比公司主营产品简介公司名称股票代码成立时间主营业务应用领域盛科通信688702CH2005数据中心交换机、运营商通信网、工业互联网、政企局域网、信创网络设备、AI算力集群组网裕太微688515CH2017PHYOSI物理层、链路层芯片产品线工业自动化、安防监控、家用路由、消费电子、车载汽车电子、通信设备、数据中心接入设备寒武纪 688256CH 2016 自研云端边缘全系列AI处理器芯片、加速卡、整机大模型训练推理、IDC算力中心、智慧城市、智能制造、IP

金融风控、智慧政务、边缘智能终端海光信息688041CH2014X86CPUDCU器及配套软硬件产品信创服务器、云计算数据中心、AI算力集群、大数据、金融/电信/能源基建、高性能超算、边缘计算摩尔线程688795CH2020MUSAGPUAI计算AI3D算、自动驾驶仿真、元宇宙开发沐曦股份688802CH2020GPU，分训练、推理、图形三大MXMACA国产智算中心、大模型训推、工业可视化渲染、科研超算、云桌面、自动驾驶仿真、AI算力基建盛科通信(688702CH)，各公司财报盛科通信(688702CH)盛科通信盛科通信(688702CH)图表8：可比公司财务数据对比代码公司营业收入（百万元）归母净利润（百万元） 2025年关键比率20252026E2027E2028E27-28年CAGR20252026E2027E2028E27-28年CAGR毛利率净利率688515CH裕太微-U6178701,1941,57835%-134-4478169-44%-22%688256CH寒武纪649715,86828,49644,80768%2,0595,38410,57116,97278%55%32%688041CH海光信息1437722,21931,14841,30036%2,5454,4436,6009,02843%58%25%688795CH摩尔线程-U15063,2345,4188,12358%-1586-66%-66%688802CH沐曦股份-U16443,5976,5948,67255%-789359411,735600%57%-48%均值49289158145702089651%536192037345898240%56%-16%中位数164435976594867255%-13435941173578%57%-22%688702CH盛科通信-U115120084386689785%-150646231042303%49%-13%注：数据统计截止至2026/8/11，各公司财报 预测我们选取PS及PEG两种相对估值方法，目标价（取均值）为447.06元人民币：PEG法：根据一致预期，可比公司（剔除裕太微和摩尔线程）27PEG平均AI算力网络建设与自主可控两大驱动，给予公司1.20x27PEG27-28E归母净利润CAGR=303%，对应目标价551.77元。PS法：根据一致预期，参考国内五家可比公司一致预期，27EPS均29倍，目前交换芯片国产化率较低，且国产替代正在加速，公司作为国内核32x27PS342.34元。图表9：可比公司一致预期估值代码营业收入（百万元） 归母净利（百万元） PE（x） PS（x） PEG公司市值（亿元） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2027E688515CH裕太微-U1218701194-4478-1551410-688256CH寒武纪685216053303105504112241246143230.74688041CH海光信息66712233831793444567071509930212.13688795CH摩尔线程-U268933545514-227465-5788049-688802CH沐曦股份-U28123612666235943805829878420.49均值中位数382928129245361215095666238839432778150238155494329231.120.74注：市值数据截至2026/8/11盛科通信(688702CH)国内稀缺的以太网交换芯片龙头盛科通信(688702CH)200520239的研发、设计和销售，经过十余年技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序100Gbps~25.6Tbps100M~800G202412.8Tbps/25.6TbpsArctic系列高端芯2025年实现小批量出货，2026年公司有望推出下一代高端产品，逐步打破国际2020年销售额口径下公司在中国商用以太网交换芯片市2021-2025CAGR34.26%。图表10：公司发展及融资历程公司公告中国电子为公司第一大股东，核心技术人才具备丰富研发经验53.51%。