TCEM-线束线缆制作工艺及检验标准

Q/LB.□XXXXX-XXXX目次TOC\o"1-1"\h\t"标准文件_一级条标题,2,标准文件_附录一级条标题,2,"前言 IV1范围 12规范性引用文件 13术语和定义 14通用要求 34.1环境 34.2静电释放ESD 44.3洁净度 44.4照明 44.5着装要求 44.6储存 45材料及工具要求 45.1材料 45.2工具 55.3测量及检验工具 65.4设备 76准备 76.1通用要求 76.2备线 76.3剥线 97压接 137.1通用要求 137.2工具及材料 137.3工艺要求 137.4质量要求 178焊接 248.1概述 248.2工具、设备及材料 248.3导线上锡 268.4焊杯的焊接 288.5屏蔽层收尾（外接或无外接） 318.6穿孔端子（接线片）焊接 398.7导线与端子的焊接 418.8除金（焊杯、连接器引脚） 479衔接-压接及焊接 509.1设备工具及材料 509.2圆管端子-压接衔接 519.3双边压接筒-压接衔接 529.4焊接衔接-散接 549.5焊接衔接-绕接 569.6钩焊-接衔接 589.7搭接-焊接衔接 609.8U型衔接（453、454类型）（并线扣）-压接 6110连接器的组装 6510.1概述 6510.2设备工具及材料 6510.3连接器组成及功能 6610.4接触件安装的工艺要求 6711理线 7311.1概述 7311.2设备、工具及材料 7311.3端子及连接器内部理线 7311.4主线束理线 7912线束线缆的屏蔽及防护 8412.1概述 8412.2工具及材料 8412.3屏蔽（预先编织） 8412.4防护（预先编织） 8713线束捆扎 8913.1设备及材料 8913.2通用线束捆扎 8913.3捆扎带 9013.4捆扎绳捆扎 9213.5线束分支的捆扎固定 9914连接器安装 10514.1工具及材料 10514.2通用连接器-航空插头为例 10514.3同轴连接器 11315标识、标记 11715.1概述 11715.2设备及材料 11815.3缠绕粘贴标签 11815.4捆扎标签 12115.5收缩标签 12215.6激光、热转印或打印标记 12416测试 12616.1概述 12616.2机械方面的测试 12616.3电气方面的测试 12717其他的机械或电气测试 12817.1概述 12817.2包装工艺及要求 12917.3质量要求 129前言本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件由××××提出。本文件由××××归口。本文件起草单位：本文件主要起草人：线束线缆制作及检验范围本文件规定了线束线缆的制作工艺及验收要求。本文件适用于通用及专用产品线束线缆的设计、制造和检验，包括但不限于航空、航天、船舶、兵器、轨道交通、汽车、医疗、通信等领域电子电气互联。也可作为对线束线缆供应商的现场审核及验收依据。规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T3131锡铅钎料GB/T9491锡焊用助焊剂GB/T18290无焊连接（所有部分）GB/T33148钎焊术语GB/T35851飞机电缆和电缆线束术语术语和定义GB/T18290、GB/T33148和GB/T35851界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

线束线缆Harness&Cable电子、电气产品中电源、传感器、中央处理器、执行机构之间实现电源，信息传输及转换的关键组件，直接关系到产品功能的长期稳定性及可靠性。本标准从制作工艺及验收要求两个方面，按通用及专用产品分别进行详尽的描述及规定。

热缩套管Heat-ShrinkableTubing有固定的热缩比，受热后收缩以对线束线缆进行适当保护的管状聚合物材料的统称.

热缩焊接锡环（焊锡环）HeatShrinkableSolderSing通常由热缩套管及内置定量的焊料环和两端的密封环（有或没有）组成。焊料环表面或涂敷有加热指示涂层，用以指示焊料融化并确认焊接完成状态。可用于导线与导线、导线与接线端子、导线与其他元器件、导线屏蔽层与外接导线焊接的标准件。

镍钛环（镍钛热缩环）NiTiring一种双金属的加热收缩金属环。用于连接器尾部与金属或非金属编织管的连接及固定。

模缩套MoldedShrinkableTubing一种具有一定形状的热缩套管。主要用于线束组件分支处或连接器的密封及固定。

开环压接端子OpenCrimpTerminal一种待压接区域的外观呈U或V型的金属构件。

闭环压接端子CloseCrimpTerminal一种待压接区呈闭合（筒）状的金属构件。

绝缘支撑InsulationSupport导线绝缘层在导体压接区外被包覆的区域，并起抗振支撑作用的结构。

抗振绝缘支撑Anti-vibrationInsulationSupport导体压接区外附加的部分，压接时抗振绝缘支撑同时被压模压缩使其可靠地夹紧被压接导线的绝缘层，起到抗振支撑作用的结构。

样板布线法WiringMockupMethod将设计或工艺施工图按1：1比例绘制到样板（工装），并按图纸要求将导线等部件在样板（工装）上直接布线施工的方法。

干线（主线束干）MainCable线束线缆中包含最多导线的一个或一组线束

支线（分支线）BranchCable从干线中分离出来的线束或单根导线。

导体直径ConductorDiameter指导体线y中金属部分（不包括绝缘层）的总直径，适用于多股芯线或单芯导体。

导线直径（线径）WireDiameter包含股线或单芯导体，以及外部的绝缘层（如果有，也包括自粘层）的总直径，即导线的外直径。

股线直径StrandDiameter多股导线中的单一股线的直径。

技能熟练程度PersonnelProficiency所有人员应当接受一定的理论与技能培训，能熟练地完成其所从事的工作。应保留证明其技能熟练程度的证据，以备审核。

电气间隙ElectricalClearance非公接导体间的安全距离。大小与施加于非共接导体间的电压大小有关。

通标产品UniversalProducts（TB）这类产品通常要求在实现功能完整的前提下能够持续运行较长时间，最好能保持不间断工作，一般不会因使用环境而导致故障。

专标产品SpecializedProducts（ZB）这类产品属于高性能、高可靠性及在恶劣环境中仍能够严格按指令运行的产品。需要时，产品的正常运行应不能中断或失效。

验收条件InspectionConditions检验人员依据工程图纸、接线表、布线图、技术要求等对完成的产品进行全面评估的依据。分为：目标条件、可接受条件、缺陷条件、让步接收。

目标条件Target接近完美或最优的情形，为达到此条件也许需要付出更多的人力及物力。

可接受条件Acceptable产品不必完美但在要求的服务环境下可保持完整性及可靠性或客户的其他要求。

缺陷条件Defect被检查的部件出现如下一个或多个情形：形状改变。影响自身或其他部件的安装。不能实现既定功能。不满足客供双方共同协商的验收要求。违反最小电气间隙。

让步接受（质量偏离）Concession生产过程中发现的产品瑕疵，虽未达到成为缺陷的程度，但已不能完全满足可接受条件或客供双方协商的验收条件。这种情况可能是由于材料、设计、操作人员、设备等相关因素引起的。此条件仅限于一批、一条线、或一个连接点，不能连续出现。制造商应对此现象做根本原因分析，制定纠正措施并实施。

外来物（FOD）ForeignObjectDebris非组件或线束线缆之外的物质（碎片、灰尘、颗粒或其他不应出现的外来物质）。

静电释放（ESD）ElectrostaticDischarge当物体携带静电的电场强度超过周围介质的绝缘击穿场强时，因介质电离而使带电体上的电荷部分或全部快速消失的现象。

滴流环（滴环）DripLoops在设备内部或外部接入的线束或线缆的连接中，为防止冷凝水、雨水或其他液体沿线束或线缆流入设备或设备中对水汽或液体敏感的部件上，而在线束或线缆的接入口外将导线整形为“U”形和/或在“U”型底部的线束防护管上开设液体排放口，使液体在“U”型的底部或通过底部防护管顺利流出。

