MLCC供需缺口边际扩大与高容渗透率提升看好MLCC价格上行趋势

正文目录一、MLCC是负责滤波的关键被动元器件，核心是薄膜+多层 4MLCC是类三明治结构的键被动元器件，核心技术是薄膜和多层 4MLCC高容相比中低容工难度更大，单位价值量更高 5MLCC生产包括粉体制造电极印刷、烧结等环节，生产过程相对繁杂 6二、算力迭代升级驱动MLCC用量增加，看好高容MLCC占持续提升 7MLCC用量和算力、功耗相关，MLCC单柜用量伴随算迭代将不断提高 7预计2028年AI服务器的MLCC需求3125亿颗，汽车+费电子的MLCC求4万亿颗 9高容MLCC具备空间和效优势，看好高容渗透率提升 10三、预计26-28年MLCC供持续紧张，与其他技术更多呈互补关系 11核心设备交期1年以上预计MLCC供需将持续紧张 11行业龙头年内不断上调MLCC售价，预计后续价格维持涨趋势 12MLCC相对其他技术具有较优势，与其他技术更多形成互补关系 13四、关注标的 14五、风险提示 15图表目录图1：MLCC产品横截面示意图 4图2：MLCC产品两大核心技：薄膜技术和多层技术 4图3：村田MLCC薄膜厚度续降低 5图4：MLCC下游应用越来越泛 5图5：MLCC生产制造流程 6图6：村田薄膜技术示意图 7图7：村田层压技术示意图 7图8：GPU模组正背面MLCC用示意图 8图9：数据中心的电源系统构 8图10：预计NVGB300向RUBINULTRA迭代升级过程中MLCC单柜用量将快速提升 9图11：高容MLCC既可节约间，又可提高有效容量 11图12：高容MLCC在空间效及性能方面的优势 11图13：AI服务器用超高容MLCCRoadmap 11图14：村田核心设备技术系图 12图15：TDK建MLCC工厂批量生产需要约1年半时间 12图16：村田、三星电机、阳诱电的MLCCBB值来到历高位 12图17：硅电容示意图 14图18：水平型硅电容与垂型硅电容 14图19：硅电容性能优异 14表1：MLCC介质材料分类 6表2：2026-2028年MLCCAI服务器相关需求测算 9表3：2026-2028年传统领域MLCC需求测算 10表4：今年以来MLCC龙头业不断上调MLCC产品售价 13表5：MLCCMLPC、钽电容铝电解电容的产品对比 13表6：关注标的估值表（截至9月11日） 15一、MLCC是负责滤波的关键被动元器件，核心是薄膜+多层MLCCMLCCLC（MutiayrCeamcCaaitor（贴片陶瓷电容，是关键被动元器件之一，主要功能是耦合、去耦、平滑、滤波。MLCC图1：MLCC产品横截面示意图资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部MLCCMLCCMLCC图2：MLCC产品两大核心技术：薄膜技术和多层技术资料来源：TDK官网，麦高证券研究发展部MLCC以村田19952020MLCC1995320200.5状，使其在高密度下均匀分布。图3：村田MLCC薄膜厚度持续降低资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部MLCCMLCCAI上游主要包括介质陶MLCCAIAIMLCC图4：MLCC下游应用越来越广泛资料来源：村田InformationMeeting2024文件，麦高证券研究发展部MLCCMLCC（CLASS（CLASSMLCC是以钛酸钡为核心的高介电常数CLASS2介质为主；MLCC0201/0402MLCC0603/0805使用则更为广泛。MLCCMLCC温度补偿型（CLASS1） 高介电常数型（CLASS2）表1：MLCC介质材料分类温度补偿型（CLASS1） 高介电常数型（CLASS2）材料类锆酸钙类钛酸钡类主要温度特性C0G（温度引起的容量变化小）X5R/X7R（温度引起的容量变化大）直流偏压特性无有老化特性无有静电容量介电常数低、静电容量小介电常数高、可获得大容量主要电路用途用于振荡、滤波、耦合、匹配等用于旁路电路、平滑、去耦、耦合等资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部MLCCMLCC8TDKMLCC混合并粉碎，形成泥状焊料，将其做成薄贴片，再经过后续工序，包括：1）极印刷；2）层叠介电体板；3）冲压；4）切割；5）烧结；6）涂外电极；7）电镀；8）包装。