2026年口腔修复工中级职业技能鉴定全真题库及答案

2026年口腔修复工中级职业技能鉴定全真题库及答案一、单项选择题（每题1分，共40分）1.牙釉质由下列哪种细胞形成？A.成骨细胞B.成釉细胞C.成牙本质细胞D.成纤维细胞答案B2.人体内最硬的组织是？A.骨组织B.牙本质C.牙釉质D.牙骨质答案C3.藻酸盐印模材料的凝固时间一般为？A.15~30秒B.2~4分钟C.5~8分钟D.10~15分钟答案B4.藻酸盐印模材料的凝固原理主要是？A.藻酸钠与硫酸钙交联形成凝胶B.藻酸钠与氧化锌反应C.硅橡胶加成交联D.聚硫橡胶氧化固化答案A5.复制工作模型时，最常用的弹性印模材料是？A.藻酸盐B.硅橡胶C.印模石膏D.氧化锌丁香油糊剂答案B6.金属烤瓷冠唇侧颈缘最常用的肩台形式是？A.刃状肩台B.凹形肩台C.直角肩台D.斜面肩台答案B解析凹形肩台在保证足够瓷层厚度的同时，具有较好的边缘密合性和强度，是金属烤瓷冠最常用的颈缘形式。7.蜡型在铸造圈内安放时，蜡型距铸造圈内壁及上缘的距离一般应为？A.1mmB.3~5mmC.8~10mmD.15~20mm答案B8.金属基底喷砂处理时，常用的氧化铝砂粒粒度为？A.50目B.80目C.120目D.500目答案C9.烤瓷粉的常规烧结温度约为？A.450~550°CB.650~750°CC.900~1000°CD.1200~1300°C答案C10.烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数之差应控制在？A.0.1×B.0.5×C.1.0×D.2.0×答案C解析瓷粉与合金的热膨胀系数差值一般要求不超过1.0×11.全口义齿人工后牙在颊舌向的排列位置，最重要的原则是？A.排在牙槽嵴顶B.尽量偏向颊侧C.尽量偏向舌侧D.靠近上颌结节答案A12.全口义齿正中（牙合）时，上下人工牙的接触要求是？A.仅前牙接触B.仅后牙接触C.上下颌牙广泛均匀接触D.仅工作侧接触答案C13.可摘局部义齿基托内出现气泡，与下列哪项因素无关？A.粉液比例不当B.填塞压力不足C.基托厚度过薄D.充填时间过晚答案C解析基托过薄主要影响强度，不是基托内部产生气泡的直接原因。14.铸造纯钛修复体时，应选用的包埋料是？A.石膏包埋料B.磷酸盐包埋料C.硅酸盐包埋料D.锆基包埋料答案D解析钛在高温下化学性质活泼，需使用专用的锆基、铝基等惰性包埋料，避免与包埋料反应。15.非贵金属烤瓷合金的主要成分是？A.金、钯B.镍、铬C.钛、铝D.银、锡答案B16.铸件开圈后，去除表面包埋料最常用的方法是？A.热水浸泡B.酸洗C.喷砂D.超声波清洗答案C17.关于铸造温度，下列说法正确的是？A.温度越高流动性越好，应尽量提高B.应根据合金种类确定，不宜过高C.只需略高于合金熔点即可D.铸造温度与合金种类无关答案B18.烤瓷炉内真空烧结的主要目的是？A.提高瓷粉透明度B.减少瓷层内气泡C.加快升温速度D.降低烧结温度答案B19.全口义齿排牙时，上颌第一磨牙的近中舌尖应对准？A.下颌第一磨牙中央窝B.下颌第二前磨牙远中窝C.下颌第一磨牙颊尖D.下颌第二磨牙中央窝答案A20.下列义齿基托树脂聚合方式中，体积收缩最小的是？A.微波聚合B.水浴热处理C.光固化聚合D.注塑聚合答案D21.义齿打磨抛光时，精磨抛光常用的氧化铝砂石粒度为？A.80~100目B.100~200目C.200~300目D.500目以上答案D22.CAD/CAM制作氧化锆全瓷冠时，最常用的陶瓷材料是？A.3Y-TZP氧化锆B.白榴石增强玻璃陶瓷C.镁铝尖晶石D.热压铸陶瓷答案A23.全瓷冠各瓷层之间依靠何种方式形成牢固结合？A.机械嵌合B.粘接剂粘接C.高温烧结结合D.化学酸蚀答案C24.