CN119481937A 一种小体积激光光源模组及其制备方法 （中山联正科技有限责任公司）_第1页
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文档简介

2导热基座(1)和陶瓷框(3)之间，所述导热基座(1)包括起密封作用的平板和支撑芯片的斜所述导热基座(1)的斜面对称固定连接有两个过渡热沉(5)，两个所述激光芯片(4)分所述陶瓷框(3)的内部设有向内突出部，用于键合引出激光芯片(4)的所述陶瓷框(3)的上表面焊接有导热板(7)，所述导热板(7)的内侧壁焊接有波长转换片(4)的出光面与波长转换片(6)的入光面之间的角度为25_65°。3第六步，利用烧结银焊料将波长转换片(6)烧结固定在导热板(8.根据权利要求7所述的小体积激光光源模组的制备方法，其特征在于：所述第一步9.根据权利要求7所述的小体积激光光源模组的制备方法，其特征在于：所述第二步中，导热基座(1)中起密封作用的平板和支撑芯片作用的斜面部分采用一体式加工成型或4[0002]激光光源模组是指将激光光源(通常是激光二极管)与相关光学元件整合在一起_0.4(mm)；5[0019]进一步优选的，所述激光芯片的出光面与波长转换片的入光面之间的角度为25_65°。[0032]所述导热基座中起密封作用的平板和支撑芯片作用的斜面部分采用一体式加工6[0056]导热基座1的斜面对称固定连接有两个过渡热沉5，两个激光芯片4分别固定在两黄绿光以及发射630_670nm的红光两种；该波长转换装置需要将未能转换的激光能量传导7_0.4(mm)；[0073]在一个实施例中，激光芯片4的出光面与波长转换片6的入光面之间的角度为25_65°;免导热基座1和陶瓷框3之间因为膨胀系数的巨828导热基座1中起密封作用的平板和支撑芯片作用的斜面部分采用一体式加工成型；[0085]第五步，利用金丝键合机，将激光芯片4上的电极引线引出至管壳内的金属化区[0094]第五步，利用金丝键合机，将激光芯片4上的电极引线引出至管壳内的金属化区9

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