图5：MLCC生产制造流程资料来源：TDK官网，麦高证券研究发展部8图6：村田薄膜技术示意图 图7：村田层压技术示意图资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部 资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部MLCCMLCC提升2.1MLCCMLCCAIDCMLCCMLCCAIDC1：GPU、ASICMLCCGPUMLCC图8：GPU模组正背面MLCC使用示意图资料来源：三星电机官网，麦高证券研究发展部MLCCAIDC2：PSU、IBC、VRMAI12V800VMLCC的需求。图9：数据中心的电源系统架构资料来源：TDK官网，麦高证券研究发展部AIGB300RubinMLCC4560GB300过渡时，单柜功率预计从120KW提升至210KW，提升75，配套电源功率同步增加，主板MLCC机柜功率大幅提升+GPUMLCCRubinRubinUltra60300RubinRubinUltra210kW600kW，整GPU72576GPUMLCCMLCCMLCC图10：预计NVGB300向RUBINULTRA迭代升级过程中MLCC单柜用量将快速提升单机柜MLCC用量（万颗） yoy0

GB300 Rubin Rubin

450%300453004560350%300%250%200%150%100%50%0%资料来源：TrendForce（图中45和60来源，Gettingwin（图中300来源，麦高证券研究发展部2028AIMLCC3125MLCC42026-2028AIMLCC680、1378、31252027-2028分别为103127据Trend预计2026年NV主流出货是我们预计2027、2028RubinMLCC2026-2028NVRACKMLCC340、675、1500ASIC2026-2028年NV的MLCC需求占比分别为504948则2026-2028年AI服务器的MLCC总需求计分别为680、1378、3125亿颗，2027-2028年yoy别为103、127。表2：2026-2028年MLCCAI服务器相关需求测算2026E2027E2028E1、NVRACKNVRACK出货量（万台）7.51113——GB20010——GB30063——RUBIN0.5810——RUBINUltra0.23NVRACKMLCC需求量（亿颗）——GB20040——GB300270135——RUBIN30480600——RUBINUltra60900NVRACKMLCC需求合计（亿颗）3406751500NVRACKMLCC需求占比504948AI服务器MLCC总需求（亿颗）68013783125yoy103127资料来源：TrendForce，Carbontech，麦高证券研究发展部测算伴随新能源汽车占比提升、AIMLCC根据村田（Murata）2024MLCCMLCC（/颗/1200颗/800颗/600颗/台；智能手表350颗/台；数字电视600颗/台，针对2026年各产品MLCC单位用量，我们做出如下假设：MLCC2024年有所提升，2026年预计单车平均MLCC用量约1.1万颗手机/笔记本/电视：单台手机/笔记本/MLCC5进行计算；平板/智能手表：MLCC10进行计算。经我们测算，2026-2028MLCC3.13.54.02028年yoy分别为1615结合上述MLCC单位需求数据假设汽车手机笔记266MLCC2026-20283.1、3.5、4.02027、2028MLCCyoy分别为16、15。表3：2026-2028年传统领域MLCC需求测算2026E2027E2028E1、汽车全球汽车销量（亿辆）1.01.11.1MLCC单位用量（万颗/台）1.01.21.3MLCC需求量（万亿颗）1.01.21.42、手机全球手机销量（亿台）1212.513.0MLCC单位用量（万颗/台）0.120.130.14MLCC需求量（万亿颗）1.41.61.83、笔记本全球笔记本销量（亿台）2.82.943.09MLCC单位用量（万颗/台）0.090.090.10MLCC需求量（万亿颗）0.20.30.34、平板全球平板销量（亿台）1.61.71.8MLCC单位用量（万颗/台）0.070.080.09MLCC需求量（万亿颗）0.120.140.165、电视全球电视销量（亿台）2.02.12.2MLCC单位用量（万颗/台）0.070.070.07MLCC需求量（万亿颗）0.10.10.26、智能手表全球智能手表销量（亿台）2.83.13.4MLCC单位用量（万颗/台）0.040.050.05MLCC需求量（万亿颗）0.10.10.27、合计6大领域MLCC合计使用量合计3.063.534.04yoy1615资料来源：村田官网，OICA，Gartner，TrendForce，IDC，Omdia，TECHRT，Dataintelo，麦高证券研究发展部测算MLCCMLCCAICPU,GPU,TPUMLCCMLCCMLCCSP-CAP(330uF4MLCC(180uFx4@1Vdc35图11：高容MLCC既可节约空间，又可提高有效容量 图12：高容MLCC在空间效率及性能方面的优势资料来源：三星电机官网，麦高证券研究发展部 资料来源：三星电机官网，麦高证券研究发展部MLCCMLCC根据三星电MLCCAIMLCCMLCC图13：AI服务器用超高容MLCCRoadmap资料来源：三星电机官网，麦高证券研究发展部26-28MLCC关系3.1核心设备交期1年以上，预计MLCC供需将持续紧张无论是转产还是新扩，MLCC1参考MLCCMLCC1.6转产：MLCCAIMLCC若转向生AI1TDK3MLCC20246202491图14：村田核心设备技术关系图 图15：TDK新建MLCC工厂到批量生产需要约1年半时间资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部 资料来源：TDK官网，麦高证券研究发展部MLCCBBMLCC20266——BB1.30、1.311.25。AIMLCCMLCCMLCC行业供需相对紧张。图16：村田、三星电机、太阳诱电的MLCCBB值来到历史高位1.321.311.31.311.31.251.31.291.281.271.261.251.241.231.22村田 三星电机 太阳诱电资料来源：TrendForce，麦高证券研究发展部MLCCMLCC首先于2026年3月宣布从4月起AI服务器高容MLCC和车规级MLCC涨价15-35太阳诱电宣布4月起高容量汽车级MLCC上调10-30消费级MLCC价格上调6-13受到钛酸钡等原98MLCC302026Q42027MLCC产品价格都将会进一步上调。表4：今年以来MLCC龙头企业不断上调MLCC产品售价企业时间价格调整措施村田2026.034AIMLCCMLCC15-35三星电机2026.088月起所有MLCC产品价格上涨30太阳诱电2026.042026.094起汽级MLCC调10-30，消费级MLCC价格调6-13MLCC产品价格将进一步上调资料来源：TrendForce，证券之星澎湃号，麦高证券研究发展部MLCCMLCCMLCCESR、良好的温度特性，同时具备ESRMLCCAI等高性能电子设备中重要的基础被动元件。高介电常数型 用于温度补偿MLPC高介电常数型 用于温度补偿MLPC铝电解电容器钽电容电容器种类MLCC极性无无有有有低ESR好好平均平均好温度特性出众好出众出众好DC偏压特性平均好好好好支持高频好好差差平均小型/薄型好好平均差平均啸叫平均好好好好长寿命好好平均平均好故障模式短路短路短路开路开路资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部MOSMIM（金属—绝缘层—金属容能够在较小尺寸内实现较高电容密度，并兼具超薄化和高频应用优势。图17：硅电容示意图 图18：水平型硅电容与垂直型硅电容资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部 资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部MLCCMLCCMOSMIMESL/ESR、温度及电压稳定性高、超薄化和高频性能优异等特点，更适合高频通信、先进封装及高性能芯片近端去耦。总体看，两者并非简单替代，而是在容量、成本与高频性能之间形成互补。图19：硅电容性能优异资料来源：村田官网，麦高证券研究发展部四、关注标的MLCC（弹性标的随着MCMLCC无论AIMLCC弹性标的，离型膜企业关注洁美科技。归母净利润（亿元） PE表6：关注标的估值表（截至9月11日）归母净利润（亿元） PE名称股票代码总市值（亿元）股价（元）2026E2027E202