芯碁微装全球PCB直写光刻设备龙头先进封装打开成长空间

内容目录公司概况：全球龙头，PCB与泛半导体双轮驱动 5公司简介：深耕微纳直写光刻技术，四大应用领域商业化覆盖 5业务结构：PCB产品贡献主要营收，泛半导体及海外业务快速放量 7财务分析：高端产品放量推动业绩修复，盈利能力显著提升 8PCB：AI浪潮推动高端PCB扩产，设备需求加速释放 AI服务器推动高端PCB量价齐升，头部资本开支显著增长 制程升级拉动上游设备需求增长，LDI市场快速扩容 公司PCB产品矩阵完善，市占率全球第一 泛半导体：先进封装扩产提速，WLP/PLP打开成长空间 先进封装中介层/RDL图形化难度提升，拉动需求上行 国内先进封装市场快速扩容，头部封测厂商加快2.5D/3D产能建设 全球产能持续扩张，高端制程占比提升推动ASP上行 盈利预测、估值与投资建议 风险提示 图表目录图表公司历史沿革 5图表公司股权结构 6图表公司管理层简介 6图表公司营业收入构成（分业务） 7图表：公司营业收入构成（ 7图表公司直写光刻产品下游领域以及7图表公司营业总收入及同比增速 8图表公司归母净利润及同比增速 8图表公司毛利率与同业对比 9图表公司分业务毛利率情况 9图表公司期间费用率同业对比 9图表公司期间费用率及分项 9图表公司期末存货及存货周转率 图表公司期末合同负债（单位：亿元） 图表公司经营性现金流和净现比 图表公司资产及信用减值损失及占业绩比 图表公司归母净利率及同业可比 图表NVIDIANVL72BOM对比：GB300vsVR200 图表VR200NVL72PCB价值量拆分 图表全球PCB市场规模（按产品类型划分，单位：十亿美元） 图表全球主要地区PCB市场规模复合增速预测（2024-2029E） 图表全球PCB市场规模（按应用场景划分，单位：十亿美元） 图表头部PCB厂商资本开支及同比增速 图表主要PCB生产设备 图表全球PCB设备各领域市场规模（单位：百万美元） 图表全球PCB钻孔设备市场规模（分区域：亿人民币） 图表直写光刻和掩模光刻对比 图表直写光刻和掩模光刻工艺流程图解 图表全球直写光刻设备行业市场规模（按营收计，单位：亿元） 图表PCB直写光刻行业竞争格局 图表2025年全球PCB直接成像设备供给格局 图表公司PCB产品矩阵 图表2023-2025年公司前五大客户 图表三种CoWoS技术路线对比 图表传统掩膜曝光与LDI在大尺寸RDL图形化中的能力对比 图表公司直写光刻技术由PCB板级图形化向晶圆级延伸 图表公司泛半导体系列核心产品 图表公司泛半导体业务收入及同比增速 图表公司泛半导体业务销量及单价 图表先进封装市场规模及细分领域增速预测 图表国内先进封装龙头主要项目 图表公司各业务板块销量、单价以及收入规模 图表港股募资投向表（单位：亿港元） 图表公司大陆以外收入及占比 图表公司大陆以外各地区收入规模（单位：亿元） 图表公司分地区毛利率对比 图表2023-2025年不同地区毛利率对比 图表主营业务拆分预测表 图表可比公司估值表 公司概况：全球龙头，PCB与泛半导体双轮驱动公司简介：深耕微纳直写光刻技术，四大应用领域商业化覆盖历史沿革公司前身芯碁20156月成立，2019年改制为股份有产公司，2021年于上海2016年成功交付首台半导体光刻设备、2017IC载板设备，后持续推动技术迭代及产能扩张，2022年成功交付首台WLP2000晶圆级封装直写光刻设备，当前是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCBIC国、日本等海外地区，行业影响力突出。图表1：公司历史沿革司官网、公司公股权结构（董事长）直接持有公司25.92%股份，同时通过三大员工持股平台（纳光刻、合光刻、宁波亚歌创投（执行事务合伙人杨国庆为程卓姐姐之配偶（总经理（总工程师7.%（225年报口径，核心管理及技术骨干持股充分，激励约束机制完善。公司创始团队具备光刻设备产业化背景，董事2015年参与合肥芯硕重整并短期担任其董事长、财务总监，随后推动芯碁/总工程师等岗位，团队技术实力雄厚。图表2：公司股权结构ind、公司公图表3：公司管理层简介姓名 职务 履历1984年8月至1998年4月，在国营九四〇九厂（安徽通用机械厂）从事管理工作；1998年12月至2012年12月，担任安徽盛佳拍卖有产责任公司总经理；2002年5月至2005年1月就读于安程卓 董事长董事、总经方林 理核心技人员

