中美ai供应链相互依存深度研究报告-和坤经济笔记-202609

全球供应链系列报告管制、脱钩与共生中美AI供应链相互依存深度研究报告出口管制·相互依存·算力芯片·稀土磁材·电力设施·具身智能和坤经济笔记2026年9月—I— 1一、AI供应链范围与分析框架 4(一)AI供应链的边界：从芯片扩展到电力基础设施 4 5 10 (二)中国AI芯片替代的进展与约束 (三)高带宽内存与先进封装：两处未突破的供给约束 1.HBM(高带宽内存) 2.管制演进：从节点划线到体系限制 2 (二)光芯片与磷化铟 1.EML激光器 2.磷化铟 28(四)AI服务器整机 1.供给主导与结构性依赖 2.2025年管制进程与效果 33.人形机器人的新增需求 34(二)镓、锗、铟 (三)光刻胶与电子特气 4 4 46 (三)脱钩的经济后果 (四)演进方向：三种情景 九、对中国AI硬件产业链的启示 过去三十年，全球供应链在效率逻辑下深度整合，相互依赖被视为国际分工的自然结果。人工智能产业是这一分工体系集成度最高的产物，其从稀土、光刻机到先进制程与数据中心电力，任何一环断裂都会传导至模型训练与商业化落地。在这条供应链上，中美两国形成相互依赖关系，双方各握有对方绕不开的环节。随着大国战略竞争深化，这种相互依赖的属管制与反制围绕这条供应链反复展开，但每一轮交锋的结局都是暂停而非对称性三条标准筛选核心环节，逐一考察中美企业的份额格局与上下游依第一，算力核心层呈现美国主导设计、中国加速替代的格局。英伟达2026财年营收2159.38亿美元，中国区收入占比已降至9.1%;据IDC数据，2025年中国AI加速卡出货国产品牌占41%,伯恩斯坦预计2026年英伟达在华份额将降至约8%。与此同时，高带宽内存自2024年12月起对华占中国市场接近75%,5纳米以下设计工具国产化率不足5%;2025年中国大陆半导体设备采购额493亿美元，占全球36.5%,而应用材料、泛林集团、KLA三家美国设备商对华营收占比均在30%至40%区间。依赖是双向第三，互联与整机层是中国制造嵌入最深的环节。中国光模块厂商全球份额超过65%,美国四大云厂商的AI集群核心供应商均为中国企业；中国大陆PCB产值占全球57.5%,美国不足5%。但该层上游仍受制于外部，EML激光器前三家美日厂商合计份额约72%,味之素的ABF膜份额超过第四，材料与矿产层构成中国最主要的上游杠杆。中国占全球稀土精炼约91%、稀土永磁制造约94%、原生镓供应约98.9%。2025年出口管制的收缩效应已在贸易数据中体现，重稀土钇、镝、铽出口量较管制前下降约五成，全年对美稀土磁体出口5933吨、同比下降20.3%。电子特气领域总体由欧美日主导，但中国存在反向供给，中船特气的三氟化氮全球覆盖率达65%,直接供应美光、英特尔与台积电。相对地，光刻胶是中国受制科技、三角防务等企业已嵌入欧美日三大燃气轮机主机厂的供应链；美国大型变压器进口依赖度长期超80%,其中相当部分来自中国(含转口贸易);第六，具身智能预示下一轮依赖结构。2025年全球人形机器人出货约1.3万台，出货量前六名全部为中国厂商受到中国稀土磁体出口管制影响。高端零部件格局正在快速改写，六维力传感器的国产厂商已完成份额反超，行星滚柱丝杠与高端空心杯电机仍由入，美方优势集中于技术与工具，中方优势集中于资源与产能，任何一方其二，双方的供应链多元化都以冗余备份而非完全脱钩为经济终点，平行供应链需要不低于1万亿美元的增量投资，芯片价格将因此上涨35%至65%。其三，基准情景是管控式相互依赖，2026年11月两项暂停到期后续期或滚动展延的可能性最高，算力层的局部脱钩已经发生，材料、整机与电对中国而言，经营好对方难以替代的环节与补齐自身短板具有同等战略价值，补短板的节奏需要与既有优势的有效窗口期对齐，产能出海与出供应链的边界在哪里，以及链条上哪些环节真正影响双方的博弈能力。本美四大云厂商(微软、亚马逊、Alphabet、Meta)2026年资本开支合计约7300亿美元，较2025年约4100亿美元的实际开支增长约77%。这笔开支购买的远不只是GPU:以英伟达GB200NVL72机柜为例，根据券商拆解数据，单柜售价超300万美元，柜内除108颗芯片(72颗GPU与36颗CPU)外，还包含高多层PCB、高速铜连接、液冷组件与电源系电力链已成为AI链的基础约束。根据国际能源署(IEA)发布的测算，全球数据中心用电量2024年约415TWh、占全球用电量的1.5%,2030年基准情景约945TWh、占比升至约3%,高情景可达1250TWh。每年约下降一个数量级，但新兴高耗能应用如视频生成、推理及代理式AI的能耗可达简单文字生成的数百至数千倍。更关键的是单机架功耗的急剧上升，英伟达Hopper架构每机架功耗约13kW,Blackwell架构最高约142kW,已量产的VeraRubinNVL72升至约190-230kW,下一代Rubin架构更将跃升至600kW,这意味着仅GPU层面的电力密度就在三代产品内实年6月发布的报告测算，2024年美国数据中心用电约192TWh、占全美用电量的4.7%,2030年将升至约649TWh、占比达11.8%(敏感区间9.5%—15.3%)。根据国际能源署(IEA)预测，到2030年美国数据中心用电增量将占美国整体电力需求增量近一半。由于北美电网基础设施普遍老化，且长期缺乏系统性升级，叠加冗长复杂的电力接入审批流程，电力供应短缺极为严重，以可稳定运行的燃气轮机为动力的分布式电站成为暂时的解决变压器等装备交付周期已普遍拉长至数年。扩产周期以年计的电力装备，(二)五层框架与核心环节本报告将两条主线重新归并为五个层级，并按中美在各自供应链上的供给瓶颈(薄弱环节)或高度依赖对方的领域(即己方的优势领域),筛选 工具与装备层：包含EDA软件与半导体设备(集成电路前道设——电力与终端层：包含发电与输配电装备(燃气轮机、变压器等)、■■中方主导■美方(含盟友)主导■双方嵌入互联与整机层断供或管制足以造成宏观可见的损失；其二，供给集中度高，少数厂商控方的依赖显著强于反向依赖。另有一个辅助判据是扩产周期：芯片产能扩张从设备装机到量产以季度计，燃机热端部件以三至五年计，稀土冶炼分离以五年以上计，周期越长，既有格局越难被短期政策改变。