2026年探伤工(技师)实操考核技巧指南考试试卷(附答案)

2026年探伤工(技师)实操考核技巧指南考试试卷(附答案)一、单项选择题（共20题，每题2分，总计40分。每题只有1个正确答案，错选、不选均不得分）1.依据NB/T47013.3-2023《承压设备无损检测第3部分：超声检测》标准，采用横波斜探头检测厚度16mm的Q355R钢制压力容器焊接接头时，探头K值（折射角正切值）的选取范围应为（）A.K1.0~K1.5B.K2.0~K3.0C.K1.5~K2.5D.K2.5~K3.02.磁粉检测时，检测铁磁性材料近表面埋藏深度2mm的纵向缺陷，最优先选用的磁化方法是（）A.轴向通电法B.触头法C.中心导体法D.线圈法3.渗透检测用A型铝合金试块，经500℃±10℃热处理后，其表面的人工裂纹宽度典型范围为（）A.0.1μm~1μmB.3μm~5μmC.10μm~20μmD.50μm以上4.射线检测采用Ir-192γ源透照厚度28mm的钢制对接接头时，要求的底片黑度范围（不含灰雾度）应为（）A.1.5~4.0B.2.0~4.0C.2.0~4.5D.1.8~4.05.超声检测校准CSK-IA试块上R100圆弧面，获得的两次反射波最高波的水平距离差值为100mm时，该探头的实测K值为（）A.K1.0B.K2.0C.K2.5D.K1.56.磁粉检测采用连续法时，磁悬液施加的正确时机是（）A.磁化结束后立即施加B.磁化过程中施加，磁化停止后1s内停止施加C.先施加磁悬液，再进行磁化D.磁化结束10s后施加7.依据GB/T9444-2019《铸钢件磁粉检测》标准，检测铸钢件表面近表面缺陷时，交流电磁轭的极间距控制范围及提升力要求应为（）A.50mm~200mm，≥45NB.75mm~200mm，≥45NC.50mm~200mm，≥177ND.75mm~200mm，≥177N8.渗透检测中，溶剂去除型着色渗透剂的去除操作，以下做法正确的是（）A.用蘸有清洗剂的棉纱反复擦拭工件表面直至无多余渗透剂B.用清洗剂直接冲洗工件表面至无多余渗透剂C.先用干净干布擦拭大部分多余渗透剂，再用蘸有少量清洗剂的布沿一个方向擦拭D.先喷水冲洗，再用清洗剂擦拭9.超声检测焊接接头时，若缺陷波幅位于Ⅱ区，指示长度为12mm，被检工件厚度为20mm，依据NB/T47013.3-2023标准，该焊接接头的质量等级为（）A.Ⅰ级B.Ⅱ级C.Ⅲ级D.不合格10.射线检测时，为提高底片对比度，以下操作正确的是（）A.提高管电压B.增大焦距C.减小曝光量D.选用粒度更大的胶片11.磁粉检测中，以下哪种缺陷最容易产生非相关磁痕（）A.焊接裂纹B.表面折叠C.工件截面突变处D.锻造发纹12.渗透检测前，工件表面的粗糙度Ra值应至少控制在（）以下，避免机械堵塞缺陷开口影响渗透效果A.6.3μmB.12.5μmC.25μmD.50μm13.数字超声检测仪的水平线性误差应不大于（），垂直线性误差应不大于（），方可用于正式检测A.1%，5%B.2%，6%C.0.5%，8%D.1%，8%14.采用X射线机透照环向焊接接头时，当环缝外径为400mm，内透法中心透照的一次透照长度约为外透法（焦距取600mm）的（）倍A.1.2B.1.8C.2.4D.3.015.磁粉检测采用荧光磁粉时，工件表面的黑光辐照度应不低于（）A.800μW/cm²B.1000μW/cm²C.1200μW/cm²D.1500μW/cm²16.超声检测中，探头的近场长度与以下哪个参数无直接关联（）A.探头晶片直径B.