2026年焊接超声检测知识题附答案

2026年焊接超声检测知识题附答案1.按照NB/T47013.10-2015《承压设备无损检测第10部分：超声检测》的规定，承压设备对接焊接接头超声检测时，评定范围应为焊缝本身加上坡口两侧各至少多少mm的区域？A5B10C15D20答案：B2.焊接接头超声检测中，产生缺陷回波的根本原因是？A缺陷尺寸大B缺陷声阻抗与母材声阻抗差异大C缺陷位于扫查范围内D缺陷表面粗糙答案：B3.横波斜入射到钢质工件，当第一介质入射角在第一临界角和第二临界角之间时，工件中产生的波形是？A纵波B横波C表面波D纵波和横波都有答案：B4.焊接超声检测中，常用的K2斜探头，其K值对应的折射角是多少度？A63.4度B45度C70度D56.3度答案：A5.检测厚度12mm的钢板对接接头，要求一次波扫查整个焊缝截面，应选用的斜探头K值最合理的是？AK1BK1.5CK2DK2.5答案：C6.焊接超声检测中，仪器的水平扫描线校准主要是为了得到什么关系？A回波幅度和缺陷深度B声程、深度、水平距离和扫描刻度C缺陷当量和回波幅度D仪器灵敏度和衰减答案：B7.检测焊接接头中延伸方向平行于焊缝走向的未焊透缺陷，一般采用什么扫查方式更容易发现？A锯齿形扫查B斜平行扫查C平行扫查D转动扫查答案：B8.按照NB/T47013的规定，Ⅰ级对接焊接接头不允许存在哪种缺陷？A直径小于φ2mm的点状缺陷B反射波幅位于Ⅱ区的非危险性缺陷C未焊透、未熔合D反射波幅位于Ⅰ区的圆形缺陷答案：C9.超声相控阵检测焊接接头时，相对于常规脉冲反射超声，最突出的优势是？A设备成本更低B可以通过电子扫查实现快速检测，无需大范围机械移动探头C对气孔类缺陷的检出率远高于常规超声D不需要耦合剂答案：B10.焊接接头中，裂纹缺陷的超声回波特征通常是？A回波尖锐，峰值明显，多个起伏，移动探头时回波幅度变化剧烈B回波宽钝，高度低，移动探头时回波变化平缓C回波呈单个圆峰，移动探头时回波缓慢下降D没有固定回波特征，与缺陷大小无关答案：A11.在焊接超声检测横波斜探头扫查中，串列式扫查主要用于检测哪种缺陷？A平行于焊缝表面的横向缺陷B垂直于焊缝表面且平行于焊缝走向的纵向裂纹C厚壁焊缝中心区域的垂直于焊缝表面的面状缺陷D余高表面的表面开口缺陷答案：C12.焊接接头超声检测中，下列哪种回波属于典型的伪缺陷回波？A焊缝表面焊瘤、余高轮廓产生的反射回波B母材中的夹层回波C焊缝中的裂纹回波D耦合不良产生的回波下降答案：A13.水平扫描校准时，已知CSK-ⅠA试块上R50圆弧的声程对应10格刻度，那么R100圆弧的回波应当位于多少格刻度？A15格B20格C25格D10格答案：B14.焊接超声检测中，采用DAC曲线评定缺陷当量时，DAC曲线是根据什么绘制的？A不同深度相同直径横孔的回波幅度B相同深度不同直径横孔的回波幅度C不同深度不同直径横孔的回波幅度D缺陷波幅和缺陷长度的关系答案：A15.对于厚度大于等于100mm的承压设备对接焊缝超声检测，按照NB/T47013的要求，检测横向缺陷应增加哪种操作？A斜平行扫查B斜探头在焊缝两侧垂直于焊缝轴线的扫查C增加串列式扫查D增加平行扫查答案：B16.超声检测中，缺陷定量方法中的当量法适用于哪种缺陷？A尺寸大于声束截面的缺陷B尺寸小于声束截面的缺陷C任何尺寸的缺陷D只有面状缺陷适用答案：B17.焊接接头中，埋藏的球形气孔，其超声回波特征通常是？A回波幅度高，波形陡直，探头移动时回波变化快B回波宽，幅度低，变化慢C回波呈单个圆峰，移动探头时从出现到消失变化均匀D回波有多个峰值，移动时起伏明显答案：C18.耦合剂的核心作用是？