绝缘层（外被）InsulationLayer在导体表面覆盖的一层用于防止导体间电气短路的绝缘材料。

屏蔽（外导体）ShieldBraid导线绝缘外用于信号屏蔽或符合电磁兼容要求的金属导体编织网或金属薄膜绕包层，或金属导体编织网和金属薄膜绕包复合层。

电缆护套JacketofCable电缆外覆盖的一层用于防止各孤立电路间电气短路的绝缘材料。

批锋Burrs部件加工过程中，在表面、边缘或棱角等部位出现的毛刺、尖头、锐角等。如端子压接后有时在两侧出现的尖锐毛刺，该毛刺可能会刺破临近的导线或其他部件的绝缘层，而导致电气故障。通用要求环境线束线缆制造环境的温度应在18-30°C之间。如有特殊要求，须由供需双方协商确定。线束线缆制造环境的相对湿度应控制在70%RH以内。当有静电防护要求时，相对湿度控制在30-70%RH。当相对湿度低于30%时，应保证静电防护措施的有效性。户外作业或环境不受控时，应采取措施维护作业环境。例如，避风的帐篷等。静电释放ESD在线束线缆制造过程中，如果产品中有静电敏感元器件或部件，该操作区域应当按照ESDS20.20或等效标准设置防静电工作区（EPA），并制定定期评估、检查及记录规程。操作应以文档化保存以备审核。洁净度制造环境中应无漂浮的灰尘、纤维等物质，宜采用正压环境。照明非制造环境的照明宜为300-600lux；制造与检验区域的照明应为800-1200lux，台面90%无阴影区域、无强烈反射。着装要求产品中有静电敏感元器件或组件时，着装应符合防静电服装的着装要求。非EPA区域工作时，应穿戴必要的具有防护措施的工作用服装。比如：注塑工位需配备防烫和/或防砸伤劳保用品等。储存半成品半成品的存储条件应满足以下要求：转运过程中应将其放置在可以适当固定且不被挤压的箱子里或托盘中，并放置在指定的半成品存放区。对于航空插头或插座，应及时将其端部密封（建议使用连接器厂家配套的密封盖）防止灰尘等外来物的侵入。镀银导线或氟化物绝缘层的导线末端应密封，外露金属屏蔽导线注意避光。使用完毕及时包装好。临时标识、标记宜相对牢固且内容清晰准确。如需要长期存放，则应密封包装并做好防尘防潮防压，存放的仓储空间应具有环境管控。重新启用时，应进行重新检查及评估，确认质量符合性后才能进入生产系统。存放环境应当满足其中要求最为严格的部件或元器件的存放条件，比如：需要再次焊接的PCBA等。成品成品的存储条件应满足以下要求：储存环境应当满足相应的储存要求并定期检查与记录。记录应当文档化保存，以备审核。产品包装应符合客户要求。如使用包装箱，包装箱的堆放高度不得超过包装设计规定的承载层数或高度限制（包装跌落，震动测试，应满足产品应用可靠性要求。）。产品包装上的文字标识，型号、数量、产品编号等应当清晰可辨识。对于镀银及氟化物绝缘层的产品，包装袋应采用MBB（防潮袋）包装并在袋中放置适当剂量的干燥剂及湿度指示卡。干燥剂量与包装袋的大小、MBB的水汽渗透率、保存期限相符合。按照先进先出原则或按订单要求管理出库。材料及工具要求材料线束线缆制造可能用到的辅助材料包括但不限于：焊料、助焊剂、清洁剂、粘接剂（螺钉胶、扭矩条纹胶、密封胶）、缠带、热缩套管等。焊料焊料分为无铅焊料与有铅焊料。应当依据产品或客户的要求正确选用，焊料合金应当满足GB/T3131或等同标准的要求。助焊剂助焊剂分为清洗型与免清洗型。应依据产品或客户的要求正确选用，且满足GB/T9491或等同标准的要求。外部施加的助焊剂与焊锡丝中的助焊剂应相互兼容。清洁剂分为溶剂型和水基型。应能够有效清除焊点处的助焊剂残留物。去离子水、乙醇和异丙醇被视为标准溶剂，用于清洁PCB、PCB组件、焊接触点、端子、电缆线束组件或接头之前不需要批准。不得使用水性溶剂清洁镀银铜件。使用非标准溶剂的批准申请应包括足够的工程文件，以证明工艺合格。认证的例子可能包括:先前使用的成功案例。溶剂与相关材料的腐蚀性（元器件引脚、印制电路板、导线绝缘及粘固等）。说明与未去除溶剂相关的典型的离子残留物。用于解决特殊应用的注意事项或制造商的产品说明。粘接剂粘接剂应与被粘接材料兼容。多组份粘接剂的配比宜遵循供应商的配比要求。粘接剂的固化方式选取通常参考供应商的推荐方法。缠带缠带分为有胶与无胶、导电胶与非导电胶等，使用前应确保其在有效期内。根据应用环境及其他要求正确选择及使用（布基、泡沫、PVC等）。热缩套管依据图纸要求或被密封/绝缘的导线或线束直径选取合适的热缩套管材料、颜色与直径。收缩后的套管不能有尖锐的凸起或刺破。模缩套模缩套分为内部有胶及无胶，导电及非导电型。依据图纸要求或线束及分支线束直径选取合适的直径及类型。工具斜口钳刀口锋利，无缺口。剪切能力必须满足其特定的要求，不可超过其能力使用。剪刀：刀口锋利、无缺口。不可超过其剪切能力使用。电烙铁：待焊接产品中没有静电敏感元器件时，电烙铁应当确保：温度飘移不可超过设定温度的±10°C（加热补偿能力）。烙铁头必须与被焊接物体匹配。焊接时间确保在5秒内完成。待焊接产品中有静电敏感元器件时，电烙铁应当具有：可靠的防静电接地。电气过载保护能力（对地瞬间电压不超过3mv）。大焊点或多焊点焊接时，实测温度应当控制在设置温度的±10℃内。剥线钳具有与待剥除导线线径相匹配的切口，且锋利。锡锅应当具有：温度控制（控温精度±5℃）。电器过载保护能力（良好接地）。防静电接地功能。压接钳应该采用全循环压接控制装置。对于专标产品，应当定期验证压接能力。可采用首检检测压接高度、拉力等。插拔器安装或去除连接器中端子的工具，建议采用连接器供应商提供的专用插拔器。机制接头压接工具专用于机制接头。工具的调整，建议采用通止规进行评估。镊子：尖端应当无错位或过于锋利，以夹取细小物品，且不损坏部件。螺丝刀：螺丝刀的类型、大小，刃口厚度必须与被拆卸或安装的螺钉匹配。应力释放环成型针选用与导线线径匹配的成型针，严禁使用表面粗糙且尖端过于锋利的自制工具。扎线枪：分自动及手动。捆扎力度应与线束内绝缘材料及拉力相匹配。热风枪：必须具有温度与风速控制，同时热风喷嘴应可更换。热剥器：基于金属导体表面包覆的热塑性绝缘体，依据导体直径或绝缘体材质，设置加热温度，将绝缘体熔融出一个环状缺口，然后施以纵向拉拔力或手动将其去除，暴露出下道工序要求的金属导体的工具。同轴线手动剥除器：有双刀及三刀两个类型。对同轴线预加工前需要：调整刀片的进刀量（通过试剥，调整的切入的深度），确保不会伤及内层材料。选择正确的剥线口：依据同轴线型号选取（如：RG58则选择剥线器上标注58的位置）。只能环绕同轴线，不可沿轴向拉动工具。测量及检验工具通用要求用于检验、测量或评估产品质量的工具、装置或设备。应定期检测及评估，并在其上或其最小包装上粘贴校验标签（标签上应当具有：检定日期，有效期，检定机构，技术要求等信息）。企业应当具有检定周期的跟踪及预警系统，确保所使用的检测工具均在鉴定有效期内。游标卡尺用于测量产品外径及孔内径。千分尺依据测量工件类型及位置选用不同的测试头，如外径，长度等，本标准中主要用于测量压接高度。直尺（钢片尺）用于测量导线或线束长度。温度测试仪用于锡炉、电烙铁、烘箱等加热设备的温度测量，评估加热设备的温控能力及可靠性。测光仪对检验工位、焊接、导线上锡等对光照有要求的工位的光通量及色温的检测。厚度测试仪：用于对敷形涂敷厚度的检测。色卡对比二次成型或灌塑成型后的产品颜色色差。设备用于线束线缆生产中的各种自动或半自动设备，设备应当：定期维护及保养：制定定期维护计划，及定期保养及易损件的检查、保养或更换。定置定人管理。对维修、待修或退出生产系统的设备悬挂相应的标示牌。定期维护设备的光栅防护栏，确保其功能正常发挥。