玻璃基板行业深度报告：显示产业力量迁移向先进封装进发

股票研 股票研++n玻璃基板行业深度报告n玻璃基板行业深度报告徐强(分析师)xuqiang@kouhongji@行业深度研究证券研究报告行业深度研究证券研究报告璃优异的高频、光学性能，开辟射频封装、光互连等全新赛道。整体市场遵循纵向性能升级、横向应用拓展的发展路线，叠加面板级依托大板面板式加工模式，玻璃基板可以实现大批量规模化生产，先进封显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强环节所需设备、材料和工艺存在较大差异，力形成的重要路径。我们认为，未来产业链更可依托大尺寸玻璃加工、薄膜沉积和光刻能力参与TGV制程形成，专业化支持。在满足半导体级性能要求的基础上，形成覆盖材料、投资建议：我们建议关注显示产业链上，有较强综合实力或产业分关注设备端具有明确布局，专精该领域的设备厂商，建议关注：帝行业深度研究请务必阅读正文之后的免责条款部分2of27 31.1后摩尔时代封装材料瓶颈 31.2玻璃材料性能优势突出，多维 61.3玻璃基材料切入先进封装，三类形 8 2.显示产业生态向先进封装迁移，供应链、技术、资金基础支撑落地 2.1同源工艺赋能转型，显示产线切入玻璃基封装的技术基础 2.1.1显示面板制造与玻璃基封装的工艺同源性 2.1.2大陆及台湾地区显示产业链主要公司跨界产业 2.2主业增长拉动释放利润，玻璃基新业务打开估值增量 请务必阅读正文之后的免责条款部分3of27 行业深度研究场景上限不足，逼近性能瓶颈。随摩尔定律放缓，依靠制程微缩提升芯片性能的边际效益正持续下降，高算力芯片的晶体管集成已逐渐逼近制程与增长持续推高算力硬件所需的计算密度、存储带宽及能效，芯片的算力提升路径由“单芯片（Monolithic）”向“多芯片异构集成（Heterogeneous资料来源：TSMCHigh-Performance等存储芯片整合进同一封装体，从而在系统层面提升带宽与算力密度。本报告聚焦于后端3D先进封装路径，即CoWoS技术体系，其下按中介层结CoWoS®-S（硅中介层方案）采用晶圆级系统集成，在整块大尺寸硅中介层上实现高密度互连和深沟槽电容，可集成多种功能芯粒与堆叠式高带宽要由聚合物介电层和铜导线组成，相较于硅中介层具有更好的柔性，可有行业深度研究请务必阅读正文之后的免责条款部分4of27现存的3D异构封装三条主要技术路径——CoWoS-S、CoWoS-R、之间进行取舍。当前先进封装的材料体系已经显现发展瓶颈，痛点集中于两点：一是CoWoS-S方案采用的整片式硅中介层受制于圆形晶圆生产模式，大尺寸基板生产成本高昂；二是三条路线通用的底层ABF封装载板存在尺寸、材料与高频性能约束。大量边角废料，基板尺寸越大，材料利用率下滑越明显。参考圆形晶圆-方但面板工艺潜在的克服点在于，由于基板尺寸大幅增加，因此对制造过程的拆解研究，仅硅中介层本身的生产开销当中，基材材料成本占61%、设套CoWoS-S封装结构里面，硅中成本来源；随着中介层规格做大，圆形晶圆裁切良率下降、单片分摊设备因此行业转向矩形玻璃面板式中介层路线，会依靠面板级工艺改善大面积请务必阅读正文之后的免责条款部分5of27 行业深度研究层、HBM芯片之间热膨胀系数不匹配，导致采用ABF材料方装良率，也增加了高密度互连的制造难度。同时，ABF膜阶段性处于供需偏紧状态，一方面，由于产品技术壁垒高、客户认证周期长，行业新增产特定场景下均逐渐接近性能与制造边界，产业对下一代兼具高性能、低成本及大尺寸制造能力的新型封装材料体系的需求愈发迫切。潜在兼具高性能、低成本和大尺寸制造能力的玻璃基板行业因此开始成为先进封装产业层）、工艺临时支撑载板，以及其余新兴品射频封装、光互连等全新赛道。整体市场遵循纵向性能升级、横向应用拓展的发展路线，叠加面板量产、产业链完善实现规模化降本，推动玻璃基请务必阅读正文之后的免责条款部分6of27 行业深度研究玻璃材料本征性能优异，为突破先进封装中的材料学痛点奠定基础。玻璃基板兼具优异的热学、电学及机械性能，相较于业界现存量产方案，在尺寸规格灵活性、高频信号传输、材料精度与刚度以及量产制造成本等方面具有明显的潜在优势。