按此标AIDC(智算中心)各环节虽存在明显的规模分化，然而受AI资本开支驱动，即便是小众环节的供给短缺，也能获得远超其自身体量的战略话扬伟对成本结构的拆解，IT负载1GW的总资本支出达470亿美元，其中服务器系统支出约324亿美元、占比约68.9%,机柜外基础设施(涵盖网络设备、电力系统、冷却系统、土建与壳体、设计调试等)支出约146亿美元、占比31.1%,如下图所示。■■服务器系统■机柜外基础设施UPS不间断电源英伟达溢价机柜侧套管路铜互联机冷设计/集成/调试ABF载板+MLCC图3AIDC每GW全成本结构(按分系统)从分项看，GPU和内存分别占AIDC支出的30.0%和15.1%,网络芯片、网络设备、电力设备总体占比在5%-10%之间，具体如下表所示。表1AIDC每GW全成本明细(基于VR200)序号类别项目总成本1占比1RubinGPU×72,单机架396万美元，需3557个机架2内存单机架200.2万美元3网络芯片4VeraCPU×36,单颗约5000美元，单机架18万美元5机架11.67万美元6GPU载板7计算板MLCC8电源(机架级)200kW+机架级供电系统，单机架7.6万美元9液冷(机架内)Manifold,单机架7.21万美元组装附加值ODM集成、测试、交付其他杂项等，单机架62.3万美元溢价终端售价与BOM成本差额类别项目占比二1交换机51.2T/102.4T交换ASIC方案2光互联3铜互连铜缆/DAC/AEC(机柜间及机架间短距离铜连接)4网络加速5网卡与连接器独立网卡(NICs)、背板连接器及高速连接器6其他网络设备配套光引擎配套、外置光源等1UPS不间断电源主机约80-250美元/kVA,AI适配2柴油/燃气发电机备用电源，2000kW机组约300-500万元3开关设备中压/低压开关柜4配电设备PDU/母线/ATS1机柜侧液冷服务器、交换机、机架、管路2套管路CDU约0.1-0.2美元/瓦，占液冷系3一次侧液冷其他(设计/集成/调试)(三)总体依存关系总体来看，美方的优势主要集中在L2工具层(如EDA软件、集成电路前道设备)和L3算力层(如高端芯片设计),而中方的优势则集中在L1材料层(如稀土精炼、关键矿产)和L4整机层(如光模块、PCB制造)。EDA工具与P核美德英层AI服务器层化学品中美日交换机氮化镓层图4AI硬件供应链关键环节主导地区KLA,按财年营收合计；美日3家EML及将二者集成的先进封装。2025年至2026年间，中美在这一层的相互依赖关系发生了明显变化：美国仍在芯片设计生态、存储与先进制程三个环节占据主导，但其企业在中国市场的收入份额正快速收缩，速度超出多数机构2025年初的预测。算力核心层的中美依赖关系呈现显著不对称。美国对华依赖主要体现在需求侧的收入损失，但英伟达在中国市场萎缩后仍保持65%的营收增表明这种损失对其整体经营影响有限。相比之下，中国面临的约束集中在根据英伟达2026财年10-K文件(截至2026年1月25日),公司该财年总营收2159.38亿美元、同比增长65%,其中数据中心业务1937.37亿美元、占比89.7%。从供应链结构看，英伟达只掌握架构设计与CUDA软件生态，制造环节全部委托外部完成，且集中在两个节点上。其一是先进封装：英伟达先进GPU全部由台积电代工，根据摩根士丹利2025年8月的测算，英伟达2026年预计锁定全球CoWoS(台积电主导的2.5D先进封装工艺)需求约60%,对应59.5万片晶圆。其二是HBM:根据美国战略与国际问题研究中心(CSIS)2024年12月的分析，HBM约占英伟达AI芯片物料成本的一半；据TrendForce2026年1月报道，2026年VeraRubin平台的HBM4约70%份额分配给SK海力士，双方于2026年6月签署了期限至2030年的长期供货与联合开发协议。这意味着英伟达的盈利能力建立在存储、封装、代工三方绑定的东亚产能逐年降至16.9%、13.1%和9.1%。亿美元0资料来源：英伟达2023—2026财年10-K(SEC文件),占比按中国区(含香港)金额与占比背离的直接原因是全球AI资本开支的爆发稀释了中国区收入。更实质性的变化在收入结构上：受出口管制限制，中国区收入越来越依赖H20等降规合规产品，旗舰算力芯片早已断供。英伟达在2026财绩指引假设中国数据中心计算收入为零；根据其2027财年第一季度10-Q文件(2026年5月),当季中国区营收45.5亿美元，不足上年同期96.6亿美元的一半，占总营收比重进一步下滑至5.6%。H20是英伟达为满足出口管制要求专门设计的对华降规版芯片。2025第一轮是禁售与减值：2025年4月9日，美国商务部通知英伟达H20对华出口须申请许可，形成事实禁售。根据英伟达2026财年第一季度财报(2025年5月),在禁令生效前H20当季销售额虽达46亿美元，但公司当季仍计提了高达45亿美元的库存与采购减值，并确认了25亿美元未能第二轮是解禁与挂钩：2025年7月15日，美方给出放行保证，商务部长卢特尼克公开承认此举与中美稀土贸易安排挂钩。8月11日，特朗普确认英伟达、AMD须将对华销售收入的15%上缴美国政府以换取出口许可 (AMDMI308适用同一安排)。第三轮是扩围与机制转换：2025年12月，美方将该模式扩展至性能更强的H200,收益提取比例提高到25%。2026年1月14日，白宫签署公外壳(辅以豁免机制),将此前的行政分成协议正式制度化。这标志着美国中方的应对策略亦经历了从争取供应向主动降依赖的根本性转折。2025年秋，国家网信办以H20安全漏洞风险为由约谈英伟达，并引导头部客户暂停采购。即便美方随后调整姿态，截至2026年7月累计批准约100国会证词及NBC同期报道，中国企业H200意向订单已超200万颗，英伟达可调配库存仅约70万颗。这一落差是美方许可滞后、英伟达产能倾斜与取属性让渡；其二，供应端的反复无常已形成不可逆的信任折损，即便管英伟达在中国AI芯片市场的份额因统计口径差异呈现多组数据，但均指向国产替代加速这一趋势。黄仁勋2025年5月称份额已从管制前的95%降至50%,10月进一步表示先进数据中心产品已降至0%,后者特指获准销售的先进算力产品，属政策语境表述。