定置储存保管退出生产系统的设备。准备通用要求制作线束之前，应当对其所用的线材、端子、连接器及各种辅材进行适当的预加工，预加工后的部件应当满足图纸、设计或本标准的要求。备线按图纸或客户的要求，并根据连接器、端子等以及维修环的要求确定适当的裁线长度，并分类放置。导线宜适当标记。长度线束线缆制作的长度应满足以下要求：依据连接器、闭环端子、开环端子的结构减去结构中的空置部分。如下图1、图2所示。未端接的导线在图纸上以端面为测量参考面；R型（圆形）端子、Y型（U型）端子则是以其连接部的圆心为测量参考点。裁线长度应考虑维修环的长度。维修环的长度依据被端接的产品要求而定，通常为满足一次返工或者应力释放环。裁线长度按以上方法计算的数值，加上适当工艺余量，即为实际裁线长度。裁线前的应力释放：须通过应力释放轮或采用直接拉伸方式释放盘装导线的应力。工艺余量：在精确计算出的导线长度基础上，为防止导线在加工过程中的损耗，需增加一定的加工余量。对插连接器左箭头减去、右箭头增加公母对插端子减去图中箭头所指的长度裁线裁线时应满足以下要求：裁线工具主要有直尺（可以直接测量，长度超过直尺范围的可通过工装测量）、自动测量设备或工具、斜口钳、剪线钳、打标机、记号笔、美纹纸或标签纸等。对于较短的导线，可利用直尺或工装测量并裁线；对于较长的导线，在裁线设备上正确设置并裁线，裁线时应避免使导线受力，宜在完成首件确认后方可批量裁切，也可采用简易的折返方法裁线。根据图纸及接线表的要求，对裁线进行标记。预先打印的标记套管或标签，或直接书写的美纹纸。标记粘贴位置距导线末端30-50mm范围内。质量要求目标条件（通标及专标目标条件见以下：导线绝缘层表面无损伤、划伤、露铜导线裁切面整齐且与导线径向垂直，端面无绝缘拉丝，碎屑或其他残留物。通标条件可接受条件可接受条件见以下：导线绝缘层表面的轻微损伤不超过绝缘层厚度的绝缘层末端参差不齐的残留物不超过导线直径的%。导线长度允许范围序号导线长度范围（单位：毫米）公差（单位：毫米）1L≤300+252300≤L＜1500+5031500≤L＜3000+10043000≤L＜7500+1505L≥7500+L×5%让步接受（质量偏离绝缘层末端参差不齐的残留物超过缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘层烧焦、炭化。绝缘层损伤超过其厚度的%。绝缘层末端参差不齐超过长度超过表1的规定专标条件可接受条件可接受条件见下：导线绝缘层表面的轻微损伤不超过绝缘层厚度的20绝缘层末端参差不齐残留物不超过导线直径的50长度满足表1的规定缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘层烧焦、炭化。绝缘层损伤超过其厚度的%。绝缘层末端参差不齐超过长度超过表1的规定。剥线通用要求利用手动或自动工具或设备对既定长度的导线末端去除绝缘层的行为。建议采用半剥方式，一般有机械剥线（见图3）、热剥线及化学剥线（见图4），其中化学剥线仅适用于单芯硬导线，且在2小时内进行中和并清洗。机械剥化学溶剂剥工具及材料剥线使用的工具和材料主要有手工（机械或热）剥线钳、自动剥线设备、化学溶剂、清洁剂或中和剂等。工艺要求：剥线的具体工艺要求具体见下：选用合适的手动或自动工具及设备。选用正确的剥线刀口。3手工剥线时，禁止采用直拨、扭线及拧线等行为，杜绝伤及股线。不应出现绝缘皮损伤、股线发散、股线损伤的情况，见图5、图6和图7绝缘皮损伤股线发散股线损伤质量要求导线的绝缘层处理以及检验应当满足本标准要求。目标条件（通标及专标）目标要求见以下：导线绝缘层表面无损伤、划伤、露铜。绝缘层未熔融入股线。导线绝缘层端面整齐且与导线径向垂直，端面无绝缘物拉丝，碎屑或其他残留物。股线没有发散或鸟笼状。股线没有损伤、割伤或切断。剥除绝缘层的长度应当满足与之端接的端子或连接器的要求一致。通标条件可接受条件可接受条件见下：导线绝缘层表面的轻微损伤不超过绝缘层厚度的20%。股线发散其缝隙不超过单股线直径且没有超过绝缘外径。绝缘层末端参差不齐不超过导线直径的50%。绝缘层融入股线长度不超过线径的50%。剥除绝缘层超出标称长度的部分在50%线径内。让步接受（过程偏离）剥除绝缘层长度超出标称长度的部分在50%-100%线径内。股线的损伤、割伤或切断满足表2。股线的损伤、割伤或切断范围导线内股数通标中股线的损伤、割伤或切断专标中股线的损伤、割伤或切断（用于压接、螺钉连接及散接的导线）专标中股线的损伤、割伤或切断（用于所有焊接工艺加工的导线）1(实心导体)损伤不超过10%股线直径损伤不超过10%股线直径损伤不超过10%股线直径2-607-15116-25326-40441-6061-120≥121注意：1、工作在6KV或更高电压下的导线不允许损伤。2、对于有镀层的导线，未暴露金属基材的不视为损伤。3、不超过股线直径10%的损伤或割伤不视为损伤。缺陷条件缺陷条件见下：绝缘层烧焦、炭化。绝缘层损伤超过其厚度的20%。绝缘物融入股线或参差不齐的长度超过线径的50%。绝缘层末端参差不齐超过1倍线径。股线发散其最高点超过线径。股线发散见图8。剥除绝缘层超出标称长度的部分大于1倍线径。股线的损伤、割伤或切断超过表2。股线割断见图9。股线发散股线割断专标条件可接受条件可接受条件见以下：导线绝缘层表面的轻微损伤不超过绝缘层厚度的20%。股线发散其缝隙不超过单股线直径且没有超过绝缘外径。绝缘层末端参差不齐不超过导线直径的25%。绝缘层融入股线长度不超过线径的25%。剥除绝缘层超出标称长度的部分在50%线径内。让步接受（过程偏离）股线是损伤、割伤或切断不超过表2的范围。股线发散超过单股线直径，但没超过线径。缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘层烧焦、炭化。绝缘层损伤超过其厚度的20%。绝缘物融入股线的长度超过线径的25%。股线损伤超过表5-2的限值。绝缘层末端参差不齐超过25%的线径。股线发散其最高点超过线径。剥除绝缘层长度超出标称值的部分大于1倍线径。压接通用要求利用专用压接工具将端子的压接部分与裸导线结合在一起，通过塑性变形实现可靠的冷连接的过程。压接前导线的预加工及准备要求参见第6章。压接工艺仅适用于多股导线，且不允许预上锡。通常单股导线不可用于压接，除非客户有特殊要求，且压接完成后须上锡。工具及材料压接工具压接工具主要有手动开环压接工具、手动闭环压接工具、螺丝刀、手动机制接头压接工具及定位器、管状端接端子压接钳、自动压接设备等。材料压接的主要材料有以下：端子：开环端子、闭环端子、圆筒端接端子、机制接头、双边压接端子、带有密封塞的端子。导线：客户要求的各种绝缘多股导线或特定的单芯绝缘导线。工艺要求通用要求压接的通用要求有以下：正确选用与压接端子匹配的压接工具或设备。选取与导线直径匹配的模压口。机制接头是依据机制接头规格正确调整定位器；依据导线规格正确设置线径转盘。机制接头压接工具见图10。宜采用全循环压接工具,见图11。若为非全循环装置，应压至最底部。不应为了适应端子截面积而裁切股线；也不应为了适应导线截面积而更改端子截面积。见图12中A、B。当导体截面积不足时，须采用股线折返或同类材料填塞方式。禁止同一端子的多次压接。压接过的导线需重新剥线后再次压接。机制接头压接工具全循环压接工具被修改的端子压接工艺开环、闭环、双边接头、圆筒状端接端子等压接工艺开环、闭环、双边接头、圆筒状端接端子等压接工艺见下：调整压接工具上的导线挡片位置，确保股线在端子压接区中适当的位置，并用螺丝刀锁紧挡片。见图13、图14。