7201910月，担任安徽盛佳奔富商贸有产责任公碁3201910月，担任芯碁有产董事长；201910月至今，担任公司董事长。2001年7月至2005年8月担任上海铁路局南京培训中心机电教研室教师；2007年3月至20133合肥芯硕半导体420143天津芯硕精密机械463201910月，担任芯碁有产董事、总经理；201910月至今，担任公司董事、总经理。057月至06年1006年1100魏永珍 董秘财务监核心技术人

6（苏州64阳光电源股份有产公司财务中心经理、副总经理；20194201910月，担任芯碁有产财10月至今，担任公司财务总监、董事会秘书；2020472001101020073320129合肥芯硕半导体96天津芯硕精密机械有何少锋CHENDONG

核心技术人家

620156月，担任合肥芯硕半导体有产公司研发部总工程师；1110碁10PCB产品线负责人。美国威斯康辛大学麦迪逊分校物理学博士、美国亚利桑那大学光学科学中心7月7IBM公司技术研究中心研究员；2000711月，担任美国1110Veeco公司全自动扫描探针显微镜分公司首席科学家、光学精密计量分公司首席科学家；20101012Bruker公司纳米表面集团探针与精密光学计量分公司首席科学家；2016120184月，担任美国科天公司首席系统设计工程师；20184月担任芯碁有产首席科学家，负责公3202411月至今担任公司首席科学家、技术研发中心负责人。业务结构：PCB产品贡献主要营收，泛半导体及海外业务快速放量公司业务领域涉及PCB、泛半导体及其他激光直接成像设备三大板块，其中：1）PCB：公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm－75μm，主要应用于PCBPCB泛半500nm-10μmIC掩模IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻环节。2025PCB系列产品贡献主要营收，收入占比达77%，泛半导体收入占比自年显著提升，2021-2025CAGR43%20204%202517%。分区2024年PCB年加大国际化部署、2024年完成泰国子公司设立，2024-2025年海外收入逐步放量。图表4：公司营业收入构成（分业务） 图表5：公司营业收入构成（分地区）0%

PCB系列 泛半导体系列 其他业务95%95%82%91%84%81%82%71%77%60%20172018 20192020 20212022 20232024 2025

100%90%80%70%60%50%30%20%10%0%

中国内地 泰国 日本 中国台湾 其他地区93%2023 2024 202593%图表6：公司直写光刻产品下游领域以及产品系列财务分析：高端产品放量推动业绩修复，盈利能力显著提升PCB国产提速推动公司收入规模稳步扩张，2025年业绩显著放量。深耕PCBCAGR49%年受终端市场景气度疲软、PCBPCB全年14.147.6%，主要得益于高阶直接成像设备及先进封装WLP系列（产品结构影响年业绩显著修复，全年归母净利润2.9亿元，同比高增80%。图表7：公司营业总收入及同比增速 图表8：公司归母净利润及同比增速营业总收入（亿元） 同比增速（右轴161412108642020182019202020212022202320242025

350%300%250%200%150%100%50%0%

3.53.02.52.01.51.00.50.0

归母净利润（亿元） 同比增速（右轴）400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%20182019202020212022202320242025in in59%37%，毛利率波动明显，主要因：1）PCB产品结构中盈利能力相对较高的泛半导体设备尚未起量；PCB领域贡献比例明显提升（2025PCB/泛半导体.4%。054%3pct，盈利能力PCB益于规模增长和降本增效，毛利率同步修复（2025年PCB/泛半导体毛利率分别为.%4%，同比26/-.pct。公司整体毛利率优于大族数控（PB专用设备龙头，泛半导体毛利率与长川科技较为接近。图表9：公司毛利率与同业对比 图表10：公司分业务毛利率情况0%

芯碁微装 大族数控 长川科技20182019202020212022202320242025

0%

综合毛利率 PCB系列 泛半导体系列20182019202020212022202320242025in in收入规模扩大摊薄期间费用率，研发投入保持增长并聚焦新品项目。2018-202544%17%，2020年以来总体维持下行趋势，主要因收入规模扩张2024年海外市场战略布局和核心人才储备增加相关费pctpctpctpctpct图表11：公司期间费用率同业对比 图表12：公司期间费用率及分项0%