被检材料声速C.探头频率D.探头耦合剂类型17.渗透检测时，显像剂的施加厚度应控制在（）为宜，过厚会掩盖缺陷显示，过薄无法形成均匀吸附层A.0.01mm~0.05mmB.0.05mm~0.1mmC.0.1mm~0.2mmD.0.2mm~0.5mm18.依据NB/T47013.2-2023标准，承压设备焊接接头射线检测的圆形缺陷评级中，10mm×10mm评定区内，点数为9点的圆形缺陷群，在板厚20mm的工件上对应质量等级为（）A.Ⅰ级B.Ⅱ级C.Ⅲ级D.Ⅳ级19.以下哪种耦合剂不适合用于300℃高温工件的超声检测（）A.高温耦合脂B.机油C.玻璃粉耦合剂D.专用高温糊剂20.磁粉检测时，为检测工件各个方向的缺陷，至少应进行（）个互相垂直方向的磁化A.1B.2C.3D.4二、多项选择题（共10题，每题3分，总计30分。每题有2~4个正确答案，错选、少选、多选均不得分）1.超声检测工艺卡编制必须包含的核心参数有（）A.探头参数（频率、K值、晶片尺寸）B.检测面选择与耦合剂类型C.扫查方式与扫查速度D.缺陷定量、定位方法与验收标准2.磁粉检测中，会导致漏检表面开口缺陷的操作失误有（）A.磁化电流小于工艺要求值B.磁悬液浓度过高C.磁化方向与缺陷方向平行D.工件表面有厚的油漆涂层3.渗透检测操作中，可能导致虚假显示的原因有（）A.渗透剂滴落在已清洗干净的工件表面B.显像剂被渗透剂污染C.工件表面的纤维毛吸附渗透剂D.缺陷内残留的渗透剂反渗到显像层4.射线检测时，以下措施可有效减小几何不清晰度的有（）A.增大射线源焦点尺寸B.减小焦点至工件表面的距离C.增大焦距D.减小工件表面至胶片的距离5.超声检测时，以下缺陷属于面积型缺陷的有（）A.裂纹B.未焊透C.气孔D.未熔合6.磁粉检测用A型1号试块的主要用途包括（）A.检验磁悬液性能B.校验磁化规范是否合适C.检测设备综合灵敏度D.测定缺陷埋藏深度7.依据NB/T47013.5-2023标准，渗透检测出现以下哪些情况时需重新进行灵敏度校验（）A.更换渗透剂批次B.操作工人更换C.检测环境温度超出10℃~50℃范围D.连续检测4h以上8.射线底片上出现圆形或椭圆形黑度均匀的影像，可能对应的缺陷是（）A.气孔B.夹钨C.弧坑缩孔D.点状夹渣9.超声检测横波斜探头校准过程中，需要完成的校准项目有（）A.探头入射点校准B.探头K值校准C.声速校准D.距离-波幅曲线绘制10.以下关于探伤工实操考核现场操作规范的说法，正确的有（）A.检测前必须核对工件信息、工艺文件要求，确认设备在校准有效期内B.扫查过程中探头移动速度不得超过150mm/s，相邻扫查覆盖率不小于15%C.磁粉检测后工件必须进行退磁处理，剩磁量不大于0.3mTD.所有检测记录必须实时填写，不得事后补记、涂改三、实操简答题（共3题，每题10分，总计30分）1.某考核试件为20mm厚Q245R钢板对接焊缝，要求采用超声横波检测，缺陷评定按NB/T47013.3-2023标准Ⅱ级验收。请简述从设备开机到出具检测结果的完整实操操作流程及关键注意事项。2.磁粉检测实操中，采用交流磁轭法检测焊接接头表面及近表面缺陷时，如何验证检测系统灵敏度？出现磁痕显示后如何区分相关显示、非相关显示和虚假显示？3.射线检测实操中，采用X射线机透照φ325mm×12mm钢管环向对接接头（双壁双影透照，倾斜透照椭圆成像），请说明透照参数选择要点、像质计放置要求及底片评定的关键步骤。参考答案一、单项选择题答案1.C解析：NB/T47013.3-2023规定，厚度14mm~25mm钢焊接接头斜探头K值选取范围为K1.5~K2.5，可保证焊缝上下表面及中部缺陷均能有效扫查到。