打开压接钳并用右手紧握手柄。将被压接端子放入合适的模压口中，见图15。应注意端子压接区放置在模压口，端子的绝缘支撑区放置在模压口外或压接钳的辅压区。轻轻握紧压接工具手柄，预压至将端子固定且不会松动状态。将已剥好的股线从端子压接区的入口端送入，见图16。股线末端抵触挡片为止，或目测股线末端在刷尾检查区内。继续对压接手柄施加压力，在完全听不到全循环的齿条“咔咔”声音为止。松开压接钳手柄，取出已压接好的端子。检查及评估。重复2-8步骤，进行下一个端子压接。调整挡片股线在端子压接区端子放入模压口中股线送入压接区入口端机制接头、端接端子的压接工艺机制接头、端接端子的压接工艺见下：依据机制接头及导线线径选取合适的压接工具及定位器，见图17。在定位器上选取合适的挡位并按下锁紧键。对于简易结构的定位器则需要安装到工具上，通过旋转螺杆调整端子的放入深度，使机制接头在孔中的位置齐平于工具表面时，将锁紧螺母锁紧固定。依据导线线径将线盘拉起并选取合适的挡位后并按下及固定。定位器与线盘调整需按供应商说明书调整，见表3。验证工具时则按通止规要求调整并固定后，然后用通止规实测验证。将端子放入压接钳的孔中，见图18。将已剥除绝缘层的多股导线轻轻放入机制接头的压接筒中，并确保股线末端接触压接筒的底部，见图19。握紧手柄并确认被压接到最底部，且棘轮被释放；气动压接工具则是启动进气开关实现压接，见图20。打开手柄或切断进气开关（气动压接工具），取出已压接好的端子，见图21。检验及评估。定位器及线盘对应关系机制接头No定位器及匹配颜色2624222018161412线规20-20红色1234线盘No16-22蓝色12316-20123416-1645612-16黄色45612-1278M225201/1-02机制接头压接工具（通止规、定位器及手柄）放入端子放入导线压接取出压接好的端子质量要求开环端子目标条件（通标及专标）目标条件主要见以下：绝缘皮支撑压接翼的顶端接触到绝缘皮且不能刺破绝缘层；较小的线径则需具有180°的环绕或接触，同时翼尖应当接触到绝缘层；对于较大的线径，压接翼不能环抱绝缘层时，则顶部开口必须小于45°。绝缘皮末端在端子绝缘皮检查窗的中心位置。见图22。压接区的股线入端应当形成明显的钟形口，高度为材料厚度的2倍。压接区不允许股线散乱在外，且不允许有单股线折返或折断。压接后的压接翼应当闭合且接触为材料厚度的2倍。压接区的出口形成清晰可辨的钟形口。刷尾末端整齐且在刷尾检查窗的中间位置。压接后端子的电气接触区仍保持原有的状态。压接后残留片的高度见图23中的A。当材料厚度≤0.8mm时，高度不超过0.3mm；当材料厚度＞0.8mm时，高度不超过0.6mm。压接后残留片的长度最大不超过0.5mm，或者不超过材料厚度的50%。见图23中的B。无重复压接。绝缘层末端及导体末端分别在检查窗的中间残留片的要求通标条件可接受条件可接受条件见以下：绝缘皮支撑压接翼的顶端接触到绝缘皮且不能刺破绝缘层；较小的线径则需具有180°的环绕或接触，同时翼尖应当接触到绝缘层；对于较大的线径，压接翼不能环抱绝缘层，则顶部开口应当小于45°。绝缘皮末端在检查窗内可见或齐平于入端钟形压口。体压接区的压接翼末端接触，重叠小于材料厚度2倍。导体压接区的股线入口端形成钟形压口。导体压接区的出口未形成钟形压口。股线末端不齐平，但末端皆在观察窗内可见。压接后残留片的高度：见图23中的A当材料厚度≤0.8mm时，高度不超过0.3mm；当材料厚度＞0.8mm时，高度不超过0.6mm。压接后残留片的长度：最大不超过0.5mm，或者不超过材料厚度的50%。见图23中的B批锋高度≤1倍材料厚度；宽度≤50%材料厚度。见下图24。压接后的端子的上翘或下沉变形不超过中心线的5°范围内，且不影响安装。压接区域外无散乱或折断股线。无重复压接。批锋绝缘层末端齐平钟形口绝缘层末端齐平压接翼让步接受可让步接收的有以下：压接区的压接翼环抱180°以上，且末端未接触，但没有股线散乱或折断现象。绝缘皮末端与压接翼侧齐平。缺陷条件缺陷条件有以下：绝缘皮支撑压接翼的顶端刺破绝缘层；较小的线径的环绕或接触不足180°，或者翼尖未接触到绝缘层；对于较大的线径，压接翼不能环抱绝缘层，则顶部开口大于45°。绝缘皮末端在检查窗内不可见。导体压接区的压接翼末端未接触，且有散乱股线在压接区外。导体压接区的股线入口端未形成钟形口。股线末端不齐平，末端在观察窗内部分可见或不可见。压接后残留片的高度见图23中的A。当材料厚度≤0.8mm时，高度超过0.3mm；当材料厚度＞0.8mm时，高度超过0.6mm。压接后残留片的长度超过0.5mm，或者超过材料厚度的50%。见图23中的B批锋高度大于1倍材料厚度；宽度大于50%材料厚度。见图24。压接后的端子的上翘或下沉变形超过中心线的5°范围或影响装配。重复压接专标条件可接受条件可接受条件有以下：绝缘皮支撑压接翼的顶端接触到绝缘皮且未刺破绝缘层；较小的线径则需具有180°的环绕或接触，同时翼尖必须接触到绝缘层；对于较大的线径，压接翼不能环抱绝缘层，则顶部开口应当小于45°。绝缘皮末端在检查窗内可见或齐平于入端钟形口。导体压接区的压接翼末端接触，重叠为材料厚度2倍。导体压接区的股线入口端形成钟形口。导体压接区的出口形成钟形口。股线末端不齐平，末端皆在观察窗内可见。压接后的端子的无上翘或下沉。压接后残留片的高度见图23中的A。当材料厚度≤0.8mm时，高度不超过0.3mm；当材料厚度＞0.8mm时，高度不超过0.6mm。压接后残留片的长度最大不超过0.5mm，或者不超过材料厚度的50%。见图23中的B。批锋高度不超过压接后端子的底部所处平面；材料厚度≤0.8mm时，小于0.1mm；材料厚度＞0.8mm时，小于材料厚度的15%。见图24。压接区域外无散乱或折断股线。无重复压接让步接收让步接收的有以下：绝缘皮末端在检查窗内齐平于压接翼边缘。导体压接区的压接翼接触小于2倍材料厚度。且未观察到股线。缺陷条件缺陷条件有以下：绝缘皮支撑压接翼的顶端刺破绝缘层；较小的线径则的环绕或接触不足180°，或者翼尖未接触到绝缘层；对于较大的线径，压接翼不能环抱绝缘层，则顶部开口大于45°。绝缘皮末端在检查窗内不可见。导体压接区的压接翼末端未接触，且有散乱股线在压接区外。压接区的股线入口端未形成钟形口。股线末端不齐平，末端在观察窗内部分可见或不可见。压接后残留片的高度见图23中的A。当材料厚度≤0.8mm时，高度超过0.3mm；当材料厚度＞0.8mm时，高度超过0.6mm。压接后残留片的长度超过0.5mm，或者超过材料厚度的50%。见图23中的B。批锋高度超过压接后端子的底部所处的平面；材料厚度≤0.8mm时，大于0.1mm；材料厚度＞0.8mm时，大于材料厚度的15%。见图24。压接后的端子的上翘或下沉变形不超过中心线的5°范围或影响装配。重复压接。闭环端子：带与不带绝缘护套端子，带或不带防振结构的端子。如图27、图28所示分别为不带防震结构的端子、带防震结构的端子。目标条件（通标及专标目标条件有以下：绝缘护套无损伤或开裂（不带防震结构的端子带防震结构的端子通标条件可接受条件可接受条件见以下：绝缘护套压痕明显且未破裂（带有绝缘护套的端子）。绝缘皮末端与压接区入口间的绝缘皮间隙小于1倍线径，或齐平于钟形口。防振金属环紧贴导线绝缘皮，且绝缘皮无损伤。压接区的股线入口端形成清晰可辨的钟形口。压接区的股线出口端未形成钟形口。股线末端在检查窗的中可见或齐平于压接区的出口。端子的电气接触区未变形或损伤。无重复压接。