芯碁微装 大族数控 长川科技20182019202020212022202320242025

50%40%30%20%10%0%-10%

期间费用率 销售费用率 管理费用财务费用率 研发费用率43.7%27.9%22.3%20.6%43.7%27.9%22.3%20.6%21.7%20.1%18.7%17.0%20182019202020212022202320242025in in末合同负债显著提升，有望带动存货周转及现金流好转。PCB（20252026Q11.182025109%，显示在手订单大幅增长，后续存货周转及现金流质量有望稳步改善。图表13：公司期末存货及存货周转率 图表14：公司期末合同负债（单位：亿元）9.08.07.06.05.04.03.02.01.00.0

期末存货（亿元） 存货周转率（右轴1.561.567.711.401.381.365.781.253.023.092.342021 2022 2023 2024 2025

1.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00

1.41.21.00.80.60.40.20.0

2021

合同负债1.180.570.331.180.570.330.410.160.16in in图表15：公司经营性现金流和净现比经营活动现金流净额（亿元） 净现比（右轴）1.51.00.50.0

0.920.300.920.300.02-0.160.0620182019202020212022202320242025-0.60-0.72-1.290%-1.5in

-100%2021资产减值2024-2025年增长明显，主要系计提存货跌价损失金额较大。2025年资产及信用0.27转加快，预计减值影响将继续减弱，叠加毛利率改善驱动，公司归母净利率有望延续修复。图表16：公司资产及信用减值损失及占业绩比 图表17：公司归母净利率及同业可比0

资产减值损失（万元） 信用减值损失（万元）减值损失合计（万元） 减值合计占归母净利润比20182019202020212022202320242025201820192020202120222023202420255%0%

5%0%

芯碁微装 大族数控 长川科技20182019202020212022202320242025in inPCB：AI浪潮推动高端扩产，设备需求加速释放服务器推动高端PCB量价齐升，头部资本开支显著增长AI服务器推动PCB从传统连接载体升级为高速互联核心部件，单机柜PCB价值量大幅提升。英伟达VeraRubin延续并强化机柜级计算架构，VR200NVL72RubinGPU、VeraCPUNVLink6Switch、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU一体化协同，PCB由传统电子设备中承载元件安装、电气连接及信号传输的AIGPUCPU网络接口及电源背板等环节，并需满足高速信号传输、高可靠性与高密度布线要求。机柜拆解看：VR200NVL72ODM399万美元接近翻倍，其中PCBGB3003.5111.67万美元，233%，是除存储外涨价幅度最大的细分环节。图表18：NVIDIANVL72BOM对比：GB300vsVR200ccfte平台PCBNVLink6Switch单scale-upConnectX-9scale-out1.6Tb/s，PCB在低损耗材料、高多层板、阻抗控制和精密加工上的要求同步抬升；同时，GB300VeraRubin演进后，机柜级互联架构进一步复杂化，Midplane中板、ConnectX模组PCB、DPU/NIC配套PCBPCB价值量macrostream平台PCBPCBHDI26HDIASP6501400美元；SwitchPCB24层，单板ASP8001450美元，CCLM7提PCB制造难点前移至曝光对位、钻孔及良率控制环节，高设备的层间对位、形变补偿和精细线路解析能力提出更高要求。板卡方面，VR200GB300块MidplanePCB72块ConnectXPCB，其中MidplanePCB单板ASP美元、ConnectXPCB单板ASP美元，二者合计4.64万美元新增PCB价值量。图表19：VR200NVL72PCB价值量拆分一、PCB单板均价（美元/块）物料 GB300 VR200计算PCB(Compute)6501,400交换PCB(Switch)8001,450中背板PCB(Midplane)01,500BlueFieldPCB0255ConnectXPCB0270其他外围PCB5050二、PCB用量（块/机柜）物料GB300VR200计算PCB(Compute)3636交换PCB(Switch)99中背板PCB(Midplane)018BlueFieldPCB1818ConnectXPCB072其他外围PCB90 三、单机柜PCB价值量（美元/机柜）物料GB300VR200计算PCB(Compute)2340050400交换PCB(Switch)720013050中背板PCB(Midplane)027000BlueFieldPCB04590ConnectXPCB019440其他外围PCB45002250合计：单机柜PCB价值35100116730acrostreaAI需求推动下，PCB市场规模快速扩张，高端PCB结构占比显著提升。PrismarkPCB13.6%；分区域看，中国市场17.6%13.8%，中AI结构上看，AI服务器和数据中PCB产品持续向HDI及封装基板等高端形态升级。HDI158高多层板（18层以上）85.5%14915.5%；同时，AIHDI2025年同比翻倍，Prismark2029年AI服务器、数据中心对PCB的57PCB%I7亿美元，2024-202930%。图表20：全球PCB市场规模（按产品类型划分，单位：十亿美元）单双面板 多层板MLPCB FPC HDIPCB 封装基板类别合计封装基板HDIPCBFPC多层板ML类别合计封装基板HDIPCBFPC多层板ML2021-2025CAGR C1.3%1.0%7.1201008060402002021