IDC统计显示2025年中国AI加速卡出货约400万张，英伟达占55%(约220万张),国产芯片占41% (约165万张，华为居首),AMD约4%。伯恩斯坦2026年1月预计英伟达销售额份额将由2025年的约40%降至2026年的约8%,华为升至50%以上；TrendForce2026年8月亦预计2026年国产高端AI芯片份额接近90%,较其2025年12月约50%的前次预测大幅上调。总体来看，国产AI芯片份额从2024年的约30%(IDC数据：2024年出货270万颗，本土品牌82万颗)在两年内逼近主导地位，表明管制形成在供给端，国产替代主力阵营的产能规划已进一步上修。据《金融时报》2025年9月报道及2026年供应链追踪，华为昇腾910C的2026年产量目标已从60万颗上调至80万颗，950/960/970路线图正按期推进。寒武纪2025年实现上市以来首次年度盈利，营收65亿元、净利润20.6亿元，据2026年中报及产业链调研，其2026年出货目标已上调至60万张，主要中芯国际N+2(等效7nm)工艺虽持续迭代，但据2026年Q2产业调研，昇腾910C良率仅爬坡至40%左右，寒武纪依赖的7nm产线良率约35%,仍显著低于台积电同期水平。摩根士丹利2025年9月的测算依然有效：受DUV多重曝光效率限制，2027年中芯国际AI芯片月产能上限约1.8万片，良率天花板约70%。这表明国产芯片出货规模具备爬坡空间，但成本与能1.HBM(高带宽内存)如果说GPU设计环节的替代已初见成效，HBM(高带宽内存)则是中的先发量产优势占据约50%至60%的市场份额，三星电子与美光瓜分剩余市场，中国大陆厂商在商用化份额上仍趋近于零。这一环节具有极高的战略权重，因为HBM不仅占高端AI芯片物料成本的30%至50%,更通过装与代工紧密耦合的产业体系，任何单一环节的脱钩都会对整条供应链造美方对高带宽内存这一关键环节的管制极为精准。2024年12月，美国商务部工业与安全局新规首次将HBM3及以上高带宽规格纳入对华全面管制，与140家实体清单扩容同步落地。由此需要厘清一个概念边界：在被切断。尽管现实中仍存在通过第三方转口或灰色通道获取部分产品的现象，但这些非正规渠道不仅成本高昂、规模受限，且无法获得原厂在先进封装与良率调试上的深度工程支持，更随时面临次级制裁的阻断风险。因国产HBM的追赶正在提速，但尚未跨过商业化的门槛。长鑫存储在2024至2025年间推进了HBM2的小规模生产，并于2025年秋以16nm制程向华为等客户交付HBM3样品。据路透社2026年8月31日援引TheInformation报道，长鑫已启动HBM3E风险试产，较原规划的2027年有所提前，国产AI芯片厂商正在评估验证。代差依然严峻。2026年上半年，三星已于2月率先量产出货HBM4,产品代际计算，国产HBM落后约两到三年。长鑫科技已于2026年7月27日登陆科创板，募资295亿元，其中90亿元投向DRAM前瞻技术研发。以其招股书披露的产能规划推算，即便HBM3E在2027年如期放量，届时韩系厂商已在HBM4上规模出货并向HBM4E迭代。在先进封装资源受限先进封装的供需失衡已成为继HBM之后制约全球AI芯片放量的第万片扩至2025年的7—8万片，2026年底目标12—14万片；加上日月光、安靠等OSAT的扩产，2026年全球CoWoS及同类2.5D封装的有效月产能预计接近20万片。即便如此，2026年供需缺口仍约20%,预计年底收窄至10%左右；摩根士丹利测算，英伟达一家便占据全球需求的约六成。在这一格局下，中国大陆封测企业的实际卡位主要体现在成熟封装与国产算力芯片配套领域。作为全球第三大委外封测厂(OSAT),长电科技2025年营收达388.7亿元，其中先进封装相关收入270亿元、占比约69%,XDFOI平台已支持4nm节点并于2026年6月宣布全面量产，2.5D/3D封装实现规模化量产，客户以国内算力芯片厂商为主。据媒体报道，盛合晶而在高端AI算力芯片的核心封装环节，美国头部厂商的供应链与中几乎全部由台积电主导，后段测试则外包给日月光和安靠。受出口管制约束，大陆的OSAT仅能承接消费级显卡及旧制程芯片的传统封装订单，且在全球先进封装版图中的角色，仍限于国产算力配套与非敏感产品的成熟相比算力核心层，工具与装备层的对外依赖更具刚性。芯片采购多为子设计自动化)软件与半导体设备是中国AI硬件供应链中对外依存度最高这一层的依赖结构高度不对称。中国一侧的特征是采购可得、自主制造不足：EDA国产化率约15%—30%,设备国产化率23.2%,且在5纳米以下EDA、光刻、高端量测三个关键点上低于5%甚至不足1%,短期内不以上、设备三强各有三成以上的营收来自中国市场，每一轮管制升级都会然而，美国企业为管制付出的是收入增速的局部让渡，而非经营性危机。正因为代价可消化，管制才成为一种可以反复使用的政策工具：企业损失的是部分增速而非生存基础，既不会全力对抗管制，又始终有游说松绑的动力；华盛顿则得以在技术遏制目标与商业利益之间低成本地来回调整。2025年夏季约40天的断供与解禁，正是这种摇摆机制的完整呈现。稀土、反垄断审查等对位工具的谈判价值就越高；其二，中国对美系设备的大规模采购客观上为国产替代提供了市场基础，北方华创、中微公司等EDA是半导体产业链中杠杆效应最为突出的环节。2024年全球EDA市场规模约185亿美元，仅占半导体行业增加值的约3%,却支撑着规模达6351亿美元的全球半导体市场。以不足3%的投入撬动整个产业的设计入74%;欧盟委员会2025年6月在审查新思科技收购Ansys案时给出的口径更高，认为三家合计超过75%、收购完成后接近80%。在中国市场，据JWInsights数据，三巨头2022年合计占有率接近75%,本土龙头华大九天以约7%的份额位居国内第一。营收体量差距更为直观：新思科技2025财年营收70.54亿美元，华大九天2025年年报营收13.25亿元人民币，前者接近后者的40倍。国产EDA在平板显示设计领域已处于绝对领先，华大九天产品覆盖国内九成以上面板企业，但在数字芯片全流程这一主战场上仍国产化率需要分层考察：模拟可替代、数字难替代、先进制程近乎无解。综合行业统计，2025年中国EDA整体国产化率约15%至30%,但分层结构高度不均。