2026年一季报，中国振华及其一致30.14%参与、不干预公司的日常经营，给予公司管理团队充分的自主经营权。公司主要国有股东共有5（2.26%（1.1%（1.6%（%（%1%Cenec、涌17.54%主体，因而对该部分股权具备控制权，孙剑勇代表公司管理层主持公司日常产品研发及经营管理工作。盛科通信盛科通信(688702CH)图表11：公司股权结构注：数据截止至2026年3月31日，公司公告根据公司招股书披露，公司核心技术人员为孙剑勇、郑晓阳、许俊、方沛昱四人。其中，公司创始人孙剑勇担任董事兼总经理，拥有多年网络设备开发经验，曾任职于美国ForeSystemsGREENFIELD沿技术方向及产业生态合作；郑晓阳任董事、副总经理，曾在美国思科担任高级工程师，现分管研发团队并带领团队成功量产多代交换芯片；许俊任芯片设计部高级总监，主要研Spec架构。图表12：公司高管及核心技术人员简介姓名职位简介吕宝利 董事长 中国国籍无境外永久居留权本科学历毕业于西安建筑科技大学管理工程专业高级工程师历任中国电子信息业集团有限公司系统装备部副主任中软信息系统工程有限公司董事中国长城科技集团股份有限公司董事中国振董等；2016年9月至今，由中国电子派任公司董事长。SUNJIANYONG（孙剑勇）*职工董事、总经理、核心技术人员/A&M19961997ForeSystems公司硬件工程师；19982001年，任美国思科高级工程师；20012004年，任美国GREENFIELD网络技术公司总监；2005年至今，任公司董事兼总经理。ZHENGXIAOYANG（郑晓阳）*董事兼副总经理CLEMSON19921996LSILogic20002003VivaceNetworks2005GREENFIELD网络技术公司技术主导；2005年至今，任公司董事兼副总经理。陈凛副总经理199271996101996102000121200662006620089200810200910200910王国华副总经理、财务总监1995820086月，历任贵州省振华电子工业进出口公司会计、财务部长；2008620146月，历任贵州振华欧比通信有限公司财务部长、总会计师、副总经理；20147月至今，任公司副总经理、财务总监。方沛昱*测试部总监中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，毕业于浙江大学电机与电器专业。2004420063月，任三星电子（苏州）有限公司软件工程师；20063月至今，任公司测试部总监。许俊*芯片设计部高级总监中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，毕业于厦门大学环境科学专业。2001820053月，历任中兴通讯股份有限公司研发工程师、主任工程师；20053月至今，任公司芯片设计部高级总监。注：*为公司核心技术人员盛科通信招股说明书，公司公告以以太网交换芯片为核心，发力高端领域scale-up交换芯片领域。2025年报，公司主营业务分为以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机、定制化解72.3%9.3%2.2%5.3%过不断的研发投入和技术积累现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，广泛应用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等场景。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，公司基于自研芯片，为行业客户进行定制化开发，为其提供芯片模组及定制化产品解决方案。公司交换机产品基于自研芯片构建，主要用以体现公司芯片亮点、探索新型网络应用趋势，着力关注客户的定制化需求，充分整合公司自研软件系统，并为支撑业务推广20251.070.2%，并不与新华三、锐捷、迈普等构成竞争关系。图表13：公司产品矩阵注：收入构成为盛科通信2025年报数据盛科通信招股说明书，公司公告具体营收结构来看：1）以太网交换芯片：公司营收主要来源，202570%。2）以太网交换芯片模组：2127.0%2025的11.0%，23年以来该业务增长乏力，主要原因包括下游设备商与云厂商采购模式转向芯片直采、公司战略重心上移、中低端市场竞争加剧等。3）以太网交换机：18年37.6%20259.3%，与模组业务一同作为配套业务，共同服务于公司芯片/5年同比增速分别为%%I公司高毛利芯片配套业务，18年以来占比持续萎缩，2024/20250.8%/2.2%，收入与项目交付节奏密切相关。5）授权许可：为实现销售模式多元化，2024年新增授权许可的销售模式，2024/20250.9%/5.3%。图表14：2018-2025公司主营收入构成 图表15：2020-2025公司以太网交换芯片销量及均价情况