CTEmatch（热膨胀系数匹配性、芯片C风险）、Processingcosts（加工生产成本）、Packa下产业化成熟程度）等多个维度对比了，CopperCladLaminate统PCB、ABF有机载板基材）、Glas板）、Silicon-硅（当下CoWoS硅中介层）的主要性能，玻璃拥有较为明决定，这使得调整玻璃成分以达到目标CTE成为可能，从而实曲的管理，提高大尺寸封装良率。同时，玻璃具备优异的高温耐受性。举请务必阅读正文之后的免责条款部分7of27 行业深度研究电学性能方面，由于玻璃是绝缘体，在超过几百兆赫兹的频率下损耗要明显低于有机材料，在高速信号传输过程中能够有效降低信号衰减，提高(Dk)低至2.5–6，介电损耗(Df)低至0机械性能层面，相较于传统有机封装载板，玻璃基板拥有更高刚性与热稳定性。在面板级封装加工场景当中，该特性可以保障基板优异的板面平整度，有效抑制封装翘曲。根据现有面板工艺对照实验：在mm大板、双层积层-预固化的同等加工条件之下，玻璃基板的抗翘曲性依托大板面板式加工模式，玻璃基板可以实现大批量规模化生产，既能够为玻璃通孔封装方案带来可观的发展空间。资料来源：GlobalMarket得益于材料本征优势，玻璃基板能够在互连密度、高频电学性能、热尺寸稳定性、量产成本等多个维度展现综合优势，可以作为硅中介层、有机封请务必阅读正文之后的免责条款部分8of27 行业深度研究下，玻璃基板更容易实现精细的线宽-线距以及微型通孔结构，支撑超高密学层面，玻璃基板属于优质绝缘介质，可调配至较低的介电常数，并且介电损耗远小于常规有机板材；能够削弱高频信号衰减、抑制信号串扰，适面，玻璃的热膨胀系数可通过组分调控实现和硅芯片匹配；材料刚性高、规模化降本空间，玻璃基板因此成为先进封装赛道当中产业化潜力突出的小高5热导率/(Wm__1K__1)~1（低）低面板级(≥500mm）晶圆级(≤300mm）资料来源：李圣斌、杨鹏飞.(2025).TGV技术发展先进封装是玻璃基材料进入半导体领域的核心应用场景，目前主要有玻璃芯载板、玻璃中介层和临时玻璃载板三种基础形态。玻璃芯载板以玻璃替代有机核心层，主要面向大尺寸高端封装；玻璃中介层位于芯片与底层封装载板之间，主要用于2.5D/3D封装及圆减薄等制程环节的临时键合与支撑。此外，玻璃还可作为无源器件基底封装载板核心层有机核心层样品及中试行业深度研究请务必阅读正文之后的免责条款部分9of27研发及试验板粒等异构集成封装形态加速演进，单一封装内集成的芯粒数量持续提升，封装载板向大尺寸、高密度互连方向升级。传统有机封装载板在大尺寸化和细线路加工过程中，受材料限制，导致布线精度和连接可靠性不足。而玻璃材料能够降低高速信号传输中的衰减和噪声干扰，并在大尺寸封装中抑制翘曲，支撑高精度布线和玻璃通孔（TGV）加工，玻璃芯载板被视为下一代先进封装的重要发展方向。该领域正处于海外龙头早期推动、国内企业加速验证的早期阶段。英特尔是玻璃芯载板路线的核心推动者之一，已在该领域开展十余年研发，相关旗下Absolics围绕玻璃芯载国内以京东方、蓝思科技、长信科技、凯盛科技、沃格光电等原有显示及增层、布线等全流程工艺拉通，并完成样品开发与送样，部分厂商并进入 行业深度研究从需求空间看，Frost&Sullivan预计2028年全球AI服务器出货量为440适用玻璃芯基板方案。价格层面，韩国JNTC投资者我们认为，现阶段玻璃芯FC-BGA基板处于产业化早规模替代技术成熟的ABF有机封装载板。若大量高端A玻璃芯基板时，该赛道理论天花板市场规模或可突破百亿美元；行业短期实际市场规低于该理论上限，渗透率提升或仍需要爬坡时间。资料来源：JournalofMicroelectronicsandElectronicPackagi玻璃中介层(Interposer)是以玻载板间高密度转接互连的潜在技术路线。玻璃中介层位于芯片与底层封装线层，即先在玻璃中形成贯穿上下表面的TGV，再通过种子层沉积、铜电 行业深度研究芯片之间横向高密度互连。