生产制作指示编写指引32彭小姐发放

版本号发行日期修订人审核相关部门确认制造部□市场部□工程部■维护部□行政部□财务部□品保部■批准修订申请单编号文件发放记录部门/课别总经理制造部品保部市场部工程部维护部代号010203040506发放份数/11111部门/课别行政部财务部工艺课工程课品检课物控课代号070809101112发放份数11////部门/课别计划课人事课采购课压合课电镀课外层课代号131415161718发放份数//////部门/课别阻焊课钻孔课喷锡课内层课成型课GENTECH代号192021222324发放份数//////1.0目的确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制;保证客户的各项要求已经全部得到落实,生产过程所需要的指引已经清晰;确保编制出的MI格式规范、内容全面并且准确无误,满足客户和生产的要求。2.0范围适用于《生产制作指示》的编写和审核2.1定义：MI是英文ManufacturingInstruction的缩写，即生产制作指示；是工程设计人员根据客户的要求和行业通用标准，结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。2.2名词定义：2.2.1过孔(viahole)：仅起导通作用的孔，连结过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨。其孔径大小一般在：0.10-0.80mm之间，在判断≥0.50MM且阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断。2.2.2孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。2.2.3导线(走线):设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输作用。2.2.4焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路与孔的连接；分为内层焊盘和外层焊盘,形状有圆形、方形、椭圆形、圆矩形、泪滴形等；阻焊涂覆时可以开窗，也可以覆盖油墨。2.2.5线隙即线距。相邻导线间的空间距离。2.2.6补偿和预大：为补偿后续加工中蚀刻造成线路或焊盘宽度的减小，在工程处理时根据铜箔的厚度对客户提供的线路图形进行相应的预先放大，包含线路、焊盘、IC焊盘、大铜面和蚀刻字等所有内容。2.2.7铜皮(大铜面)：都指较大面积的铜面（含网格），大铜一般起大地和区域性电源或散热作用。2.2.8成型线：指外型线、V-CUT线、印制板内的槽或孔的边缘轮廓线。2.2.9露线：指阻焊开窗时由于放大尺寸过大，或对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。2.3MI的组成：MI由制作流程指示、钻孔表、开料,拼板及层压图、分孔图、各层菲林修改指示图、外型图、V-CUT图、工程更改通知单组成。3.0职责3.1工程部负责本文件的编制和维护。3.2MI设计人员负责对客户提供的资料进行审核和转换。负责编制生产制作指示、制作钻孔表、分孔图、开料,拼板及层压图、各层菲林修改指示图、外型图、V-CUT图。在MI的使用过程中负责解释有关条款。品保部QAE负责生产使用工程资料的检查和认可。4.0编制MI的工作流程及内容序号编制MI的工作流程图相应表格、文件接收客户资料1客户采购订单接收客户资料工程审核2《工程问题咨询单》工程审核文件转换3文件转换确定基本信息(定义生产型号)确定基本信息(定义生产型号)《生产制作指示》确定制作流程5《生产制作指示》确定制作流程确定拼板方式6《生产制作指示》—开料及拼板图确定拼板方式确定层压结构确定层压结构7《生产制作指示》—层压结构图编制制作指示8《生产制作指示》—流程指示编制制作指示编制CAM指示9编制CAM指示确定钻孔资料10《生产制作指示》—钻孔表及分孔图确定钻孔资料制作外型加工图制作外型加工图11《生产制作指示》--外型图、开模图、V-CUT图QAE审核QAE审核12《QAE审核日报表》文件资料归档GUIDANG文件资料归档GUIDANG13MI归档清单4.1接收资料市场部在接受客户订单后，将客户采购订单，连同客户提供的图纸资料或样板送工程人员进行初步审核，同时将客户提供的文件存入公司服务器的指定路径下NTSERVER1\PCB200*\相应客户\相应品名的目录中，工程人员通过ERP定义出生产型号，同时将客户资料的基本信息提供给市场部人员报价，市场部确定订单后填妥相应的《合同投产单》《用户单》，将审核后《合同投产单》及客户的其他书面资料分发给工程部文员，工程文员将有关信息录入《工程资料收件一览表》后，将所有资料交工程部MI编制组长；由其安排MI编制人员进行工程准备工作；与此同时，市场部将网络服务器NTSERVER1\PCB200*\相应客户\相应品名改为我司生产编号，工程人员，QAE人员需要时在此复制使用。4.2文件资料审核与客户要求的理解MI编制人员在接受制作任务后,首先必须对客户提供的文件资料进行认真审查,全面准确了解客户的设计意图和制作要求,保证客户的要求全部明确,以及为满足这些要求的措施都可以落实。4.2.1完整性审查根据印制板制作工艺的需要，检查客户提供的文件资料的完整性，主要包括以下内容：资料类型的完整性:制作印制板必须的客户设计文件、制作工艺要求、制作规范或验收标准（必要时提供）、样板（必要时提供）等资料应能满足制作的需要。内容的完整性：客户提供的各类资料其内容应完整清晰。电路设计文件的格式要明确（特别是非GERBER格式文件），对于没有自动匹配D码的文件，应附有对应的D码表；包含必须的所有图形层；如果一个电路层由两个以上的图形层叠加而成，则要明确其叠加方式；多层板的叠板次序和层压结构应明确；线路层、阻焊层、字符层、钻孔图和刀具表、外型图等辅助层文件齐全。要求的完整性客户采购定订单和客户文件中的有关制作要求、标准和参数应完整，特殊要求应明确，补充图纸资料或传真资料需清晰，明确。4.2.2一致性审查审核客户提供的设计文件和市场部填写的《用户单》、《合同投产单》以及客户提供的其他技术资料，其中的各项要求必须协调一致，各项条款的表达和理解方式都应是唯一的。所有发现要求不一致、内容不相符合、相互矛盾及冲突或有多种理解方式的情形都应与客户沟通并确认。在客户的设计文件和制作要求中，除已经明确的各项个性要求外，印制板加工的共性项目应与行业通用标准、习惯做法相一致，对其中出现的明显不一致应与客户沟通并确认。