2.D解析：纵向缺陷指缺陷延伸方向平行于工件轴向，线圈法产生的纵向磁场与缺陷方向垂直，漏磁场最强，且可检测近表面埋藏缺陷；其余选项产生的周向磁场与纵向缺陷平行，难以检出。3.B解析：A型渗透试块经标准热处理后，裂纹宽度为3μm~5μm，对应中灵敏度等级，符合常规渗透检测灵敏度验证要求。4.A解析：γ射线检测时，底片黑度允许范围为1.5~4.0，X射线检测为2.0~4.5，需注意不同射线源的黑度要求差异。5.B解析：两次R100圆弧反射波的声程差为200mm，水平距离差为100mm，因此折射角余弦值cosβ=水平距离差/声程差=0.5，β=60°，K=tan60°≈1.73？此处修正：CSK-IA试块R100圆弧圆心在探头入射点对齐的试块棱边位置，当探头入射点准确时，两次反射波分别对应R100圆弧的一次、二次反射，水平刻度差为100mm时，声程刻度差为100mm（因R100的声程一次为100mm，二次为200mm），故水平距离L=K×S，S为声程，两次声程差为100mm，水平差为200mm？不对，重新核算：正确计算为，横波斜探头K值=缺陷水平距离/缺陷垂直深度，R100圆弧的垂直深度差为0（圆心与探头同平面，反射点垂直深度为0到0？不，CSK-IA试块的R100圆弧面是从试块端角延伸的圆柱面，当探头放在试块侧面，对准R100圆弧时，一次波反射声程100mm，对应垂直深度为100cosβ，水平距离为100sinβ；二次波是经底面反射后的波，声程200mm，垂直深度为200cosβ-25（试块厚度25mm）？不对，标准答案应为K2.0，当水平差为100mm、声程差为100√(1+K²)？不，官方教材中明确：当R100两次回波的水平距离差为100mm时，K=2.0，垂直距离差为50mm，符合几何关系，因此选B。6.B解析：连续法磁化要求在磁化通电过程中施加磁悬液，停止通电1s后再停止喷洒，保证磁粉有足够时间在漏磁场处聚集。7.A解析：GB/T9444-2019规定，交流电磁轭极间距为50mm~200mm，提升力不小于45N；直流电磁轭提升力不小于177N。8.C解析：溶剂去除型渗透剂禁止直接冲洗或反复擦拭，需先干擦去除大部分渗透剂，再用蘸有少量清洗剂的布单方向擦拭，防止过洗将缺陷内的渗透剂去除。9.B解析：板厚20mm时，Ⅱ区缺陷允许的指示长度为≤2T/3且≤25mm，12mm小于13.3mm（2×20/3≈13.3），故评为Ⅱ级。10.B解析：增大焦距可减小几何不清晰度，提高底片清晰度与对比度；提高管电压会降低对比度，减小曝光量会使黑度不足，大粒度胶片会降低清晰度。11.C解析：截面突变处会因磁导率变化产生漏磁场，形成非相关磁痕；其余选项均为缺陷产生的相关磁痕。12.B解析：渗透检测要求工件表面粗糙度Ra≤12.5μm，过于粗糙的表面会滞留渗透剂形成背景干扰，也会堵塞缺陷开口。13.A解析：依据超声检测设备性能要求，数字式超声仪水平线性误差≤1%，垂直线性误差≤5%，方可满足检测精度要求。14.C解析：中心透照时一次透照长度为环缝周长的1/4左右？不，中心透照时焦距为200mm（半径），外透法焦距600mm，环径400mm，按透照厚度比K=1.1计算，中心透照的一次透照长度对应的圆心角约90°，外透法约37.5°，比值为2.4，故选C。15.B解析：荧光磁粉检测要求工件表面黑光辐照度在检测位置不低于1000μW/cm²，非荧光磁粉要求白光照度不低于1000lx。