2025年国产半导体设备及深圳集成电路产业调研报告-深芯盟

2025国产半导体设备及深圳集成电路产业调研报告顾正书首席分析师深芯盟半导体产业研究部报告主题surgingdemandincomputingtelecommunications,automotivee$1,0002020202320242025(f)2026(f)2027(f)2028(f)2029(f)2030(f)ationation~Source:TSMCEstimateAutomotiveAutomotive微1171.4亿美元，预计今年达到1255亿美元，2026年达到1381亿美元。·中国大陆和台湾、韩国仍是全球半导体设备TOP3市场。2024年销往中国大陆市场的设备金额高达495亿美元，今年预计略有收缩。预计至2026年，中国大陆将继续领跑所有地区，不过销售额预计将有所下降。除欧洲外，所有其它地区设备支出预计将从2025年开始显著增加。SemiconductorEquipmentMarketRevenuebyRegion·晶圆加工设备(WFE)于2024年达到1043亿美元；今年预计增长6.2%,1108亿美元；预计2026年增长10.2%,达到1221亿美元。·后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%,达到创纪录的93亿美元；封装设备2025年预计将再增长7.7%,达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%,封装设备销售额预计增长15.0%,实现连续三年增长。SEMISEMI2025Mid-YearTotal*EquipmentForecast$140$100$80S60$40S20bySegment(USSBillion)Source:SEMIEquipmentMarketDataSubscription(EMDS),July2025*Totalequipmentincludesnewwaferfab,test,andassemblyandpackaging.Totalequipmentexcludeswafermanufacturingequipment.Totalsmaynotaddduetorounding.2004%2%元上调至1110亿美元，同比增长2%;·2026:WFE预测从1150亿美元上调至1190亿美元，同比增长7%;据表明，2024年全球半导体设备商Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。全球半导体设备市场呈现产品分工高度全球化、单一产品高度垄断的竞争局势，80%以上的市场份额由美国、日本和欧洲(荷兰)厂商占有。2024年全球半导体设备厂商市场规模排名2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10AMATTELScreenAdvantestASMI050l00150200250300350国产半导体设备产业概况工艺工艺设备种类代表企业所在地刻蚀介质刻蚀机(CCP)硅刻蚀机(ICP)中微半导体设备(上海)股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司北方华创科技集团股份有限公司、北京屹唐半导体科技股份有限公司、江苏鲁汶仪器有限公司北京、上海、江苏D薄膜物理气相沉积(PVD)iffusion/低压化学气相沉积(LP-CVD)原子层沉积(ALD)等离子体增强化学气相沉积北方华创科技集团股份有限公司、鑫天虹(厦门)科技有限公司、江苏鲁汶仪器有限公司北方华创科技集团股份有限公司北方华创科技集团股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、上海陛通半导体能源科技股份有限公司拓荆科技股份有限公司北京、沈阳、江苏、厦门、上海沈阳平坦化化学机械抛光(CMP)华海清科股份有限公司天津离子注入湿法ImplantWetclean/DrycleanMASKClean北京烁科中科信电子装备有限公司盛美半导体设备(上海)股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司常州瑞择微电子科技有限公司北京、上海、沈阳常州检测检测设备中科飞测股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、东方晶源微电子科技股份有限公司、上海精测半导体技术有限公司深圳、杭州、热处理退火炉、合金炉、单片退火北京屹唐半导体科技股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、北京华卓精科科技股份有限公司北京、上海光刻光刻机(Lithography)匀胶机(TRACK)上海微电子装备(集团)股份有限公司沈阳芯源微电子设备股份有限公司上海沈阳物理气相沉积、化学机械抛光、离子注入、氧化及退火、湿法(清洗/涂胶)、测试等12寸高端设备已完成研发并批量进入市场；·等离子刻蚀机、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)等多种产品还在国际一线客户先进工艺中得到应用；·2024年国产半导体设备企业销售总额约为853亿元，较2008年17亿元规模增长50.1倍。企业总部企业总部核心技术主要产品clean（晶背清洗）工艺??企业总部核心技术主要产品CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备、MOCV备术国产半导体设备上市公司2025Q1市场表现指数394.63394.63中微公司241.30227.87—219.85—207.91195.77176.98174.57171.97169.30-159.71147.89146.65联动科技华峰测控长川科技华海清科中科飞测光力科技拓荆科技矽电股份金海通芯源微晶升股份至纯科技新益昌京仪装备北方华创(10%权重),直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标(10%权重)聚焦人力资源配置质量；在财务健比率(5%权重)和“1-资产负债率”(5%权重)综合评估企业的抗风险能力。