下列印模材料中，属于弹性不可逆性材料的是？A.藻酸盐印模材料B.印模石膏C.氧化锌丁香油糊剂D.印模蜡答案A25.热凝基托树脂水浴聚合时，正确的加温方法是？A.直接放入沸水中煮沸B.从冷水缓慢加热至沸C.先在65~70°C水浴中保持1~2小时，再升温至沸D.全程保持90°C30分钟答案C解析先低温聚合可防止聚合反应过快造成基托变形或气泡，再升温至沸以完成聚合。26.金属烤瓷修复体中，瓷与金属结合的主要机制是？A.机械锁结B.化学结合C.范德华力D.以上均是答案D解析瓷金结合包括机械锁结、化学结合和物理结合等多种机制，其中化学结合起最主要作用。27.全口义齿人工前牙的覆（牙合）一般为？A.0~1mmB.1~2mmC.3~4mmD.5~6mm答案B28.粘接固定桥的基牙预备量较常规全冠应？A.更多B.相同C.更少D.完全不需要预备答案C29.CAD/CAM口内扫描获取数字化印模时，最常用的光源技术是？A.激光扫描B.X线扫描C.超声波扫描D.核磁共振答案A30.瓷粉颗粒越细，其烧结温度通常表现为？A.升高B.不变C.降低D.无规律答案C31.下列哪一项不属于金属烤瓷冠瓷层的基本组成？A.遮色瓷B.牙本质瓷C.釉质瓷D.金属底漆答案D32.可摘局部义齿（牙合）支托的厚度一般为？A.0.3~0.5mmB.1.0~1.5mmC.2.0~2.5mmD.3.0mm以上答案B33.义齿基托最常使用的聚合物材料是？A.聚甲基丙烯酸甲酯B.聚碳酸酯C.聚醚醚酮D.低密度聚乙烯答案A34.金属基底在烧结遮色瓷前，应进行的表面处理是？A.直接抛光B.酸蚀C.喷砂与超声清洗D.电镀答案C35.影响金属烤瓷冠瓷金结合强度的最重要因素是？A.金属合金成分B.基底表面粗糙度C.遮色瓷厚度D.烧结升温速率答案A解析合金成分决定表面氧化膜的形成性能，进而决定瓷金化学结合强度，是影响瓷金结合的最重要因素。36.关于口腔修复体制作，下列说法正确的是？A.烤瓷冠可在患者口内直接完成B.全口义齿只需技师一人即可独立完成C.修复体制作需经模型、蜡型、包埋、铸造、烧结等多道工序D.隐形义齿无需制作基托答案C37.牙尖交错位是指？A.下颌后缩时的位置B.上下牙列广泛接触时下颌的位置C.下颌关节的生理后位D.咀嚼运动中的下颌位置答案B38.下列哪种做法符合口腔修复工职业安全规范？A.徒手接触铸造合金残渣B.打磨金属时不佩戴防尘口罩C.规范使用除尘防护设备并定期体检D.清洗器械时仅戴一次性薄膜手套答案C39.上颌全口义齿后缘的最远伸展范围是？A.腭小凹后方2mmB.腭小凹前方2mmC.软腭中1/3处D.硬腭后缘答案A40.金属全冠边缘与预备体肩台之间的最大允许间隙一般为？A.0.05mmB.0.1mmC.0.3mmD.0.5mm答案B二、判断题（每题1分，共20分）1.藻酸盐印模材料调拌时间越长，其弹性越好。答案错误2.灌注石膏模型时，应适当振动以排出气泡。答案正确3.铸造合金的凝固收缩，可通过包埋料的凝固膨胀和热膨胀得到部分补偿。答案正确4.金属基底表面适当氧化有利于瓷金结合。答案正确5.全口义齿排牙时，可不考虑牙槽嵴形态，任意排列。答案错误6.可摘局部义齿基托越厚越好。答案错误7.铸造道应尽量短，以提高熔金充填速度。答案错误8.树脂聚合时加温速度过快，会引起基托变形或产生气泡。答案正确9.金属基底表面喷砂越粗，瓷金结合力越强，因此应尽量选用粗砂。答案错误10.烤瓷烧结时，温度越高烧结越快，因此应尽量提高烧结温度。答案错误11.全瓷冠不含金属基底，因此美观性优于金属烤瓷冠。答案正确12.全瓷冠机械强度低，不能用于后牙修复。答案错误13.精密附着体由阴型和阳型两部分组成。答案正确14.铸造蜡型的边缘应光滑、无飞边，以保证与肩台贴合。