模拟电路设计国产化率超过40%,制造测试类约25%,数字后端不足20%,5纳米以下先进制程不足5%。华大九天核心仿真工具ALPS已获4纳米/5纳米工艺认证，概伦电子器件建模工具进入三星、台积电3纳米供应链，但先进制程芯片设计所依赖的高端数字功能仍深度绑定美系工具。2025年EDA断供期间，中国客(二)半导体设备根据SEMI2026年4月发布的数据，2025年全球半导体设备出货额1351亿美元，同比增长15%;其中中国大陆采购493亿美元，占全球36.5%,虽同比微降0.5%,仍连续六年居全球第一，约为排名第二的中国台湾地区(315亿美元)的1.6倍、韩国(258亿美元)的1.9倍。卖方阵营对中国市场的收入依赖同样可观。下表汇总工具与装备层六表2欧美EDA及半导体设备厂商中国区营收公司备注新思科技FY2025(截至2025年10月)亿美元8.14亿美元，FY2024为9.90FY2025(截至2025年12月)亿美元季度占比9%—13%波动应用材料亿美元约87亿美元，中国区同比下降泛林集团—占比33%—37%(视财年与自然年口径而定)FY2026Q1占比升至43%—占比约39%量测与检测环节主导者2025年一占系统销售约2026年指引降公司备注上表数据的核心信息并非占比绝对值，而是产业链不同环节的结构性对华营收占比集中在30%—40%区间，显著高于EDA设计软件领域新思科技与Cadence的11%—13%。半导体设备行业具有高固定成本的商业模式，约三成量级的收入缺口将对企业研发摊销体系构成实质性压力。应用材料已披露，2024年12月与2025年9月两轮出口管制新规预计合计影响收入约11亿美元。ASML的对华业务敞口则因出口管制影响持续收窄，中国区净系统销售占比自2024年的约41%降至2025年的33%,2026年全年指引进一步下调至约20%,第二季度实际占比已降至14%。在荷兰政府持续收紧DUV光刻机对华出日，BIS一天内推出两项新规，把24类半导体制造设备和3类软件工具纳入管制，首次将HBM列入管制清单，同时把140家中国半导体实体列入接产品规则，把管制范围延伸到使用美国技术的海外设备商。到2025年1月，管制节点从7纳米扩至14/16纳米，但针对的是先进计算芯片的流片2025年9月29日，BIS发布“50%穿透规则”,实体清单企业持股过半的子公司自动适用同等管制。该规则在10月30日釜山会晤后进入暂停安排，正式暂停自2025年11月10日起算，拟于2026年11月10日恢复生设备国产化率从2021年的约8%升至2025年的23.2%,Yole预计2030年约45%约45%约39%约29%约27%30%40%第一梯度是国产化率已越过或接近整体均线的环节。热处理(约45%)、CMP(约39%)、刻蚀(约31%)及清洗(约29%)已进入规模化替代区间：中微公司的CCP刻蚀机已进入台积电5纳米产线，北方华创在薄膜沉积领域(国产化率约27%)持续放量，三星、SK海力士也在评估中微设备 (10%—25%)、离子注入(12%—35%)和涂胶显影(5%—12%)各机构测算差异显著,反映出基数低、统计口径尚不稳定，尚未形成批量替代能第三梯度是绝对瓶颈。集成电路前道光刻机国产化率不足1%(国产光刻设备目前主要面向先进封装市场),上海微电子28纳米浸没式DUV光刻机仍处测试阶段。据中国海关数据，2025年中国进口光刻设备约106亿美元，较2024年107亿美元的历史高点仅小幅回落，且呈量降价升结构，约九成进口额来自ASML。企业2026年收入预计各超10亿美元，合计占中国约280亿美元晶圆制造设备(WFE)市场的25%—30%;若剔除光刻与计量两类环节，中国供应商份额已接近40%。也就是说，除光刻与高端量测外，中国设备商已在多数环节进入可用区间；但在光刻环节取得突破之前，先进制程产能扩张的上限仍将由ASML的出货许可决定。中美AI供应链相互依存报告节的上游，即EML激光器芯片、高速覆铜板与ABF膜，又集中在美日及光模块中国厂商全球份额超70%,AI数据中心高速模块七成以上一EML光芯片100GEML已批量交付；200G国产化率不足5%高速EML市场美日五七成以上InP衬底与铟北京通美(美国AXT公司基地)占36%;精炼铟占全住友电工42%、JX金属占全球产值57.5%;AI服务器PCB占70%美国本土约4%高速CCL与三大类特殊刚性CCL内资合计占8.3%(2024年);生益科技为大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商；台光电等台资厂商产能主体亦设在大陆日台13家特殊基CCL年);味之素ABF膜份机台系厂商占全球服务器出货约80%、AI服务器90%品牌厂商份额被持续挤压从上表可以看出两个基本事实。其一，中国的优势属于产能型，份额及面向北美市场的服务器组装产能向东南亚及墨西哥分流，已经证明制造环节的可转移性。但迁移的是最后一道组装工序，上游零部件供应仍系于推进：生益科技M9级覆铜板2025年12月通过英伟达认证，成为大陆唯一进入其M9材料供应链的厂商，高盛预计其在全球AI服务器高端覆铜板中的份额将从2025年的不足5%升至2027年的15%;华正新材CBF膜已说，北美四大云厂商2026年约7300亿美元的资本开支，仍将为这一层的(一)光模块互联的物理基础。据LightCounting统计，2025年全球光收发器销售额约268亿美元，同比增长74%,该机构2026年8月的报告进一步预计，到2031年以太网光模块市场规模将达到800亿美元。这一轮扩容的最大承接者是中国厂商。据LightCounting2024年数据，全球光模块前十强中中国企业占据7席，合计市占率超过65%,而2010年前十中仅有1家中国企业。据OFweek2026年8月报道，全球AI数据中心所用高速光模块七成以上由中国厂商供应，美国四大云厂供应商均为中国企业。行业双雄的业绩直接反映了这一格局：2025年，中际旭创营收382.4亿元、同比增长60.3%,新易盛营收248.4亿元、同比增长187.3%,两家公司的境外收入占比分别达到90.6%和96.2%,均以北美云厂商为主要客户。