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文档简介

2025年口腔医学技术岗能力提高训练试题库及答案一、单项选择题(每题1.5分,共30题,共45分)1.上颌中切牙唇面外形高点位于()A.颈1/3B.中1/3C.切1/3D.切1/4答案:A2.牙体长轴是指()A.通过牙冠中心的一条假想轴B.通过牙根中心的一条假想轴C.通过牙冠与牙根中心的一条假想轴D.平分牙体唇舌向的线答案:C3.正常牙尖交错咬合时,上颌第一磨牙近中舌尖接触()A.下颌第一磨牙中央窝B.下颌第二磨牙中央窝C.下颌第一磨牙远中窝D.下颌第一前磨牙中央窝答案:A4.可摘局部义齿三臂卡环不包括()A.卡环臂B.卡环体C.咬合支托D.基托答案:D5.全口义齿排前牙时,上颌中切牙切缘与咬合平面的关系为()A.离开咬合平面1mmB.离开咬合平面2mmC.接触咬合平面D.超过咬合平面1mm答案:C6.可摘局部义齿塑料基托的适宜厚度一般为()A.0.5mmB.1.0mmC.1.5~2.0mmD.3.0mm答案:C7.藻酸盐印模材料制取印模后,若不能立即灌注模型,应()A.置于干燥空气中B.浸泡于热水中C.放入5%甲醛中D.用湿布包裹或置于密封袋内保持湿润答案:D解析:藻酸盐印模失水会收缩,吸水会膨胀,因此不能干燥放置,也不宜直接浸泡水中,应保持湿润并及时灌模。8.普通石膏模型调拌时,水粉比例(水:粉)通常约为()A.10:100B.20:100C.40~50:100D.60~70:100答案:C9.铸造蜡型包埋后,烘烤焙烧的主要目的不包括()A.去除蜡型B.获得铸模空腔C.使包埋材料产生热膨胀D.直接熔化金属答案:D10.金属烤瓷修复体金属基底冠的厚度一般应控制在()A.0.1mmB.0.2mmC.0.3~0.5mmD.1.0mm以上答案:C11.金瓷结合中最主要的结合力是()A.机械结合B.化学结合C.压缩结合D.范德华力答案:B12.目前口腔CAD/CAM常用的可切削材料不包括()A.长石质陶瓷B.白榴石增强陶瓷C.氧化锆陶瓷D.聚甲基丙烯酸甲酯答案:D13.口腔修复比色时,观察者视线通常与被比色牙面成约()A.10°B.45°C.90°D.180°答案:B14.金属烤瓷修复体牙体预备时,唇颊侧肩台通常设计为()A.刃状B.羽状C.90°肩台或深凹槽D.无肩台答案:C15.桩核冠修复中,桩在根内的长度至少应达到根长的()A.1/4B.1/2C.2/3D.全部答案:B16.弹性印模材料制取印模后,一般应在多长时间内灌注石膏模型为佳()A.10分钟B.30分钟C.2小时D.24小时答案:B17.可摘局部义齿支架模型制作中,填补倒凹的目的不包括()A.利于模型修整B.避免支架进入倒凹过深C.保证共同就位道D.增加义齿固位力答案:D18.全口义齿排后牙时,上颌后牙的颊尖与咬合平面的关系为()A.颊尖接触咬合平面,舌尖离开约1mmB.舌尖接触咬合平面,颊尖离开约1mmC.颊舌尖均接触咬合平面D.颊舌尖均离开咬合平面答案:A19.下列关于无牙颌印模制取的叙述,错误的是()A.边缘应伸展到黏膜转折处B.应做肌功能修整C.印模面积应略小于无牙颌实际面积D.需制取终印模答案:C解析:无牙颌印模应完整覆盖整个承托区,边缘适度伸展,不应小于实际无牙颌面积,否则影响吸附力和边缘封闭。20.隐形义齿通常使用的基托材料是()A.钴铬合金B.弹性树脂C.钛合金D.陶瓷答案:B21.固定桥固位体的主要固位力来自()A.