以太网交换芯片 以太网交换芯片模组以太网交换机 定制化解决方案及其授权许可2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

（万片1801601401201000

以太网交换芯片销量 以太网交换芯片ASP（右轴）元/片）90080070060050040030020010002020 2021 2022 2023 2024 2025盛科通信盛科通信(688702CH)公司公告 注：以太网交换芯片销量包括公司自用，该销量仅代表当年产出部分的销公司公告20262024年以前，100Gbps2.4Tbps100M400G的端口速率，且2024400Gbps2.4Tbps。从应用场景来看，公司产品在企业网络、工业网络、运营商网络、数据中心网络等市场均已实2024年针对超大规模数据中心应Arctic12.8Tbps/25.6Tbps，2025年实现小批量出货。2026年公司将继续推进下一代高端芯片产品迭代，有望在国内保持领先。图表16：交换芯片应用场景和带宽需求以及公司产品应用场景带宽需求具体细分领域 公司代表应用产品家用交换设备百兆/ /企业用交换设备千兆（小型）~万兆（大型）金融类、政企类、校园类GreatBeltGoldenGateDuet2、TsingMa、TsingMa.MX运营商用交换设备25G、40G、100G、400G等城域网用、运营商承建网用、运营商内部管理网用GreatBeltGoldenGateDuet2、TsingMa、TsingMa.MX数据中心用交换设备25G、40G、100G、400G等公有云用、私有云用、自建数据中心用GoldenGate、TsingMa、TsingMa.MX、Arctic、Pacific工业用交换设备-电力用、轨道交通用、市政交通GreatBelt、TsingMa用、能源用、工厂自动化用盛科通信招股说明书，盛科IPO问询回复，灼识咨询2022系列是公司中端440Gbps100G5GGoldenGate1.2Tbps100G端口速率，广泛应用于数据中心网络、企业网络以及各类运TsingMa.MX2.4Tbps400G，可应用于企业网汇聚核心设备、5G承载汇聚和中等规模数据中心。④Arctic系25.6Tbps800G，面向超大规模数据中心。根IPO202171.26%2025Arctic系列量产落地，我们预计公司数据中心网络收入占比将快速提升。图表17：2019-2021年公司各业务收入 图表18：2019-2021年公司各业务收入占比（百万元）企业网络运营商网络数据中心网络工业及其他网络企业网络运营商网络数据中心网络工业及其他网络0

2019 2020 2021

70%

企业网络 运营商网络 数据中心网络 工业及其他网络2019 2020 2021盛科通信盛科通信(688702CH)盛科通信IPO首轮问询回复 盛科通信IPO首轮问询回复盛科通信盛科通信(688702CH)图表19：公司产品应用领域拓展历程盛科通信IPO首轮问询回复、25年年报采用Fabless经营模式，逐步完善后端团队以太网交换芯片方面，公司采用业内通行的Fabless模式。在该模式下，公司负责集成电路设计、质控及销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节委外代工。以太网交换芯片模组及交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片模组及交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到的成品再以直销或经销的方式销往客户。图表20：公司经营模式盛科通信招股说明书MARVELL后端团队，并逐步向国产供应链迁移。根据公司招股说明书，公司芯片量产代工商主要为MARVELL4,046万元，20,70644,55342%、64%，67%81%。期间，公司采购芯片量产代工的占比整体呈现上升态势，主要由于公司前期将更多精力聚焦于以太网交换芯片的设计。此外，公司逐步向国产供应链迁移，在部分新产品试产项目中开始直接通过灿芯半导体向中芯国际采购晶圆、通过合肥速芯微向通富微电采购封装服务以及直接向上海伟测和中微腾芯采购测试服务。但随着公司业务规模扩大和团队规模扩张，公司已逐步建立自有后端团队，近年来芯片量产代工采购占比逐年下降，依赖度不断降低。图表21：2020-2022年公司前五大供应商采购金额（万元）供应商名称主要采购内容202220212020创意电子及其关联方芯片量产代工38,919.9610,353.11,330.88MarvellAsiaPteLtd.芯片量产代工5,633.510,353.218,476.29供应商A及其关联方连接器、印刷线路板、其他电子1,305.352,667.78837.94元器件、委外加工服务等上海礼希电子科技有限公司电源847.14裕太微其他配套芯片817.71864.7龙芯中科技术股份有限公司其他配套芯片618.57中国长城科技集团股份有限公司及其关联方其他电子元器件、电源380.27深圳市信利康供应链管理有限公司其他配套芯片375.94前五大供应商合计47,523.6624,857.3611,401.32前五大供应商占比83.93%79.89%74.98%盛科通信招股说明书营收稳健增长，前置高研发投入导致短期利润承压Arctic20262021/2022/2023年4.59/7.68/10.3773.9%/67.4%/35.2%，高增主要受益于国2024/202510.82/11.514.28%/6.35%，主因园区网需求偏弱及渠道长周期去库存导致营收承压。伴随库Arctic高端系列产品开始在超大型数据中心落地，3Q25/4Q25单季营收同比重回双位数增长。2021/2022/2023年归母净利润为-0.03/-0.29/-0.192024/2025年亏损扩大至-0.68/-1.50亿元，主要原因系营收受园区网去库存拖累增速放缓，而研发投入相对刚性，新产品流片投入也较为密集。图表22：2018-2025公司营业收入 图表23：2018-2025公司归母净利润（百万元）0