2022

2023

2024

2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030Erismark、CICRepor 其他品类主要包括医疗设备、航空航天产品等）图表21：全球主要地区PCB市场规模复合增速预测（2024-2029E） 图表22：全球PCB市场规模（按应用场景划分，单位：十亿美元）8.70% 8.60%8.70% 8.60%6.70%4.60%5.10%9%8%7%6%5%4%3%2%1%0%美国

欧日中亚洲本国太（其他）

806040200

数据通讯 汽车电子 消费电子 工业控制 其他应用场景 CAGR合计 1.3%数据通讯 15.9%汽车电子 4.3%消费电子 -7.4%工业控制 -0.6%其他CAGR5.1% 202120222023202420252026E2027E2028E2029E2030Erismar rismark、CICRepor *注：其他品类主要包括医疗设备、航空航天产品等头部PCB企业资本开支显著上行，2026Q1扩产强度进一步加快。6PCB246132%2024亿118202548%台系厂商亦同步加码：臻鼎-KY年资本开45893%；2026Q1188154%，其中健鼎科技/臻鼎-KY404%/125%HDI及高PCB持续提升。图表23：头部PCB厂商资本开支及同比增速区域 公司 2024 2025 2025Q1 2026Q1 2025年同比增速 2026Q1同比增速胜宏科技8.3466.177.335.74694%390%A（民币）

沪电股份 21.48 31.98 6.58 14.67 鹏鼎控股鹏鼎控股28.4466.2612.2828.22133%130%生益电子4.2516.41.946.54生益电子4.2516.41.946.54286%237%景旺电子 18.47 27.68 5.53 12.65 总计106.24246.1440.27117.71132%192%台股（亿台币）

臻鼎-KY 162.58 331.42 56.37 126.84 健鼎科技健鼎科技23.2458.728.4842.77153%404%金像电子 51.55 67.98 9.45 18.77 总计237.37458.1274.30188.3893%154%ind *注：选取科目为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金制程升级拉动上游设备需求增长，LDI市场快速扩容PCBAI服务器PCBHDI、高速高频方向升级后，单板层数、材料等级和线路密度持续提升，制造环节对曝光、钻./.PCIC载板多采用mSAP技术，其以薄铜层为基础，经曝光显影、图形电镀（根据线路设计加铜）及闪蚀等工艺形成线路，较传统减成法（在厚铜层上蚀刻去除非线路区域、易产生路线侧边侵蚀并影响图形精度）能进一步提升线宽线距、图形精度及阻抗一致性控制能力，同时对图形解析力、对位精度及板材形变补偿能力要求更高，相应拉动高精度LDI设备需求。从价值量构成看：年PCB钻孔/光刻/测试/电镀设备市场规模分别为14.7/12.0/10.6/5.121%/17%/15%/7%，其余包括压合、成型、贴附等HDI、mSAP钻孔设备PCB单条PCB产线里，钻孔和曝光两类设备合计资本开支占比超过30%。图表24：主要PCB生产设备族数控港股招股图表25：全球PCB设备各领域市场规模（单位：百万美元）钻孔设备 光刻设备 测试设备 电镀设备 压合设备 成型设备 贴附设备 其他设备1612174316121743135014809641121 11481109120412222472 2683117413971408 1380147017351994224110,0008,0006,0004,0002,00002020 2021 2022 2023 族数控港股招股