4.2.3正确性审查检查客户提供的文件、资料是否有明显的逻辑错误，如布线设计明显违反常规、制作要求明显会造成产品不适用或报废等情形，出现此类情况应及时告之客户并跟进其后续的改进措施和确认意见。4.2.4适用性审查客户提供的设计文件应能够被我公司接受并正确转换，产品的技术水平、制作要求和验收标准不应超出我公司制作能力基准；个别特殊要求，经过我公司相关部门特殊评审，采取特殊措施后可以实现的，在所有问题都已解决后，再由工程部编写特殊制作指引。任何超出我公司能力不能实现的要求，都必须告之客户，在调整后才能加工。4.2.5下列是审查客户文件资料时经常发现的问题，需通过市场部向客户确认。客户提供资料不全，制作要求不明确。客户要求前后不一致，比如铜厚，板厚，阻焊，字符颜色等。客户提供CAD软件设计的PCB文件(非GERBER格式)，我司没有相同的或兼容的软件可以正确打开文件。客户提供的GERBERFILE(RS274-D)没有附D-CODE文件。如果客户提供的是已处理过的GERBER格式文件（或通过其他供应商转来的文件），若可以明显看出客户已在其它生产厂家生产过，须确认所给孔径是完成孔径，还是钻孔孔径。若有其它厂家的标记是否需要去除。线路是否已预大等等。客户提供的GERBER中既有钻孔文件，又有分孔图且分孔图中没有孔数明细，须向客户确认孔数；成型方式：外型复杂或板内槽孔较多，订单数量较大，客户要求用铣切方式成形时应与客户协商是否可用冲压方式成型。成型困难：若板上无≥0.8mm的孔可以用来作为定位孔时，需确认可否在板内加定位孔。对于有工艺边的板，尽量建议在工艺边加定位孔。如成品板上没有孔径为2.0mm以上的孔分布在板的四角（不少于三个孔），要建议客户在板上增加2.0mm以上的测试定位孔，便于电测试。出货单元：若单元尺寸太小（一般≤30*30mm）又需锣板出货，应考虑建议客户改用V-CUT或锣槽+连接位的连板方式进行加工。否则影响铣板、成品板清洗、防氧化处理等工序生产。标准不一致：客户提供的GERBERFILE的外形数据与机械图标注尺寸不一致，如果样板相差大于0.10mm,生产板相差大于0.05mm或标注的公差超出我公司加工能力时需问客确认。网格大小：若电路层中大铜面由网格构成，且网格间隙太小（铜厚1OZ或以下，网格空隙≤0.15mm；铜厚2OZ或以上，网格空隙≤0.3mm），造成加工困难时，需确认是否可将网格填实或将网格间隙放大。邮票孔的孔间距(孔边到孔边间距)≤0.25mm时，要请客户确认是否可以加大孔间距,以防止后工序制作时断板。当原稿有阻焊桥，且其宽度小于我司制作能力中规定的值，我们不能保留最小阻焊桥时需向客户确认。若UL标记,周期等加于阻焊层，当其对应的线路层位置落在铜面上时需请客户确认是否接受做成锡字或金字。BGA区域中的过孔两面都开窗时，需向客户确认是否可以取消开窗，做塞孔处理。当板厚/最小钻孔孔径(板厚孔径比)大于我公司加工能力基准时(大于10：1)需与客户协商是否可以更改孔径或板厚，并确认。给成型线内的对位光点加保护环需向客户确认。（SET工艺边上的光点除外）。当外形加工图中有方槽加工要求，并且内直角边长度小于5.0mm时，需向客户确认能否圆角。当金手指上端≤1mm范围内有过孔开窗时，需要确认是否可以将过孔覆盖油墨。客户资料中已有ULLOGO时，要向市场部反馈是否可以保留其中的ULLOGO（即市场部要客户提供：授权SUNTAK使用其ULLOGO的备案文件）。PCB文件资料中：存在两个ULLOGO时，要向客户确认只能保留其中的一个。对于字符有大部分（20%以上）或很多处（20处以上）被套后不能辩认，且旁边无位置可移时，要向客户确认能否套开。当客供资料的出货单位是SET时，要核对SET中的每PCS是否一样。如不一样要向客户确认。原稿蓝胶只盖了半个PAD或孔（过孔除外）时，要确认该PAD或孔是否要全部被蓝胶覆盖。当客户要求按某个标准制作时(比如IRD-DES003等)，但我司没有相关标准，需要求客户提供或建议客户忽略此要求。当客户要求更改客户品名时，必须向客户确认是否要相应更改PCB上的品名。当客户的钻带中有连孔时(连孔孔径大小相同)，需向客户确认是否可做成槽孔，以避免断针及钻歪槽。客户提供的原稿和生产稿有明显不一致时，且会影响PCB性能时需向客户确认以哪个文件为准？当客户要求超出我司生产能力，比如板厚公差要求：+/-5%，PTH孔径公差要求+/-0.025MM等，需向客户确认放宽公差。4.2.6以下情况时可不需向客户确认。孔径、孔位、孔属性.1过孔的预大：以尽量正常预大为原则，如正常预大后(其焊盘也已加大)还不能保证孔环的最小值，则可在0～（+0.15）mm范围内逐渐减小预大值。.2PTH和NPTH孔判定方法：如客户资料中无孔属性定义，则以其两面线路焊盘大小判断。方法为：当孔≥两面焊盘且与内层无连接时为NPTH孔，当孔＜两面焊盘时则为PTH孔。邮票孔，工具孔一般做成NPTH孔。.3去除重孔判断：重孔为完全重合或相互重叠的孔。两个重孔中如有过孔则去除其中的过孔。对于不同大小的重孔如大孔完全盖住小孔时以大孔制作。内外层线路.1削铜判断：成型线（不含V-CUT线）及NPTH孔如削铜后伤及周围盖油铜皮或线路时则：以移线优先为原则，能移则移，不能移时则按X≤10%条件削铜，最多削铜0.25mm。开窗焊盘或铜皮超过成型线中心时则以不削铜制作。未超过成型线中心时，以削铜制作但X必须≤10%，且不允许破孔，否则需问客。V-CUT线所经过之处（无论是否开窗）以移线优先为原则（注：阻抗线除外，阻抗线不能移动），能移则移，不能移时都以削铜制作，削铜大小须符合以下条件：C1.当V-CUT线经过之处为盖油铜皮时则按常规削铜制作。C2.当开窗铜皮或焊盘超过V-CUT线中心时，需向客户确认是否允许削铜或接受露铜。C3.当开窗铜皮或焊盘未超过V-CUT线中心，则允许削铜，但X必须≤10%，且不允许破孔，否则需向客户确认是否允许削铜或接受露铜。NPTH孔如超过半孔在开窗焊盘或开窗铜皮中时则以不削铜二钻制作。其他情况可按X≤10%条件削铜。不能满足上述条件的需向客户确认是接受削铜（X＞10%）还是内移线路，还是允许露铜。（X为所削掉的或所掏掉的铜皮大小，10%为X所占要削或掏整个铜皮或线宽的比例）.2与IC脚中的线宽＞IC脚宽度而影响间隙时，将IC脚中的线改细，最多可改成使之等于IC脚宽度，与IC脚相连且不属于IC脚部分的线宽要保留原宽度。.3当客户要求加光点而没明确所加层面时，则两面都加。.4SET工艺边上的光点加保护环及加抢电PAD（客户有特殊要求的除外）。.5如因间隙不够需要移线时，内层可在≤4MIL范围内移动。外层可在≤3MIL范围内移动。否则要向客户确认。（注：阻抗线除外，阻抗线不能移动）。为满足客户阻抗要求，线宽在+/-10%和+/-1mil中的较小范围内调整的无需向客户确认，（客户有特殊要求的除外）。