北美云厂商的资本开支，经英伟达整机与交换机的物料清单沉淀为中国供应商的收入，这是中国制造嵌入美国算力链最直接的中际旭创的北美订单已全部由泰国产能交付，新易盛销往北美的产品也几乎全部从泰国工厂出货，这标志着面向北美市场的生产环节已实质性转移至东南亚。2025年4月的对等关税一度将中国产光模块税率推至61.5%,但仅一周后美国海关即将光模块税号列入豁免清单，直接动因是云厂商反对；据OFweek与国泰海通证券2025年4月的复盘，最终中国产光模块实际税率回落至27.5%,泰国产一度为零。这一关税博弈过程恰恰印证了中国(二)光芯片与磷化铟件EML激光器中，100GEML是当前800G光模块的主力芯片，而200GEML是下一代1.6T光模块的核心器件。目前EML激光器高度集中于美日厂商，据TrendForce2026年6月数据，Lumentum、博通、三菱电机三家合博通、三菱电机等厂商预计市占率更高。国产厂商中，东山精密于2026年5月确认200GEML实现量产，长光华芯的同类产品处于客户验证阶段。为衬底，磷化铟基材料是目前唯一可量产、能直接发光且恰好覆盖光纤低份额依次为42%、36%和13%,三家合计91%。2026年的行业口径显示这一寡头格局基本延续，三家企业全球市场份额仍在90%以上。格局中最值得关注的变量是北京通美。北京通美是纳斯达克上市公司AXT的控股中国子公司。AXT的全部磷化铟衬底均由通美在北京生产。2025年2月4日，中国商务部和海关总署发布2025年第10号公告，将磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及相关技术资料纳入两用物项出口管制，出口须逐单申领许可证，AXT直到2025年6月和8月分两批获得许可后才恢原料端，中国是全球精炼铟的绝对主导供给国。据USGS于2026年1其中中国约760吨，占比约69%。该报告同时记录，2024年9月至2025年9月中国未加工铟出口量同比下降72%,出口管制的收缩效应在数据上已需求侧的缺口更为直观。据Omdia与Yole报告，2025年全球磷化铟衬底需求约200万至210万片，折合2英寸当量，同期有效合规产能仅60万至70万片。2026年需求预计升至260万至300万片，有效产能仅提升至约75万片，供需缺口仍在70%以上。下游厂商对这一紧缺的感受同样强烈，Lumentum首席执行官在2026年7月公开表示，磷化铟的供需缺口已年。衬底与原料两个环节的双重稀缺，使磷化铟产业链上游的战略价值正光芯片在美日，部分衬底与大部分的铟原料在中国。三段中没有任何一方握有全链条控制权，美国掌握中国模块厂商的光芯片供给，中国掌握美日芯片厂商的原料供给，而美国的算力建设又离不开中国的模块产能。未来(三)PCB与ABF膜PCB环节的依赖不如光模块直观，但更为基础。根据Pr2025年全球PCB产值约858亿美元、同比增长约16.7%。其中中国大陆产值约489.7亿美元、全球份额约57.5%,美国本土PCB产能全球占比已从巅峰时期的30%降至约4.2%,产品集中于国防航空航天、工业控制等高可约七成由中国大陆企业供应，代表厂商包括胜宏科技、沪电股份及广合科PCB环节的上游材料依赖正在发生深刻演变。承载高速信号的高端覆表。据Prismark统计，2023年这三类品种全球销售额约41亿美元，具备一定规模的13家企业合计占93%。分地区看，台资企业占46.1%,日资企业占23.9%,中国大陆仅生益科技一家进入该行列，占比4.6%。但如果按生产基地所在地看，这些台资厂商的产能主体设在中国大陆，也就是说，全球高端覆铜板相当大的一部分是在中国大陆的工厂里生产出来的，但配方、专利与利润仍归属台日企业总部。同时，生益科技进入英伟达供应链，2026年起在全球AI服务器高端覆铜板中的份额将显著提升。期由日本企业垄断，其中日本味之素近乎独家供应，全球份额超过95%,唯一竞争对手积水化学市占率不足5%。中国大陆至今未实现规模化量产，国产化率不足5%。2026年以来，这一瓶颈进一步收紧：味之素二季度产能已满产运行，宣布自三季度起提价约30%,8月又通知削减对中国大陆客户约三成的供货量；其新增产能计划2028年才启动建设、2032年投产，直接冲击国内算力芯片封装。高盛预计ABF膜供需缺口将在2026年下半年达到10%,2027年扩大至21%,2028年攀升至42%。这与光模块环节光芯片在美日的结构相同：中国大陆掌握PCB板制造的产能主体，日本与中国台湾地区掌握高速信号传输所需的材料配(四)AI服务器整机在。据IDC《全球服务器季度追踪报告》,2025年全球服务器市场规模达创纪录的4441亿美元，同比增长80.4%。云厂商绕过品牌厂商、直接向占比在2025年一季度高达64.1%,三季度仍达59.4%(当季收入668亿美元、同比翻倍有余),而2015年四季度这一模式的出货量占比仅约8%。承接这一转移的是中国台湾地区厂商。据路透社2025年8月报道，台系企业贡献了全球约80%的服务器出货、90%以上的AI服务器。这些产能长期主要设在中国大陆，但面向北美市场的部分正在快速外迁。工业富联 (鸿海系)是观察这一结构的最佳样本：2025年年报显示，公司全年营收9028.9亿元、同比增长48.2%,其中云计算业务营收6026.8亿元、同比增长88.7%,云服务商AI服务器营收同比增长超过3倍；在英伟达机柜代工格局中，2025年全年GB200与GB300机柜出货鸿海系约占52%,据高盛2025年10月研报，GB300机柜代工份额的40%归工业富联。而按生产制造地划分，其墨西哥基地2025年营收已达3070亿元、约占三分之一，主进入2026年，组装分流的步伐进一步加快。据英国《金融时报》援引数据，2026年前5个月墨西哥向美国出口企业级服务器469亿美元，占美国同期进口总额的近四成，5月单月已超越中国台湾成为美国最大的AI服者仍是富士康(工业富联)、纬颖等台系企业，而广达、纬创、英业达则把哥工厂配套的77家供应商中，72家来自亚太地区，其中中国大陆供应商43家；墨西哥本土零部件在AI服务器中的占比仅3%至7%。换言之，迁出大陆的是最后一道组装工序，而非上游供应链。