摩擦力、约束力、粘接力B.大气压力C.磁性力D.机械嵌合力答案:A22.3D打印义齿基托常用的材料多为()A.光敏树脂B.热凝树脂C.氧化锆D.铸造蜡答案:A23.制作全口义齿时,若垂直距离确定过高,容易导致()A.咀嚼无力B.面部下1/3变短C.肌肉疲劳、疼痛D.面容苍老答案:C24.口腔技术室使用石膏时,为防止粉尘吸入,个人防护用品应首选()A.防护眼镜B.口罩C.隔离衣D.防护面罩答案:B25.光固化树脂固化通常使用的光源波长范围为()A.200~300nmB.380~470nmC.600~700nmD.800~1000nm答案:B26.氧化锆全瓷冠最终烧结温度通常约为()A.700~900℃B.1000~1200℃C.1400~1500℃D.1800~2000℃答案:C27.种植体水平印模中,转移杆的主要作用是()A.修复牙龈外形B.将口内种植体位置关系转移到模型C.连接基台D.减小印模变形答案:B28.上颌全口义齿基托后缘一般应止于()A.上颌硬区前缘B.翼上颌切迹C.腭小凹后约2mmD.颤动线前约5mm答案:C29.制作烤瓷熔附金属冠时,遮色瓷的厚度一般应控制在()A.越厚越好B.0.1~0.2mmC.0.5~1.0mmD.2.0mm答案:B30.可摘局部义齿卡环臂尖进入固位倒凹区的深度通常为()A.0.01~0.02mmB.0.1~0.25mmC.0.5~1.0mmD.1.5mm以上答案:B二、多项选择题(每题2分,共10题,共20分)1.固定义齿(固定桥)的基本组成部分包括()A.固位体B.桥体C.连接体D.卡环答案:A、B、C解析:固定桥由固位体、桥体、连接体三部分组成。卡环是可摘局部义齿的固位部件,不属于固定桥结构。2.关于可摘局部义齿基托的功能,正确的有()A.连接支架与人工牙B.传递咬合力C.恢复软组织缺损外形D.辅助义齿固位答案:A、B、C、D解析:基托除连接人工牙和支架外,还承担分散咬合力、恢复牙槽嵴外形,并通过与黏膜的贴合产生一定吸附力和摩擦力,辅助固位。3.全口义齿达到前伸咬合平衡应满足的条件包括()A.前伸咬合时前牙接触B.前伸咬合时后牙至少多点接触C.左右两侧后牙无咬合干扰D.下颌前伸时无后退运动答案:A、B、C解析:前伸咬合平衡主要要求前牙对刃接触时后牙也有接触,且无咬合干扰。D项不属于前伸平衡的判定条件。4.理想印模材料应具备的性能包括()A.良好流动性B.适宜凝固时间C.尺寸稳定D.无毒无刺激性答案:A、B、C、D解析:理想印模材料需有良好流动性以复制细微结构,凝固时间适中便于操作,尺寸稳定性好以保证模型精度,同时应对人体无害。5.影响铸造熔模精度的因素有()A.蜡的熔点与收缩率B.铸道设置C.包埋材料膨胀率D.铸造温度答案:A、B、C、D解析:蜡型收缩、铸道的位置和形态、包埋材料膨胀补偿以及金属铸造温度均会影响最终铸件的精度,需在制作中系统控制。6.全瓷修复体按材料分类,常包括()A.玻璃陶瓷B.多晶陶瓷C.树脂基陶瓷D.烤瓷熔附金属答案:A、B、C解析:全瓷修复体不含金属基底,烤瓷熔附金属属于金属烤瓷类,不属于全瓷修复体。7.正畸活动矫治器常用的固位部件包括()A.箭头卡环B.邻间钩C.双曲唇弓D.带环答案:A、B、C解析:箭头卡环、邻间钩、双曲唇弓均可用于活动矫治器的固位。带环是固定矫治器部件,需粘固于牙面。8.口腔石膏模型消毒可选用()A.含氯消毒液浸泡B.碘伏擦拭C.高温高压蒸汽灭菌D.