阻焊和字符.1保留≥1mm的阻焊外型线。.2如客户无特别说明，BGA中的过孔以塞油制作。.3如客户无特别说明，当原稿过孔盖油时即意为过孔允许绿油入孔和塞孔。.4如客户无特别说明，当原稿过孔阻焊开窗比孔大时，都意为不允许绿油塞孔,允许有锡圈.如客户无特别说明，当原稿过孔阻焊开窗比孔小或等大时(即为挡点),则意为允许阻焊入孔，不允许塞孔。当阻焊开窗比线路焊盘小单边0.05mm或更小时需将线路焊盘全部开出制作,防止阻焊油墨脱落。.7当蚀字、阻焊字、及字符中有个别是反字时，则按原稿制作，不用镜像。外型.1当SET中的PCS是以TAB+（V-CUT）作为连接方式时，可将V-CUT线向成型线外移0.05mm，以防止板边出现毛刺现象。.2GERBER外形与机械图标注尺寸相差≤0.05MM时，可直接按GERBER制作。蓝胶.1蓝胶盖住过孔的一半或部分则按原稿制作。.2原稿蓝胶与线路PAD等大，可直接按我司生产能力加大。碳油：碳油PAD与线路PAD等大或碳油盖PAD小于我司生产能力，可直接加大按我司生产能力制作.4.3文件转换4.3.1将客户原设计文件转换成GERBER(RS274-X)英制2.5格式文件，钻孔文件转换成公制3.3格式。整理好原稿GERBER文件，将线路阻焊等各层GERBER与DRILL对齐输出RS-274X的GERBER文件，放置于网络服务器NTSERVER1/MI制作之原稿和工程FILM中，MI制作之原稿供CAM和QAE核对，工程FILM中原稿需光绘出来，供MI人员自检和FILM人员核对CAM制作的生产FILM，并打印出客户提供的图纸，为下一步MI，CAM及FILM的工作做好前期准备。4.3.2解原稿制作要求：原稿制作时，一定不能修改成形线内所有内容！！！（如空心PAD，空心线等,即使原稿有错误也不可修改！），当有修改了成形线内内容时，则要将修改前和修改后的都要光绘，且要明确标示出来，以便FILM人员核对。对于CAM软件输出GERBER文件时，若出现错误提示，则需重新输出GERBER，并找出出现错误提示的原因，或向上级汇报，共同商量解决的对策，绝对不允许出现错误提示而不予理会，私自输出GERBER做为光绘原稿。对于某些RS-274D的GERBER文件，因文件本身没有自带D-CODE，软件可能无法自动识别，我们需先将D-CODE转换为软件可以自动识别的D-CODE，尽量避免手工输入D-CODE，以防因人为的因素而造成D-CODE输入的错误，若某些D-CODE软件确实无法自动识别，我们在手工输入D-CODE时，必需仔细核对D-CODE的大小，形状，方向。4.4确定基本信息(定义生产型号)4.4.1MI编制人员根据市场部所提供的客户采购定单信息以及客户提供的资料来确定：工艺特性、板材要求、铜厚要求、阻焊,字符颜色，完成板厚、成品尺寸、标记添加。工艺特性指表面处理方式，如下表：序号表面处理代码1沉镍金C2抗氧化E3电镀镍金F5有铅喷锡H6无铅喷镍锡L7无铅喷银锡M8光铜N13沉银S14沉锡T依据客户板材要求填写相应的板材型号、颜色及其他特殊要求。如客户无要求时，板材型号选用FR-4，其他填写无要求或按公司规范。客户铜厚要求分为：基板铜厚要求和完成铜厚要求。依据客户要求填写阻焊，字符颜色及油墨类型。依据客户提供的资料填写完成板厚及公差。成品尺寸是依据GERBER文件或客户机械图确定的PCS或SET的出货尺寸。按订单或客户要求确定标记添加的内容和方式和层面。.1标记添加的方式分为：字符、阻焊、蚀刻，若客户无特别要求，标记填加优先顺序为字符--阻焊--蚀刻，标记以蚀刻方式填加时需向客户确认。.2标记添加的内容分为：公司logo(S)、UL标记、94V-0、周期、E、客户标记.一般的标记添加方式为：厂标STD-1(2),STM-1、94V-0、8888”.3公司标记中的厂标和STD-1(2),STM-1必须同时使用。STD为双面板时使用，STD-1为FR4板材，STD-2为CEM-3(1)板材，STM为多层板时使用。4.4.2制作层数及板材制作层数：2-22层，纵横比:板料厚度/最小钻孔孔径≤10/1。一般以≤8/1制作，＞8/1时则注明工艺跟进。最小完成板厚：2层板0.3mm(12mil);4层板0.4mm(16mil);6层板0.7mm(28mil);8层板0.9mm(36mil);10层板1.1mm(44mil);12层板1.3mm(52mil);14层板1.5mm(59mil);16层板1.6mm(63mil);18层板1.8mm(71mil);20层板2.0mm(79mil)；22层板2.4mm（94mil）双面及多层板厚公差：按生益提供的《层压板的厚度与公差》（附图见6.0.2）。最小公差为C/M级，一般以B/L级制作。板材规格：按生益提供的《常规板材厚度的标准规格列表》。根据客户要求并结合《常规板材厚度的标准规格列表》合理选用板材规格。成品板曲度（β）：当成品厚度(T)为≤0.79mm时，β≤1.0%;当T为0.80-1.59mm时，β≤0.7%;当T为1.60-2.38mm时，β≤0.6%;当T为2.39-3.18mm时，β≤0.5%;当T＞3.18mm时，β≤0.4%。TG值(玻璃转换温度值)：TG值在（130℃-150℃）为普通TG板。当TG≥150℃为高TG板，属特殊工艺，MI要特别注明,当TG≥180℃时需由工艺评审。CTI值(相比起痕指数)：普通FR4板材CTI≥175V,当CTI≥400V时为高CTI值，当客户有此类要求时，MI需特别注明。TD值(热分解温度)：普通FR4板材TD值≥310℃，当客户要求TD值≥340℃时，一般用于无铅焊工艺，此时应注意板材的选择。4.4.3定义生产型号根据客户提供的基本信息（板厚，铜厚，尺寸等），按《生产型号定义要求》填写相关数据，生成新的生产编号，同时生成《用户单》、《合同投产单》给市场部正式下单投产。4.5确定制作流程4.5.1按公司生产的实际情况及客户的工艺特性确定工艺流程，有特别要求时则在备注栏中说明。4.5.2常用的工艺流程：多层喷锡板常用的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。多层电金板常用的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镍金→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC→FQA→包装。多层沉锡板常用的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC→FQA→包装。多层沉银板常用的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉银→FQC→FQA→包装。