营业收入（百万元） YoY

80%70%60%50%40%30%20%10%0%

（百万元）200(20)(40)(60)(80)(100)(120)(140)(160)

归母净利润（百万元） YoY

200%100%0%-100%-200%-300%-400%-500%-600%-700%-800%盛科通信(688702CH)20182019202020212022202320242025 2018201920202021202220232024盛科通信(688702CH)公司公告 公司公告公司综合毛利率保持在36%以上，后续高端产品放量有望进一步改善毛利率水平。2018-2025年毛利率为58.95%/58.05%/46.98%/47.12%/43.16%/36.26%/40.11%/49.21%，受毛利率相对较低的以太网交换芯片产品占比增加影响，2018-2023年公司综合毛利率持续下降，24利率持续回升。2018-2025年毛利率分别为46.70%/47.69%/34.35%/39.61%/33.17%/28.76%/32.22%/40.18%。20212020年上升，GoldenGate系列上量后产生的规模效应导致平均采购成本下降所致。2022年，以2021TsingMa.MX系列202320242025年毛利率持续回升，主要得益于产品结构优化，叠加供应链成本改善。以太网交换芯片模组、以太网交换机及定制化解决方案由于产品的高度定制化性质，毛利水平相对较高，其中以太网交换机产品毛利率主要受客户采购具体型号产品结构变动影响。图表24：2018-2025公司分产品毛利率变动情况 图表25：2018-2025公司主营业务毛利结构120%100%80%60%40%20%

综合毛利率 以太网交换芯以太网交换芯片模组 以太网交换机

100%80%60%40%20%

以太网交换芯片 以太网交换芯片模组以太网交换机 定制化解决方案及其他授权许可定制化解决方案及其他授权许可定制化解决方案及其他授权许可2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

0%2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025公司公告 公司公告毛利率受产品结构影响大，高端产品占比有望加速提升。根据公司招股说明书及年报，2021/2022/2023/2024/2025公司以太网交换芯片均价分别为544.4/536.0/575.8/545.6/548.8元/2021544.4元/536.0元/2023575.8元/7.4%系列持续545.6元/Arctic2025年交548.8元/颗，我们认为伴随数据中心高端交换芯片持续放量，公司未来产品结构、均价、毛利均有较大的改善空间。图表26：2020-2025公司三大产品均价情况 图表27：2019-2021公司以太网交换芯片销售型号构成0

以太网交换芯片模组（元/块）以太网交换机（元/台） 以太网交换芯片（元/颗，右轴）2020 2021 2022 2023 2024

9008007006005004003002001000

40%

TsingMa GoldenGate GreatBelt TsingMa.MXDuet2 Mars Humber 其他2019 2020 2021盛科通信盛科通信(688702CH)公司公告 盛科通信IPO问询回复盛科通信盛科通信(688702CH)参考博通、美满及瑞昱，且公司面向数据中心应用的高端产品亦逐步放量，预计其远期稳50%以上水平。2025年盛科综合毛利率/以太网交换芯片毛利率分别为49.2%/40.2%78.6%59.5%换芯片产品毛利率仍低于行业平均。分别来看，博通由于业务涉猎广泛，高端交换芯片非70%，短期内公司或难MarvellDSP60%左右。瑞昱定位于中低端产品，万兆以下以太网交换芯片市占率较高，因而毛利率水平较低，但50%。因此，我们认为交换芯片因其较高技术壁垒带来的护城25.6T及51.2T50%以上。图表28：2020-2025盛科通信与博通、美满、瑞昱综合毛利率对比博通 美满 瑞昱 盛科通信90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2020 2021 2022 2023 2024 20252020-20252020-20252020-20252021-2026Non-GAAP毛利率公司公告盛科通信(688702CH)数据中心应用驱动以太网交换芯片需求持续增长盛科通信(688702CH)以太网交换机是搭建网络的关键设备。以太网交换机在局域网中连接计算机、服务器等终端设备，并通过与其他交换机、无线接入点、路由器等网络设备互联，构建网络进而实现所有设备的互联互通，是网络与数据的核心枢纽。交换机广泛应用在数据中心网络、园区网络等各类网络环境。CPUPHY、PCB、接口/端口子系统等组成，其中以太网交换芯片为最核心部件。交换芯片是用于交换（IC图表29：交换机在园区网络和数据中心网中的作用 图表30：公司以太网交换芯片在典型以太交换机中的应用锐捷网络招股说明书 盛科通信官网行业壁垒：高难度软硬件开发、客户粘性、高额研发投入构筑寡头格局SerDes、流水线架构、片上缓存及功耗设计均存在较高难度：当前51.2Tbps/102.4Tbps的交换容量（5/6，单端口速率推进至80GT，交换芯片需集成大量高速erDes，单通道速率高达PAM4/224GbpsSerDes号完整性、低误码率，同时控制功耗和面积。此外，流水线架构的设计直接决定了芯片的5-10者形成约2代的代际优势。图表31：交换芯片由GE/XE接口模块、CPU接口模块、MMU模块、转发模块、安全模块、流分类模块等组成博客园官网软件壁垒——SDK（SONiCMemoryOSCumulus等SDK接口，BroadcomSDKACLMAC/ARPgraceful（802.1QVLAN、STP/RSTP/MSTP、LACP等，每个协议都有复杂的状态机和互操作性要求，交换芯片需要支持多协议并通过互操作测试。ODMIDCAristaHPE，CR5=66.8%2-5年8-10异构运维及现网改造成本。图表32：4Q25全球品牌以太网交换机竞争格局（销售额口径）思科Arista华为英伟达HPE其他27.6%27.6%33.2%12.6%6.7%9.3%

