晶圆来料二次三次光学检验标准考试试题及答案

第页晶圆来料/二次/三次光学检验标准考试试题及答案1.晶圆来料检验标准中，晶圆裂纹的缺陷程度为？[单选题]*一般严重重大(正确答案)轻微答案解析：

晶圆来料检验标准中，晶圆裂纹属于重大缺陷，任何肉眼可见裂纹，REJ。2.二次光学检验标准中，消费级芯片划片后背崩深度（侧崩）Z达到芯片厚度的多少时，REJ？[单选题]*1/41/31/2(正确答案)2/3答案解析：

二次光学检验标准划片质量标准中，消费级芯片背崩深度Z≥1/2芯片厚度，REJ。3.三次光学检验标准中，键合不良里焊球尺寸的拒收标准是焊球小于多少倍线径或大于多少倍线径？[单选题]*2倍或4倍(正确答案)1.5倍或3倍2倍或5倍1倍或3倍答案解析：

三次光学检验标准键合不良中规定，焊球小于2倍线径或大于4倍线径，REJ。4.原材料检验标准中，晶圆来料检验的湿度卡在多少位置变色时，REJ？[单选题]*10%20%30%(正确答案)50%答案解析：

原材料检验标准晶圆来料检验中，湿度卡30%位置变色，REJ。5.二次光学检验标准中，磨片质量标准里晶圆厚度≤100μm时，厚度偏差超过多少，REJ？[单选题]*±5μm±8μm(正确答案)±10μm±15μm答案解析：

磨片质量标准中，厚度≤100μm，公差＞±8μm，REJ。6.三次光学检验标准中，装片不良里导电胶/绝缘胶浸润爬升高度超过芯片厚度的多少时，REJ？[单选题]*1/31/22/3(正确答案)3/4答案解析：

装片不良中，导电胶/绝缘胶浸润爬升高度超过芯片厚度的2/3，REJ。7.原材料检验标准中，框架区域划分的A类是指哪个区域？[单选题]*键合打线区域(正确答案)塑封包封区域半包封产品塑封后外漏区域切筋切割被切除的区域答案解析：

框架区域划分中，A类为键合打线区域。8.二次光学检验标准中，划片质量标准里切割道≥60μm时，KOZ小于多少，REJ？[单选题]*2μm5μm(正确答案)7μm10μm答案解析：

二次光学检验标准划片质量标准中，切割道≥60μm时，KOZ＜5μm，REJ；22008客户KOZ＜7μm，REJ。9.三次光学检验标准中，锲形不良（铝线）的焊点宽度超过铝线直径宽度的多少倍或小于多少倍时，REJ？[单选题]*1.5倍或1.2倍(正确答案)2倍或1倍1.5倍或1倍2倍或1.2倍答案解析：

锲形不良（铝线）中，焊点宽度超过铝线直径宽度的1.5倍或小于1.2倍，REJ。10.原材料检验标准中，Bump晶圆来料检验的Bump位置偏移公差超过多少时，REJ？[单选题]*±2μm±5μm(正确答案)±10μm±15μm答案解析：

Bump晶圆来料检验中，Bump位置偏移公差＞±5μm，REJ；32001客户为＞±2μm，REJ。11.二次光学检验标准中，磨片质量标准里消费级气泡的拒收标准包括哪些？*Wafer厚度≥250μm：单个气泡的长或宽>单颗Die短边边长的1/2，累积气泡的数量大于10个，REJ(正确答案)Wafer厚度＜250μm：不可有气泡(正确答案)23031-H、23037、21088、2037、2022、2021、21066等客户：任何厚度，不可有气泡(正确答案)Wafer厚度≥250μm：单个气泡的长或宽>单颗Die短边边长的1/3，累积气泡的数量大于5个，REJ答案解析：

消费级气泡标准：Wafer厚度≥250μm时单个气泡长或宽>单颗Die短边边长1/2且累积>10个，REJ；Wafer厚度＜250μm不可有气泡；特定客户任何厚度不可有气泡。第四项为内控要求，不是消费级拒收标准。12.三次光学检验标准中，装片不良包括以下哪些项目？*材料不符(正确答案)材料过期(正确答案)材料超寿命(正确答案)芯片反极(正确答案)答案解析：

三次光学检验标准装片不良包括材料不符、材料过期、材料超寿命、芯片反极等。13.原材料检验标准中，晶圆来料检验的金属层不良拒收标准包括哪些？*铝块缺损区域最大⌀>1/3压焊区短边边长，REJ(正确答案)铝层不均匀，有微小颗粒残留，REJ(正确答案)金属线掀起、剥落或起泡，REJ(正确答案)残留金属>最小线距的50%，REJ(正确答案)答案解析：

晶圆来料检验金属层不良包括铝块缺损、铝层不均匀、金属线掀起剥落起泡、残留金属超标等，均REJ。14.二次光学检验标准中，划片质量标准里脏污、变色、异物的拒收标准包括哪些？*打线区有异物无法去除，影响打线或者PAD上有异物连接不同区域，REJ(正确答案)正背面有肉眼可见的油污、脏污(正确答案)任何的氧化变色或腐蚀导致发黄变红、颜色变暗等异常颜色，REJ(正确答案)任何与正常颜色不同的变色（同批次芯片存在两种及以上的颜色），REJ(正确答案)答案解析：