A减小探头磨损B排除探头和工件之间的空气，传递超声能量C改善工件表面粗糙度D防止工件生锈答案：B19.当斜探头入射角小于第一临界角时，工件中存在的波形是？A只有纵波B只有横波C既有纵波又有横波D只有表面波答案：C20.焊接超声检测前，对工件检测区域表面进行打磨清理的主要目的是？A去除氧化皮和飞溅，保证探头耦合良好B去除余高，方便扫查C减小声能衰减，提高灵敏度D便于识别焊缝位置答案：A1.焊接接头超声检测中，属于危险性缺陷，需要严格评级的有哪些？A裂纹B未熔合C未焊透D球形气孔E条状夹渣答案：ABC2.影响斜探头K值测量精度的因素有哪些？A试块的加工精度B仪器的灵敏度设置C探头楔块的磨损程度D耦合剂的声阻抗差异E测量人员的操作误差答案：ABCDE3.按照NB/T47013-2015，超声检测焊接接头，哪些情况下需要进行复测？A扫描量程偏移超过10%B灵敏度变化超过2dBC检测过程中发现可疑回波需要重新判定D检测结束后对缺陷性质存在疑问E委托方临时要求增加检测比例答案：ABCD4.超声相控阵检测焊接接头时，常见的扇形扫描（S扫描）可以获得哪些信息？A整个焊接接头截面的缺陷成像B缺陷的埋藏深度C缺陷的水平位置D缺陷的走向和倾角E缺陷的声阻抗精确值答案：ABCD5.焊接超声检测中，产生漏检的常见原因包括哪些？A探头K值选择不当，声束不能扫查到整个焊缝截面B灵敏度调得过高，杂波太多掩盖缺陷回波C扫查速度过快，没有捕捉到缺陷回波D缺陷取向平行于声束入射方向，反射回波没有返回探头E耦合不良导致缺陷回波幅度过低，被杂波掩盖答案：ACDE6.关于超声检测中缺陷长度定量的说法，正确的有哪些？A当缺陷反射波只有一个峰值，且位于Ⅱ区时，采用6dB法测量缺陷长度B当量法可以直接测量缺陷的实际延伸长度C端点6dB法是指移动探头，当缺陷回波降到最大波幅的一半时，此时两个端点探头中心的距离就是缺陷长度D对于多个缺陷密集分布的情况，一般按单个缺陷分别测量长度再简单叠加评定E当缺陷波幅位于Ⅲ区时，不论当量大小，都需要测量其延伸长度进行评定答案：ACE7.下列哪些缺陷属于焊接接头中的纵向缺陷？A沿焊缝长度方向延伸的热裂纹B层间未熔合，延伸方向平行于焊缝走向C垂直于焊缝轴线延伸的横向冷裂纹D焊缝横截面中心沿焊缝延伸的未焊透E焊缝弧坑处垂直于焊缝走向的弧坑裂纹答案：ABD8.影响超声检测缺陷检出率的因素包括哪些？A缺陷的位置和取向B缺陷的大小和类型C探头的频率和K值D仪器的灵敏度和分辨力E检测人员的操作水平答案：ABCDE9.CSK-ⅠA试块在焊接超声检测中可以用于哪些校准或测试？A仪器水平扫描范围校准B斜探头K值校准C检测灵敏度校准D仪器水平线性和垂直线性测试E母材硬度测试答案：ABCD10.关于未焊透缺陷的超声特征，说法正确的有哪些？A一般位于焊缝中心线上，位置固定B缺陷延伸方向平行于焊缝，回波幅度稳定C斜平行扫查时回波幅度明显高于锯齿形扫查D串列式扫查时容易得到很高的回波幅度E表面开口未焊透一定会伴随大量伪缺陷回波答案：ABC1.横波检测焊接接头时，K值越大，声束折射角越大，一次波的水平入射距离越大，适合检测厚度较小的焊缝。答案：√2.超声检测中，缺陷回波幅度越大，说明缺陷的尺寸一定越大。答案：×3.按照NB/T47013的规定，焊接接头超声检测，当缺陷反射波幅位于DAC曲线的Ⅲ区时，评定级别为Ⅳ级，不合格。答案：√4.超声相控阵检测不能检测常规超声无法检测的复杂形状焊接接头缺陷。答案：×5.焊接接头表面的余高轮廓产生的反射回波属于伪缺陷回波，判定时需要排除。答案：√6.串列式扫查只能用于检测厚度小于20mm的薄壁焊接接头中心缺陷。