10.6%IDC3-5发团队人力成本（一个完整的芯片团队通常需要数百人，涵盖架构、前端、后端、验证、400G800G常前期难以快速收回成本，对资金链要求极高。博通依靠其收入规模来支撑持续的研发投入，初创公司难以为继。图表33：博通10G以太网交换芯片推出以来收入增长情况（百万美元）0

2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015

400%博通10G博通10G以太网交换芯片营业收入增长率（右轴） 9306495473252351819119300%250%200%150%100%50%0%盛科通信盛科通信(688702CH)TheLinleyGroup市场规模：2025年中国商用以太网交换芯片市场规模达171亿元，未来Scaleup有望带来翻倍以上空间中国以太网交换芯片市场增速高于全球平均，数据中心需求为主要驱动力。根据灼识咨询3682021-2025E年均复合增速3.4%，2025434年我国商用交换芯片9025.2%2025171.4亿元，对应2021E-2025E13.8%2020年的58.4%上升至2025年的70.2%。商用以太网芯片占比有望持续提升。根据以太网交换芯片设计企业是否从事品牌交换机研2025等中小自用厂商无法在维持自身交换机业务盈利的前提下，还能同时支撑高额的交换芯片研发投入，且持续性的投入也会影响公司整体经济效益。事实上，大型自用厂商如思科有场，商用厂商在该市场起步较早，具备先发优势。图表34：2016-2025E全球以太网交换芯市场规模 图表35：2016-2025E中国商用以太网交芯片市场规模(亿元）201602016

商用 自用 同比增速（右轴

16%14%12%10%8%6%4%2%0%-2%-4%2025E-6%2025E

（亿元）元）企业网用数据中心用同比增速（右轴）运营商用工业用 0

30%25%20%15%10%5%2025E0%2025E20172018201920202021E2022E2023E2024E201620172018201920202021E2022E2023E2024E盛科通信招股说明书，灼识咨询 盛科通信招股说明书，灼识咨询20172018201920202021E2022E2023E2024E201620172018201920202021E2022E2023E2024EBOM20-50%，2025年中国以太网交换机市场规模712026E-2030ECAGR14.8%IDC数据，2025年中国以太71.118.48%2026E-2030ECAGR为14.81%，2030141.9（2021年50%，交换芯片是其中主要成本来源，我们预计因交换芯片规格不同，成BOM20-50%。图表36：交换机成本结构 图表37：2021-2030E中国以太网交换设市场规模8.8%3.5%6.7%%9%13.1%芯片 元器件 光模块 电路板 电源模块 结构件 其他8.8%3.5%6.7%%9%13.1%6.1