机柜内部的细分环节同样印证这一点：英伟达GB200的铜连接器与NVLink铜缆由美商安费诺独家供应，约占服务器价值量的6%至7%,而安费诺的主要生产基地位于中企业间接配套。从PCB到铜缆再到整机柜，组装地点可以在墨西哥、东南亚与中国大陆之间切换，美国芯片与中国供应链却在每一层都互为必要条金属品种。该细分赛道整体市场规模有限，多数品种全球年市场空间仅为数亿至数十亿美元量级；但其供给端呈现高度集中特征，且替代产能建设期缺货即可导致产线停摆，供需错配下的供应链安全风险显著高于其市值表4材料与矿产层中美主导地位对方依赖点至2026年中)永磁材料以上美国进口依赖度全部12种中重稀土0.1%规则暂停至2026年11月镓中国：初级镓98%美国进口的21%来年);光通信与射频衬底对美禁出口暂停至2026年11月27日，许可制延续锗中国：产量60%光纤同上；2025年6月铟中国：原生精炼铟占比约69%美国无原生产能、对美未加工铟出口下降72%,美国均价升至390美元/公斤中国：主导开采与APT出口2025年2月管制，APT均价1—10月上涨112%电子特欧美日四巨头占全对方依赖点至2026年中)气球电子气体70%以上；中国在两个单品反超国NF3/WF6;中国集成电路特气国产纳入管制光刻胶日美七家占95%中国ArF胶国产化国市场43%未正式断供资料来源：USGS《矿产商品概要》(2025年1月、2026年1月)、安泰科、海关总署、CSIS(2024年12月)、CEMIA(2024年)、中船特气年报(2025年4月)、商务部公告(2023—2025年)、上海钢联(2025年11月)。和坤经济笔记整理。上表呈现三个结构性特征。其一，中国优势品种集中于基础材料与中间体，壁垒源于资源禀赋、冶金技术及规模；美欧等优势品种集中于配方从政策预期转为实质落地并经受市场检验，且相关贸易豁免仅为暂缓而非胶与高端特气等仍受制于人，国内并未在材料端取得全面优势。得益于伴生矿属性对海外扩产的经济性约束与稀土精炼92%的市占率，中国总体拥(一)稀土与磁材稀土是中国在关键矿产领域最具结构性优势的品类，也是当前中美博弈中少数具备非对称影响力的战略筹码。根据国际能源署(IEA)2026年4月《稀土元素：构建安全多元供应链的途径》报告，我国在磁体用稀土开采、精炼、永磁体制造环节的全球占比分别高达60%、91%、94%,供应中断或对境外下游产业造成每年6.5万亿美元风险损失。从开采到精炼再到磁体制造，份额逐级抬升，说明中国在稀土产业链的控制力不仅来源于资 (USGS)2026年初发布的《矿产商品概要》,2025年美国稀土化合物及金属净进口依存度从2024年的53%(修订值)大幅攀升至67%,国内稀土表观消费量跃升至2.7万吨。进口来源高度集中——2021至2024年间，中国占美国稀土化合物及金属进口总量的71%,马来西亚占13%,日本和爱沙尼亚各占5%,其余地区合计仅6%。美国并非无矿。2025年美国稀土氧化物当量(REO)矿物精矿产量达5.1万吨，产值2.4亿美元，较2024年的4.55万吨明显提升，其中加州MountainPass矿区承担核心氟碳铈矿开采。但冶炼深加工能力仍不足以匹配需求，2025年美国稀土化合物及金属产量虽翻倍至8900吨，重稀土领域仍实现100%纯进口依赖，大量海外稀2025年是中国稀土管制从清单式限制升级为规则式管辖的一年。4月4日，商务部、海关总署发布2025年第18号公告，对7类中重稀土物项实施出口管制；10月9日，六则公告将管制扩至全部12种中重稀土，并引入三项制度安排。一是域外适用，境外产品含0.1%及以上中国稀土成分即受收利用全产业链技术纳入管制。三是最终用途挂钩，最终用途为14纳米以AI的，实行逐案审批。以上安排出自商务部2025年10月9日公告。需注意，域外适用条款自2025年12月1日起实施，部分条款为即时生效。釜山元首会晤后，中方宣布暂停上述规则升级措施一年，暂停期至2026年11月10日止。需强调的是，此次暂停仅针对规则升级部分，许可管理制度本出口管制展现出显著且持续的实质约束力。据路透社2026年5月13日报道基于中国海关原始数据的测算，重稀土钇、镝、铽的出口量自2025年4月管制实施以来，较管制前12个月仍下降约50%。根据海关总署数据，2025年全年中国对美稀土磁体出口量为5933吨，同比下降20.3%。4公斤，是新能源车的1.75倍以上。据上海有色网2026年3月模型测算，工业机器人单机平均用量约20公斤，但主流厂商正通过电机设计优化缓慢减少单机钕铁硼用量。民生证券2023年12月以单台3公斤为中性假设，测算若Optimus在2030年达到500万台产量，将带来2万吨高性能钕铁硼毛坯需求增量，占2022年全球总需求的7.1%。该测算建立在量产假设之这种刚性已在特斯拉身上得到验证。2025年4月，马斯克公开承认Optimus的生产受到中国稀土磁体出口土磁铁的使用量。人形机器人对钕铁硼的依赖并非偶然，Optimus全身40余个电机的核心磁材均需高性能钕铁硼，灵巧手和精密关节对扭矩密度和反作用力也在同步积累，但短期内尚不足以改变格局。特斯拉自2023年宣布去稀土化路线，历时三年半，于2026年9月在Cybercab上落地了零稀土驱动电机。据EPA认证资料，该电机为三相交流永磁电机，功率163kW,技术路径是在永磁架构内以铁氧体等非稀土材料替代钕铁硼，实现体积缩小18%、重量减轻25%、单台驱动单元成本降低约1000美元。然而这一突破存在明显的场景局限。铁氧体的磁能积仅为钕铁硼的十分之一至七分之一，当前方案仅适用于Cybercab这类低速、轻一的城市无人驾驶出租车，整备质量约1400公斤。对于Model3和Model实现高扭矩密度的人形机器人，高性能钕铁硼仍是不可替代的核心材料。伺服电机等高端领域是不可替代的主流核心材料路线，特斯拉的单一技术从长期趋势看，管制与反管制正在塑造一种可观察的分层格局。低端分替代；而高端场景，包括具身智能关节、军工雷达、航空航天耐高温磁并非无法绕过的墙，只是当前最方便走的门；也是一个信号，真正的护城河不在于资源垄断本身，而在于从原料供应向高端磁材制造与终端应用的(二)镓、锗、铟据咨询机构ProjectBlue估计，2025年中国占全球原生镓供应约98.9%,占全球锗供应约68.6%。