多层沉金板常用的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→沉镍金→成型→测试→FQC→FQA→包装。多层抗氧化板常用的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→抗氧化→FQC→FQA→包装。多层喷锡+金手指的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程蓝胶→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。多层沉金+金手指的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程蓝胶→沉镍金→成型→测试→FQC→FQA→包装。多层喷锡盲孔板常用的工艺流程：开料→内层钻孔→内层沉铜→内层板电→内层图形→内层蚀刻→层压→除流胶→微蚀→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。多层沉银+金手指的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→压板曲→过程蓝胶→沉银→FQC→FQA→包装。多层抗氧化+金手指的工艺流程：开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→抗氧化→FQC→FQA→包装。光铜板常用的工艺流程：开料→外层钻孔→外层蚀刻→成型→测试→FQC→FQA→包装。双面喷锡板常用的工艺流程：开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。无铅喷锡的工艺流程同有铅喷锡，仅喷锡用的锡条合金成分不同。4.6确定拼版方式4.6.1开料要求大料规格：经向有：A（36”,36.5”,37”），B（40”,40.5”,41”），C（42”,42.5”,43”）。纬向有：D（48”,48.5”,49”）。经向A，B，C分别与纬向D可相互对应组合成9种规格的板料，且只分AD，BD，CD三种价格。利用率要求：开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上。开料一般按一种工作板的原则开料。当按一种工作板开料较低时可按两种工作板开料，按两种工作板开料称为开大小A.B板。双面板可以开横直料，为保证多层板经纬方向的一致性，多层板开横直料时要注明切角方向以区分经纬。当内层板厚≤0.5则不能开横直料，以保持内层伸缩的一致性。A.B板排板分为两种：一种是为增加排版利用率而采用的“大小A.B板”拼板方式。此种方式的PNL是一大一小两种不同的尺寸，且为两种不同排版数量。所有工具都必须分A.B版两种工具。另一种是为区分横直料，防止内层因伸缩性不同而采用的”横直料A.B板“拼板方式。

4.6.2拼板间距拼板间距选用范围：.1成品板厚＞1.0mm：冲板为1.0-5.0mm，铣板为1.2-5.0mm。.2成品板厚≤1.0mm：冲板为0.5-5.0mm，铣板为1.2-5.0mm。拼板间距一般选用1.60mm。当成型线边上有孔时，排版间距要适当加大，防止排版后有相交孔而造成钻孔孔塞，以及防止孔进入另一单元。当板厚＞2.0mm时，排版间距要适当加大到2.0或3.0mm。以便能用大锣刀。当外型公差为正公差时，排版间距要适当加大。防止排版后间距不是常规的1.60mm，造成用错锣刀而锣坏板，且只能用小锣刀的限制。SET中的PCS以V-CUT方式相连时，PCS之间一般没有间距。SET中的PCB以锣槽+连接位方式连接时，PCS之间拼版间距一般保留一个锣刀直径大小，比如1.60MM，2.0MM，2.40MM等。4.6.3PNL加边要求基础信息：电镀夹板螺丝直径为8mm，开料公差±（0.5-1.0）mm，以下加边要求根据此基础信息而定。双面板加边：≥10mm。另一边≥6mm，一般以加边10--20mm制作，单面板加边≥6mm即可。多层板加边：≥13mm。一般以加边15--20mm制作。当底铜≥3/3OZ时，双面及多层板要尽量加多板边。一般以加边18--30mm制作。当完成铜厚≥3/3OZ，需要用少1/1OZ的板料电镀而成时，要尽量加多板边。模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。4.6.4PNL拼版要求拼板原则：以最节省板材的方式，并与生产工艺相结合拼版。拼板方向要求：.1若成型方式为铣板时，则一般采用同一方向的拼板方式。.2若成型方式为冲板时，则必须采用倒扣的拼片方式，以便冲床冲板。.3若PCB外型不是方形时，如倒扣拼板能节省板料时，则采用倒扣的拼片方式。.4对于金手指板：必须金手指倒扣拼板，且金手指朝内拼板。拼板面向要求：.1对于电金板，若两面铜面积相差较大时（一般为≥30%），则采用正反拼片方式，以便电镀铜均匀。喷锡板以及有塞孔的板则不采用正反拼片方式。当内层铜面积相差较大时，为防止压合板弯，板翘，可采用正反拼片方式，以便压合填充的均匀性。4.6.5PNL尺寸的范围：PNL尺寸范围种类：.1拼板尺寸范围为：W（300—530），L（530--622）。且最小拼板面积不能小于0.165M2/PNL。标准尺寸：415X520mm。拼板尺寸范围为：W（300--364），L（364--470）。且最小拼板面积不能小于0.12M2/PNL。拼板尺寸范围为：W（254--305），L（305--415）。且最小拼板面积不能小于0.10M2/PNL。标准尺寸：266X406mm。对于线宽/线距≥5/5mil的板：如双面板完成板厚≥0.8mm，多层板内层板厚≥0.2mm则采用A范围拼板。如0.5mm＜双面板完成板厚＜0.8mm，多层板内层板厚＜0.2mm则采用B范围拼板。如双面板完成板厚≤0.5mm，则采用C范围拼板。当线宽/线距为＜4-4mil或内层板厚≥2.0mm且线路≤6-6mil时：则采用B范围拼板。对于层数≥8层的板，拼板尺寸不能太大，PNL面积不能大于0.20M2/PNL。拼板时不允许出现254*620或254*520等狭长的PNL板，若因此会影响开料利用率，可优先考虑大小A.B板的拼版方式。对于先沉锡后成型的板，PNL尺寸不能超过415*500mm。详见4.5确定制作流程中沉锡流程中的规定。最大PNL尺寸为530*622MM。4.6.6排板图：将PCS或SET尺寸和拼板间距及PNL工艺边尺寸全部标注清楚，同时根据PCS或SET外形图方向标注排版内所有PCS或SET方向。4.6.7开料图:经向和纬向填写大料尺寸，并按PNL尺寸在大料上裁剪，有边料的需注明边料尺寸，开A，B板的需注明A，B板尺寸。