CN119452037A 聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺的制造方法、层叠体的制造方法及电子器件的制造方法 （株式会社钟化）

2024.12.23PCT/JP2023/0213122023.06.08WO2023/248810JA2023.12.28本发明的聚酰胺酸组合物包含聚酰胺酸及有机溶剂。聚酰胺酸具有包含下述化学式(1)所自由下述通式(2)所表示的化合物及下述通式(3)所表示的化合物组成的组中的一种以上化合12及R3分别独立地表示氢R3中的至少一者表示碳原子数2以上的一价有机4表示碳原子数2以上的2所述有机溶剂包含选自由下述通式(2)所表示的化合物及下述通式(3)所表示的化合2及R3中的至少一者表示碳原子数2以上的2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中价有机基团及下述化学式(6)所表示的二价有机基团组成的组中的一种以上3酸二酐残基和构成所述聚酰胺酸的全部二胺残基的合计100摩尔包含所述化学式(1)所表示的二价有机基团的残基的含有率为15摩及4[0004]如上所述的基板材料可通过如下方式而制造：将溶解有聚酰胺酸的溶液(聚酰胺5使用该聚酰胺酸组合物的聚酰亚胺的制造方法、层叠体的制造方法及电子器件的制造方[0016]<本发明的方式>.[0020]上述有机溶剂包含选自由下述通式(2)所表示的化合物及下述通式(3)所表示的1的四价有机基团及下述化学式(6)所表示的二价有机基团组成的组中的6的全部四羧酸二酐残基及构成上述聚酰胺酸的全部二胺残基的合计100摩尔包含上述化学式(1)所表示的二价有机基团的残基的含有率7[0043]结构单元(7)相对于构成聚酰胺酸的全部结构单元的含有率例如为50摩尔％以上[0044]“1％重量减少温度”是指以150℃的测定温度下的聚酰亚胺的重量为基准(100重8及对苯二胺残基。本实施方式的聚酰胺酸组合物所包含的有机溶剂包含选自由下述通式R3分别独立地表示氢原子或碳原子数1以上的一价有机基团，[0053]为了提高安全性，作为通式(3)中的R4，优选碳原子数2以上6以下的一价有机基甲氧基N,N二甲基丙酰胺或3丁氧基N,N二甲基丙酰胺。[0056]本实施方式的聚酰胺酸组合物可仅包含化合物(2)作为特定有机溶剂，也可仅包含化合物(3)作为特定有机溶剂，也可包含化合物(2)及化合物(3)这两者作为特定有机溶N,N二甲基丙酰胺或1丁基2吡咯烷酮，更优选为3甲氧基N,N二甲基丙酰胺或1丁基2吡咯烷酮。9聚酰亚胺膜剥离、或者在形成电子元件后将聚酰亚胺膜自支承体剥离时成品率下降的担[0059]一般而言，由具有BPDA残基及PDA残基的聚酰胺酸获得的聚酰亚胺膜的分子链紧有BPDA残基及PDA残基与残基(1)的聚酰胺酸(特定聚酰胺酸)，则能够通过残基(1)的体积[0060]残基(1)为聚酰胺酸所包含的残基，因此为选自由四羧酸二酐残基及二胺残基组[9H芴9亚基双(2甲基4,1亚苯基)]双(1,3二氢1,3二氧代5异苯并呋喃羧酸胺]、5,5'螺[9H芴9,9'[9H]呫吨]3',6'二基双(1,3二氢1,3二氧代5异苯并呋残基及BAFL残基组成的组中的一种以上的残基。SFDA残基为下述化学式(4)所表示的四价构成特定聚酰胺酸的全部二胺残基的合计100摩尔残基(1)的含有率(在包含多种残基羧酸二酐残基与构成特定聚酰胺酸的全部二胺残基的合计100摩尔残基(1)的含有率[0068]为了进一步降低内部应力，相对于构成特定聚酰胺酸的四羧酸二酐残基的总量聚酰胺酸的四羧酸二酐残基的总量(100摩尔％)，残基(1)的含有率优选为10摩尔％以下，[0071]在合成特定聚酰胺酸时，也可在不损害其性能的范围内使用除PDA及用以形成残[0074]为了进一步降低内部应力，相对于构成特定聚酰胺酸