2027E 2028E 2029EPCB钻孔：PCB制造核心加工环节，国产替代空间仍大。PCB制造的核心加工PCB时会采用机械钻孔方式，且部分机械通孔需要进行二次背钻加工；孔径<0.15mm（AR.5AI算力设备高速PCB信号完整性需求，PrismarkCIC年中国大陆PCB钻孔设备市57%2029106亿元，2024-2029年复13%PCBSchmoll、日本MitsubishiElectric和日本ViaMechanics；国内厂商中，大族数控已在多层板机械钻年其在全球PCB.%。图表26：全球PCB钻孔设备市场规模（分区域：亿人民币）中国大陆 中国台湾 韩国 日本 美洲 其他2001801601401201008060402002020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029Erismark、CI *注：美元兑人民币汇率按照7换算PCB曝光：LDI逐步替代传统掩膜曝光成为高端PCB图形转移主流方案。传统掩膜曝光依赖菲林/AI服务器HDImSAP通过激光直接将线路图形写入感光材料，无需制作掩膜版，可根据板材涨缩情况进行实PCB生产中优势突出。图表27：直写光刻和掩模光刻对比比较项目直写光刻技术掩模光刻技术光刻机制无需实体掩膜版，利用光束直接聚焦于基板上以实现曝光过程，光束由计算机实时调整依赖实体掩膜版，利用光束穿透实体掩膜版以实现投影曝光过程量产线宽 微米及亚微米级别，主要范围为50μm至100nm 纳米级别，主要范围为0.5μm至2nm下游应用 印制电路板制造先进封装IC载板制造掩膜制作及板显示器面板制造等

主要应用于IC产品的制造光刻设备的市场规模

20252030年的人民币246亿元，复合年增长率为11.9%司港股招股说明

预计将由2025年的人民币2117亿元增长至2030年的人民币2959亿元，复合年增长率为6.9%图表28：直写光刻和掩模光刻工艺流程图解司招股书、SierraCircuitLDI从设备投资强度看，根据PCB头部厂商深南电路和鹏鼎控股的招股书中披露的扩产募投项目设备采购数据，曝光设备投资金额占17%PCB市场规模方面，据SEMIIEA年全球PCB57光刻设备总市场规模的%00年将达930-230.%。从竞争格局看，PCB年前五大供应商合计市59%PCBORCUshio收购）此前在线宽精度、设备效率上均领先国内同业，后随着境内国产研发提速，国内年芯碁%（PCB%的全球份额比例，其中芯碁10.80亿元收入、18.8%的市占率位居全球第一，竞争优势显著。图表29：全球直写光刻设备行业市场规模（按营收计，单位：亿元）PCB制造 先进封装 载板制造 其他领域104951049585807469575054555593697883893236353846572001501005002020 2021 2022 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E司港股招股图表30：PCB直写光刻行业竞争格局公司 地区 2025年PCB光刻业务规模及市占率10.80

公司概况成立于2015年，从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写芯碁微装 中国合肥

18.8%

光刻设备的研发和生产，全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜板应用的公司源卓微纳 中国苏州 9亿元；市占率：15.7%

成立于2016年，专注为高端电子电路、IC载板、先进封装、MEMS、光伏、3D打印、泛半导体和微纳器件制造提供生产设备和工艺解决方案。ORC日本uringADTEC 日本

6.3511.1%4.507.8%

成立于1968年，主要从事工业用灯、各种光刻设备、光应用装置、光计测及检查设备的研发制造销售等。年，专注于全自动光刻设备、PCB年日本USHIO收购。大族数控 中国深圳 3.22亿元；市占率5.6%SCREEN 日本 总营收亿人民币（未披露明细）KLAPCBandComponent

成立于2002年，为深圳证券交易所上市公司，主要从事专用印制电路板生产设备的研发、生产及销售，包括PCB直接成像设备。年，为东京证券交易所上市公司，是世界顶尖的制版设备制成立于1981年，专注于印制电路板、平板显示器、先进封装、微电子机Orbotech 以色列

Inspection分部收入亿美元（亿人民币）

械系统和其他电子元件制造商提供激光直接成像生产系统以及自动光学检测设备等，于2018年美国KLA-Tencor收购。碁微装公司公告、源卓微纳官网、ORCManufacturing官网、UshioInc.官网、大族数控官网、KLA官网、SCREEN官网 证券研究所*注：KLA为截至26/6的个月滚动年化收入公司PCBLDI产品矩阵完善，市占率全球第一高端LDI严苛标准的高端设备供应商，具备量产供货能力并进入行业头部客户供应链，已成PCB制造环节，核心技术壁垒包括：1）搭确保在数十层堆叠中实现微米级（±5μm以内）IAI（线宽/线距/μm表面的高低起伏，确保在更精细线宽下的侧壁陡直度与线宽一致性，突破普通设备的光（AI场景的5PCB直接成像设备收18.8%3pct。图表31：2025年全球PCB直接成像设备供给格局其他,41%

