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文档简介

任务2.3与非门、或非门芯片电路及版图设计74HC1G02、74AHC1G00芯片版图设计集成电路版图设计2.3.1实战训练:或非门芯片74HC1G02版图设计

或非门芯片电路结构缓冲器可增大驱动能力,改善延迟2.3.2实战训练:或非门芯片74HC1G02版图设计

或非门芯片电路图其中PMOS晶体管长均为0.6um,宽均为4μm;NMOS晶体管长均为0.6um,宽均为2μm。2.3.3实战训练:与非门芯片74AHC1G00版图设计

与非门芯片电路结构2.3.4实战训练:与非门芯片74AHC1G00版图设计

与非门芯片电路图其中PMOS晶体管长均为0.6um,宽均为4μm;NMOS晶体管长均为0.6um,宽均为2μm。

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