CN119459123A Pcb丝印墨层厚度均匀性控制方法、系统、设备及介质 （广东金玛印刷机械有限公司）

具体为：中山市民众街道三墩行政村本申请涉及丝印的技术领域，尤其涉及PCB质。本申请首先采集PCB丝印区域的墨层实际厚2采集PCB丝印区域的墨层实际厚度数据和网版根据所述墨层实际厚度数据和所述网版张力数据对丝印质量进行分根据所述工艺补偿参数调整丝印压力、刮刀角度和印刷速度，并2.根据权利要求1所述的PCB丝印墨层厚度均匀性将各测量点的墨层实际厚度数据与预设的标准墨层厚度进行对比，根据所述对应关系确定网版张力对墨层均匀性的影响程度，生成墨层均匀性分析结3.根据权利要求2所述的PCB丝印墨层厚度均匀对所述墨层均匀性分析结果中的墨层厚度偏差进行统计分析，获取PCB丝印区域的整4.根据权利要求3所述的PCB丝印墨层厚度均匀性控制方5.根据权利要求1所述的PCB丝印墨层厚度均将所述温度值与预设温度值范围进行比对，当所述6.根据权利要求1所述的PCB丝印墨层厚度均匀性控3将所述使用次数和所述网版表面状态参数输入到预设的网版状态评根据所述网版状态评估模型的输出结果判断网版是否均匀性分析模块，用于根据所述墨层实际厚度数据和所上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1_6中任一项所述4[0001]本申请涉及丝印的技术领域，尤其是涉及PCB丝印墨层厚度均匀性控制方法、系角度和印刷速度等工艺参数来控制墨层厚度。丝印设备会根据预设的工艺参数执行印刷，[0005]为了解决现有的PCB丝印难以保证整个丝印区域的墨层厚度均匀性，影响产品良采集PCB丝印区域的墨层实际厚度数据和网版请首先采集PCB丝印区域的墨层实际厚度数据和网版张力数据，然后分析两者之间的关联[0007]可选的，根据所述墨层实际厚度数据和所述网版张力数5[0008]通过采用上述技术方案，在实际生产中经常发现PCB边缘区域的墨层厚度明显薄于中心区域，但由于无法建立具体测量点的墨层厚度与对应位置网版张力之间的映射关对所述墨层均匀性分析结果中的墨层厚度偏差进行统计分析，获取PCB丝印区域根据所述综合影响系数确定工艺参数的整体补偿等级，生成对应的工艺补偿参当工艺参数补偿为二级补偿时，调整整体丝印压力补偿值和整体刮刀角度补偿6将所述粘度值与预设粘度值范围进行比对，当所述粘度值超出预设粘度值范围将所述温度值与预设温度值范围进行比对，当所述温度值超出预设温度值范围将所述使用次数和所述网版表面状态参数输入到预设的网版状态评根据所述网版状态评估模型的输出结果判断网版是否在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述PCB丝印墨层算机程序被处理器执行时实现上述PCB丝印墨层厚度均匀1.本申请首先采集PCB丝印区域的墨层实际厚度数据和网版张力数两者之间的关联性得到墨层均匀性分析结果，进而通过工艺补偿分析确定合适的补偿参72.在实际生产中经常发现PCB边缘区域的墨层厚度明显薄于中心区域，但由于无图2是本申请实施例一种PCB丝印墨层厚度均匀性控制方法中步骤S120的流程示图3是本申请实施例一种PCB丝印墨层厚度均匀性控制方法中步骤S130的流程示图4是本申请实施例一种PCB丝印墨层厚度均匀性控制方法中步骤S133的流程示图5是本申请实施例一种PCB丝印墨层厚度均匀性控制方法中调节油墨和温度的图6是本申请实施例一种PCB丝印墨层厚度均匀性控制方法中检测网版的流程示8精度优选为±1μm；网版张力数据是指通过张力测试仪测得的网版表面张力值，单位为N/9墨层厚度是根据PCB工艺要求预先设定的目标值，系统计算每个测量点的实际厚度与标准同时调整丝印压力和刮刀角度。如压力增加0.12MPa的同时，将刮刀角度从70度调整至73模型综合考虑网版的使用寿命特征和表面状态变化规律，通过多个评估指标的加权计算，的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限[0084]第二方面，本申请提供了一种PCB丝印墨层厚度均匀性控制系统，下面结合上述PCB丝印墨层厚度均匀性控制方法，对本申请的PCB丝印墨层厚度均匀性控制系统进行描程序被处理器执行时以实现一种PCB丝印墨层厚度通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的计算机程序可存储于一非易失性计算机包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Rea