4.7确定层压结构4.7.1层压图中内层层次必须与铜厚一一对应，对于盲埋孔板，必需用箭头标示出盲孔或埋孔的层次，层压结构图中的铜厚为芯板铜厚。4.7.2常用半固化片型号及压合后厚度：(生益PP)半固化片型号理论层压后厚度树脂含量7628H（7630）0.213mm8.4mil50%7628（43%）0.195mm7.6mil43%7628（41%）0.185mm7.3mil41%2116H0.135mm5.3mil57%21160.120mm4.7mil52%21130.100mm4mil56%10800.076mm3mil64%1060.050mm2mil71%4.7.3半固化片与芯板厂商必须保持一致，半固化片选用原则：四层板一般用7628和1080或7630。2116主要用在六层以上的多层板。4.7.4从成本方面考虑，如客户没有特别要求，可用单张PP的，不采用多张PP的组合方式。连续叠在一起的PP数量最多为5张，4张及以上数量则优先考虑用光板代替。4.7.5由于7628树脂含量低，层压时一般放在里侧，不朝外层铜箔一侧放置，防止玻璃布纹显露。4.7.6当芯板铜厚≥2OZ之类型板的压合结构必须要用≥2张以上的PP，并将胶含量较多的靠近内层芯板；如:介质层为7628+1080,则将1080设计靠近芯板。4.7.78层或8层以上且内层铜面积小于30%时的板尽量不用单张7628PP片。4.7.8多层板PP片在排版时，需以选择PP片结构对称为原则，当客户要求的介质层厚度不对称时，压合容易造成板弯板曲，需给工艺评审，做FA试板OK后才可正式生产。4.7.9对于内层铜厚为≥3oz的排版结构，上下之介质层要求设计≥3张以上的PP,中间介质层设计要求≥2张PP,并且在介质层的设计时避免使用玻璃丝较厚之PP,如:7628或7630,同时介质层厚度的要求必须≥0.1MM以上.防止高压击穿介质层。4.7.10芯板铜厚为4OZ之类型板之排板结构,上下之介质层要求设计≥4张以上的PP,中间介质层设计要求≥2张PP,在介质层的设计时避免使用玻璃丝较厚之PP,如:7628或7630,同时介质层厚度的要求必须≥0.1MM以上.防止高压击穿介质层。4.7.11当内层两铜面积相差大于50%，压合时易板曲，MI注明尽量在成型线外加铜皮,且要求：开料后烤板150℃，4H。压板后也烤板150℃，4H。压板时热压降温段时间加长。按上述要求烤板后能使板曲度符合正常要求。4.7.12当为高TG板时，芯板和PP都要用相对应的高TG材料，MI必须在层压图中注明高TG的PP。4.7.13层压结构的填写：芯板厚度、内外层铜箔厚度、半固化片型号及张数、压合后厚度及公差。芯板间两头线要封闭。4.7.14当多层板中有用到无铜芯板时，要在此处注明所用的板厚及要蚀刻掉两面铜。4.7.15层压结构的表示方法：对于不同型号的PP叠在一起时，如其中的一种PP数量在2张及以上且不能在一起时，层压结构的写法则不能是带有*2或是*3等写法，而必须按中心对称结构排列每张PP的顺序，以防止压合时PP顺序叠错。(见下图)7628*21080*1（错误）7628*11080*17628*1（正确）1080*17628*2（错误）正确错误错误7628*21080*1（错误）7628*11080*17628*1（正确）1080*17628*2（错误）4.7.16盲埋孔的孔径要≤0.65mm，否则会造成孔较大而难以填充，需工艺评审。4.7.17若客户无特别要求，层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制，对于阻抗板，若阻抗影响因素与基材厚度有关，则请将板材公差注明C级料的公差。4.7.18对于所有埋盲孔板，当内层要用到两组靶孔时（每组三个）。必须在MI中画靶孔图，注明每层所要加的靶孔个数，且区分两组靶孔为不同图形。即防止内层打靶时混淆。4.7.19对于多层板，需根据实际线路层残铜率及铜厚来计算树脂填充量，从而决定压合结构。树脂填充量=铜厚T*（1-残铜率%）。4.8编制制作指示客户有要求且符合我公司的制作能力时按客户要求填写，客户无要求时则按我公司制作能力填写。如客户的要求不在制作能力之内，则由工艺进行评审后确定。制程参数栏填写要求分别如下：4.8.1开料:用基板厚度方法：单面板以完成板厚制作。双面板一般以（完成板厚-0.10mm）制作,多层板根据压合结构定基板厚度。X.XX.X2多层板填写方式为：X.Xmm芯板（不含铜），双面板填写方式为：X.Xmm基板(含铜),通常芯板定义为不含铜，需备注，基板默认为含铜，可不用注明。标准芯板厚度及公差：依公司物控库存。厚度公差按《层压板的厚度与公差》。（见附表）内层选用底铜方法：.1完成铜厚要求为：Hoz(17um)，则最小值按≥12um制作，用Hoz的基板启动；.2完成铜厚要求为：1oz(35um)，则最小值按≥27um制作，用1oz的基板启动；.3完成铜厚要求为：2oz(70um)，则最小值按≥56um制作，用2oz的基板启动；.4完成铜厚要求为：3oz(105um)，则最小值按≥91um制作，用3oz的基板启动；.5完成铜厚要求为：4oz(140um)，则最小值按≥122um制作,用4oz的基板启动；.6完成铜厚要求为：Xoz（X≥5）则最小值按≥(X*35-13)um制作,用Xoz的基板启动。.7盲埋孔板因内层有电镀流程，所以内层基铜厚选择需根据具体流程及完成铜厚而定。外层选用底铜方法见和。根据已确定的板料基本信息填写：板材供应商、板材型号、铜箔厚度、板材厚度及公差、板材颜色、板材特殊要求。板材供应商无要求时填写:无要求。多层板时则填写为内层芯板要求。根据已确定的拼板尺寸填写PNL尺寸的长和宽、大料尺寸的长和宽、开料利用率、大料中PNL的数量、PNL中的SET和PCS的数量，板材有特殊要求的在备注栏中注明，比如高TG（TG≥150）等。大小料A.B板界定：不分订单大小：直接按“大小料A.B板”方式拼板。开横直料A.B板界定：.1当订单大于20平米时：直接按“横直料A.B板”方式拼板。.2当订单小于20平米时：则只开A板，不开B板。确保后续只增开B板即可，且符合下列横直料A.B板要求，开料时需将A板全部开出后留余料，不能直接留出B板余料。.3MI在备注栏中注明：批量生产时可增加B板开横直料，以增加板材利用率至X，请制造部通知更改。开横直料A.B板要求：.1A.B板的拼板间距要一样..2PNL尺寸要尽量不一样（一边或两边相差5mm以上）。.3只有内层菲林分A.B板两种菲林编号，其它钻带、外层等工具则不分A.B板，只填正常的生产编号..4钻孔表中钻铆钉孔数必须在原来基础上增加2个，以便A.B板钻带共用。.5MI在排版图中注明：A.B板的内层靶标孔要一致，位于外面的2个铆钉孔必须错开。.6MI在开料图中注明：A.B板的PP片必须经纬向匹配，横料切角。.7MI在层压流程的指示“层压后锣板边”中注明：AB板共用小板尺寸锣带。