2026年口腔义齿制作工中级职业技能鉴定题库及答案

2026年口腔义齿制作工中级职业技能鉴定题库及答案一、单项选择题（每题1分，共20分）1.可卸代型模型在修整基部时，工作模型底部最适宜的厚度是？A.3~5mmB.5~7mmC.8~10mmD.10~15mm答案D2.烤瓷合金与瓷粉烧结结合中，最主要的结合力是？A.机械嵌合力B.化学结合力C.范德华力D.压缩力答案B解析烤瓷合金预氧化后表面形成氧化膜，与瓷粉中的成分发生化学反应，化学结合力是金-瓷结合中最重要的结合形式，约占结合强度的50%以上。3.制作钴铬合金铸造支架时，铸道应安装在？A.蜡型最厚处B.蜡型最薄处C.蜡型边缘D.任意位置答案A4.全口义齿排牙时，上颌中切牙切缘一般位于？A.上唇下缘上方1mmB.上唇下缘下方约2mmC.平齐上唇下缘D.上唇下缘下方4mm答案B5.下列哪种材料属于热凝树脂的引发剂？A.叔胺B.过氧化苯甲酰（BPO）C.对苯二酚D.邻苯二甲酸二丁酯答案B6.铸造完成后，高熔合金（钴铬合金）的铸造温度约为？A.500~700℃B.800~1000℃C.1100~1300℃D.1400~1500℃答案D7.全口义齿平衡𬌗中，前伸𬌗平衡至少需要几个接触点？A.单侧后牙两点B.前牙一点C.前牙及双侧后牙至少三点D.仅双侧后牙各一点答案C8.可摘局部义齿卡环体进入基牙倒凹区时，其作用主要是？A.防止义齿脱位B.提供固位力C.稳定义齿，防止侧向移位D.传导𬌗力答案C9.上颌架时，使用面弓转移的目的是记录？A.上下颌骨的位置关系B.上颌对颞下颌关节的位置关系C.下颌对颞下颌关节的位置关系D.上下牙列的咬合关系答案B10.磷酸盐包埋材料的结合剂是？A.石膏B.正硅酸乙酯C.磷酸盐与金属氧化物D.硅溶胶答案C11.烤瓷冠烧结时，遮色瓷层烧结温度一般为？A.700~750℃B.800~850℃C.900~950℃D.1000~1050℃答案C12.对观测线提法正确的是？A.观测线以上为倒凹区，以下为非倒凹区B.观测线以上为非倒凹区，以下为倒凹区C.观测线通过基牙牙冠的轴面最高凸起D.观测线是牙冠解剖外形最高点的连线答案B13.制作个别托盘时，一般需要在工作模型上预留多少间隙以容纳印模材？A.0.5~1.0mmB.1.5~2.0mmC.2.5~3.0mmD.3.5~4.0mm答案B14.软质树脂（衬垫材）的主要用途是？A.制作义齿基托B.重衬义齿组织面，缓冲压痛C.制作人工牙D.制作暂基托答案B15.以下哪种合金最适合用于烤瓷熔附金属（PFM）修复体的金属基底？A.铜基合金B.镍铬合金C.锡锑合金D.银汞合金答案B16.全口义齿后堤区的范围是？A.腭小凹前方2mm至两侧翼上颌切迹B.腭小凹后2mm至两侧翼上颌切迹C.腭小凹两侧连线至硬腭后缘D.整个软腭区域答案B17.高频离心铸造机的主要铸造力是？A.蒸汽压力B.电磁感应产生的离心力C.压缩空气压力D.真空负压力答案B18.支架蜡型包埋前进行喷砂处理的目的是？A.脱脂B.增加表面粗糙度C.消除蜡型表面张力D.去除蜡型表面杂质答案A19.模型观测仪用于确定义齿的？A.人工牙排列位置B.基托伸展范围C.就位道方向与倒凹分布D.咬合接触关系答案C20.上颌全口义齿基托后缘应伸展至？A.硬腭后缘前2mmB.腭小凹后2mmC.软腭中份D.