答案：×7.耦合剂的声阻抗越接近工件材料的声阻抗，耦合效果越好，声能传递损失越小。答案：√8.横向缺陷是指缺陷延伸方向垂直于焊缝轴线的缺陷，检测时需要将探头平行于焊缝轴线扫查才能有效检出。答案：√9.当量法定量缺陷时，缺陷当量一定比缺陷的实际尺寸大。答案：×10.焊接超声检测前，必须根据工件厚度、接头形式选择合适频率和K值的探头，才能保证检测质量。答案：√1.简述焊接接头超声检测中，如何区分伪缺陷回波和真实缺陷回波。答：区分伪缺陷和真实缺陷回波可以从以下五个维度进行：第一，回波位置分析：伪缺陷回波通常出现在固定位置，与焊缝表面轮廓、探头楔块反射、仪器内部反射等因素相关，比如焊缝余高边缘的反射回波，其位置往往对应余高的轮廓尺寸，而真实缺陷回波的位置对应焊缝内部或母材的特定埋藏深度，位置随机，符合缺陷产生的分布规律。第二，探头移动法验证：移动探头时，伪缺陷回波的变化规律不符合缺陷回波的特征，比如余高轮廓反射回波，当探头沿焊缝纵向移动时，回波会持续存在且幅度变化很小，而当探头横向移动微小距离后，回波会迅速消失；真实缺陷回波在探头移动过程中，会按照缺陷的大小和形状规律出现和消失，面状缺陷回波会随探头角度变化出现明显的幅度起伏，点状缺陷回波变化均匀。第三，多次反射法验证：真实缺陷在工件内会产生规律的多次界面反射，在屏幕上会出现等间距的多次反射回波，而伪缺陷回波一般不会产生规律的多次反射，比如仪器内部的幻象回波，其位置与工件界面不对应，没有稳定的多次反射特征。第四，改变耦合条件和灵敏度验证：去除耦合剂后，伪缺陷回波如果是仪器内部产生的，仍然会存在，而真实缺陷回波会立即消失；对于表面轮廓产生的伪缺陷，打磨掉多余的飞溅和凸起后，伪回波会完全消失，而真实缺陷回波的位置和幅度不会发生本质变化。第五，不同扫查方式交叉验证：采用斜平行扫查、串列式扫查、垂直扫查等不同方式检测，真实缺陷在不同扫查方式下都能得到对应的回波信号，位置可以对应重合，而伪缺陷回波只会在特定的扫查位置和角度下出现，换一种扫查方式就会消失。2.简述焊接超声检测中，未熔合和裂纹两种缺陷产生的原因和超声回波特征的异同点。答：产生原因：未熔合是焊接过程中，焊缝金属与母材金属或焊缝层间金属没有完全熔化结合形成的缺陷，主要诱因是焊接参数不当、坡口清理不干净、焊速过快、焊接线能量不足等；裂纹是焊接冷却或服役过程中，内应力超过材料强度极限产生的开裂缺陷，分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹等，主要成因是焊接应力集中、材料淬硬倾向大、扩散氢聚集、热处理工艺不当等。相同点：两者都属于面状危险性缺陷，声阻抗差远大于母材与缺陷介质，反射率高，回波幅度普遍较高，延伸方向多平行于焊缝走向，斜平行扫查时检出概率明显高于常规锯齿形扫查，回波轮廓都比较尖锐。不同点：一是位置特征不同：未熔合一般位于焊缝边缘，靠近坡口侧壁位置，或者焊缝层间，位置相对固定，很少出现在焊缝中心区域；裂纹可以出现在焊缝任何位置，包括焊缝中心、热影响区，分布比较随机。二是回波特征不同：裂纹回波多呈现多个峰值，起伏变化大，因为裂纹开裂面往往不平整，存在多个反射界面，转动或移动探头时回波幅度变化明显，大裂纹会出现多个连续波峰；未熔合的反射面相对平整，回波幅度更稳定，一般只有一个明显的主峰值，转动探头时回波变化相对平缓。三是长度特征不同：未熔合一般沿焊缝纵向延伸长度较长，回波幅度沿长度方向变化很小，很少出现突然中断或大幅起伏的情况；裂纹延伸长度可长可短，微裂纹长度小但回波幅度高，宏观裂纹沿长度方向的幅度变化较大，因为裂纹的开裂程度沿长度方向往往不均匀。