答案正确15.修整工作模型时，代型颈部的肩台应完整保留，不能磨除。答案正确16.烤瓷炉开炉后，烤瓷件应立即取出在室温下快速冷却，以缩短操作时间。答案错误17.超硬石膏主要用于制作工作模型和代型。答案正确18.修整代型时若发现肩台宽度不足，技师可自行将肩台适当加大。答案错误19.打磨树脂基托时不必采取防尘措施。答案错误20.活动义齿初戴后出现压痛，技师可自行调改义齿，无需患者复诊。答案错误三、简答题（每题5分，共20分）1.简述藻酸盐印模材料的取模操作要点和注意事项。答案（1）严格按产品说明控制粉水比例，调拌均匀，调拌时间一般为30~45秒；（2）托盘就位应平稳迅速，避免形成气泡；（3）印模凝固期间保持托盘静止，凝固时间约2~4分钟；（4）取出印模时动作轻柔，避免产生永久变形；（5）印模取出后应尽快灌注石膏，若需短时放置，应置于100%湿度环境中，防止脱水收缩。2.简述金属烤瓷冠（PFM）的基本制作工艺流程。答案（1）模型准备：灌注工作模型，制作可卸代型；（2）蜡型制作：制作金属基底蜡型，厚度均匀，约0.3~0.5mm；（3）包埋铸造：安插铸道，包埋、焙烧、铸造，获得金属基底；（4）金属表面处理：切除铸道、喷砂、超声清洗、除气预氧化；（5）瓷层构筑：依次烧结遮色瓷、牙本质瓷、釉质瓷；（6）形态修整与上釉：修整外形、上釉烧结，完成抛光。3.简述可摘局部义齿基托内出现气泡的主要原因。答案（1）粉液比例不当，液多粉少；（2）树脂充填时面团期掌握不当，充填过早或过晚；（3）充填量不足，型盒压力不够；（4）热处理升温过快，聚合反应过于剧烈；（5）人工牙与基托树脂结合界面处理不当，藏入空气。4.简述全口义齿人工后牙排列的基本要求。答案（1）后牙应排列在牙槽嵴顶，使（牙合）力沿牙槽嵴方向传导；（2）建立适当的Spee曲线和横（牙合）曲线；（3）正中（牙合）时上下后牙广泛均匀接触；（4）前伸及侧方运动时达到平衡（牙合）；（5）注意上下牙列位置的协调，避免出现早接触。四、论述题（每题10分，共20分）1.患者金属烤瓷冠使用中出现崩瓷，试从技师制作角度分析可能的原因并提出预防措施。答案（1）金属基底设计不当：基底厚度不均、局部过薄或出现锐角，易造成应力集中。预防措施：蜡型厚度均匀，避免锐角和倒凹，颈缘处应圆缓过渡。（2）合金与瓷粉不匹配：热膨胀系数差值过大，烧结冷却时产生较大内应力。预防措施：选择同一厂家配套的合金和瓷粉，双方热膨胀系数之差应控制在1.0×（3）金属表面处理不规范：喷砂压力过大、砂粒过粗，或表面被污染。预防措施：使用120目左右氧化铝砂均匀喷砂，喷砂后超声清洗，避免接触油脂和汗液。（4）预氧化处理不当：氧化膜过厚或过薄都会降低瓷金结合。预防措施：按合金要求控制预氧化的温度和真空度，形成均匀致密的氧化膜。（5）遮色瓷层过厚或过薄、烧结不充分，导致结合层强度下降。预防措施：遮色瓷均匀涂布，厚度控制在0.2~0.3mm，按程序完成真空烧结。（6）瓷层内混入气泡或异物。预防措施：逐层筑瓷时充分振动排出气泡，烧结前检查瓷层有无空穴。（7）修形时振动过大或局部产热过高，造成瓷层微裂纹。预防措施：使用金刚砂车针轻压间断磨改，避免局部过热。（8）上釉冷却过快。预防措施：烧结结束后自然冷却至室温，避免快速冷却。2.试述全口义齿制作中模型灌注、基托制作、排牙的主要工艺流程，并说明各环节常见缺陷及后果。答案（1）模型灌注：检查印模是否完整，灌注前轻振排出气泡，按水粉比调拌石膏，分层灌注。常见缺陷：石膏水粉比不当导致模型强度不足；振动过度致模型变形；脱模过早致模型破损。后果：基托不贴合、义齿翘动或折断。（2）基托制作：制作暂基托和蜡堤，要求基托与模型密合、边缘伸展适当，蜡堤高度和宽度符合无牙颌