腭咽弓处答案B二、判断题（每题1分，共15分）1.磷酸盐包埋材料主要用于高熔合金的铸造包埋。答案正确2.烤瓷冠的金属基底厚度一般为0.8~1.0mm。答案错误解析烤瓷冠金属基底厚度一般为0.3~0.5mm。过厚会减少瓷层空间，影响美观。3.电解抛光是将铸件作为阴极进行电解处理。答案正确4.全口义齿排牙时，上颌第一磨牙的近中颊尖正对下颌第一磨牙的颊沟。答案正确5.复制耐火模型时，硬化剂的作用是增加模型表面强度。答案正确6.可摘局部义齿的间接固位体应放置在支点线的后方。答案错误解析间接固位体应位于支点线的前方或远离支点线，才能起到对抗翘动的作用。7.使用琼脂印模材料取模后应立即灌模，否则印模易变形。答案正确8.金属烤瓷冠的遮色瓷层厚度越厚，遮色效果越好，可无限制增加。答案错误9.基托蜡型的厚度一般为1.5~2.0mm。答案错误解析基托蜡型的厚度一般为2.0~2.5mm，过薄强度不足，过厚影响舒适度。10.铸造支架的铸道应足够粗，以保证金属液在凝固前充满铸腔。答案正确11.酸蚀处理后铸件表面呈灰黑色属于正常现象。答案错误12.全口义齿的人工牙排列应遵循牙弓形态与上下颌弓位置关系。答案正确13.卡环的固位臂尖端应位于基牙倒凹区。答案正确14.树脂基托经热处理后，冷却速度越快，基托变形越小。答案错误解析热处理后应缓慢冷却，快速冷却会导致基托因温度应力而变形。15.上颌架的𬌗平面板可用于辅助排牙时确定𬌗平面。答案正确三、多项选择题（每题2分，共20分）1.下列属于全口义齿排牙要求的是？A.恢复正常的解剖标志B.双侧后牙同时接触C.前牙排列成浅覆𬌗浅覆盖D.排牙后形成平衡𬌗答案ABCD解析全口义齿排牙需遵循解剖生理原则，形成协调的咬合关系和平衡𬌗。2.影响金-瓷结合的因素包括？A.金属表面粗糙度B.金属与瓷的热膨胀系数匹配性C.金属表面预氧化处理D.瓷层厚度与烧结温度答案ABCD3.可摘局部义齿的组成部分包括？A.人工牙B.基托C.固位体D.连接体答案ABCD4.铸造支架产生砂眼的原因可能是？A.包埋时产生气泡B.铸圈内壁掉砂C.铸道设置不当D.金属熔化温度过高答案ABC解析铸圈内壁掉砂、包埋气泡和铸道不合理会导致金属液流动不畅形成砂眼；熔化温度过高主要导致铸造收缩和粘砂。5.关于烤瓷修复体比色的描述正确的有？A.应在自然光下进行B.比色时间不宜过长C.患者口腔应处于湿润状态D.比色板与天然牙应在同一光源下对比答案ABCD6.全口义齿基托需要缓冲的部位是？A.上颌结节B.下颌舌隆突C.腭中缝区D.牙槽嵴顶答案ABC解析缓冲是为了让骨突、硬区组织获得均匀压力，上颌结节、下颌舌隆突和腭中缝区为硬组织区域，应做缓冲处理。7.下列属于高熔合金的是？A.钴铬合金B.钛合金C.镍铬合金D.金合金答案ABC解析金合金属于中熔合金，钴铬、钛、镍铬合金均为高熔合金。8.用于制作可卸代型的工作模型，其代型材料应满足？A.尺寸稳定B.硬度高，不易磨损C.耐湿D.具有一定弹性答案ABC9.树脂基托产生气泡的原因可能是？A.粉液比例不当B.热处理升温过快C.填胶不足D.单体挥发或聚合过度答案ABCD10.对铸造金属进行机械研磨抛光时，应遵循的原则是？A.由粗到细依次进行B.研磨方向应一致C.保持工件冷却，避免过热D.抛光膏用量越多效果越好答案ABC四、简答题（每题5分，共25分）1.