3.按照NB/T47013.10-2015，简述承压设备对接焊接接头超声检测的完整操作流程。答：操作流程主要分为五个阶段：第一，检测前准备：首先收集被检工件的基本信息，包括材质、厚度、焊接工艺、焊接接头形式、检测要求和合格等级；然后选择符合要求的检测设备和探头，一般根据工件厚度选择探头参数：厚度小于20mm选用5MHz探头，K值2~2.5；厚度20~60mm选用2.5~5MHz探头，K值1.5~2；厚度大于60mm选用2~2.5MHz探头，K值1~1.5；准备相应的校准试块和对比试块，一般选用CSK-ⅠA试块做仪器校准，RB系列对比试块做DAC曲线绘制；对被检工件检测区域表面进行清理，去除焊缝及两侧各不小于1.5倍探头长度范围内的氧化皮、飞溅、毛刺等，保证探头可以顺利移动，耦合条件满足要求。第二，仪器校准：首先校准仪器的水平扫描量程，利用试块不同声程的反射面，将扫描刻度调整为对应实际声程、深度或水平距离，满足整个检测范围的显示要求；然后校准斜探头的实际K值，利用试块的横孔测量并记录K值偏差，偏差超过±0.1时需要更换探头或重新校准；之后绘制距离幅度校准曲线（DAC曲线），利用试块中不同深度的相同当量横孔，绘制基准曲线，再根据标准要求标记出评定线、定量线、判废线；最后调整检测灵敏度，保证灵敏度满足标准要求，能够检出评定线以上的所有缺陷。第三，扫查检测：按照规定的扫查方式进行扫查，常规对接接头采用锯齿形扫查，扫查覆盖率不小于15%，保证整个焊接接头评定范围都被声束完整扫查到；对于纵向缺陷，增加斜平行扫查提高检出率；对于厚壁焊缝的横向缺陷，增加斜探头垂直于焊缝轴线的扫查；怀疑焊缝中心存在面状缺陷时，采用串列式扫查确认；扫查过程中全程观察屏幕的回波信号，记录所有超过评定线的回波信号，初步排除伪缺陷回波。第四，缺陷评定：对确认的真实缺陷，测量缺陷的位置、埋藏深度、当量大小、延伸长度；根据缺陷的位置、回波特征结合焊接工艺判定缺陷性质；然后按照标准要求评定缺陷等级，根据波幅所在的区域、缺陷延伸长度，对照标准评级，确定是否符合合格要求。第五，记录和出具报告：完整记录检测过程中的设备参数、校准结果、缺陷信息、评定结果，按照规范要求出具检测报告。4.什么是DAC曲线？为什么焊接超声检测要制作DAC曲线？简述DAC曲线的基本制作步骤。答：DAC曲线即距离幅度校准曲线，是焊接超声检测中，将相同当量直径的人工反射体放置在不同深度位置，把各深度反射体的回波幅度连接得到的曲线，曲线上一般会标记评定线、定量线、判废线三个等级线，用于缺陷的当量和等级评定。焊接超声检测必须制作DAC曲线的原因：超声在工件中传播时，随传播距离也就是缺陷深度的增加，声能会逐渐衰减，同时波束扩散效应也会导致相同大小的缺陷，深度不同时回波幅度不同，深度越大，回波幅度越低，如果不考虑深度影响直接用回波幅度评定缺陷，会低估大深度缺陷的当量，高估小深度缺陷的当量，最终导致评级错误；制作DAC曲线后，可以修正不同深度带来的回波幅度变化，统一缺陷评定的标准，保证相同当量的缺陷在不同深度都能得到正确的评级，符合标准的要求，保证检测结果的准确性和一致性。DAC曲线的基本制作步骤：第一步，选择对应规格的对比试块，试块中的人工横孔直径符合检测标准要求，承压设备焊接检测一般选用直径φ2mm的横孔；第二步，将探头对准试块中最小深度的横孔，找到横孔的最大回波，调整衰减器将回波幅度调整到屏幕满幅度的80%，记录该点的深度坐标和回波幅度坐标；第三步，依次将探头对准试块中不同深度的同直径横孔，分别找到每个横孔的最大回波，记录每个