芯碁微装,19%源卓微纳,16%大族数控,6%

UshioInc.,8%

ORC11%证券研究所

卓微纳官网、大族数控官网、ORCManufacturing官网、UshioInc.官网、公司港股招股书，国盛产品矩阵完善，绑定头部PCB业主。PCB产品矩阵覆盖线路层、阻焊层及柔AS、E、RR等系列，其中：）AS系列FPCHDI及多层板等PCB线路MAS44μmIC35μm及对位精度为±12μm480片；MAS及对位精度为±8μm的情况下，产能可达每片。2）NEXPCB功率曝光光源及阻焊制程精密成像、定位系统，设备支持最小阻焊桥为40μm，开窗为300系列率生产。此外，公司布局MUD系列（紫外激光）及MCD系列（二氧化碳激光）6PCB强PCB等国内PCB龙头，20255.8642%。图表32：公司PCB产品矩阵司公告、公司官图表33：2023-2025年公司前五大客户*注：2024年报未披露具体客户名泛半导体：先进封装扩产提速，WLP/PLP打开成长空间先进封装中介层/RDL图形化难度提升，拉动LDI需求上行CoWoS由全硅中介层向RDLAI封装对CPU与存储主要经封装基板及PCB连接，I/O在封装基板与SoC之间增加中介层，GPUSoC3倍光罩尺寸（7mm2L路线；）CWS-R采用多层RL中介层直接连接SC及/或M03CWS-L将中介层划分为局部高密度硅互连与大面积RLSCMChiltSI（ie--e互RDL倍光罩尺寸CoWoS-L2024年2.5D封装的重要技术方向，RDL中介层的图形化精度与良率要求同步提升。图表34：三种CoWoS技术路线对比积电官RDL中介层大尺寸化、细线路化与基板翘曲共同抬升前道曝光难度，传统掩膜方案在CoWoS-L及PLP当前先进封装正逐步向台积电CoWoS-L2.5D/3D等高密度互连路线演进，Chiplet、等多颗芯片在中介层上集成，RDL承担芯片间信号与电源传输，工艺端需同时满足更细线宽、更高层间对位精度CoWoS-L版单次曝光范围，传统方案需通过多次曝光拼接完成图形转移，重复拼接将带来对准误差累积、工艺时间增加及良率下行，同时高温与机械应力导致的基板翘曲会进一步放大RDL与芯片焊盘错位风险。相较之下，公司LDI设备以数字掩膜替代物理掩膜版，可在单个工艺步骤完成大尺寸基板曝光，并扫描基板表面、实时计算形变以动态调整曝光位WLP/2.5DCoWoSRDL环节，针对晶粒贴装偏移，直写系统可逐颗测RDLIC良率与返工报废成本。根据公司招股书测算，全球先进封装领域直写光刻设备市场规模20255203031亿元，CAGR45%。图表35：传统掩膜曝光与LDI在大尺寸RDL图形化中的能力对比维度传统掩膜曝光LDI/直写光刻图形生成依赖固定物理掩膜版数字图形，无需物理掩膜版大尺寸基板超出单次曝光尺寸时需多次拼接可在单个工艺步骤完成大尺寸基板曝光拼接与对位重复拼接易导致对准误差累积可扫描基板并实时调整曝光位置及参数翘曲/晶粒偏移固定掩膜无法逐颗补偿晶粒位置偏移可逐颗测量晶粒位置、动态调整数字图形主要影响工艺时间增加、成本提升、良率承压改善互连良率并减少返工报废公司直写光刻技术已由PCB板级图形化向先进封装的面板级、晶圆级制程延伸，形成WLP与PLPFCCSP、CA、扇入/PP3D封装等场景；）WP系列12英寸、8英寸晶圆级先进封装，覆盖、Bumping及TSV等制程。其中具备Dieshift智能RDL可在RDL图表36：公司直写光刻技术由PCB板级图形化向晶圆级延伸图表37：公司泛半导体系列核心产品先进封装设备逐步实现量产导入，业务规模有望持续扩张。公司于年完成首台WLP2000年多台WLP2000WLP板级设备已应用于模组、光芯片及功率器件封装，当前公司晶圆级及板级直写光刻设备CoWoS-L产品量产（绍兴长电等SoWCISCoWoS-LRDL层和PI2026年将重点推进WLP系列高端封装设CoWoS-L产品量产爬坡需求。2025年公.3（1%1台（1%要由ICFPD（2023-2025年先203.7%3%%。当前国内高性能AI芯片封装正逐步向大尺寸RDL中介层和类CoWoS-L图表38：公司泛半导体业务收入及同比增速 图表39：公司泛半导体业务销量及单价2.52.01.51.00.50.0