相比硅中介层，玻璃中介层的绝缘性较好，热膨胀系数可调，具备大面板降本和增集成优势。玻璃中介层整体仍处于研发、样品开发和试验线验证阶段。海外方面，据合推进玻璃中介层开发，最快可能于2026年制作原型；LGInnotek艺验证；对于部分海外先进封测厂商，我们认为：对于中介层技术路线的开发，其目的不仅是降低硅中介层成本，而是建立晶圆代工与先进封装一键合与支撑。临时玻璃载板凭借高平整度、高刚性、热膨胀系数稳定且可匹配以及光学透明等特性，可降低薄晶圆加工中的翘曲和破片风险，并提升高端封装制造良率。该领域产业化程度相对较高，海外直接供应商主要功能集成正在成为玻璃基封装的重要延伸方向。凭借良好的绝缘性和较低滤波器、天线、MEMS及传感器等无源器件，相关应用已在射频统集成度提出更高要求，玻璃芯载板和玻璃中介层还可进一步承载去耦电容、电感、光波导等功能结构，使更多系统功能进入封装内部，推动玻璃由承载与互连材料向多功能封装平台拓展。在高速光通信和光电共封装场景中，这一平台化能力进一步延伸至光子芯片、电芯片、光源及探测器的承载与连接，形成TGV玻璃基电互连与光电器件封装 行业深度研究架构下，交换芯片与光引擎之间的高速电互连及光纤与光子芯片之间的精密耦合要求同步提高。基于不同功能，玻璃在光通信中或主要形成两类应用：TGV玻璃基电互连与光电器件封装平台主要承担光电器件传输和精密耦合。TGV玻璃基电互连与光电器件封装平台主要服务于光引擎内部的器件承载与高速连接。在光电共封装架构中，光引擎与交换芯片共同封装在同一基板上，可大幅缩短两者之间的电信号传输距离。TGV玻璃基平台通层构建电互连网络，可在上层集成光子芯片、电芯片、光源或探测器，并向下连接封装基板或模块主板。除光电共封装和高速光模块外，玻璃材料作为光源，通过多通道并行传输提高带宽密度，相关方案可利用玻璃中介层承载MicroLED光源、探测器及配套电芯资料来源：沃格光电度连接。光耦合结构位于光子芯片与光纤的接口处，需要同时实现导光、定位、低损耗耦合和可靠固定。传统方案通常通过光纤阵列单元实现光纤阵列与光子芯片的对准和固定，光学玻璃桥则可利用玻璃波导等精密结构是面向光电共封装、近封装光学和高密度光子模块的光纤到光子芯片连接通过精密玻璃界面和玻璃离子交换波导将光纤连接至光子集成电路，并利 行业深度研究形成成熟的规模量产格局。TGV玻璃基电互连与光电器台湾富采联合友达、鼎元光电，将MicroLED光源和探测器集成于玻介层平台，并推进光电共封装模块开发，目前处于组件验证和共同开发阶电共封装玻璃基封装载板项目，相关产品处于批量送样验证阶段；深光谷延伸的潜力。光学玻璃桥方面，传统光纤阵列单元仍是较成熟的光耦合方案，康宁已公开GlassBridge技术平台并仍处于早期开发阶段，尚未实现商业化及商业规模生产，未来若实现商业化，其应用范围仍将取决于连接密度、组装工艺及具体场景，更适合作为传统光纤阵列单元的备选方案之一，并不以全面替代FAU或光纤为目标。我们认为，玻璃基板产业发展带来的是一场显示产业与先进封测产业的生态耦合，面板级先进封装工艺将为显示产业带来全新的投资机会。主要受者均围绕大尺寸玻璃基板展开制造，在玻璃搬运处理、洁净车间管理、薄 膜沉积、光刻图形化、湿法/干法刻蚀、AOI检测及切割等核心工艺环节采用相近的工艺路线，因此原产业成熟的大尺寸玻璃加工平台及设备体系具备较高复用价值。相较于重新建设晶圆级制造体系，玻璃基封装可充分利用原产业分工积累的产业线和制造经验，实现资本开支优化与产业导入加导体先进卦讨装，在核心工艺上确实有很强的协同性，设备与供应链的重wafer/panel玻璃基板加工高高高铝刻蚀、聚合物层plasmaetching开窗、后续高EOCB/glassPack封装后的基板分离、切边、中高低低sr产业切入玻璃基先进封装过程中关键技术环节。玻璃材料本身虽然具备低细线路制造能力，是衡量企业能否切入玻璃基先进封装的关键技术指标。TGV技术本质上是一套高度协同的系统性制造流程，涵盖玻璃处理、种子层沉积、孔内金属化、电镀填充、缺陷控制及可靠性评估等多个环节，各工序之间相互耦合，共同决定最终产品性能与量产可靠性。综合良率和适配客户终端应用的商业化能力最终决定量产事业成败。