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文档简介

[6],用来仿真单片及其他电路。该软件是当前最流行的仿真软件,是目前世界上唯一将电路仿真软件,PCB设计软件,虚拟模拟仿真软件三合一的设计平台。在焊接实物之前进行仿真相当于进行实验,将一些复杂的状况进行模拟,比如在本次设计中可以模拟尽可能多种温度情况,用来检测是否灵敏,反应是否正确。本次设计的仿真图如下:当调试温度为零下5度时:图14仿真图当调试温度为23.8度时:图15仿真图7.综合调试7.1焊接焊接时应注意要先焊接电阻一面的元件,最后焊接数码管的那一面,其次焊接时要按照元器件由低到高的顺序,先焊接小的元器件,焊接大的元器件,焊锡不要放太多,多出的管脚要尽量剪掉,焊接时要注意有些元器件的方向问题,防止正负极接反,特别是在焊接数码管时应该先固定两边管脚中的中间一个管脚,这样的话如果放的不正,可以一边融化管脚一边调整,四个数码管都焊接好了再焊接其他管脚。焊接单片机前,要先焊接单片机座,再把单片机装上去。有了这个座子,这样之后如果要更换单片机,或者把单片机取出来下载程序,都是比较方便的。7.2焊接方法(1)在焊接之前,要将焊接用的电烙铁进行加热,直到它可以融化焊锡。(2)待电烙铁加热到一定程度,左手拿焊锡,右手拿焊烙铁,按照排好的元器件的顺序进行焊接,在此过程中要注意安全。(3)每个元器件焊接完成后,用剪刀剪掉多余的长的管脚,防止元器件之间短路。7.3调试调试包括硬件调试和软件调试,硬件调试主要是检查焊接的质量问题,防止触电之间短路或者是出现虚焊情况,在检查无误的情况下,下一步可以进行通电,观察显示的温度是否为当前所测环境的温度值。软件调试可以通过仿真来完成,在保证程序无错误的情况下,将程序导入到单片机内,通过增加或减小温度观察数码管显示的温度的变化是否灵敏和准确。实物图如下:图16实物图8.结束语经过我的努力,包括查找资料,询问老师和同学的方式,完成了本次基于单片机显示温度的设计,该设计没有采用传统的AT89C51单片机为核心,使用的是STC89C52芯片,相较于AT系列单片机,STC系列的单片机的资源较多,芯片反应速度也较快,价格上也与AT系列单片机差不多等,更加方便,能够更好的顺利完成本次设计目标。致谢在本文结束之时,恍然意识到四年的大学生活真的接近尾声,在这里,我要衷心的感谢我的老师,学长学姐,以及我的大学同学给我在本次毕业设计乃至整个大学时光带给我的帮助。首先要感谢我的指导老师魏春玲老师,从选题到设计,老师都精心的指导每位同学,不仅给予我指导,还激发了我很多灵感。不仅仅是在本次设计之中,更是在这大学四年里对我们学生学习,生活方面的关心和专业知识方面的指导,每个学期结束后都会找我们开会,了解我们的学习情况,以及生活方面的问题。谢谢魏春玲老师大学四年的帮助和指导。除了指导老师,我还要感谢各个科目的任课老师,他们让我更清晰的认识到了工科老师严谨又可爱的一面,相信他们教会我的专业知识,不仅在这次毕业设计之中,更在以后的工作学习中得到充分利用。另外,我还要感谢我的同学,特别要感谢我的室友同学,在设计过程中,也帮我解决了很多问题和在困难的时候给我的支持,在这四年中,大家一块学习,一块生活,从刚开始的陌生到熟悉,我们之间的友谊也越来越坚固,从她们身上我也学到了很多,谢谢她们的陪伴与包容。最后,我要感谢我的父母,大学四年是我第一次离家最远时间最长的一段时间,和家人的交流也很少,但父母一直是我在经历挫折伤心时的心里的寄托。我也希望称为她们的骄傲,谢谢我的父母给我的物质方面和精神方面的支持。参考文献王永华,龙怡嘉,张志华.基于STC89C52的智能温控系统的设计[J].计算机产品与流通,2020(06):149.唐琪.热敏电阻温度计设计与制作[J].中学物理教学参考,2020,49(23):46李伟春.DS18B20的参数分析及实用系统设计实例[J].公安海警高等专科学校学报,2005,4(01):3-6.贾海云.基于DS18B20的智能测温系统的设计[J].电脑知识与技术,2021,17(09):251-252.毕经海.Arduino创意设计:用数码管显示数字[J].少年电脑世界,2018(04):16-18.段凌飞,张宏桥,姚敏.Proteus仿真软件在电子类课程设计中的应用[J].福建电脑,2021,37(04):132-134.肖青.基于AT89S52单片机的温度显示系统设计[J].武汉船舶职业技术学院学报,2014,13(06):44-47田贞军,曾福,阳兴见,奚小花,许全文.单片机实用技术[M].重庆大学出版社:中等职业教育电子与信息技术专业系列教材,201412.208.张君汉.基于单片机的温度显示系统设计与实现[J].科技创业家,2012(15):68.颜世凡.于单片机的温度远程显示系统设计[J].科技创新导报,2010(17):30-31.裴勇生.基于935单片机的多点温度采集及显示系统的设计[J].中国教育技术装备,2009(09):87-88.刘超美,李红

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