简述全口义齿排牙时确定𬌗平面的意义及方法。答案(1)意义：𬌗平面是排牙的基准平面，对义齿的稳定、美观和咀嚼功能发挥具有重要作用。(2)方法：以上颌中切牙切缘至双侧第一磨牙近中颊尖的连线确定𬌗平面。排牙时𬌗平面应与𬌗平面板平行，前部与鼻翼耳屏线平行，后部与下颌牙槽嵴顶平行。2.简述铸造支架修复体的包埋操作步骤及注意事项。答案(1)步骤：清洗蜡型表面，安装铸道并固定在铸道座上，按粉液比调拌包埋材，震荡灌注排除气泡，待初凝后修整铸圈，按要求放置铸圈进行焙烧。(2)注意事项：包埋时严格控制粉液比，灌注时充分震荡，蜡型表面需彻底脱脂，焙烧温度和时间按包埋材要求执行，避免急热防止包埋材开裂。3.简述金属烤瓷冠金属基底的要求。答案(1)厚度均匀，一般为0.3~0.5mm，为瓷层留出足够空间(2)外形光滑，无锐利边缘，避免应力集中产生瓷裂(3)完全覆盖牙体预备后的肩台，边缘密合(4)具有良好的金-瓷结合界面，表面经喷砂、预氧化处理(5)具有足够的机械强度，保证在咬合力下不变形4.简述可摘局部义齿就位道选择的原则。答案(1)选择便于义齿就位和摘出的方向，减小倒凹干扰(2)应有利于基牙倒凹的分布利用，兼顾各基牙固位力均衡(3)应有利于基牙与缺隙区的牙槽嵴形态协调，保持义齿稳定(4)对前后均有缺隙的KennedyⅠ、Ⅱ类，常采用由后向前或由前向后的斜向就位道，便于共同就位(5)必要时可通过模型观测仪分析各基牙观测线，调整模型倾斜度确定最佳就位道5.简述树脂基托热处理（水浴聚合）的操作要点。答案(1)将充填完毕的型盒放入室温水或温水中，缓慢加热(2)升温速度不宜过快，一般1~1.5小时内升至70℃，维持该温度90分钟左右完成聚合(3)再升温至100℃煮沸30~60分钟，使残余单体充分聚合(4)热处理完成后自然冷却至室温再开盒，避免急冷变形(5)注意粉液比例、填胶时机（面团期）及充填压力，防止气泡和变形五、案例分析题（每题10分，共20分）1.患者，男，62岁，全口无牙颌。技师制作全口义齿时排牙完毕，发现义齿在模型上试戴时基托组织面与模型之间存在明显翘动。请分析可能的原因并提出处理措施。答案：(1)可能原因：①基托蜡型在装盒、去蜡或填胶过程中发生变形②装盒时石膏过硬，开盒时模型或型盒受损③树脂聚合收缩不均匀导致基托变形④热处理冷却过快，基托内应力未充分释放⑤基托组织面存在气泡或石膏碎屑残留(2)处理措施：①重新检查基托与模型的密合情况，找出翘动部位标记②对翘动部位进行组织面重衬，使用自凝树脂（衬垫法）或热凝树脂重衬③若基托变形严重无法纠正，应重新制作基托④操作中注意控制热处理冷却速度和充填压力，避免同类问题再次发生⑤试戴时若仍不密合，需返回临床取咬合印记后重衬或重做解析：全口义齿基托与组织面的密合度直接影响固位力和稳定性。翘动多由工艺操作不当引起，重衬或重做是主要解决方式。2.患者左上第一磨牙为金属烤瓷冠修复，技师在烧结完成后发现瓷层表面出现细小裂纹。请分析可能的原因及预防措施。答案：(1)可能原因：①金属基底过薄或厚薄不均，导致金-瓷热膨胀系数不匹配，瓷层受应力过大②瓷粉与金属基底的热膨胀系数差异过大③烧结温度过高或烧结时间过长④快速冷却导致温度应力集中⑤金属基底表面处理不当，如预氧化不足或过度、表面污染⑥瓷层过厚超出推荐范围⑦烧结后反复修形