CN119485967A Pcb板的镀孔工艺控制方法以及系统 （江苏苏杭电子有限公司）

本发明公开了一种PCB板的镀孔工艺控制方位置以及PCB板的厚度定义镀孔工艺方案，保证数、PCB板的表面系数以及PCB板的厚度定义PCBPCB板的镀孔参数集合以及优化逻辑匹配对应的优化事件，对待加工孔的镀孔工艺质量进行把2基于多个图像以及PCB板的型号定义PCB板根据PCB板的立体模型的遍历而定义PCB基于镀孔工艺方案、PCB板的镀孔环境以及PCB板的应3.根据权利要求1所述的PCB板的镀孔工根据环向全景图像的图像检测而定义对应的异常区域，并标记异常基于异常区域的位置以及方位触发PCB板的定位复查，直至环向全景图像中不存在异根据该环向全景图像以及PCB板的立体逻辑定义PCB板根据PCB板的立体模型以及PCB板的移动方向匹配对根据该遍历模式以及PCB板的立体模型定义PCB板的待加工孔，并对PCB板的待加工孔3根据该检测方向以及各个PCB板的待加工孔定义对6.根据权利要求5所述的PCB板的镀孔工艺控制方法，其特7.根据权利要求6所述的PCB板的镀孔工艺控制方法应的镀孔参数以及PCB板的姿态定义PCB板的镀8.根据权利要求7所述的PCB板的镀孔工艺控制方法采集各个待加工孔以及对应的镀孔工艺效果系数，并标记各个待加基于多个镀孔工艺效果系数、PCB板的表面系数以及PCB板的厚度定义PCB板的镀孔工9.根据权利要求8所述的PCB板的镀孔工艺控制方法基于PCB板的镀孔工艺等级、PCB板的镀孔参数集合以及优化逻辑匹配对应的优化事于如权利要求1_9中任一所述的PCB板的镀孔工艺控制方法，所述PCB板的镀孔工艺控制系4镀孔模块，用于基于PCB板的待加工孔、对应的相对位置以及PCB板的厚镀孔工艺效果系数模块，用于基于镀孔工艺方案、PCB板的镀孔环境以及PCB板场景划分多个子工艺节点，根据多个子工艺节点、对应的镀孔参数以及PCB板的姿态定义PCB板的表面系数以及PCB板的厚度定义PCB板的镀孔工艺等级，基于PCB板的镀孔工艺等5[0001]本发明涉及PCB板的技术领域，尤其涉及一种PCB板的镀孔工艺控制方法以及系[0002]随着科技的发展，PCB板统逐步应用于人们的生活中，并作为电子设备的核心部[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板的镀孔工艺控的立体模型；根据PCB板的立体模型的遍历而定义PCB板的待加工孔；基于PCB板的待加工基于多个图像以及PCB板的型号定义PCB板根据PCB板的立体模型的遍历而定义PCB基于镀孔工艺方案、PCB板的镀孔环境以及PCB板的应用场景划分多个子工艺节6多个摄像位置分别处于不同方位维度，并触发对应的摄像机对PCB板进行动态拍基于异常区域的位置以及方位触发PCB板的定位复查，直至环向全景图像中不存根据该环向全景图像以及PCB板的立体逻辑定义PCB板根据PCB板的立体模型以及PCB板的移动方向匹配对根据该遍历模式以及PCB板的立体模型定义PCB板的待加工孔，并对PCB板的待加根据该检测方向以及各个PCB板的待加工孔定义对7关联多个子工艺节点、对应的镀孔参数以及PCB板的姿态，并基于多个子工艺节基于多个镀孔工艺效果系数、PCB板的表面系数以及PCB板的厚度定义PCB板的镀基于多个图像以及PCB板的型号定义PCB板的立体模型；根据PCB板的立体模型的遍历而定89PCB板的表面系数以及PCB板的厚度定义PCB板的镀孔工艺等级，基于PCB板的镀孔工艺等基于多个图像以及PCB板的型号定义PCB板的立体模型；根据PCB板的立体模型的遍历而定遍历模式以及PCB板的立体模型；根据该遍历模式以及PCB板的立体模型定义PCB板的待加型号定义PCB板的立体模型；根据PCB板的立体模型的遍历而定义PCB板的待加工孔；基于互;基于多个图像以及PCB板的型号定义PCB板的立体模型；根据PCB板的立体模型的遍历而定[0052]请参阅图8，图8是本发明实施例中的PCB板的镀孔工艺控制系统的结构组成示意[0053]如图8所示，一种PCB板的镀孔工艺控制系统，所述PCB板的镀孔工艺控制系统包镀孔工艺方案；[0057]存储单元42可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元[0062]本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可[0063]另外，以上对本发明实施例所提供的PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统进行了