我们认料如何加工、通孔如何形成以及线路如何连接等问题。后道则包括芯片贴封装产品的制造。前道和后道工艺重点不同，但制作流程本身并不是相互独立的：前道形成的孔结构影响后道工艺窗口，后道出现的填充缺陷和可能扩张，而更接近以客户需求驱动的定制化开发模式，并非闭门造车，而线路布局及材料参数需要匹配下游芯片封装方案，供应商通常需要提前进入封装厂或芯片厂的供应链认证体系，在客户产品定义和验证阶段同步参行业深度研究以长信科技为例，作为显示产业链中具备超薄玻璃加工能力的代表企业，道制造环节。依托长期积累的玻璃精加工、薄膜沉积、微结构加工及金属线路构建等关键工艺环节形成较高匹配。基于上述技术积累，公司正围绕TGV玻璃基板制造开展相关研发，探索将显示领域成熟制造能首先，在玻璃基板加工环节，公司多年深耕超薄玻璃及显示玻璃精加工业务，积累了大尺寸玻璃减薄、表面处理、精密抛光及缺陷控制等核心工艺完成从玻璃减薄到单体成型的全工段技术、工艺及设备开发，具备量产化可满足不同折叠显示应用需求。同时，公司减薄业务长期服务于京东方、天马、华星光电、LG、夏普、群创、友达等国内外主流面板客户，在大规模玻璃精加工、高良率制造及质量控制方面形成成熟经验。从技术迁移与工艺复用维度分析，长信科技深耕玻璃精细加工及显示器件局平坦化、表层布线制备等关键工序具备极强的工艺同源性，能够为企业大尺寸超薄基板材料的高精度材料去除、面型平整度管控、基板表层洁净和TGV晶片制程同样包含基板表面PVD/CVD镀膜、 达成半导体等级纳米级全局平面度指标，工艺严苛度、管控维度显著高于度、侧壁形貌、层间互连可靠性的技术指标，远超常规显示玻璃线路加工标准。基于以上差距，企业后续仍需迭代攻关，补齐全套半导体等级精密制造、制程管控以及良率管控的工艺体系。常中中技术,2018,55(9):694-699.等资料，国泰是激光钻孔，通过高能激光束直接作用于玻璃材料形成通孔，具有加工效率高、工艺灵活性强等特点，适用于多种玻璃基板加工场景；二是激光诱再利用化学刻蚀实现高质量通孔加工，该方法能够获得较好的孔壁质量和形貌控制能力；三是湿法/干法刻蚀，通过掩膜、等离子体或化学溶液实现玻璃材料去除，具备较高加工精度，但在厚玻璃及高深宽比结构制造方面存在一定限制；四是光敏玻璃加工，通过紫外曝光、热处理及选择性刻蚀不同技术路线主要围绕加工效率、孔壁质量、深宽比能力及成本控制进行行业深度研究在孔壁处理及金属化环节，我们预计，长信科技在显示领域长期积累的薄ITO导电膜、金属膜及功能膜层制备均涉及真空镀膜、膜层均匀性控制及公司持续拓展镀膜技术在车载显示、HUD等新型显示领域的应用，具强的膜层设计及工艺开发能力。上述镀膜及玻璃表面处理积累，为公司进长信科技已在互动平台公开披露：在微孔金属化填充技术方面：已完成微孔深度金属化构建，实现通孔内部导电层可靠沉积。负责平面高密度布线，二者是玻璃基板的基本架构。RDL（Redistribution载板相比，玻璃基材具备原子级平整度、低热膨胀系数及无需表面粗化等工艺提出更高的要求。行业深度研究资料来源：LuH.etal.,AdvancesinpanelscalableplanarizationandhighthroughputdifferentialseedlayeretchingprocessesformultilayerRDLat20µmI/Opitchfor2.5Dglassinterposers,IEEEECTC,2016.序制备精细线路，可以有效缩小线宽线距、提高互连密度。具体流程上，SAP先在成型金属线路之上沉积介电层，之后涂布光刻胶、光刻制备微米配合光刻掩膜、电镀铜，在目标区域制备第二层金属布线；最后剥离光刻胶、选择性刻蚀多余种子层，完成线路图形化。对比激光钻孔方案，光刻通孔拥有更高加工精度、更小的孔径管控下限，能够满足玻璃基先进封装列制程中的光刻、薄膜沉积、湿法刻蚀等工序具备很高工艺同源性；面板厂商长年沉淀的显示面板精密制程能力，正是可以迁移至玻璃基封装高密T积累形成的玻璃加工与半导体显示制程技术向半导体先进封装环节的纵向金属化填充、RDL重分布及封装集成等多个技术体系，各环节所材料和工艺存在较大差异，合作或是推动全流程能力形成的重要路径。