多层板需用到两种或两种以上芯料时，板材厚度及公差栏注明见板材要求详压合结构。4.8.2内层钻孔：填写内层钻带编号，注意盲埋孔板需加3个对位孔。4.8.3内层沉铜：所有板都除胶渣。当内层板料厚度小于或等于0.40mm时，需在板的四角和长边的中间增加10个钻咀为3.175的沉铜挂板孔。4.8.4内层板电：对于盲埋孔板，均在内层板电一次性将孔铜或表铜镀够。4.8.5内层图形:填写预大后的最小线宽、最小线隙、预大值、菲林编号、干湿膜制程、干膜尺寸。菲林编号为：生产编号。内层一般走湿膜制程，但板厚≤0.20mm或线宽线隙≤4mil时则走干膜制程。内层干膜尺寸为PNL长边尺寸，一般以取大不取小为原则选用干膜尺寸。内层各底铜厚度所需预大数值等参数如下图所示：底铜蚀刻量（预大值）预大后最小间隙预大后最小/一般RING备注0.5OZ0.02mm0.075mm0.15/0.18mm所有内层都用负片制作。1OZ0.03mm0.075mm0.15/0.18mm2OZ0.06mm0.10mm0.18/0.25mm3OZ0.12mm0.12mm0.18/0.25mm4OZ0.16mm0.15mm0.18/0.25mm备注：当预大后小于最小间隙时，则在原稿线宽90%-100%的基础上预大蚀刻量，如还不行则在80%-90%基础上预大蚀刻量，且注明工艺特别跟进。内层图形一般走负片直接蚀刻流程。4.8.6内层蚀刻：按客户原稿填写成品最小线宽、最小间隙、公差，内层线宽最小公差：±0.01mm。如客户没有特别要求，公差一般以±20%制作。4.8.7内层AOI：内层线宽≤0.25mm或有环行线，阻抗线时蚀刻后要过AOI检测。4.8.8层压：层压前处理一般为棕化。层压后都要锣板边。高TG板、铜厚≥2OZ必须是黑化流程，不能是棕化。当多层板中有用到无铜芯板时，为防止压合层间错位，所有的无铜芯板在层压前要钻铆钉孔，MI在层压流程增加：注意：层压前钻铆钉孔。钻咀：3.175mm。4.8.9退棕化：盲埋孔板压合后需退棕化---除流胶。4.8.10外层钻孔：填写钻带编号。钻带编号为：生产编号.DRL。刀序排列：所有钻咀都以从小到大的刀序排列。槽孔排刀序时均需放置钻咀表的最后。4.8.11锣PTH槽当孔或槽较大且为PTH时则要在沉铜前锣出。（注：孔或槽较大不能钻时则锣出）PTH孔或槽能钻出且数量较少时尽量钻出，不锣出，以减少此工序。当PTH槽孔较多（一般多于10个），且公差在锣PTH槽的公差范围内时，为节省成本要锣出。当客户要求板边做PTH时，需增加锣PTH槽流程。4.8.12外层沉铜：所有板都除胶渣。如PNL的长边≤615mm，都可夹短边。否则要夹长边。4.8.13全板电镀：填写电流指示编号，电流指示编号为：生产编号。对于成品铜厚公差范围较小，为能更好的控制好铜厚的均匀性，可采用一次性板电将孔铜及表铜镀够方式制作，取消图形电镀流程。4.8.14外层图形：填写预大后的最小线宽、最小线隙、预大值、菲林编号、干湿膜制程、干膜尺寸。菲林编号为：生产编号。外层一般走干膜制程，单面板走湿膜制程。干膜尺寸的选用：公司目前干膜尺寸范围为：（9.5＂-24＂，阶数为0.25＂）。选用方法为：（PNL长边最大成形尺寸<不含PNL板边尺寸>+0.5＂），根据此方法以取大不取小为原则选用干膜尺寸，干膜型号有：殷田DF-40，杜邦GPM220。干膜封孔能力：干膜封孔能力板厚当板厚≤1.0mm时1.0mm<板厚≤1.2mm时当板厚>1.2mm时独立孔封孔能力6.0mm7.5mm9.0mm孖孔封孔能力7.0mm8.0mm9.0mm槽孔封孔能力5.5*8.0mm6.5*9.0mm7.0*9.5mm备注当钻孔径>6.0mm时，干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm外层各底铜厚度所需预大数值等参数如下图所示：底铜蚀刻量（预大值）mm预大后线与线最小/一般间隙mm预大后PAD与线最小/一般间隙mm预大后最小/一般RINGmm非电金板电金板1/3OZ0.020.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.150.5OZ0.040.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.151OZ0.080.08/0.100.10/0.150.13/0.180.10/0.152OZ0.160.10/0.120.13/0.150.18/0.250.15/0.203OZ0.200.15/0.180.13/0.150.30/0.354OZ0.240.15/0.180.13/0.150.35/0.405OZ0.300.18/0.200.13/0.150.40/0.506OZ0.350.18/0.200.13/0.150.40/0.50备注：A.上述RING含义：指PAD边缘到钻孔孔边的距离；B.当预大后小于最小线隙时，则在原稿线宽90%-100%的基础上补偿蚀刻量，如还不行则在80%-90%基础上补偿蚀刻量，且注明工艺特别跟进；C.预大后PAD与PAD最小间隙同预大后PAD与线最小间隙。PAD特指开窗的PAD。D.金板时：底铜为0.5OZ和1OZ时预大0.02mm，≥2OZ时预大0.04mm；E.特殊说明：外层最小RING制作方法，当底铜为1/3OZ、1/2OZ和1OZ时，外层RING一般依0.18mm制作(当无法达到一般的补偿方可用表中的最小RING值制作)；当补偿后PAD与线路最小间隙≤0.1mm时，则在原稿线宽90%的基础上补偿蚀刻量，如还不行则在80%基础上补偿蚀刻量，且注明工艺特别跟进；当底铜为2OZ、3OZ和40Z以上时，按上表对应参数制作。F.在线路补偿的过程中,将部份独立线须另外补偿,特对独立线定义如下：a.依线条数排列多少定义:单独的1条线或2条线路，蚀刻后其周围为大铜或大基材；b.依线条排列稀稠定义:线与线之间距≥0.5mmc.从一束密集线路中延伸出的一条或几条孤立线路之间距≥0.5mmG.外层独立线补偿值:a.当MI要求线宽＜0.2mm且底铜为H/HOZ时,独立线补偿值=密集线正常补偿值+0.02mm,且保证补偿后最小间距≥正常补偿值的间距.b.当MI要求线宽≤0.2mm且底铜为1/1OZ时,独立线补偿值=密集线正常补偿值+0.03mm,且保证补偿后最小间距≥正常补偿值的间距.