紫外线照射答案:A、B、D解析:石膏模型不能采用高温高压蒸汽灭菌,否则会导致模型开裂、变形或表面损坏。含氯消毒液、碘伏及紫外线照射是较常用的模型消毒方法。9.制作金属烤瓷修复体时,瓷层出现气泡的可能原因有()A.金属基底表面污染B.升温速度过快C.瓷粉堆筑不密实D.抽真空度不足答案:A、B、C、D解析:金属基底清洁不彻底、烧结升温过快、瓷粉内残留空气以及真空不足均可导致气泡形成,应在各环节严格控制。10.口腔技术人员的职业暴露防护措施包括()A.佩戴口罩、手套B.使用粉尘收集装置C.正确处理锐器D.定期进行健康检查答案:A、B、C、D解析:口腔技术室环境中存在粉尘、噪声、锐器和微生物污染等职业危害,应从个人防护、工程控制、规范操作和健康监护等方面综合防护。三、判断题(每题1分,共10题,共10分)1.上颌第一磨牙通常有4个牙尖。答案:正确2.可摘局部义齿卡环臂进入倒凹越深,固位力越大,因此应尽可能进入最深倒凹。答案:错误解析:卡环臂进入倒凹过深会使义齿摘戴困难,并可能对基牙产生过大侧向力,造成牙周损伤,应选择适当的倒凹深度。3.全口义齿排前牙时,上颌中切牙切缘应接触咬合平面。答案:正确4.石膏模型凝固后体积会膨胀。答案:正确5.金瓷结合中化学结合是主要结合力。答案:正确6.口腔种植修复取模时不需要使用转移杆。答案:错误7.树脂基托热处理后的聚合收缩无法完全避免,但可通过加压聚合等方法减小。答案:正确8.口腔技术室工作区域只需要每天通风,不需定期消毒。答案:错误9.比色应在自然光或标准光源下进行,避免在手术灯或牙科椅强光下进行。答案:正确10.CAD/CAM技术不能用于制作全口义齿。答案:错误解析:目前数字化全口义齿已在临床应用,CAD/CAM技术可用于全口义齿的设计与制作。四、简答题(每题5分,共3题,共15分)1.简述可摘局部义齿确定就位道的方法及意义。答案:(1)常用方法:平均倒凹法、调节倒凹法(倾斜模型法);(2)意义:获得共同就位道,避免义齿戴入时与基牙或软硬组织发生干涉;合理分配固位倒凹,取得适当固位力;兼顾美观与间隙利用。2.简述金属烤瓷修复体制作中金属基底冠的基本要求。答案:(1)厚度均匀,一般为0.3~0.5mm,避免过薄或过厚;(2)表面光滑,无缩孔、裂纹和锐利边缘,瓷覆盖区域表面应具有一定粗糙度以利结合;(3)边缘密合,肩台处与基牙连续;(4)避免应力集中点,形态应与牙体预备体一致;(5)金属基底应覆盖所有瓷覆盖区域,不得暴露于瓷层外。3.简述全口义齿排牙达到平衡咬合的主要影响因素。答案:(1)髁道斜度;(2)切道斜度;(3)牙尖斜度;(4)补偿曲线曲度;(5)横咬合曲线曲度。临床调整时,应协调上述因素,如通过增加补偿曲线曲度、减小切道斜度或调整牙尖斜度等,使前伸和侧方运动时达到多点接触平衡。五、综合分析题(每题10分,共1题,共10分)1.某技师在制作上颌第一磨牙氧化锆全瓷冠后,临床试戴出现颈缘不密合、近中邻接过松。请从印模、模型、设计加工等方面分析可能原因,并提出预防处理措施。答案:可能原因:(1)印模环节:取模时排龈不充分、印模模糊、脱模或变形,导致肩台和邻面记录不准确;印模放置时间过久至收缩。(2)模型与代型:石膏膨胀或收缩不当;代型修整时损伤颈缘;代型间隙剂涂布过厚或不均匀,影响粘接和就位。(3)扫描与设计:颈缘识别错误,边缘设计过短或悬突;邻接面设计过松,未恢复正确邻接关系。(4)加工与烧结:氧化

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