(注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化);在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现(20%权重),并采用产品毛利率(10%权重),采用分产品的营收规模(30%权重)突显市场份额与业务体量，作债表无形资产同比增长率(10%权重)衡量长期发展动能，反应产企业所属区县核心技术主要产品企业所属区县核心技术主要产品术-半导体后道封装设备技术-分选机、AOI企业所属区县核心技术主要产品微恒设备、AOI-用-企业所属区县核心技术主要产品企业所属区县核心技术主要产品-备术企业所属区县核心技术主要产品-佛山市广州市2024年广东省集成电路产业营收情况地区封测装备材料1567.00301.902广州市210.5141.9226.0141.493珠海市4东莞市44.635佛山市4.79/6其他城市48.2787.45总营收(亿元)2109.4591.92607.74增长率23.92%31.13%8.06%数据来源：广东省集成电路行业协会电路总产值的79%,在大湾区产业发2839.6亿元，比2023年增长32.9%;·深圳市共有集成电路企业727家，其中设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家。2016-2024年深圳集成电路产业营收规模2000030.0%569.5668.4569.579.0%1452.6811.72839.62136.855%30%32.8%-20%□营业收入(亿元)增长率说明：2019年起增加统计存储模组封测企业、设备和材料企业数据，为了更加客观真实反映产业情况，2022年起部分设备和材料龙头企业仅统计半导体相关业务营收， 设备及零部件业6%设计业68%产业链设计业制造业封测业材料业合计2022-2024年深圳集成电路产业链各环节营收及增长率2022年2023年2024年营业收入(亿元)56.6567.0178.52839.6营业收入(亿元)297.77营业收入(亿元)420.5099.002136.80增长率-17.0%-2.0%-73.1%-4.8%增长率-18.4%41.2%29.7%66.2%增长率33.2%24.7%资料来源：深圳市半导体行业协会深圳各区产业布局及骨干企业分布19005002100000884194067700993用集散中心和EDA重点布局区；造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎；设备和材料环节具有一定基础；有一定产业优势。润鹏半导体(深圳)有限公司华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目深圳方正微电子有限公司方正微第三代半导体产业化基地建设项目深圳市重投天科半导体有限公司第三代半导体材料产业园12英寸集成电路生产线项目深南电路股份有限公司深圳市时创意电子有限公司深圳市汇顶科技股份有限公司全球智能芯片创新中心深圳基本半导体有限公司新能源汽车用碳化硅(SiC)MOSFET芯片富满微电子集团股份有限公司5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目天芯互联科技有限公司鑫巨(深圳)半导体科技有限公司先进光刻制程湿法设备生产项目深圳市龙岗区投资控股集团有限公司大尺寸宽禁带碳化硅半导体材料制造项目礼鼎半导体科技(深圳)有限公司高端集成电路载板及先进封装地(一期)深圳市景旺电子股份有限公司天马微电子股份有限公司南方科技大学半导体学院规划月产能4万片，重点生产>28nm集成电路芯片。划月产能4万片，聚焦生产>40nm模拟特色工艺，项片，目前生产基地已启用，2024年衬底和外延产能达25万片。深芯盟简介深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)(简称“深芯盟”)是深圳市委市政府决策部署支持、市发展和改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。“深芯盟”秉承“服务国家、服务行业、服务会员”的使命宗旨，竭诚为各会员单位提供优质服务，热烈欢迎广大半导体生态圈同仁加入联盟大家庭，携手打造共商共建共享的产业大家园，在中国集成电路产业目前入盟企业1400多家，其中市外企业占比超过70%,美国应用材料、荷兰阿斯麦、法国液空、日本东电电子以及北方华创、沈阳拓荆、中芯国际等国内外集成电路制造、设备与材料巨头纷纷加入，初步凸显了联盟的国内外影响力与蓬勃旺盛的生命力。发展战略“深芯盟”特色“12345”战略2打造具有全球影响力的服务“有为政府”服务“有效市场”制造补链设计强链服务兴链45“1+1+X”工作体系构建“1+1+X”工作体系，打造“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”产业生态先进材料技术生态重大制造项目集群重大制造项目集群产业基金生态展会资本生态产业生态用人才生态联盟理事会深圳市重大产业投资集团有限公司汇川技术北方华创2石前科技拓荆科技盛美半导体上海硅瑟米莱伯江丰电子中环领先至纯科技芯源微睿初科技国微集团中科飞测江波龙国民技术中兴微电子大族半导体重投天科润鹏半导体平湖实验室深港微电子学院光微半导体中船工商银行中国银行高促中心中电港佰维存储华强电子网深创投深超科技芯鑫租赁科意半导体尚阳通GODiX汇顶科技汇