当外层线宽线隙≤4mil时，需用1/3OZ铜箔起动，在平行曝光机上用黑菲林生产；线隙不够的地方按1/3OZ预大，线隙足够的地方按0.5OZ预大线宽；当外层启动铜厚≤1OZ、线宽≥0.5mm时，线路不补偿；当外层启动铜厚≤2OZ、线宽≥0.8mm时，线路不补偿；线宽≥0.5mm时，线路补偿0.08mm；当外层启动铜厚≤3OZ、线宽≥1.2mm时，线路不补偿；线宽≥0.8mm时，线路补偿0.08mm；当外层启动铜厚≤4OZ、线宽≥1.5mm时，线路不补偿；线宽≥1.0mm时，线路补偿0.08mm；当外层启动铜厚≤5OZ、线宽≥2.0mm时，线路不补偿；线宽≥1.5mm时，线路补偿0.08mm；当外层启动铜厚≤6OZ、线宽≥2.5mm时，线路不补偿；线宽≥1.5mm时，线路补偿0.08mm；所有的大铜皮不补偿；4.8.15外层蚀刻：外层蚀刻：按客户原稿填写成品最小线宽、最小间隙、公差。外层线宽最小公差：金板±0.015mm，非金板±0.02mm，如客户没有特别要求，公差一般以±20%制作，阻抗板线宽公差按+/-10%控制。4.8.16蚀刻后阻抗测试：填写阻抗线宽，阻抗线所在层面，阻抗值，阻抗测试值公差=成品阻抗公差-1OHM，4.8.17二次钻孔：填写钻带编号。钻带编号为：生产编号.2D。二钻孔两面存在锡环：在MI上注明板之间隔白纸。二钻孔一面钻在铜皮上，另一面是无铜面：在MI上注明二钻孔有铜面向上钻。4.8.18外层AOI：当阻焊油为黑色或白色，或白色字符大部分盖住线路，使成品板无法看清线路时，要在阻焊工序前增加AOI流程，以预防在测试后难以修理。外层线宽≤0.125mm或有环行线，阻抗线时蚀刻后要过AOI检测。客户不接受补线或修理线路的需过AOI检测。4.8.19图形镀铜：填写电流指示编号、表铜厚度、孔铜厚度。电流指示编号为：生产编号。如客户对外层表面完成铜厚为下列要求时，则标称值以完成铜厚要求制作，最小值按如下要求制作：.1完成铜厚要求为:1oz(35um)，则完成铜厚按≥30um制作。用Hoz的基板启动。.2完成铜厚要求为：2oz(70um)，则完成铜厚按≥56um制作，用1oz的基板启动。.3完成铜厚要求为：3oz(105um)，则完成铜厚按≥91um制作，用2oz的基板启动。.4完成铜厚要求为：4oz(140um)，则完成铜厚按≥122um制作,用3oz的基板启动。.5完成铜厚要求为：Xoz(X≥5)，则完成铜厚按≥(X*35-13)um制作,用(X-1)oz的基板启动。如客户只对基板铜厚有要求，则表面完成铜厚最小值按如下要求制作：.1基板铜厚要求为：Hoz（17um），则完成铜厚按≥35um制作。.2基板铜厚要求为：1oz（35um），则完成铜厚按≥55um制作。.3基板铜厚要求为：2oz（70um），则完成铜厚按≥80um制作。.4基板铜厚要求为：3oz（105um），则完成铜厚按≥110um制作。.4基板铜厚要求为：4oz（140um），则完成铜厚按≥137um制作。.5基板铜厚要求为：5oz（175um），则完成铜厚按≥167um制作。.6基板铜厚要求为：6oz（210um），则完成铜厚按≥197um制作。如客户对内外层完成铜厚和基板铜厚都有要求，则按完成铜厚要求制作。孔壁铜厚能力：非电金板为平均值18-30um，电金板为平均值18-20um。如客户对孔铜厚没有说明则按如下要求制作：平均最小20um，单点最小18um。当外层线宽≤0.127mm时，孔铜平均以20um制作。对于盲埋孔板，若客户无特殊要求，孔壁铜厚为：平均最小15um，单点最小13um。如果客户要求按IPC标准三级水平验收，则通孔铜厚按平均最小25um，单点最小20um控制。如果客户说明按客户标准则按客户标准制作。（例按PERFEG3C等）。对于表铜及孔铜厚度，MI的注明方式：.1如客户对完成铜厚有要求时，完成铜厚的最小值和标称值都要填写。.2如客户只对基板铜厚有要求时，完成铜厚按相应的最小值填写。.3如客户对完成铜厚和基板铜厚都有要求时，完成铜厚的最小值和标称值都要填写。例如表铜厚度≥56um，标称值为70um。.4孔铜厚度按平均最小值填写,例如孔铜≥20um。.5客户对表铜及孔铜厚度有要求时则按客户要求制作，MI则注明客户要求的铜厚范围，例如表铜70±15um，孔铜≥25um。为提高电镀效率，通常情况下电镀夹边为短边，我司图形电镀（二铜）线的有效长度为615MM，当PNL尺寸超过615MM时则只能夹长边，此时长边留边必须≥8mm。4.8.20图形电镍金:填写电流指示编号、镍厚、金厚。电流指示编号为：生产编号。镍厚以3-5um制作，金厚能力为：0.025-0.15um。一般按0.025-0.075UM制作。对于客户要求表面金厚0.076um≤T＜0.15mm时，MI上需注明使用杜邦GPM200干膜。对于客户要求表面金厚T＞0.15um时，需工艺评审。4.8.21阻焊前塞孔：填写塞孔方式、钻带编号。塞孔.1塞孔类型:A.双面盖油且塞孔B.一面开窗,另外一面盖油且塞孔C.双面开窗且塞孔.2制作方法双面盖油且塞孔a.当钻孔直径<0.7mm时，丝印阻焊前塞孔；塞孔流程：铝片塞孔→双面丝印表面阻焊→预烤→曝光→显影→后烤→下工序b.当0.7mm≤钻孔直径≤1.0mm时，喷锡后塞孔；塞孔流程：喷锡→铝片塞孔→预烤→曝孔点→显影→后烤→下工序B．一面开窗，另外一面盖油且塞孔当客户对塞孔饱满度无要求时，按.2A制作当客户对塞孔饱满度有要求时,按如下流程制作铝片塞孔→丝印表面阻焊→预烤→曝孔点→显影→600目不织布磨刷磨板→PQC检查→返曝光→后烤(由低温→高温)→PQC检查→丝印表面阻焊→下工序c.针对电金板，当客户有塞孔饱满度要求时，需工艺评审。C.双面开窗且塞孔当外层成品最小线宽≥B.b2mm时，按.2B.b制作当外层成品最小线宽<0.12mm时,需工艺评审D.表面处理为沉金、沉锡、沉银、抗氧化，当0.7mm≤钻孔直径≤B.bmm的孔需要塞孔时，按.2B.b制作E．当PCB中存在部份过孔塞孔，部分盖油时，针对板中的所有钻孔直径≤0.6mm的盖油过孔按塞孔制作，针对于钻孔直径>0.6mm的盖油过孔按盖油制作.F.曝塞孔点菲林制作方法：（1）.针对所有要求塞孔的孔，在保证曝光点边沿距周围开窗PAD的距离≥0.10mm,曝光点比钻孔直径单边大0.03MM，在阻焊菲林上取消透光点。（2）.针对一面开窗，另一面盖油且塞孔无饱满度要求的料号，当塞孔为喷锡厚塞孔时，曝塞孔点菲林制作方法：盖油面，在保证曝光点边沿距周围开窗PAD距离≥0.10mm，曝光点比钻孔直径加大0.03MM，取消开窗面曝塞孔点。备注:1.对于双面开窗且塞油的过孔，首先要问客建议客户将开窗取消(至少取消一面开窗)，若客户不同意，对于≥8层板，则按制作；对于<8层板需工程部经理确认是否制作；2．对于一面开窗一面盖油且塞油的过孔，若客户有塞孔饱满度要求（比如80%-100%），对于≥8层板，则按制作；对于<8层板需工程部经理确认是否制作。4.8.22丝印阻焊：按客户要求填写油墨型号、阻焊颜色、阻焊层面、菲林编号、阻焊厚度、丝印次数。