CN119480683A 拾取单元、安装装置及拾取方法 （株式会社新川）

本发明提供一种可抑制从片材拾取芯片零成于载置面(35a)上的开口(35b)的内部呈同心保持半导体芯片(101)。在第一块(41)的外侧面(41b)形成有从前端面(41a)的边部(B11)延伸的外侧面(41b)而向与彼此的相向方向相反的方向远离的方式，在相对于与外侧面(41b)垂直的面2剥离机构，包含以能够沿着所述载置面的法线芯片保持部，通过吸附并保持所述芯片零件，而从所述片材的所在所述多个块中的至少一个块的所述外侧面上形成有凹部，所述凹部包含从所述外侧面凹陷的底部、以及将所述底部及所述外侧所述一对侧面以在所述法线方向上观察所述前端面时，随着从所述底在所述多个块中的至少所述最外块的所述外侧面凹部的所述一对侧面以通过所述底部的中央且与所述外侧面垂直的基准轴为基准彼此对所述第一块、所述第二块及所述第三块分别构成为在所述前端面不的待机位置与所述前端面比所述载置面突出而上推所述芯片零件的上推位置之间往复移在通过所述第一块、所述第二块及所述第三块从所述待机位39.一种拾取方法，使用根据权利要求1至7中任一项通过使所述多个块中的在所述开口的内部配置于最靠外侧处的第通过使所述第二块从所述上推位置移动至所述待机位置，而将所述芯4造工序中，产生从晶片片材拾取贴附于晶片片材上的半导体芯片并配置于电路基板的作在专利文献1所记载的方法中，以将半导体芯片周围的晶片片材的背面吸附于载台的表面[0010]本发明提供一种可抑制从片材拾取芯片零件时芯片零件可能产生的不良情况的[0012]本发明一实施例的拾取单元是从片材的表面拾取贴附于片材的表面上的芯片零中的彼此邻接的角部彼此相连的边部沿着法线方向延伸，凹部包含从外侧面凹陷的底部、5将作用于形成于凹部的剥离的起点的应力分散在与外侧面垂直的拉伸方向和与所述拉伸生大的张力的情况下，也可抑制由所述张力产生的大的应力局部地作用于芯片零件的情二块及第三块分别构成为在前端面不比载置面突出的待机位置与前端面比载置面突出而6述拾取方法包含如下工序：通过使多个块中的在开口的内部配置于最靠外侧处的第一块、效果地抑制应力集中所引起的芯片零件的损伤7面8[0084]图1所示的安装装置1将作为芯片零件的一例的半导体芯片101从半导体晶片中取粘弹性膜102而贴附于作为片材的一例的切割片材120的表面120a上。各半导体芯片101的[0085]安装装置1将贴附于切割片材120的表面120a上的各半导体芯片101与粘弹性膜将拾取的半导体芯片101暂时载置于中间载台60上。中间载台60例如配置于接合单元10与上移动的方式构成的旋转头筒夹的一部分。接合单元10对中间载台60上的半导体芯片101过所谓的倒装芯片动作将半导体芯片101交接给接合元10及拾取单元30基于所述控制信号来进行接合动作[0089]接合载台12是载置被供给的基板110的载台，且成为供半导体芯片101安装的载9作为拾取对象的半导体芯片101移动至剥离[0094]剥离机构36包含能够沿着Z轴方向往复移动的多个块40。所述往复移动的动力例面35a更向上方突出而对切割片材120的背面120b进行推压，由此半导体芯片101在上方(Z有从载置面35a向上方突出而上推切割片材120的背面120[0098]多个块40以沿着Z轴方向的中心轴L为基准呈同心状地配置。中心轴L例如可设为在Z轴方向上观察时通过矩形形状的开口35b的中心的轴。在开口35b的内表面与多个块40的外侧面之间形成有间隙d。在开口35b周围的载置面35a形成有吸附切割片材120的背面[0099]剥离机构36还包含驱动部50，所述驱动部50使多个块40分别独立地在Z轴方向上41a在Z轴方向上与切割片材120的背面120b抵接。前端面41a例如是与Z轴方向交叉的平坦41a的Y轴方向上的另一侧将彼此在X轴方向上邻接的两个角部A13、A14彼此相连。外侧面C1e。形成于外侧面41b的凹部C1b例如从前端面41a的边部B11的X轴方向上的中央部沿着Z[0104]形成于外侧面41d上的凹部C1d例如沿着Z轴方向呈直线状地延伸至从前端面41a的边部B12的Y轴方向上的中央部向Z轴方向远离规定距离的位置。凹部C1d例如在Z轴方向Z轴方向呈直线状地延伸至从前端面41a的边部B14的X轴方向上的中央部向Z轴方向远离规片101被剥离机构36剥离时，相对于开口35b的边缘与半导体芯片101之间的切割片材120，与外侧面41b平行地延伸。底面S11例如从边部B11的X轴方向上的中央沿着Z轴方向延伸。P11b相连。边部B11中的一者的端部P11a是将角部A11与凹部C1b中的一者的侧面S12在X轴35b的边缘的Y轴方向上的距离D13例如比角部A12与开口35b的角部的距轴L2的Y轴方向上的距离随着从底面S21接近外侧面41d而变大。在沿着X轴方向的各位置处，侧面S23与基准轴L2的Y轴方向上的距离和侧面S22与基准轴L2的Y轴方向上的距离相P12b相连。边部B12中的一者的端部P12a是将角部A12与凹部C1d中的一者的侧面S22在Y轴方向上相连的直线。边部B12的另一者的端部P12b是将角部A13与凹部C1d的另一者的侧面[0125]如图2所示，剥离机构36在块40处于待机位置P1的状态与块40处于上推位置P2的块41与第三块43从上推位置P2同时下降沿负Z轴方向移动。控制器单元20例如使维持为上推位置P2的第二块42与第四块44从上推[0135]图10是表示在利用块240来对切割片材120进行推压而上推半导体芯片101时，作也容易形成剥离的起点，因此可抑制相对于半导体芯片101的角部局部地施加有大的应力轴方向上观察前端面41a时，随着从底面S11接近外侧面41b而向与彼此的相向方向相反的形成于凹部C1b的剥离的起点的应力分散在与外侧面41b垂直的拉伸方向和与所述拉伸方[0139]图8是表示在利用多个块40对切割片材120进行推压而上推半导体芯片101时，作用于半导体芯片101周围的切割片材120的应力的分布的仿真结果。在图8中，半导体芯片[0140]如本实施方式那样，凹部C1b的底面S11也可从边部B11的中央沿着Z轴方向延S13以通过底面S11的中央且与外侧面41b垂直的基准轴L1为基准彼此对称地配置。在此情及第二块42同时移动至待机位置P1的情况相比，可形成更多的半导体芯片101的剥离的起有效果地抑制应力集中所引起的半导体芯片101的损伤端面中的彼此邻接的角部彼此相连的边部沿块分别包含从所述前端面沿着所述法线方向延伸的多突出的待机位置与所述前端面比所述载置面突出而上推所述芯片零件的上推位置之间往