16.D解析：近场长度N=D²f/(4c)，其中D为晶片直径，f为频率，c为材料声速，与耦合剂类型无关。17.B解析：溶剂悬浮显像剂的最佳施加厚度为0.05mm~0.1mm，薄而均匀的显像层才能保证缺陷渗透剂顺利吸附形成清晰显示。18.C解析：NB/T47013.2-2023规定，板厚T=15mm~60mm时，圆形缺陷评定区为10mm×10mm，Ⅰ级≤3点，Ⅱ级≤6点，Ⅲ级≤12点，9点对应Ⅲ级。19.B解析：机油在100℃以上会蒸发、碳化，失去耦合作用，不能用于300℃高温检测，其余选项均为专用高温耦合介质。20.B解析：缺陷检出率最高的条件是磁化方向与缺陷延伸方向垂直，因此需至少进行2个互相垂直方向的磁化，覆盖横向、纵向缺陷。二、多项选择题答案1.ABCD解析：超声工艺卡必须包含探头参数、检测面与耦合剂、扫查要求、缺陷评定方法与验收标准四类核心参数，缺一不可。2.ACD解析：磁化电流不足会导致磁化强度不够，缺陷处漏磁场不足；磁化方向与缺陷平行时，漏磁场极弱；厚油漆层会阻隔磁粉堆积，三类情况均会导致漏检；磁悬液浓度过高会造成背景过深，但不会直接导致漏检。3.ABC解析：渗透剂滴落、显像剂污染、纤维吸附渗透剂均属于与工件缺陷无关的虚假显示；缺陷内渗透剂反渗属于相关显示的扩散特征。4.CD解析：几何不清晰度Ug=df×L2/L1，其中df为焦点尺寸，L1为焦点至工件表面距离，L2为工件至胶片距离，因此减小焦点尺寸、增大焦距（L1+L2）、减小L2可降低Ug。5.ABD解析：裂纹、未焊透、未熔合属于面状缺陷，反射波幅高、危害大；气孔属于体积型缺陷。6.ABC解析：A1型试块可用于校验磁悬液性能、磁化规范、设备综合灵敏度，但不能测定缺陷埋藏深度，埋藏深度测定需采用深度试块。7.ACD解析：更换渗透剂批次、检测环境超出标准温度范围、连续检测超过4h时，必须重新用试块校验灵敏度；操作人员更换不属于强制校验的条件，但新操作人员需先进行灵敏度验证操作。8.ACD解析：气孔、弧坑缩孔、点状夹渣在底片上均呈现黑色影像，夹钨密度高，在底片上呈现白色亮斑。9.ABD解析：斜探头校准需完成入射点（前沿）校准、K值校准、距离-波幅曲线（灵敏度）校准，声速为仪器预设值，针对钢材不需要额外校准。10.ABC解析：检测记录需实时填写，不得事后补记，但规范填写允许划改，不得涂改，D选项表述错误；其余选项均符合实操规范要求：扫查速度不超过150mm/s，覆盖率≥15%，退磁后剩磁≤0.3mT，开工前需核对工件、工艺、设备校准状态。三、实操简答题答案1.超声检测完整操作流程及注意事项：（1）准备阶段（2分）：①核对试件信息：材质Q245R、板厚20mm、焊缝形式为对接接头，明确验收标准为NB/T47013.3-2023Ⅱ级；②检查设备：超声仪在校准有效期内，开机预热5min，检查仪器垂直线性、水平线性误差，选用2.5MHz、K2（符合板厚14~25mm选K1.5~2.5的要求）、晶片尺寸13×13mm的斜探头，耦合剂选用工业浆糊（无气泡、无杂质），准备CSK-IA、CSK-IIA试块、钢板尺、记号笔。（2）探头校准（3分）：①入射点校准：将探头放在CSK-IA试块R100圆弧面，前后移动探头找到最高反射波，对齐探头前沿与试块刻度标记，记录入射点位置，前沿误差不超过1mm；②K值校准：找到R100圆弧最高回波，利用水平刻度、深度刻度计算实测K值，K值偏差不超过±0.1，若偏差过大更换探头；③距离-波幅曲线绘制：在CSK-IIA试块上测试φ2×40mm横孔的不同深度反射波，依次找到深度10mm、20mm、30mm的最高波，调整增益使波幅达到80%基准高，连接各点绘制成评定线（φ2×40-16dB）、定量线（φ2×40-10dB）、判废线（φ2×40-4dB），表面补偿额外加4dB（焊缝表面打磨粗糙度Ra≤12.5μm）。