据USGS数据，2025年全球铟产量1100吨，中国产量760吨，占比69.1%。这组矿产的共同特征是强伴生属性，镓主要来自铝工业的副产品，锗和铟主要来自铅锌等大宗金属冶炼的副产品，铟也多与锡等金属共生。伴生意味着供给弹性被母金属的产能周期刚性锁定。即便铟价大涨，也没有企业会为提取副产铟而额外扩大锌冶炼产线。他国即便独为这些副产元素建立具备规模经济的提取产线。这正是该组品种难以被这组品种的管制呈阶梯式推进。2023年7月镓、锗物项率先纳入出口管制。2024年12月，原则上不予许可镓、锗相关两用物项对美国出口。2025年11月9日，该禁令暂停至2026年11月27日。效果方面，据中国海关总署2025年7月数据，2025年6月锗出口量较当年1月下降95%。美西方替代进程同样缓慢，但已有实质性项目启动。美日澳三国联合支持的美铝Wagerup镓回收项目己于2026年8月破土动工，设计年产能100吨，约占全球需求的10%,美国国防部为此提供了1.74亿美元的股权司GegaElements也在建设年处理10吨的镓锗试点精炼厂，以验证低排放精炼技术。这些项目表明西方正在从锌冶炼副产和技术突破两条路径尝试(三)光刻胶与电子特气半导体材料整体上是日美企业主导的市场，光刻胶尤为突出。日本厂商长期占据全球半导体光刻胶市场70%以上的份额。根据中国电子材料行子材料、美国杜邦)占据了全球半导体光刻胶市场近90%的份额。中国国产化率随制程升级急剧下降，根据集微咨询报告，国产半导体光刻胶市占率已由2024年的19.5%升至2025年的28.3%,分代际看，g/i线胶国产化率约30%,KrF胶约10%,ArF胶不足2%,EUV胶为零。据海关总署2024年数据，2024年中国自日本进口光刻胶约3400吨、71.47亿元，约占中国市场规模的43%。电子特气同样由外资主导。林德、液化空气、大阳日酸、空气化工四家企业合计占全球电子特气市场份额超过70%,中国集成电路用电子特气国产化率不足25%,国内企业仅能生产约20%至30%的集成电路制造所需中船特气三氟化氮全球覆盖率65.03%、六氟化钨全球覆盖率70.31%,产能数据，2024年中国三氟化氮出口3934.99吨、进口605.57吨，出口量约为进口量的6.5倍。上游链条放大了这一反向供给点。六氟化钨的关键原料仲钨酸铵由中国主导，2025年2月钨物项纳入出口管制后，据安泰科数据，全年仲钨酸关东电化等海外六氟化钨厂商被迫提价70%—90%并传导至下游晶圆厂。2026年7月，日本关东电化与中央硝子正式永久停产六氟化钨，合计退出2200吨/年高端产能，占全球高端半导体级供给的25%,直接导致全球六氟化钨出现约2000吨/年的刚性缺口。停产的根本原因是中国出口管制导致增的普通钨产能短期内无法替代，日本企业因此丧失了维持生产的原料基美国存储与逻辑芯片产线对中国特气及其上游钨原料存在双重敞口，这是相互嵌入在材料层最直接的证据。中船特气作为全球六氟化钨产能最海力士等客户，2026年上半年，受境外高纯钨粉供给受限与下游AI先进也最少被识别的一层。与算力核心层的单向约束不同，这一层正在成形的依赖，主要是美国电力基建对中国部件与装备的依赖加深——燃机热端部表5电力设施层中美主导地位方向燃气轮机热端部件(叶片、锻件、盘件)中国供应美欧日防务等切入国际三大主机厂供应链高温合金高端牌号与熔炼设备美欧日供应中国粉末母合金氧含量差距；电力变压器美国82%依赖进口、缺口30%;中国出口创新高储能电芯中国供应美国2025年中国占美国非EV锂离子电池进口的63.5%光伏与储能受昼夜与并网约束，在以速度优先的美国算力建设中，建设周年，美国数据中心新增电力需求中约60%将由天然气满足。需求陡增与供年4月报告，2025年底燃气轮机整机厂在手订单约110GW,而全球年产能仅60—70GW。全球三大主机厂GEVernova(原GE能源)、西门子能源Vernova甚至已开始接受2031年交付的预订。燃气轮机已成为本轮美国算整机稀缺为中国热端部件企业进入欧美市场打开了空间。燃机热端部件即单晶透平叶片与涡轮盘锻件，工作温度最高、技术壁垒最深，长期由应链开放采购体系。应流股份2025年年报显示，该公司是西门子能源F/H级重型燃气轮机透平叶片在中国的唯一供应商，2025年两机新签订单超20年。航宇科技2026年6月披露，公司面向GEVernova完成数十项新品导入，其锻件产品已覆盖GEV、西门子、三菱等主要燃机主机厂，截至2025角防务2025年11月公告与西门子能源签署协议，成为首家进入海外燃机盘件供应链的中国上市公司。四川六合锻造的产品已出口至德国西门子、上游高温合金材料领域，中国厂商同样开始进入欧美主机厂供应链。上大股份2026年4月披露，其高温合金锻件等产品取得了西门子能源、GE能源的认证许可，且部分产品已实现批产供货。隆达股份2026年7月机构行业整体进口依存度约50%,高端牌号主要从美国和日本等境外厂商进口，美国实行出口许可制度，审批不确定性直接影响国内企业的原料保障。技术层面，国内多数企业粉末母合金氧含量仍在30至50ppm区间，国际先进水平已降至15ppm以下，返回料循环利用率美国达到70%至90%,国内行业均值不足20%,高端熔炼设备仍依赖德国ALD和美国Consarc。上大股份的公开文件显示，其境外采购金额占原材料总采购金额的比例一度接近八成，但该公司等头部企业已实现氧含量不超过5ppm的突破，并将70%(二)变压器与储能燃机解决发电问题，电网设备解决输电问题，后者是美国算力基建更(2024年7月),大型电力变压器进口依赖度长期超过80%,其中2019年美国商务部统计的进口比例为82%,主要来源为墨西哥、韩国、巴西等国。据WoodMackenzie2025年测算，2025年美国电力变压器(10MVA以上)供应缺口达30%,标准电力变压器平均交期128周，发电机升压变压器交期144周。数据中心集群的并网排期正受到变压器供给的严重制约，设备可用性已取代资本和审批许可，成为AI基础设施项目推进的核心瓶颈之一。全球贸易观察系统(GTF)提供的数据显示，自2010年起我国已经连续16年位居世界变压器出口榜首，占全球变压器出口份额从2010年的14.6%飙升至2025年的超四分之一。