让步接受绝缘皮末端与压接区入口间的绝缘皮间隙大于缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘护套破损，开裂或暴露金属（专标条件可接受条件可接受条件见以下：绝缘护套无损伤或开裂（带有绝缘护套的端子）。绝缘皮末端与压接区入口之间的绝缘皮间隙小于50%线径，或齐平于钟形口。防振金属环紧贴导线绝缘皮，且绝缘皮无损伤。压接区的股线入口端形成清晰可辨的钟形口。压接区的股线出口端形成清晰可辨的钟形口。股线末端在检查窗的中可见。端子的电气接触区未变形或损伤。无重复压接。让步接受让步接受见以下：股线末端齐平于刷尾钟形口。绝缘皮末端与压接区入口间的绝缘皮间隙大于50%线径，小于1倍线径。缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘护套损伤或开裂（带有绝缘护套的端子）。绝缘皮末端与压接区入口间的绝缘皮间隙大于1倍线径或破坏电气间隙。防振金属环紧贴导线绝缘皮，且刺破绝缘皮，或有股线折返现象。压接区的股线入口端未形成钟形口。压接区的股线出口端的股线散乱且超出观察窗横向区域。股线末端在检查窗内不可见或延伸至端子的电气连接区域（图29）。端子的电气接触区变形或损伤。重复压接。股线末端延伸至端子机制接头目标条件（通标及专标）目标条件见以下：绝缘皮末端与机制接头入口间的绝缘皮间隙最小齐平于入口；当导线≤AWG20时，最大间隙为0.75mm；当导线≥AWG18时，最大间隙为1.25mm。见图30。压痕位于压接区的中间。股线在检查窗内清晰可见。压接区外未发现或折返股线。对于不满足端子要求的细导线压接，其填充股线满应当足设计要求。机制接头无变形或暴露基材。绝缘皮末端与机制接头入口间的绝缘皮间隙通标条件可接受条件可接受条件见以下：绝缘皮末端与机制接头入口间的绝缘皮间隙小于线径的50%或齐平于入口。压痕偏出压接区，但未造成观察窗变形。检查窗内清晰看到股线或股线末端。压接区外未发现或折返股线。对于不满足端子要求的细导线压接，其填充股线满足设计要求。机制接头无变形或暴露基材。没有重复压接。缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘皮末端与机制接头入口间的绝缘皮间隙大于50%线径或破坏电气间隙。压痕偏出压接区域并造成检查窗变形。检查窗内看不到股线或看到绝缘层。压接区外发现或折返的股线。对于不满足端子要求的细导线压接，其填充采用单股硬导线或不满足设计要求。机制接头变形或暴露基材。用于压接的导线为单芯线或被上锡的多股导线。重复压接专标条件可接受条件可接受条件见以下：绝缘皮末端与机制接头入口间的绝缘皮间隙最小齐平于入口；当导线≤AWG20时，最大间隙为0.75mm；当导线≥AWG18时，最大间隙为1.25mm。见图30。压痕位于压接区。检查窗内清晰看到股线或末端。压接区外未发现或折返的股线。对于不满足端子要求的细导线压接，其填充股线满足设计要求。机制接头无变形或暴露基材。没有重复压接。缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘皮末端与机制接头入口间的绝缘间隙：当导线≤AWG20时，间隙大于0.75mm；当导线≥AWG18时，间隙大于1.25mm，或绝缘层进入压接区。压痕位于压接区外。检查窗内未看到股线或发现绝缘层。压接区外发现或折返的股线。对于不满足端子要求的细导线压接，其填充用单股硬导线或不满足设计要求。机制接头变形或暴露基材。见图33。用于压接的导线为单芯线或被上锡。重复压接。端子的两种错误导线处理方式压接区外有股线暴露基材管状端接端子官状端接端子常用于端子接线排、继电器、连接器等快速连接装置中。其目的通过使用专用压接工具对穿过多股导线的圆筒压接，使多股导线形成紧固的一个连接整体。压接后形成的外观有上下两面的双面压接、四面压接及六面压接。目标条件（通标及专标）目前条件见以下：绝缘皮末端抵触到绝缘皮支撑筒的端部。股线齐平于端子末端端面。3、从后端观察，绝缘皮支撑筒内无股线折返。压接区无开裂、批锋。压接后端子无上翘或下沉。通标条件可接受条件可接受条件见以下：绝缘皮重叠于绝缘皮支撑筒长度的50%以上或抵触到底部。股线伸出或缩进压接区末端0.5mm以内。绝缘皮支撑筒内无可见金属股线。压接区无开裂、批锋。压接后端子的上翘或下沉在中心线的5°范围内，且不影响安装。让步接受让步条件见以下：绝缘皮重叠于绝缘皮支撑筒长度的10-50%。股线伸出或缩进压接区末端大于0.5mm，小于1mm，但不破坏电气间隙。缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘皮重叠于绝缘皮支撑筒长度的小于10%或有明显的间隙。股线伸出或缩进压接区末端大于0.5mm，且违反最小电气间隙要求。绝缘皮支撑筒内可见金属股线。压接区开裂、批锋。压接后端子的上翘或下沉影响安装。专标条件可接受条件可接受条件见以下：绝缘皮重叠于绝缘皮支撑筒长度的50%以上或抵触到底部。股线伸出或缩进压接区末端0.5mm以内。绝缘皮支撑筒内无可见金属股线。压接区无开裂、批锋。压接后端子的上翘或下沉在中心线的5°范围内。缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘皮重叠于绝缘皮支撑筒长度的小于50%或金属股线暴露于绝缘皮支撑筒外。股线伸出或缩进压接区末端大于0.5mm，或违反最小电气间隙要求。绝缘皮支撑筒内可见金属股线。压接区开裂、批锋。压接后端子的上翘或下沉影响安装。焊接概述通过加热熔化的焊料合金将被焊接的金属母材连接在一起，并在金属间形成金属键结合的焊接操作中需要的工具及设备有电烙铁、电阻焊、全自动或半自动焊接设备；与被焊接位置大小及形状匹配的烙铁头或电阻焊钳口；对应的工装治具等。焊料指按一定的金属比例形成的焊料合金，其物理参数应满足被焊接物体在规定环境中的正常运行及服务要求。助焊剂指在加热焊接过程中，能有效地将被焊接母材表面的氧化物及其他污染物置换并排挤出焊接区域，使焊接过程顺利完成的化学物质。焊接操作者应当具有一定的焊接技能，并熟知焊接的要领及正确运用各种材料、设备及其温度设置等。自动设备操作者则需要具备自动或半自动焊接设备的操作、设置及维护技能。操作者应当持证上岗。必须通过完成培训，定期培训并经考试合格，且证明其熟练技能的材料必须保存，以备审核。工具、设备及材料电烙铁电烙铁应当与被焊接产品匹配。加热及温度补偿功能确保每个焊点在5秒内完成。烙铁头烙铁嘴的宽度等于或略小于被焊接点的宽度。凿型、刀型及马蹄型烙铁电阻焊依据被焊接产品的特性及结构，选择合适的电阻焊接工具，及加热头部锡炉依据被焊接产品中是否含有静电敏感元器件，则考虑是否选择其防静电及电气过载功能，但对于所有的焊接过程，锡炉必须具有温控，且温度的上下浮°。污染程度满足表4要求。依据使用频率及焊料的污染程度，确定焊料污染焊料污染限值杂志锡铅合金无铅合金-SAC305为例预处理制程预处理基制程铜0.750.31.1b金0.50.30.2镉0.010.0050.005锌0.0080.0050.005铝0.0080.0060.006锑0.50.50.2铁0.020.0020.02砷0.030.0030.03铋0.250.250.25银a0.750.14.0镍0.0250.0010.05铅NANA0.1铜、金、镉、锌、铝合计NA0.4NA备注不适用于PB36B，银含量限值1.75-2.2%。协商可适当减少至1%，鉴于铜对焊料的流动性，厚且热容大的PCBA可能存在潜在的风险：镀覆通孔或焊点缺陷。镊子依据被焊接产品选择合适的镊子及端部的形状，但其尖部不能有损伤产品助焊剂中、高活性助焊剂不应当用于导线上锡。