中国以太网交换机市场规模（亿美元）

同比增速（右轴）25%同比增速（右轴）20%15%10%5%51.9% 609. 40200

0%-5%2028E2029E2030E-10%2028E2029E2030E盛科通信盛科通信(688702CH)202120222023202420252026E2027E锐捷网络招股书（2021年） IDC202120222023202420252026E2027E盛科通信盛科通信(688702CH)服务器ScaleupSwitch的应用带来了更大的增量市场。2016NVIDIAP100GPUPCIePCIe总线带宽较低，GPUCPUCPUGPUNVIDIA在2018年推出第一代NVSwitch，NVLink16颗V100GPUScaleOutLeaf-SpineRail-Optimized拓扑连接到其他节点，形ScaleUpSwitchGPU通过高速互连紧密耦合，让模型的不同部分（张量并行、流水线并行）能高效地分布在同一节点内的多颗GPU上。图表38：ScaleUp与ScaleOut网络并存NADDOD官网Scaleup的核心在于通过高带宽交换芯片实现GPU算力集群规模。8H200GPUNVSwitch仅依赖主板点对点连接，虽能降低硬件GPU900GB/s7128GB/s带宽碎片化将导致有效通信速率随节点规模扩大而剧烈衰减，进而引发严重的算力孤岛效应。在万亿参数模型训练中，缺乏高效交换支撑的架构将直接拉低集群的计算利用率，使GPU8-GPUHGXH200服务器中，通过采用NLnk4.0SwtchGU都可以与其他7颗U保持90G/s的速率进行通信。图表39：有无NVSwitch的多GPU互连示意图英伟达官网盛科通信盛科通信(688702CH)图表40：GPU与GPU互连带宽比较（以搭配第三代NVSwitch的H200为例）GPU数量点到点带宽NVSwitch带宽2128GB/s900GB/s43x128GB/s900GB/s87x128GB/s900GB/s英伟达技术博客ScaleUpGPUScaleOut网络侧。1）ScaleOutNVIDIA4SUDGXH100SuperPOD127DGXH100节点，1016GPUScaleOutRail-Optimized32Leaf交换机和6台pine交换机（交换容量均为64×400Gbs=2.6Tbs，GU与Quanum-2交换芯片MegaScale12,288GPUCLOS拓扑连接，Broadcom1：1。按照已知端口数和端口速ToR+Leaf+Spine4800.04。2）ScaleUp网络侧DGXA100DGXH100867.2Tbps412.8TbpsDGXB2008卡服务器以及GB200NVL722/1828.8TbpsNVSwitch4，GPU：NVSwitch4=1：0.25ScaleOut网络侧的配置率，交换芯片在数据中Rubin配置中，NLnk6wtch的用量提升至6颗（9个wtchra×4颗NSwtch/ra，GU：NVLink6Switch=1：0.5。图表41：主流方案中GPU和交换芯片配比厂商/方案核心交换技术网络架构集群规模交换芯片型号GPU:交换芯片配比NVIDIADGXH100SuperPODInfiniBandQuantum-2双层Fat-Tree1016GPUQuantum-2（25.6T）1:0.05ScaleOut字节跳动MegaScale集群EthernetTomahawk4三层CLOS12288GPUTomahawk4（25.6T）1:0.04NVIDIADGXV100NVLink2.0-8GPUNVSwitch11:0.75NVIDIADGXA100NVLink3.0-8GPUNVSwitch21:0.75ScaleupNVIDIADGXH100NVLink4.0-8GPUNVSwitch31:0.5NVIDIADGXB200NVLink5.0-8GPUNVSwitch41:0.25NVIDIAVeraRubinNVL72（2026）NVLink6.0-72GPUNVLink6Switch1:0.5英伟达开发者社区Scaleup306-613scaleout交AIAI芯片出货量将超过500upSwitch8/16AI服务器也100%51.2TGPUScaleupSwitch1：0.51：0.25两种情形，考虑目前博10,000Scaleup应用的专用芯片成本存在下降空间，我们按照远期7000美金/颗进行测算，预计远期国内非华为系ScaleupSwitch306-6132025171.4亿元的市场规模基础上带来约1.8-3.6倍增量空间。图表42：国产GPU互连Switch市场空间测算中性情形乐观情形国产AI芯片出货量（万卡）500500华为市占率50%50%非华为AI芯片出货量（万卡）250250GPU：ScaleupSwitch0.250.5Switch出货量（万颗）63125Switch单价（美元）7,0007,000市场规模（亿人民币）306613注：Scaleupswitch单价按51.2T的规格计算华泰研究预测发展趋势：升级交换容量、端口速率、时延以满足AI网络新架构需求数据中心对交换芯AIall-to-all20：1（三层网络）1：1无阻塞网络，端口密度和转发吞吐提升；2）网络（接入-汇聚-核心Leaf-SpineRail-OptimizedAI专用拓扑，带宽需求从千兆级到百G级再到40G/80G/1.6TSTPBGP/EVPNUEC交换芯片作为网络架构演进的硬件基石，新的网络架构对其交换容量、端口速率、延迟、程性等方面提出更高的要求。图表43：三个时代交换芯片需求的核心差异维度传统数据中心云计算数据中心AI数据中心核心需求功能丰富、大缓存极致吞吐、高端口密度超大带宽+无损+低尾延迟交换容量数十至数百Gbps3.2T→25.6T51.2T→102.4T+SerDes速率1G/10GNRZ25GNRZ-56GPAM4112G-224GPAM4缓存策略深缓存（外挂DRAM）浅缓存（片上SRAM）分层（Leaf浅/Spine深+HBM）负载均衡简单STP/LACPECMP五元组哈希动态自适应/逐包喷射拥塞控制基础尾丢弃ECN/基础PFC精细PFC+UEC新协议新兴功能-VXLAN卸载、可编程网络内计算、集合通信加速市场模式自研ASIC嵌入整机商用芯片+白盒解耦系统级方案竞争封装标准封装标准封装Chiplet+CPOIEEE，OIF，OCP，UEC，博通官网发展趋势#1——端口速率升级：25100Gbps及以上端口占比71%，800G交换机开始落地。bit数量，是衡量芯片性能的重要指标。近年数字经济的快速发展，推动了云计算、大数据等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型，全球范围内数据爆发式的增长对网络带宽提IDC统计，2025年全球数据中心以太网交换机市场中，100G及以上端201855pct200Gb/400Gb800Gb29%、34%8%，400G2021年落地以来占比持续提升，目400G系列产品支持最大端800G。图表44：全球数据中心以太网交换机结构按端口数） 图表45：2016-2025E以太网交换芯片按口速率划分占比1000Mb 10Gb 25Gb/50Gb 40Gb100Gb 200Gb/400Gb800Gb100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20182019202020212022202320242025