二次光学检验标准划片质量标准中，脏污、变色、异物包括以上各项，均REJ。15.三次光学检验标准中，二焊点偏移的内控要求包括哪些？*第二焊点的鱼尾宽度超出管脚的有效焊接区部分大于25%，REJ(正确答案)第二焊点的根部没有完全在管脚的有效焊接区域，REJ(正确答案)二焊点位置距离lead近端<0.2mm以上，REJ(正确答案)鱼尾重叠面积超过鱼尾面积的25%，REJ(正确答案)答案解析：

三次光学检验标准二焊点偏移内控要求包括以上四项，均REJ。16.原材料检验标准中，框架进料检验的镀层异常拒收标准包括哪些？*镀层起皮、分层，REJ(正确答案)镀区偏移＞0.2mm（图纸有要求的按图纸管控），REJ(正确答案)镀银区域漏出包封线，REJ(正确答案)电镀区域与图纸不符，REJ(正确答案)答案解析：

框架进料检验镀层异常包括镀层起皮分层、镀区偏移、镀银区域漏出包封线、电镀区域与图纸不符等，均REJ。17.二次光学检验标准中，FC划片质量标准里裂纹的拒收标准包括哪些？*正面裂纹碰到保护环，REJ(正确答案)正面裂纹未指向有效区时，长度＞5mil，REJ(正确答案)正面裂纹指向有效区时，长度＞1mil，REJ(正确答案)良品芯片表面有效电路或RDL任何形式的损伤断裂，REJ(正确答案)答案解析：

FC划片质量标准中，裂纹包括正面裂纹碰到保护环、未指向有效区长度＞5mil、指向有效区长度＞1mil、有效电路或RDL损伤断裂等，均REJ。18.三次光学检验标准中，FC装片不良包括以下哪些项目？*材料不符(正确答案)取片错误(正确答案)虚焊(正确答案)爬锡(正确答案)答案解析：

三次光学检验标准FC装片不良包括材料不符、取片错误、虚焊、爬锡等。19.原材料检验标准中，晶圆来料检验的探针缺陷拒收标准包括哪些？*探针伤造成任何明显氧化层暴露或者压焊区范围里的掉铝、缺铝、漏硅，REJ(正确答案)针痕偏离正常位置，导致针痕距离挡墙小于1um或挡墙变形、破损，REJ(正确答案)探针印造成铝挤出与划片槽或其他铝线短路，REJ(正确答案)铝垫探针印区域的最大⌀>1/2铝垫区域短边边长，REJ(正确答案)答案解析：

晶圆来料检验探针缺陷包括探针伤、针痕偏移、铝挤出短路、铝垫探针印超标等，均REJ。20.二次光学检验标准中，磨片质量标准里消费级晶圆翘曲的拒收标准包括哪些？*晶圆有明显翘曲，晶圆翘曲度数据管控6/8寸＞5mm，12寸＞8mm，REJ(正确答案)磨片内控要求：晶圆有明显翘曲，晶圆翘曲度数据管控6/8寸＞4mm，12寸＞6mm，REJ(正确答案)晶圆有明显翘曲，晶圆翘曲度数据管控6/8寸＞4mm，12寸＞6mm，REJ晶圆有明显翘曲，晶圆翘曲度数据管控6/8寸＞3mm，12寸＞5mm，REJ答案解析：

消费级晶圆翘曲标准：6/8寸＞5mm，12寸＞8mm，REJ；内控要求6/8寸＞4mm，12寸＞6mm，REJ。第三项为工业级/车载级标准。21.晶圆来料检验标准中，晶圆裂纹的缺陷程度为一般。[判断题]*对错(正确答案)答案解析：

晶圆来料检验标准中，晶圆裂纹属于重大缺陷，不是一般。22.二次光学检验标准中，划片后芯片有漏划或未划透，导致连晶，REJ。[判断题]*对(正确答案)错答案解析：

二次光学检验标准划片质量标准中，漏划、未划透导致连晶，REJ。23.三次光学检验标准中，焊线错误包括焊线错位、多线、少线等异常，REJ。[判断题]*对(正确答案)错答案解析：

三次光学检验标准键合不良中，焊线错位、多线、少线等异常，REJ。24.原材料检验标准中，框架进料检验的毛刺缺陷程度为一般。[判断题]*对错(正确答案)答案解析：

框架进料检验中，毛刺属于严重缺陷，超框架图纸规范，REJ。25.二次光学检验标准中，磨片质量标准里异物内控要求：贴膜后不允许有异物颗粒在WAFER表面。[判断题]*对(正确答案)错答案解析：

磨片质量标准异物项内控要求：贴膜后不允许有异物颗粒在WAFER表面。26.三次光学检验标准中，铜线氧化的缺陷程度为严重。[判断题]*对错(正确答案)答案解析：

三次光学检验标准键合不良中，铜线氧化属于一般缺陷，焊球表面明显发红，REJ。27.原材料检验标准中，晶圆来料检验的划片道缺陷包括划片道内存在残留物，REJ。[判断题]*对(正确答案)错答案解析：

晶圆来料检验划片道缺陷中，划片道内存在残留物，REJ。28.二次光学检验标准中，FC划片质量标准里任何形式的Bump缺失，REJ。[判断题]*对(正确答案)错答案解析：

FC划片质量标准中，Bump缺失属于严重缺陷，任何形式的Bump缺失，REJ。29.三次光学检验