我们认为，未来产业链更可能围绕自身优势形成分工协同：玻璃材料企业聚 行业深度研究焦高性能玻璃原片供应，显示企业中，依托大尺寸玻璃加工、薄膜沉积和体级性能要求的基础上，形成覆盖材料、设备、基板制造和封装集成的产业生态，能否进一步融入头部封装厂及芯片厂供应链，并通过专业协同实联’战略，且由于半导体封装新领域的工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同，公司通过能力复用与延伸，将技术能力升级到纳米级加工，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。”目前，京东方已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能发和送样，部分国内客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，且现已通2026年中预研阶段。”TCL科技在该领域的布局陆续展开，公司旗下天津普林20年年报披露，2024年公司与TCL华星已联合研发并展示玻璃芯载板，并认为AI算力持续提升正推动下一代半导体封装对玻璃芯载板等超低损耗材料的需求增长。从产业基础来看，依托TCL华星在玻璃基板精密加工艺上的技术积累，公司在玻璃基先进封装所需制造工艺方面具备较好的领先，高端产品占比提升亦有望进一步优化公司整体收入及利润结构。根行业深度研究请务必阅读正文之后的免责条款部分20of27对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预展示玻璃基封装相关样品，启动中试线开发平台筹建资料来源：TCL科技投资者问答互动平台公告、天津普林2024成了覆盖玻璃基板造孔、微孔金属化填充及玻璃精细线路制备的关键技术能力，其中已具备稳定的通孔加工能力、可靠的通孔导电层沉积能力及玻联合下游客户开展应用场景研发，目前已向多个客户完成送样，评测结果理想，正进一步配合客户开展升级测试，产业化推进节奏清晰。从时间节其已逐步建立起“核心工艺突破—中试验证—客户导入”的产业化路径。我们认为，作为显示产业原有上游重要合作伙伴，长信科技合作路径优势研发团队与下游客户结合应用场景研发设计玻璃加工领域积累逾30年，2023年将TGV玻璃基板列为重点研发方向，工艺能力。根据公司年报，其技术路线覆盖通孔金属化、平坦化及光刻图形转移，并重点突破高深宽比通孔、高速微孔填充和大尺寸玻璃翘曲控制等产业化难点。根据公司披露，其激光诱导与化学蚀刻成孔技术已实现百备忘录，拟围绕玻璃基板通孔形成、高精密激光加工、金属化通孔沉积和客户验证，产线建设行业深度研究请务必阅读正文之后的免责条款部分21of27群创光电产业化进展领先。群创目前已将南科3.5代旧厂改造为FOPLP产台积电方面强调玻璃基板虽已进入产业验证阶段，但距离大规模量产仍需方面，公司当前重心并非HPC先进封装，而是布局低轨卫星（LEO）天线板承载天线图案与射频（RF）元件，并集成于车载天料，实现低成本、低功耗的短距离光互连。不过，上述业务仍处于推进阶段，商业化节奏及市场接受度尚待验证。相比之下，公司显示产线资产盘活路径更具确定性。结合群创近年陆续向台积电、日月光、矽品等半导体企业出售厂房，显示产业闲置产线正加速向先进封装基础设施转化，为玻璃基板等新型封装技术发展提供场地基础。请务必阅读正文之后的免责条款部分22of27 行业深度研究相较于新建先进封装工厂，利用成熟显示产线进行升级改造能够有效降低资本投入、缩短建设周期，并充分发挥面板产业在大尺寸玻璃制造及规模陆企业依托显示制造能力布局玻璃基封装，还是群创、友达等台湾面板厂了显示制造能力、供应链及生产资产向先进封装产业链迁移的共同逻辑。显示产业长期积累的制造能力和存量产线资源有望成为玻璃基先进封装产面板企业具有重资产投资与长折旧周期的特性，在总资期，会压制自由现金流和利润释放。产线建设现金，投产后形成的折旧费用则在较长时期内持续影响利润表现。同