百兆级 千兆级 万兆级 25G 40G 100G及以上（亿元）200180160140120100806040200201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E盛科通信盛科通信(688702CH)IDC（2025） 盛科通信招股说明书发展趋势#2——交换容量升级：满足数据量激增、网络层级扁平化对网络带宽的要求。交换容量为交换机接口处理器或接口卡和数据总线间所能吞吐的最大数据量，表明了交换芯片的数据交换能力。随着模型参数膨胀，张量并行、流水线并行、专家并行（MoE）等分布式策略要求GPU之间以极低延迟交换大块数据，交换容量不足会导致网络阻塞，GPUAIClos等无阻塞网络拓扑，减少网络层级后每一层的交换芯片必须承载更大的带宽。综上，交换容量升级成为必然。2025年博通正式发布102.4Tbps交换容量的新一代以太网交换芯片Tomahawk63nmXPUAI集群。在本土市场，2025年盛科通12.8T/25.6T交换芯片已实现小批量出货，紧跟行业交换容量升级趋势。图表46：2017-1H25中国算力中心总体在机架规模 图表47：交换芯片容量变化趋势（万架） 机架规模 同比增速（右轴）0201720182019202020212022202320241H25

45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%

0

交换容量（交换容量（Gbps）102,40051,20025,6001606401,2802,5605,12010,2407nm5nm3nm2008201120132015201720192021202320257nm5nm3nm盛科通信盛科通信(688702CH)中国信通院 FiberMall发展趋势#3——时延升级：AIXPU同步执行任务，时延要求压缩至纳秒级别。1（2014，3.2Tbps）500ns，若将芯片重新配置为仅L2300ns25的时延仍维AIGPU同步执行任务，每一轮迭代（iteration）AllReduce（taillatency）架构、缓存层次、拥塞控制、负载均衡、网络内计算和遥测能力等所有维度上进行协同设2025AIScale-UpHPC250（AllReduce等国内商用以太网交换芯片竞争格局：国产替代初扬帆国内商用交换芯片行业集中度高，海外巨头垄断（CR281.7%，盛科通信为国产龙头。以太网交换芯片领域由少数参与者掌握大部分份额，2020年中国商用以太网交换芯片市场61.7%、20.0%16.1%分列前三，CR397.8%，博通的产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场上占据较高份额，为以太网交/SOHO等中低端市场，与盛科在核心骨干网领域的直接竞争较少。由于交换芯片具备较高技术、2020年中国商用以太网交换芯片市1.6%的份额，排名第四，在国产厂商中排名第一。此外，2020年2.3%。图表48：2020年中国商用以太网交换芯片市场格局 图表49：2020年中国万兆以上商用以太交换芯片市场格局博通 美满 瑞昱 盛科通信 其他1.6%0.6%16.1%