清洁剂应当与助焊剂兼容，且清洁后的产品表面的离子污染度低于在1.56含助焊剂芯的焊锡丝或不含助焊剂的焊锡丝依据被焊接产品或客户要求，合理选择焊料合金。焊锡丝的直径选择必须满足在最短时间形成合格的焊点。因此，建议焊锡丝直径宜等于或略小于被焊接点的直径或宽度的一半，以确保精准控制焊料量。棉签或无尘布使用后，在产品上不能有残留纤维的材料。导线上锡通用要求将焊料均匀地涂敷在裸导线表面（多股导线则包括内部金属股线的表面），并与导体基材形成冶金结合的过程。导线上锡方法有利用电烙铁手动上锡和利用锡锅中的熔融焊料上锡。工艺要求（通标及专标）电烙铁上锡电烙铁上锡应满足以下要求：按照要求选取合适的电烙铁。电烙铁上锡时，烙铁头宜采用凿型、刀型或马蹄型。烙铁头清洁海绵宜保持潮湿状态（应使用无硫海绵，含水量以手握时不滴水为准，海绵上必须有清洁及收集锡渣的圆孔或槽型孔）。依据被焊接物体的热容大小设定电烙铁温度：无铅工艺的最高设定温度380℃；锡铅工艺的最高设定温度360℃。依据图纸要求去除导线绝缘层；对于半剥的预加工导线建议采用按原股线纹路方向旋下绝缘层。见图34。上锡：以末端向下倾斜并将导线固定。将擦拭洁净的烙铁头的宽平面在导线的2/3处接触导线，同时，将焊锡丝接触烙铁头并熔化少许焊料（形成热桥）后，放置在导线的上表面，与烙铁头同时缓慢地沿导线向下移动到末端。见图35。清洁及检查。见图36。上锡前上锡上锡后锡炉上锡锡炉上锡应满足以下要求：按工程文件设定炉温，必要时可调整。设备要求：温度控制精度应当不高于±5℃；设备必须同时具有电源接地及设备接地且具有防烫伤的辅助设施或材料。依据图纸要求去除规定长度的导线绝缘层；对于半剥的预加工导线建议采用按股线原纹路方向旋下绝缘层。见图34。助焊剂施加：将导线按上锡部分长度的50%浸入助焊剂液面下，并提起沥干。刮去熔融焊料表面的氧化物。缓慢地将导线插入熔融焊料。为保持导线的柔韧性，浸入深度为裸导线长度的50-60%。若无柔韧性需要，浸入深度可为裸导线长度的80-100%。浸入时间控制在3秒内。随后，缓慢取出导线，清洁后进行检查。质量要求目标条件（通标及专标）目标条件见以下：导线绝缘表面无机械损伤，无烧焦、无融化。导线表面无助焊剂残留（清洗型）；有助焊剂残留且不妨碍检验及装配（免清洗型）。需要保持柔韧的导线，距导线绝缘皮末端未上锡的长度在0.5-1倍线径内。导线表面及内部股线被焊料100%的润湿及覆盖。导线的上锡表面无毛刺、锡尖。见图37上锡表面无毛刺、锡尖通标条件可接受条件可接受条件见以下：导线绝缘皮表面的损伤或熔伤不超过其厚度的20%。导线表面无助焊剂残留（清洗型）；有助焊剂残留且不妨碍检验及装配（免清洗型）。需要保持柔韧的导线，距导线绝缘皮末端未上锡的长度在0.5-1倍线径内。导线表面的不润湿、退润湿的区域不超过上锡表面的5%。导线上出现的锡尖不脱落或不影响后续装配。缺陷条件缺陷条件见以下：导线绝缘皮表面的损伤或熔伤超过其厚度的20%。导线表面有助焊剂残留（清洗型）；助焊剂残留且妨碍检验及装配（免清洗型）。需要保持柔韧的导线，距导线绝缘皮末端未上锡的长度小于0.5倍线径或100%上锡。导线表面的不润湿、退润湿的区域超过上锡表面的5%。导线上出现的锡尖脱落或影响后续装配。绝缘皮烧焦。见图38。绝缘皮烧焦专标条件可接受条件同8.3.2.2.1条一致。缺陷条件缺陷条件见以下：导线绝缘表面有机械损伤、烧焦、融化。见图38。导线表面有助焊剂残留（清洗型）；助焊剂残留妨碍检验及装配（免清洗型）。需要保持柔韧的导线，距导线绝缘皮末端未上锡的长度小于0.5倍线径。导线表面100%的焊料润湿及覆盖。导线的上锡表面有毛刺、锡尖。焊杯的焊接通用要求焊杯常被应用于各种连接器中，焊接后，在导线与端子间形成电气及机械连接。焊杯的焊接部分的结构为具有一定深度的圆筒，为了便于检查焊接状况，有的供应商会在杯口的中间斜切，形成半椭圆的外表面。而有的供应商会在杯的底部预制一个与外部连通的导通孔，用于检查导线的放置，同时使熔融的焊锡流入焊杯的底部，避免产生空洞。焊接后的焊杯端子，尤其是某些空间狭小的插头上，异物的存在极有可能造成短路（破坏电气间隙），因此，需要增加绝缘套管，并确保绝缘套管能够完全覆盖裸露的金属表面。同时，套管也可避免导线在使用中产生的应力而造成的断线。电烙铁依旧是焊杯焊接的首选工具，可以选用合适的烙铁头直接加热焊杯进行焊接。但可能会产生一些不良现象（焊杯表面的焊料残留）。电阻焊装置已经应用于焊杯的焊接。电阻焊是通过在被焊接物体间施加一定的电流，利用电极间的电阻将电能转化为的热能而实现焊接的过程。焊接时，只需将两个电极分别夹持在焊杯两侧，瞬间产生的热量将熔化焊料，在导线与焊杯间形成良好的润湿填充。工艺要求（通标及专标）电烙铁焊接电烙铁焊接应满足以下要求：选取合适的电烙铁。烙铁头应该采用凿型、刀型或马蹄型。依据实际情况设定电烙铁温度：无铅工艺的最高温度为380℃；锡铅工艺的最高温度为360℃。导线端头准备：将小于焊杯内径的焊锡丝插入杯底并沿杯口折弯，取出焊锡丝，焊锡丝折弯处略短于或与导线绝缘皮末端齐平，沿焊锡丝末端剪去多余的导线。将焊锡丝插入焊杯并沿杯口上沿剪断（建议焊锡丝直径或多根焊锡丝总直径为焊杯内直径的50-70%，也可根据被焊接导线的线径大小进行预装实测，确定合适的焊锡丝的直径）。将擦拭干净的烙铁头宽扁平面接触焊杯后壁，或可在宽扁面上施加少量的焊锡（形成热桥）。待焊杯内焊料熔化后，将已上锡的导线插入有熔融焊料的焊杯中，并保持导线与焊杯的后壁或先前安装的导线紧贴及相对稳定。移开电烙铁。注意移开电烙铁的同时，继续保持导线在焊杯中的稳定，否则极易造成受扰焊点。清洁与检查。如果需要热缩套管绝缘处理，则需在焊接前在导线上加装套管，并在焊接后用热风枪加热及收缩。电阻焊电阻焊应满足以下要求：依据被焊接产品选取合适的电阻焊接工具。选取适合的电阻焊头，安装到手柄上。依据电阻焊接设备供应商提供的说明书，设置正确的输出参数。导线端头准备：将小于焊杯内径的焊锡丝插入杯低并沿杯口折弯，取出焊锡丝，焊锡丝折弯处略短于或与导线绝缘皮末端对齐，沿焊锡丝末端剪去多余的导线。将焊锡丝插入焊杯并沿杯口上沿剪断（建议焊锡丝直径或多根焊锡丝总直径为焊杯内孔的50-70%，也可根据被焊接导线的线径大小进行预装实测，确定合适的焊锡丝直径）。将电阻焊头分别夹持被焊接焊杯相对的两侧面。在保持稳定的同时启动加热开关。待焊杯内焊料熔化后，将已上锡的导线插入有熔融焊料的焊杯中，并保持导线与焊杯的后壁或先前安装的导线紧贴及相对稳定。确认焊接结束后，关闭加热开关。注意移开电阻焊头的同时，继续保持导线在焊杯中的稳定，否则极易造成受扰焊点。清洁与检查如果需要热缩套管绝缘处理时，应在焊接前加装套管，并在焊接后用热风枪加热、收缩。质量要求目标条件（通标及专标）目标条件见以下：导线垂直插入焊杯的杯底。导线紧贴焊杯后壁，或接触先前安装的导线。见图39。焊料在焊杯的杯口中形成100%的填充和润湿且无下陷。导线绝缘皮末端距焊杯杯口上沿的间隙小于1倍线径。绝缘皮上没有损伤或烧焦。热缩套管与导线绝缘皮重叠在2倍线径以上。热缩套管末端距焊杯底座的间隙小于50%线径。焊接通标条件可接受条件可接受条件见以下：导线垂直插入焊杯的杯底。导线紧贴焊杯后壁，或接触先前安装的导线。焊料在焊杯的杯口的下沿与上沿之间75%以上的填充和润湿。焊料下陷小于导线半径的50%。导线绝缘皮末端距焊杯杯口上沿的间隙小于2倍线径。绝缘皮的损伤小于其厚度的20%。热缩套管与导线绝缘皮重叠在2倍线径以上。热缩套管末端距焊杯底座的间隙小于1倍线径，且覆盖整个杯口。