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路张家港保税区泛半导体产业园(7幢室温固化高强度高导热导电银胶及其制备本发明公开了一种室温固化高强度高导热2甲基硅氧烷的粘度为1000_2000mPa·s，且所述端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为800_米管是比表面积为100_200m2/g的单壁碳包括质量比为(3_5):(1_3)的纳米银粉和片状银粉的混合物；其中所述纳米银粉的粒径为8.一种根据权利要求1_7中任一项所述的室温固化高强度高导热导电银胶的制备方1)向片状银粉中加入异丙醇，在搅拌的同时开启加热至60_80℃维持1010.一种如权利要求1_7中任一项所述的室温固化高强度高导热导电银胶在半导体芯34[0023]2)本发明的室温固化高强度高导热导电银胶，其中通过得导电银胶价格降低56_300有效降低了现有导电银胶的原材料成本；以及低银含量的5[0030]本发明对实验中所使用到的材料以及试验方法进行一般性和/或具体的描述。所[0035]其中所述导电粒子包括质量比为1:1的纳米银粉和片状银粉(预处理后的片状银[0037]本实施例提供了一种室温固化高强度高导热导电银胶的制备方法，包括如下步6[0043]本实施例提供了一种室温固化高强度高导热导电银胶的制备方法，包括如下步[0049]本实施例提供了一种室温固化高强度高导热导电银胶的制备方法，包括如下步7与实施例4基本相同，不同之处在于加入的混合端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度不同，具体[0068]3)将剩余200份导电粒子加入第一混合胶料中，以1000r/min的转速进行均匀搅8中导热率(W/m.k)依据标准ASTM_D5470进行测试，粘结力(Mpa)依据标准GB/T7124_2008进4.84.54.24.01.31.53.53.73.23.3[0084]从表中可知，本申请所提供的室温固化高强度高导热导电银胶具有优异导热性[0085]通过实施例1_4的比较可知，本申请中的银胶的的导电性和导热性能随着导电粒9[0088]通过实施例4与对比例5和对比例6的比较可知，采用恒定速度或者采用恒定位置[0091]本申请还以实施例4为例，对制备得到的室温固化

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