泛半导体业务收入（亿元） 同比增速（右轴）2.331.880.961.102.331.880.961.100.560.330.000.020.11400%300%200%100%0%-100%201720182019202020212022202320242025

销量（台） 单价（万元/台，右轴6154277061542760504030201002023年 2024年 2025年

国内先进封装市场快速扩容，头部封测厂商加快产能建设AI需求爆发推动先进封装景气上行，2.5D/3D市场快速放量。与摩尔定律依赖制程微I/O密度，为芯片性能突破提供非制程依赖方案，当前在AIYole26Q12025550亿美元，20311200亿美元，2025-2031年CAGR14%AI集成技术不断成熟，硅中介层面积显著扩大，重布线（RDL）5μm能与可靠性进一步提升，YOLE2025-20312.5D/3D封装市场规模CAGR达21%，显著快于行业整体。图表40：先进封装市场规模及细分领域增速预测OL国内厂商围绕、步增加大尺寸晶圆WLP封装头部厂商实现类CoWoS-L关设备业务有望快速放量：盛合晶微：14nm2.5D2.5D/3D高20264亿元，202320255月万片/月的三维多芯片集8万片/Bumping超高密度互联三维多芯片集成封装项目2024120264000片/月3DIC5-6月公司陆续开工多层细线宽系统集成封测（一期（一期20/100长电科技：2025XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已进入量产，广泛应用于高性能计算、AI、通信、汽车电子等领域。20266系2028充产能，将根据技术、市场及一期达成情况动态推进。FCWLPPLP2.5D/3D2020年7月投产，2026年重点加快2.5D技术平台产品量产进程。控股子公司盘古半导体主导的面板级扇出封装（FOPLP）亿元，2026年项目已进入小批亿2772台/套主要生4.32026620285月，项目处于在建阶段。通富微电：Chiplet亿元，用于存储、汽车、晶圆级及高性能计算通7.43期3年，新增晶圆级封测产能31.2万片，并同步提升高可靠性车载品封测产能15.7327.24亿元、建设34.820265AMD新一代服务器CPU及AIFCBGAFCBGA高端封测量产。亿元、个月，布局RWLPFan-out2.5D/3D9万片/年产能。2026年进一步规划微C个BUMP2.5DFC及WB持续完善晶圆级先进封装及高端芯片封装能力。图表41：国内先进封装龙头主要项目公司 项目技术方向 项目投资 建设期 产能建设内容三维多芯片集成封装项目84亿元年开工；20255在建新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月Bumping产能盛合晶微

成封装项目目（一期）

30亿元 年1月-2026年12月超20亿元 年5月开工，建设期18个月

新增4000片/月超高密度互联三维多芯片集成封装产能-东盛合芯三维集成芯片制造（一期）

亿元 年6月开工 三维集成芯片规模量产产能江阴城东基地3D系统集成新厂房-2026年6月启用，首批设备已进场为AI数据中心电源模组等领域提供封测服务长电科技

上海临港高端先进封测工厂 78亿元

投产

一期覆盖厂房建设、装修工程及设备投资，计划于2028年下半年完成；二期围绕设备投资扩充产能，将根据技术、一期达成情况动态推进。盘古半导体先进封测项目30亿元2026年4月小批量生产板级扇出型封装项目华天科技

华天南京先进封测基地二期二阶段

30亿元 年6月-2028年5月

预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只晶圆级封测产能提升项目7.43亿元建设期3年新增晶圆级封测31.2万片；高可靠性车载品15.732亿块高性能计算及通信领域封测产能提升项目