让步接受导线垂直插入焊杯杯底，但未接触焊杯后壁或先前的导线。缺陷条件缺陷条件见以下：导线未垂直插入焊杯的杯底。导线未紧贴焊杯后壁，或未接触先前安装的导线。焊料在焊杯的杯口的下沿与上沿之间不足75%的填充和润湿、焊料下陷超过导线半径的50%。导线绝缘皮末端距焊杯杯口上沿的间隙超过2倍线径。绝缘皮的损伤超过其厚度的20%。热缩套管与导线绝缘皮重叠小于2倍线径。热缩套管末端距焊杯底座的间隙大于1倍线径。套管未完全覆盖整个杯口。见图40。绝缘皮或热缩套管的烧焦或开裂。见图40。热缩套管未收缩。见图40。杯口外的焊料凸起或锡尖。热缩套管安装错误案例专标条件可接受条件可接受条件见以下：导线垂直插入焊杯的杯底。导线紧贴焊杯后壁，或接触先前安装的导线。焊料在焊杯的杯口中形成100%的填充和润湿。焊料下陷小于导线半径的25%。导线绝缘皮末端距焊杯杯口上沿的间隙小于1倍线径。绝缘皮上没有损伤或烧焦。热缩套管与导线绝缘皮重叠在2倍线径以上。热缩套管末端距焊杯底座的间隙小于50%线径且覆盖整个杯口。让步接受焊料在焊杯的杯口中形成75%以上，小于100%的填充和润湿。缺陷条件缺陷条件见以下：导线未垂直插入焊杯的杯底。导线未紧贴焊杯后壁，或未接触先前安装的导线。焊料在焊杯的杯口中形成小于75%的填充和润湿。焊料下陷大于导线半径的25%。导线绝缘皮末端距焊杯杯口上沿的间隙大于1倍线径。绝缘皮或热缩套管的烧焦、开裂。热缩套管与导线绝缘皮重叠在小于2倍线径。热缩套管末端距焊杯底座的间隙大于50%线径。套管未完全覆盖焊杯杯口。杯口外的焊料凸起。焊料凸起屏蔽层收尾（外接或无外接）通用要求无论是主动屏蔽，还是被动屏蔽，通常采用在线束上直接编织或预先编织（非磁性材料）的柔韧金属套管（非磁性材料）、缠绕的金属薄膜等统称为屏蔽层。屏蔽层有悬空、单端接地或双端接地三种方式。本标准规定了屏蔽层悬空及接地的工艺要求及检验要求。焊接接地是指通过焊接方式将引出线与屏蔽层焊接在一起的方式。锡环接地是指用热风枪将预先置入热缩套管内的锡环、密封胶加热，熔化而使屏蔽层与引出线焊接在一起及两端密封的方法。设备及材料用到的设备及材料有以下：热风枪：利用特定的热风喷嘴，将物体加热到指定温度的设备。设备必须具有可以设置温度及风速的功能。热缩锡环：内部预先置入的焊锡表面涂敷有不可逆的红色或其他颜色的热敏涂层作为加热指示器，当焊锡环完全熔化并润湿整个导线或屏蔽层时，涂层颜色消失，此时，可停止加热。工艺要求（通标及专标）引出线搭接焊接引出线搭接焊接见以下要求：预加工：剥除引出线的绝缘层5-10mm并上锡，屏蔽导线外部剥除5-10mm。或引出线绝缘层及屏蔽线外被的剥除长度为导线线径的3倍以上。剥除后进行挑线，将去除外被的屏蔽层导线从末端向后挤压，使屏蔽层松动，用镊子在指定位置的屏蔽层处拨开一个小口，并轻轻将内部的导线从开口处抽出，然后按要求截取一定长度并将末端上锡。见图42、图43、图44。松动及剥线挑线半成品从废弃多股导线或屏蔽层中抽出单股金属丝，或从暴露的屏蔽层中保留2-3股用作缠绕固定（此方法中，建议暴露屏蔽的长度30mm）。选取凿型、马蹄型烙铁头并安装到手柄上。依据实际情况设置烙铁头温度：无铅工艺的最高温度为380℃；锡铅工艺的最高温度为360℃。截取长度5-10mm的热缩套管，穿入导线并滑动到屏蔽层搭接处的下方，加热收缩固定。见图45。热缩套管穿入导线屏蔽层末端置于收缩后的热缩套管的中间位置，以防尖锐的屏蔽层末端刺破内部导线绝缘层。将步骤1中的导线重叠在裸露的屏蔽层上。为了防止焊接时出现导线末端上翘或移动，可利用步骤2中的单股导线将搭在屏蔽层导线与屏蔽层缠绕捆扎，其捆扎的匝间间隙及圈数无规定。见图46、图47，也可利用保留的2-3股屏蔽股线缠绕固定。缠绕固定剪去多余股线擦拭烙铁头，清除表面的氧化物或多余的焊料。将施加少量焊锡的凿型烙铁头置于导线屏蔽层的下方。在烙铁头与屏蔽层交界处施加焊锡，待热桥形成后，移动焊锡丝在屏蔽层上方并环绕运动。确认引出导线、加固用缠绕股线及屏蔽层被焊料充分润湿及覆盖。清洁及检查。上述工艺要求中应注意以下要求：为了防止屏蔽层末端对内部导线绝缘层的伤害，宜在屏蔽层与内部导线间增加绝缘层（工艺步骤5）。跳线引出的屏蔽层与外接地线的焊点，如需要绝缘保护，则在焊接前截取一定长度的热缩套管穿入导线，焊接后，将套管移回焊接点上并热风收缩。确保热缩套管两端分别重叠2倍组合线径以上。两根屏蔽层可采用挑线后，焊接在一起并接地。见图48。两根评级焊接接地超过两根屏蔽线的接地可采用菊花链接地或集中接地。热缩锡环焊接热缩锡环焊接见以下要求：5-8mm5-8mm或遵循锡环的技术规范分别剥除导线绝缘皮及屏蔽层外被。对于已经预制引出线的锡环，可免此步骤。热风枪温度与风速自带引出线的锡环焊接无引出线的锡环：将引出线重叠在屏蔽层上并穿入热缩锡环装置中，且置于锡环下。见图50。无引出线的锡环焊接无用屏蔽层的收尾无用屏蔽层的收尾要求见以下：依据作业指导书去除屏蔽导线的外皮。保留屏蔽层的长度为5-8mm。热风枪根据锡环的规格书要求选择温度与风速；选取专用的半圆型热风喷嘴。将外露的5-8mm长度的屏蔽层外翻在外皮上。见图51。截取分别重叠导线（屏蔽内的导线组合）及屏蔽层外被的2倍线径以上的热缩套管，并将导线穿入使外翻屏蔽层置于热缩套管中间。利用热风枪收缩热缩套管。见图52。检查。屏蔽层外翻收缩热缩套管质量要求引出线搭接焊接目标要求引出线搭接目标要求见以下：引出线与屏蔽层100%重叠，且被细金属丝缠绕固定（圈数自定）。在屏蔽层与内部导线绝缘层之间增加防护层（防护材料为图纸或客户指定）。焊料润湿整个搭接区域。引出线绝缘皮与外被绝缘层齐平。引出线与屏蔽层重叠长度在5-10mm或导线线径的3倍以上。引出线端头或屏蔽层端头无尖锐点及凸起。热缩套管分别重叠屏蔽导线外被及屏蔽内导线的长度为组合线径的2倍以上。绝缘套管无刺破、开裂、凸起或烧焦。XXX引出线搭接焊接通标要求可接受要求可接受要求见以下：引出线与屏蔽层的重叠大于75%以上，重叠区域未用导线固定。引出线与屏蔽层大于75%重叠时具有75%的焊料润湿。引出线绝缘皮未重叠到搭焊区域。引出线与屏蔽层重叠长度在5-10mm，或导线线径的3-5倍以上。导线端头或屏蔽层端头无尖锐点及凸起。热缩套管重叠屏蔽导线外被的长度为组合线径的1倍以上。绝缘套管无刺破、开裂、凸起或烧焦。让步接受导线绝缘皮重叠于搭接区域的25%以内，且导体重叠区域100%的润湿。缺陷条件缺陷条件见以下：引出线与屏蔽层的重叠小于于屏蔽长度的75%。引出线与屏蔽层重叠大于75%时，焊料润湿搭接区域的小于75%；重叠小于75%时，焊料润湿小于100%。引出线绝缘皮重叠到搭接区域超过25%。引出线与屏蔽层重叠长度在小于5mm，大于10mm；或小于3，大于5倍导线线径。引出线端头或屏蔽层端头有尖锐点及凸起。热缩套管重叠屏蔽线外被或屏蔽内导线的长度小于1倍组合线径。引出线搭接焊接专标要求可接受条件可接受条件见以下：引出线与屏蔽层100%重叠。在屏蔽层与内部导线绝缘层之间增加防护层（防护材料为图纸或客户制定的）。焊料润湿整个搭接区域。引出线绝缘皮未重叠到搭接区域。引出线与屏蔽层重叠长度在5-10mm，或3-5倍导线线径以上。引出线端头或屏蔽层端头无尖锐点及凸起。热缩套管分别重叠屏蔽导线外被及内部导线组合线径的长度为组合线径的2倍以上。绝缘套管无刺破、开裂、凸起或烧焦。缺陷条件缺陷条件见以下：引出线与屏蔽层小于100%重叠。在屏蔽层与内部导线绝缘层之间增未加防护层。焊料润湿小于100%搭接区域。引出线绝缘层重叠到搭接区域。引出线与屏蔽层重叠长度在小于5mm或大于10mm；或小于3倍，大于5倍导线线径。