博通 美满 瑞昱 盛科通信 其他2%1%73%9%73%盛科通信盛科通信(688702CH)15%20.0%61.7%盛科通信招股说明书，灼识咨询 盛科通信招股说明书，灼识咨询盛科通信作为国产龙头，先发优势明显，产品序列覆盖高中低端，是下游客户国产替代的主要选择。目前博通（maak6、arel（eranxT10、英伟达（pctrum）102.4TbpsArctic（12.8T/25.6T）已实现小规模2026其已实现千兆/SOC交换芯片、4PHY芯片、二层千兆以太网交换PCIeSwitch芯片等产品量产。2023年中端交换芯片年出100AI智算互连业2023年也已经发布第一代芯片产品并投入市场，获得初期订单。超节点组网需求或使得算力芯片厂商和互联网厂商成为新晋玩家ScaleupSwitchGPU厂商（NVSwitchGPUSwitch协同设计，可深度优化互联协议与内存语义，实现最低时延和最高带宽，且通过私有协议构建生态壁垒。劣势是封闭体系导致成本高昂，客户被锁定在单一供应商。2）专业交换芯片厂商（SUE）:优势在于芯片设计经验深厚，单芯片容（T已商用GPU3）CSP巨头自研（如阿里ICNwich1.0：优势在于最贴近自身业务负载，可针对特定训练推理场景定制优化，同时掌握采购主动权，降低对单一供应商依赖。劣势是芯片研发投入大、周期长，且自研方案难以形成行业标准，生态影响力有限，规模效应不如专业芯片商。盛科通信盛科通信(688702CH)图表50：ScaleUp交换芯片市场或引入新玩家各公司官网NVIDIAScaleUpSUE具备较大潜力。1）NVLink：NVLinkNVIDIAGPUScaleUp互联设计，协议栈完全私有。当前已商用的最新版本为第五代NLnk（ackell架构，配套第NVLinkSwitch72GPUScaleUpGPU双向带1Rubin架构）GPU3.6TB/sNVLinkSwitch芯片的RubinNVL72260TB/s。NVLinkSwitchNVIDIA自研自产，20264NVLinkFusion，开始允许第三方芯片有限接入NVLinkNVIDIANVLinkUALinkSUE等替代方案形成的直接驱动力。SUE：ScaleUp需求，（SUE-LiteIP作为解码模块Ultra202575引脚100%兼容。盛科通信(688702CH)UALink：AMD、AsteraLabs、、Cisco、Google、HPE、Intel、Meta、Microsoft202410月成立，AlibabaAppleSynopsys75个成员。UALink1.0规范（20254月发布）1,024ScaleUp域中互连，物理层复用以太网H（802.3AM，但数据链路层和传输层完全重新设计，针对内存语义（load/store）100-150ns（低于UE20nsULnk写操作接TheRegisterUALink1.0标准的交2H26完成实验室送样，27盛科通信(688702CH)ScaleUpETH-x、ALSOISA等。ETH-x由腾讯主导，20245RoCE、UALink、NVLink、OISA254月8ODCCETH-XUltra预研，9V1.0协议白皮IP与验证平台。ALSUALink作scale-up265ICNSwitch1.0互联芯片。OISA由中国移动主导，20249月中国算力大会上，中国移动联合产业合作伙伴共OISAGen1.1协议，252.0，26IPUALink外落地进度领先的自研开放互联标准。图表51：ScaleUp互联协议类型 互联方案厂商/牵头单位开放程度简介超节点服务器PCIePCI-SIG开放标准PCI-SIG类设备-ETH-X腾讯厂商主导开放245增强互连协议，兼容博通以太网交换芯片ETH-64OISA中国移动厂商主导开放246月由中国移动联合北京政府及智算生态伙伴搭建的国芯互连标准国芯国连（64GPU）ALS阿里厂商主导开放24年9月由阿里牵头、18家行业龙头联合成立的生态为业内首个适配UALink协议的生态联盟磐久128开放标准Eth