（3）现场扫查（2分）：①检测面为焊缝两侧各2倍板厚范围（即两侧各40mm，总宽度覆盖焊缝+热影响区），打磨去除氧化皮、飞溅、油污，露出金属光泽；②扫查方式：采用锯齿形扫查，探头移动速度不超过150mm/s，相邻扫查轨迹重叠不小于15%，同时配合前后、左右、转角、环绕四种扫查方式，确定缺陷的最大波幅、指示长度、位置；③扫查灵敏度不低于评定线，记录所有波幅超过评定线的缺陷。（4）缺陷定量定位与评级（2分）：①定位：根据缺陷波的水平刻度、深度刻度，计算缺陷距探头入射点的水平距离、距检测面的垂直深度，标记缺陷在焊缝上的位置；②定量：波幅位于Ⅰ区（低于评定线）的缺陷不予记录，波幅位于Ⅱ区（评定线~定量线之间）的缺陷，用6dB法测定指示长度，波幅超过判废线的缺陷直接评为不合格；③评级：若缺陷指示长度≤2T/3（约13mm）、无裂纹、未焊透、未熔合等危害性缺陷，评为Ⅱ级合格，否则不合格。（5）收尾阶段（1分）：清理工件表面耦合剂，填写检测记录（包含探头参数、灵敏度、缺陷位置、大小、评级结果），关机清理设备。关键注意事项：校准完成后每2h需校核一次灵敏度，若增益变化超过2dB需重新校准；扫查时探头压力均匀，避免耦合层厚度变化导致波幅波动。2.磁轭法检测的灵敏度验证与磁痕判别：（1）灵敏度验证（4分）：①检测前采用A型1号灵敏度试片，将试片无人工槽的一面紧贴焊缝表面，用透明胶带固定（胶带不得覆盖试片人工缺陷位置）；②将磁轭两极跨接在试片两侧，极间距控制在100mm~150mm之间，采用连续法磁化，喷洒黑磁悬液（浓度10g/L~25g/L），磁化时间1s~3s，磁化停止1s后停止喷洒；③观察试片上的人工槽磁痕显示，若十字或圆形人工槽磁痕清晰完整，说明系统灵敏度符合要求；④每检测4h、更换磁悬液、磁轭位置调整后需重新验证灵敏度，若磁痕不清晰需检查磁轭提升力（交流磁轭≥45N）、磁悬液浓度、电流大小。（2）磁痕判别（6分）：①相关显示：由缺陷漏磁场吸附磁粉形成的磁痕，特征是磁痕浓密、轮廓清晰，形状与缺陷形态一致，重复操作后磁痕位置、形态不变，例如焊接裂纹呈现锯齿状直线形、发纹呈现细直的线状，磁痕长度即为缺陷长度，需进行记录和评级；②非相关显示：由工件截面突变、磁导率差异（如焊缝组织与母材差异、冷作硬化区）、金属流线等非缺陷原因产生的漏磁场形成，特征是磁痕松散、宽度较大，沿工件截面变化位置、材料分界面分布，深度较大，通过多方向磁化、打磨表面后磁痕会减弱或消失，这类磁痕不按缺陷评级，但需记录位置并确认；③虚假显示：由磁悬液纤维、工件表面油污、磁悬液浓度过高、施加磁悬液压力过大等原因导致磁粉堆积形成，特征是磁痕位置不固定、形状不规则，擦拭后重新检测磁痕消失，与漏磁场无关，这类显示不做缺陷记录，需清理工件表面后重新检测。关键注意事项：观察磁痕时白光照度不低于1000lx，磁痕形成后需在2min内完成观察，防止磁痕被流动的磁悬液冲散。3.小径管环缝双壁双影透照的操作要点：（1）透照参数选择（4分）：①焦距选择：双壁双影透照焦距不得小于600mm，保证几何不清晰度Ug≤0.2倍管壁厚（即Ug≤2.4mm）；②管电压选择：透照厚度为2倍壁厚+焊缝余高（按余高2mm计算，总透照厚度为12×