据海关总署数据，2025年中国变压器出口总值达到创纪录的646亿元，同比增长近36%。从出口地区看，按对海关编码HS850423(AI数据中心建设的主力变压器)、HS850422、HS850421、国直接出口合计55.95亿元，对越南和墨西哥合计出口50.33亿元。越南变压器的进口高度来源于中国，而出口目的地高度集中于美国，具有转口贸易的典型特征。布鲁金斯学会2025年9月的研究则指出，中国存在经由墨总体来看，不含零部件在越南、墨西哥组装后再出口的情况，美国对中国的液体变压器进口依赖度预计在10%以上。储能环节的依赖关系更为复杂。2024年宁德时代在美国储能电芯市场的份额约为60%,是特斯拉Megapack方形磷酸铁锂电芯的主要供应方。根据美国国际贸易委员会(USITC)数据，2025年美国电池进口总额从2022年的225亿美元增至272亿美元，但进口渗透率从48.3%降至34.9%,中国在全部电池进口中的份额从49.0%降至45.0%;但中国仍占美国非EV(电动汽车)锂离子电池进口的63.5%,中国供应商在储能系统领域处于领先地位。份额数字之外，更深层的依赖体现在上游材料和制造环节。中国控制着全球约96%的锂电池正极材料产能和约85%的负极材料产能，这意味着即使美国从韩国或日本采购电芯，这些电芯的上游材料仍高度依赖中国供依赖加深的同时，排斥性政策也在升级。2026年8月26日，美国签进口或安装由受关注外国实体供应的、用于69kV及以上输电网络的变压围内，同时要求能源部在120天内出台实施细则并设立预合格供应商白名单。电芯虽未被单独点名，但其嵌入的电池储能系统已被明确纳入受限清单，审查范围延伸至关键组件与运维环节，已签合同不被豁免。这并非首次尝试。2020年第13920号令项下的禁止令于2021年4月被能源部撤销，官方理由是需建立稳定政策环境并制定更可执行的替代策略，本土替代设云端基础设施，具身智能是这条供应链向物理终端的延伸。以人形机器人为代表的终端应用层，依赖结构尚未固化，整机出货量刚以万台计，供应商定点多停留在送样与验证阶段，政策窗口仍然敞开。但分工轮廓逐渐清晰，中国在整机量产与零部件规模化制造上占据主导，美国掌握机器人算中国供给能力(国产化率/份额)依赖方向(钕铁硼)精炼约91%、磁体中国美国整机依赖中国空心杯/无框力矩电机无框力矩电机国产化率约七成；鸣志电器进入空心杯全球第一阵营maxon、德国产化率/份额)依赖方向谐波减速器谐波国内出货市占率27.5%、全球第二日本哈默纳科(全球约40%)替代中行星滚柱丝杠40%—50%(摩根大通2026年8月)主导高端中国依赖欧洲六维力传感器中国市场国产前(2025年)美国ATI等主导全球高端市场中国市场已实现国产主导机器人算力芯片芝麻等追赶中国依赖美国资料来源：Omdia(2026年1月);赛迪与《中国电子报》(2026年8月);摩根大通(2026年8月);中国电子学会(2026年8月);各公司公告、年报及互动平台回复 (2025—2026年);和坤经济笔记整理。中国对美国部件的依赖集中在机器人算力平台，其余高端部件缺口主要在欧洲与日本企业手中，且国产化率正在快速抬升；美国整机厂对中国的依赖分布在磁材、电机、执行器等多个环节，直接决定其量产成本与爬(一)产业规模与量产进程人形机器人在2025年第一次具备了可统计的产业规模。据Omdia统计，2025年全球人形机器人出货约1.3万台，同比增长超过五倍，出货量前六名全部为中国厂商，美国企业FigureAI与特斯拉分列第七和第九。据中国电子学会2026年8月发布的《2026人形机器人产业发展报告》,2026年上半年中国人形机器人出货量已突破4万台，全球占比升至97.4%。市场预期仍在快速上调。高盛2026年8月将2030年全球出货量预测从25.6万台大幅上调至89万台，2035年升至650万台，对应约1380亿美元市场规模；摩根士丹利年内两次上调中国出货预测，2026年从最初的1.4万台调至5万台，预计2030年中国人形机器人市场达150亿美元、年出货44.6(二)美国对中国的依赖美国整机厂对中国稀土永磁材料的依赖，直接推高了其本土化替代的的生产已受到中国稀土磁材管制的影响。AgilityRobotics约75%的零部件采购自美国本土，代价是Digit机器人当前单机物料清单成本达12.5万美元，完整部署成本在20万至25万美元之间。摩根士丹利测算，使用中国供应链可将人形机器人制造成本降低约三分之二。以垂直整合著称的合解决的是可控性，无法绕过上游材料与中游加工的既有格局。美国本土在电机、磁材与精密加工的中游产能上存在长期缺口，这是其整机厂在成在零部件层面，中国供应商已进入美国头部整机厂供应体系。拓普集轮送样并小批量交付。三花智控、鸣志电器、金力永磁分别供应旋转关节执行器、空心杯电机和电机磁组件，市场通常认为相关企业配套客户包含(三)中国对欧美的依赖中国人形机器人整机厂对美国最实质性的依赖在算力平台。英伟达2025年8月发售的JetsonAGXThor基于Blackwell架构，FP4精度下AI算力达2070TFLOPS,发售前已被智元机器人、宇树科技、优必选、银河构成当前具身智能领域集成度最高的端到端开发平台之一。2026年6月，英伟达进一步与宇树科技合作，推出以宇树H2Plus为载体、预装Jets线、黑芝麻等厂商正在切入，黑芝麻的具身智能业务已实现商业化落地，但开发工具链与模型生态的差距使英伟达平台短期内难以替代。与云端位使得出口审批相对宽松，但管制框架向机器人端侧延伸的可能性，是这2025年中国人形机器人六维力传感器总用量约1.32万颗，市场规模约3.3亿元，行业前三厂商均为中国企业，合计占据92.8%的份额，蓝点触控以80.3%位居首位。2023年以前该市场由美国ATI、瑞士Kistler等外资品牌主导，国产厂商用两年时间完成份额反超。谐波减速器的国产化率已升至50%以上，绿的谐波以27.5%的国内出货市占率位居第一、全球第二，在国行星滚柱丝杠与高端空心杯电机仍是人形机器人供应链中缺口最明显的环节。行星滚柱丝杠约占整机物料成本的20%左右，摩根大通测算其国产化率仅40%至50%,高端市场由欧洲厂商Rollvis、GSA和Ewellix主导，三家合计