的二胺残基的总量(100摩[0075]在残基(1)为源自二胺的残基(BAFL残基等)的情况下，为了进一步抑制密合性不基等)的情况下，为了进一步降低内部应力，相对于构成特定聚酰胺酸的二胺残基的总量[0076]为了进一步抑制密合性不良的产生并且进一步降低内部应力，源自二胺的残基(1)及PDA残基的合计含有率相对于构成特定聚酰胺酸的二胺残基的总量(10[0079]条件1：相对于构成特定聚酰胺酸的全部四羧酸二酐残基与构成特定聚酰胺酸的残基的合计含有率为95摩尔％以上100(在使用多种二胺的情况下，为各二胺的物质的量)及胺与四羧酸二酐的聚合物)。特定聚酰胺酸中的各残基的摩尔分数例如与聚酰胺酸的合成[0085]特定聚酰胺酸的合成所使用的有机溶剂优选能溶解所使用的四羧酸二酐及二胺剂而获得的固体的特定聚酰胺酸溶解于特定有机溶剂，制备本实施方式的聚酰胺酸组合[0087]本实施方式的聚酰胺酸组合物中也可包含特定有机溶剂中的特定聚酰胺酸的含有率并无特别限制，例如相对于聚酰胺酸组合物总量为1重量％以[0088]特定聚酰胺酸的重均分子量也取决于其用途，优选为10布膜或聚酰亚胺膜。此处所使用的重均分子量是指使用凝胶渗透色谱法(GPC)所测得的聚投入摩尔比为特定聚酰胺酸的合成所使用的二胺的合计物质的量相对于特定聚酰胺酸的合成所使用的酸二酐的合计物质的量的比(二胺的合计物质的量/酸二酐的合计物质的[0092]就缩短加热时间的观点及表现特性的观点而言，酰亚胺化促进剂的量相对于100[0094]咪唑类的含量相对于特定聚酰胺酸的酰胺基1摩尔优选为0.005摩尔以上0.1摩尔基)3氨基丙基甲基二甲氧基硅烷及N苯基3氨基丙基三甲氧基硅烷组成的组中的一种[0098]硅烷偶联剂相对于100重量份的特定聚酰胺酸的调配比率优选为0.01重量份以上[0099]在3甲氧基N,N二甲基丙够控制硅烷醇基的缩合反应并且实现与支承体的良好的密合[0100]本实施方式的聚酰亚胺的制造方法具备对本实施方式的聚酰胺酸组合物进行加用氟系树脂实施了涂布等脱模处理的容器中，并在减压下对该聚酰胺酸组合物进行加热/定聚酰胺酸的酰亚胺化物的聚酰亚胺膜)的层叠体的制造方法。本实施方式的层叠体的制胺膜上的无机膜(下述阻挡膜等)或电子元件剥元件的过程中有可能会产生位置偏移等，因此聚酰亚胺的Tg优选为300℃以上，更优选为[0108]通过本实施方式的制造方法而获得的聚酰亚胺可良好地用作TFT基板、触摸面板酰亚胺膜与支承体的层叠体的制造方法的一例详细[0110]将聚酰亚胺膜自所获得的支承体与聚酰亚胺膜的层叠体剥离的方法可使用公知[0111]聚酰亚胺膜的透明性能够利用按照JISK7361_1：1997的总透光率(TT)、及按照[0114]在如上所述的制造工艺中，将聚酰亚胺膜自支承体与聚酰亚胺膜的层叠体剥离因此聚酰亚胺膜的截止波长优选为390nm以下[0115]本实施方式的聚酰胺酸组合物及通过本实施方式的制造方法所获得的聚酰亚胺[0116]也可在通过本实施方式的制造方法而获得的聚酰亚胺膜的表面形成金属氧化物[0117]通过本实施方式的制造方法而获得的聚酰亚胺膜除了具有耐热性、低热膨胀性、方法也可包括将形成有电子元件等的聚酰亚胺膜自支承体剥[0126]将自下述的实施例及比较例中所获得的各层叠体取样的聚酰亚胺膜(详细而言，条件自25℃升温至650℃,以150℃的测定温度下的试样重量为基准，将相对于该基准的重[0129]利用旋转涂布机将下述实施例及比较例中所制备的各聚酰胺酸组合物涂布于康[0133]在玻璃基板与聚酰亚胺膜之间、及a_Si层与聚酰亚胺膜[0135]对下述实施例及比较例中所获得的各层叠体的聚酰亚胺膜，按照ASTMD1876_01[0150]向安装有具备不锈钢制搅拌棒的搅拌机及氮气导入管的300mL的玻璃制可分离式气气氛下、460℃下加热45分钟，获得在玻璃基板上具备厚度10μm的聚酰亚胺膜的层叠体