7.24亿元 建设期3年 新增相关封测产能4.8亿块；扩充FC及SiP能力既有工艺平台和量产经验基础上的产通富微电

存储芯片封测产能提升项目 8.88亿元 建设期3年

能提升与结构优化汽车等新兴应用领域封测产能提升项目

11亿元 建设期3年 年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块苏州通富超威二期工厂-2026年5月开工为AMD新一代服务器CPU及AI芯片配套高端FCBGA封装产线高端IC高端IC封装测试三期项目103亿元建设期96个月BUMP、2.5D、FC、WB产品线

多维异构先进封装研发及产业化项目

14.64亿元 建设期36个月 Fan-out及2.5D/3D系列产品9万片/年公司公告、各公司官网 湖北日报、苏州日报、江阴日报、南京市投资促进全球产能持续扩张，高端制程占比提升推动ASP上行年公司合肥一期生产基地产能利89.1%96.9%100.2%，202535亿元，建筑面422.5倍以上2025250225年公司PCB75（%08（3%ASP7万元/（0424万元台提%SIC载板等高端制程的61（2%83万元%续随着先进封装类产品占比提升，ASP有望稳步上行。年6月完成H股上市（60073%2%用于拓展全球销售及服务网络，为产能扩张与全球化布局提供充足资本支撑。图表42：公司各业务板块销量、单价以及收入规模业务板块销量（台）平均售价（人民币万元/台）业务收入（亿元）2023年2024年2025年2023年2024年2025年2023年2024年2025年PCB2803784752112042275.97.810.8泛半导体5427613494073831.91.12.3总计/整体3344055362332182457.88.813.1公司公图表43：港股募资投向表（单位：亿港元）主要类别（占所得款项净额百分比）20262027202820292030总计加强研发能力（25%）0.30.71.72.13.07.7扩大整.5战略性投资及/或收购（27%）1.11.13.03.08.3扩大国际销售业务及海外销售与服务网络（20%）0.10.31.02.02.86.1营运资金及其他一般企业用途（10%）3.13.1总计6.02.76.48.37.330.7年加大国际化部署、2024年20252.8145%，占营收/1.4/0.6PCBPCB制造企业，同时公司积极拓展日本、韩国、澳洲等海外市场，相关设备陆续出口，海外H亿港元用于扩大在泰国产能。50-10080%-90%CPCA大PCB2026年前在泰国、越南或马来西亚建BOI报告披露PCB20208.15亿人民币增长2024137PCB进一步提升（255%7pct图表44：公司大陆以外收入及占比 图表45：公司大陆以外各地区收入规模（单位：亿元）3.02.52.01.51.0

大陆以外地区收入（亿元） 占总收入比（右轴）2.811.940.660.022.811.940.660.020.060.20 0.220.060.03

3.02.52.01.51.0

泰国 日本 中国台湾 其他地0.090.420.21

0.280.490.570.50.0

5%0%201720182019202020212022202320242025

0.50.0

0.080.340.182023

1.162024

1.402025图表46：公司分地区毛利率对比 图表47：2023-2025年不同地区毛利率对比0%

中国大陆 中国港澳台地区及海外地区78.6%78.6%59.1%55.5%43.4%41.9%46.3%41.4%42.9%45.6% 45.8%34.6%38.6%2020 2021 2022 2023 2024 2025

0%

2023 2024 202561%53%52%58%46%61%53%52%58%46%40%40%44%39%盈利预测、估值与投资建议年公司分别实现营业收入21.57/35.79/45.43增53%/66%/27%。公司主要从事直写光刻设备、泛半导体设备的研发、生产及销售，下游覆盖PCBIC1）PCB系列：AI服务器推动高端PCBPCB制造，年PCB2026-2028年公司600/900/1000230/235/240万元/（高端机型放量推动ASP稳步提升13.8/21.2/24.030/80/120ASP400/420/450万元/1.2/3.4/5.4亿元，合计PCB板块营收15.0/24.5/29.439%/63%/20%。2）泛半导体系列：当前国内封测厂商正加快2.5D/3D、晶圆级及面板级封装产能建设，随着新扩产线（类Cowos-L技术路线）2026-2028129%/81%/44%5.3/9.7/13.9亿元。毛利率：年公司综合毛利率为40.2，预计年分别为42.7%/43.7%/45.1%。年受行业竞争加剧、产品结构阶段性调整影响，毛利37%，短期承压；2025PCB务放量，毛利率显著修复。1