菲林编号为：生产编号。如客户无要求时：一般选用：绿色：南亚LP-4G/G-05；哑绿色：FSRGSG；黑色-FSRC10，蓝色：FSR-80008B89.阻焊厚度能力为：线面大于5um，铜面或基材大于8um。印一次阻焊时,厚度为:线面5-12um,铜面或基材8-30um，印两次阻焊时,厚度为:线面12-20um,铜面或基材15-50um。当基板铜厚≥2OZ时，要印两次阻焊。印两次绿油板注意事项：印两次绿油的板子在锣板或V-CUT时易出现爆绿油现象，需按如下方案制作：.1锣槽当锣槽宽度大于等于3.0mm时，将下刀位改至锣槽中心（下刀位中心到成型线的距离大于等于一个刀不需加预钻孔。在下刀位增预钻孔（钻咀直径等于锣刀直径）槽宽度≥2.4MM时，预钻孔钻咀直径用2.4MM。当2.4MM＞锣槽宽度≥2.0MM时，预钻孔钻咀直径用2.0MM。当2MM＞锣槽宽度≥1.60MM时，预钻孔钻咀直径用1.60MM。当锣槽宽度＜1.60MM时，预钻孔钻咀直径用与锣槽大小相同。.2V-CUT为防止V-CUT时出现爆油现象，需给二次阻焊菲林的V-CUT线需开窗。4.8.23丝印字符：按客户要求填写油墨型号、字符颜色、字符层面。菲林编号为：生产编号。如客户无要求时：一般选用字符油型号：白色为M-211W；黄色为M-211Y。字符：一般流程顺序为先字符后喷锡或沉金。当有字符要印在锡面或金面时，丝印字符流程则在喷锡或沉金之后，成形之前。4.8.24印碳油：按客户要求填写碳油型号、碳油厚度、碳油层面、菲林编号。菲林编号为：生产编号；碳油厚度能力为5-15um；印一次厚度厚度为5-8um（不含8um），一般以印一次制作；当厚度要求在8-15um时，碳油要印两次；当有碳油阻值及公差要求时属特殊工艺要求，需工艺评审；碳油：测试之前印刷，碳油要印两次时需工艺评审；沉金板如要印碳油要先沉金后印碳油；我司碳油规格为：15ohm/sq和30ohm/sq,碳油电阻值与厚度成反比。4.8.25电金手指：镍厚以3-5um制作，金厚度能力为0.025-1.25um。金厚无要求时以0.025-0.075um制作。4.8.26过程蓝胶(胶带):此流程用于其它的表面处理+局部电金或电金手指板，用过程蓝胶或胶带保护局部电金或金手指，再进行其他表面处理。4.8.27沉镍金：镍厚以3-5um制作；金厚能力为0.05-0.15um；当金厚无要求时以0.05-0.075um制作。当客户要求沉金厚＞0.15um时，需品保部经理评审后方可制作。我司沉镍金生产线必须同时满足以下条件：.1最大生产尺寸：410*566MM，566MM为挂板孔所在边；.2挂板孔与对面板边的距离必须≤395MM；.3挂板孔位置所在的板边为：12MM≤板边≤22MM。挂板孔设计要求：.1孔径：∮4.20，钻咀用∮4.20MM，钻孔个数：2；.2孔与孔中心距离为127MM，孔与板边的距离为：《(板长-127)÷2》+/-1mm（中央对称）；.3孔中心距成型线≥7MM；.4沉镍金线生产尺寸图详见6.5附图5对于先字符后沉金的板：当PNL尺寸大于上述沉镍金最大生产尺寸时，在沉金前增加V-CUT流程。将板对半V-CUT，掰开后沉金。对半V-CUT处的排板间距为：≥2MM，一般以5MM制作。.1确保对半V-CUT后的尺寸必须上述条件。.2必须对半V-CUT的板，为便于生产，锣带按对半V-CUT后的尺寸制作，不按开料后的PNL尺寸制作。.3如不需对半V-CUT则PNL尺寸按条件制作。.4如成品本身有V-CUT，则生产流程为：字符→对半V-CUT→掰断→沉镍金→成品V-CUT→锣板.5当对半V-CUT线与成品V-CUT线平行时，必须要在另一板边增加一排V-CUT定位孔，用与对半V-CUT掰断后进行成品V-CUT定位。.6当对半V-CUT线与成品V-CUT线垂直时，V-CUT定位孔必须按掰断后，分成两块板的位置来确定。对于先沉金后字符的板则按（1），（2），（3）条件制作。按上述要求，MI做如下更改和注明。.1增加对半V-CUT流程，且流程处注明：对半V-CUT后掰断，尽量V深以便掰断。.2在原V-CUT图中增加一条对半V-CUT线，且在该条V-CUT线处注明：尽量V深以便掰断。沉镍金的流程顺序一般为先印字符后沉镍金，以防止沉金后再印字符出现甩油现象。4.8.28沉锡：厚度以0.8-1.0um制作。由于在80℃及以上烤板时，铜面与锡面发生劣化发应，导致上锡不良。所以沉锡之后严禁烤板，须将压板曲作为单独流程放在沉锡之前。沉锡板正常流程为：成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC，(此流程不受PNL尺寸限制,即排版大于415*510mm时不用对半V-CUT)。只有在特殊情况时，流程改为：FQC1→压板曲→沉锡→成型→测试→FQC。特殊情况为：出货单位中没有NPTH孔且成型尺寸的长和宽任何一边小于65*140mm。先沉锡后成型的最大PNL尺寸为415*500MM。当PNL尺寸的长和宽任何一边大于415*500MM，需按沉金板的方式：对半V-CUT后掰开后沉锡。对半V-CUT的排版间距要求、流程位置等同沉金板的方式。沉锡板+蓝胶属特殊制程，需建议客户改贴KAPTON胶带,否则我司无法保证其可焊性,如需制作,必须由工程部经理、品保部经理及市场部经理签字方可出工程资料.严禁出现先沉锡后字符的工艺流程。4.8.29化学沉银：银层厚度：0.15um-0.75um(6u″-30u″)。我司沉银板是外发制作,沉银加工商对尺寸有限定:最小尺寸是100*150mm，最大尺寸是450*610mm沉银板流程和尺寸的规定如下：.1当出货单位尺寸的长和宽符合上述要求时，（要求即为：100≤宽≤450且150≤长≤610mm），流程为：成型→测试→FQC1→压板曲→沉银→FQC→下工序。.2当出货单位尺寸的长和宽不符合上述要求时，（即：宽＜100或长＜150mm时），流程改为FQC1→沉银→成型→测试→FQC→下工序。且在”成型”流程中注明：叠无硫纸锣板防止表面擦花。.3当达到.2情况，且PNL尺寸的宽＞450或

长＞610时则需按沉金板的方式：对半V-CUT后掰开后沉银。.4对半V-CUT的排版间距要求、流程位置等同沉金板的方式。.5沉银后不可烤板，（原因同沉锡）。.6沉银后需用无硫纸隔板。4.8.30喷锡：表面铅锡厚度0.75um≤T≤5um，孔内铅锡厚度5um≤T≤20um；喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡，无铅喷锡又分为：无铅喷镍锡(SN100C)和无铅喷银锡SAC305、SAC405；SAC305含义为合金含量:3%Ag,0.5%Cu,96.5%Sn；SAC405含义为合