引出线端头或屏蔽层端头有尖锐点及凸起。热缩套管重叠屏蔽导线外被的长度小于组合线径的2倍。绝缘套管刺破、开裂、凸起或烧焦。热缩锡环焊接（有加热指示颜色及无加热指示颜色）目标要求热缩锡环焊接目标要求见以下：锡环上的颜色完全消失（锡环上有加热指示涂层）；焊料完全润湿整个搭接区域（无加热指示涂层）。引出线与屏蔽层100%重叠（自带或另加引出线）及100%的润湿。热缩套管收缩良好，两端无导体或股线露出。热缩套管覆盖两端的组合线径1倍以上。加热过程中锡环两侧流动的密封剂没有影响焊点的形成。热缩套管无刺破、开裂、破损或烧焦。热缩锡环焊接通标条件可接受条件（通标）可接受条件见以下：锡环上的颜色完全消失（锡环上有加热指示涂层）；焊料润湿搭接区域的75%以上（无加热指示颜色）。热缩套管两端无折返、暴露导体或股线。热缩套管覆盖搭接区域两端组合线径的1倍以上。两端流动的密封剂没有影响焊点的形成。热缩套管无刺破、开裂、破损或烧焦。缺陷条件（通标）缺陷条件见以下：锡环上有颜色残留（加热指示涂层）；焊料润湿小于搭接区域的75%（无加热指示涂层）。热缩套管两端明显看到折返、暴露导体或股线。热缩套管覆盖搭接区域两端小于1倍的组合线径或暴露导体或屏蔽层。两端的流动的密封剂影响到焊点的形成。热缩套管有刺破、开裂、破损或烧焦。热缩锡环焊接专标条件可接受条件（专标）可接受条件见以下：锡环上的颜色完全消失（用于加热指示的热敏涂层）；焊料完全润湿整个搭接区域（无加热指示涂层）。热缩套管收缩良好，两端无导体或股线露出。热缩套管覆盖两端1倍的组合线径以上。加热过程中锡环两侧流动的密封剂没有影响焊点的形成。热缩套管无刺破、开裂、破损或烧焦。导线绝缘层与屏蔽绝缘层末端重叠(齐平)。缺陷条件（专标）缺陷条件见以下：锡环上有颜色残留（用于加热指示的热敏涂层）；焊料没有润湿整个搭接区域（无加热指示涂层）。热缩套管收缩后，两端看到导体或股线露出。热缩套管覆盖两端小于1倍的组合线径。加热过程中锡环两侧流动的密封剂影响焊点的形成。热缩套管刺破、开裂、破损或烧焦。导线绝缘层与被焊接的屏蔽层重叠。见图绝缘皮搭接到屏蔽层上无用屏蔽层收尾目标要求无用屏蔽层收尾目标要求见以下：屏蔽层外被或绝缘层无损伤。屏蔽层股线及芯线无损伤、割伤及折断。见表7-2裸露屏蔽层5-8毫米。屏蔽层后翻至外被上，股线无损伤。无外被的屏蔽线，屏蔽层外翻5-8毫米，且在屏蔽裁切端面下方增设防护层。热缩套管重叠外翻屏蔽层两端的绝缘层2倍的组合线径以上。热缩套管无损伤、开裂及烧焦。同轴、多芯线屏蔽层及多股芯线的损伤限值–通标及专标股数股线损伤、割伤或切断股数屏蔽层编织芯数压接焊接＜70007-1510116-2530226-4043341-6054461-120655≥1216%5%5%注意：对于有镀层的导线，未暴露金属基材不视为损伤。刻痕或或刮伤有影响外加信号的变化，因此，需要于工程人员确认是否可接受。专标产品不允许屏蔽层股线的切断或损失通标条件可接受条件（通标）可接受条件见以下：屏蔽线外被或绝缘层的损伤不超过其厚度的20%。屏蔽层股线及芯线无损伤、割伤或折断。裸露屏蔽层5-8毫米。后翻至屏蔽层外被上，股线无损伤。无外被的屏蔽线，屏蔽层外翻5-8毫米。热缩套管重叠外翻屏蔽层两端绝缘层的组合线径的1倍以上。热缩套管无损伤、开裂及烧焦。让步接受屏蔽层级股线损伤见表5的限值内。缺陷条件（通标）缺陷条件见以下：屏蔽层外被或绝缘层损伤超过其厚度的20%。屏蔽层股线及芯线损伤、割伤及折断超过表9-2的限值。裸露屏蔽层小于5，或大于8毫米。无外被的屏蔽线，屏蔽层外翻小于5，或大于8毫米。热缩套管重叠外翻屏蔽层两端绝缘层的组合线径小于1倍。热缩套管有损伤、开裂及烧焦。专标条件可接受条件（专标）可接受条件见以下：屏蔽层外被及内部绝缘介质或绝缘层的无损伤。屏蔽层股线及芯线无损伤、割伤及折断。裸露屏蔽层5-8毫米。后翻至屏蔽层外被上，股线无损伤。无外被的屏蔽线，屏蔽层外翻5-8毫米，且在屏蔽裁切端面下方增设防护层。热缩套管重叠外翻屏蔽层两端绝缘层的组合线径的1倍以上。热缩套管无损伤、开裂及烧焦。缺陷条件（专标）缺陷条件见以下：屏蔽层外被或绝缘层损伤超过其厚度的20%。屏蔽层股线及芯线有损伤、割伤及折断。裸露屏蔽层小于5，或大于8毫米且无外翻。无外被的屏蔽线，屏蔽层外翻小于5，或大于8毫米，或屏蔽层裁切端面下方无保护。热缩套管重叠外翻屏蔽层两端的组合线径小于1倍。热缩套管有损伤、开裂及烧焦。穿孔端子（接线片）焊接通用要求穿孔端子俗称接线片，由实现可压接可焊接的接头及用于焊接的带有冲孔的金属片组成，见图55。本节主要涉及带有冲孔金属片的焊接工艺及质量要求。焊接前对导线进行预处理见相关章节。焊接前，导线放置方法有以下：导线穿过冲孔并折回的钩接方式。导线穿过冲孔，不用折回，导线分别与接线片的不相邻的两面紧贴。导线直接搭接在冲孔接线片表面。接线表工具及材料穿孔端子（接线片）焊接所用的工具及材料见以下：电烙铁：见本标准的相关章节。平口尖嘴钳：用于折弯导线及夹持导线，且工作部位不能有可能伤及导线的齿纹存在。斜口钳：用于剪切多余导线。固定支架：用于固定被焊接的端子或导线，杜绝产生受扰焊点。焊锡丝：依据客户要求选用合适的焊料合金，及助焊剂类型。助焊剂：用于焊接过程中去除氧化物，使被焊接位置快速的形成良好的金属化合层，且外涂助焊剂的类型与焊锡丝中的相同，且兼容。清洁剂：能够按照客户的要求清洁本焊接位置，且满足洁净度要求。清洁工具：能快速去除被焊接表面的助焊剂残留物的工具。工艺要求（通标及专标）穿孔端子（接线片）焊接的工艺要求见以下：选取凿型、马蹄型等具有宽大平面的烙铁头，且宽度等于或小于被焊接部位宽度。依据实际情况设定电烙铁温度为：无铅工艺的温度最高为380℃；锡铅工艺的温度最高为360℃。端子的焊接端上锡（可选）；导线必须预先上锡。导线的整形及放置有2种方式：方式1为用尖嘴钳将已上锡的导线折弯180°，并将导线穿过焊接用的冲孔及夹紧，剪去多余导线（从冲孔的外边缘剪切），见图56。方式2为将已上锡的导线从冲孔中直穿（不需要弯折180°），并用尖嘴钳将导线紧贴金属片，剪去多余导线（从穿孔接线片的机械连接部位的外边缘剪切），见图57。注意如果导线需要重新放置，则必须废弃原整形部分，将导线重新剥线及上锡。固定被放置导线的穿孔接线片及连接的导线。热桥的形成：将烙铁头放置在热容最大的位置。然后将焊锡丝放置在烙铁头处熔化焊锡或将焊锡丝放置在热容最大的位置，然后将烙铁头放置在焊锡丝上熔化焊料。将焊锡丝移动到烙铁头对面，继续熔化焊锡丝，直至形成良好的焊点。移开焊锡丝，再移开电烙铁。如有绝缘要求，绝缘套管必须重叠导线绝缘层2倍线径，且覆盖焊接区域。清洁及检查。导线弯折180°穿过冲孔导线从冲孔中直穿质量要求目标要求（通标及专标）目标要求见以下：绝缘皮间隙为线径的1倍以内。绝缘皮没有熔化、烧焦或其他损伤。导线穿过接线片的冲孔，180°弯折或直穿并接触接线片的不相邻两面。焊料润湿并覆盖整个焊接导线连接区域。导线端头紧贴接线片表面。如有绝缘要求，热缩套管必须重叠导线绝缘层2倍线径，并覆盖焊接区域。通标要求可接受条件（通标）可接受条件见以下：绝缘皮间隙为线径的2倍内。绝缘皮末端有轻微的热熔现象，其长度在50%线径范围内。导线穿过并接触到接线片的至少相邻两面。焊料润湿并覆盖导线接触面的75%以上。如需绝缘，绝缘套管覆盖导线绝缘层2倍线径以上且覆盖焊接区域。缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘皮间隙为线径的2倍以上。绝缘皮末端的热容长度超过线径的50%。导线搭在焊接接线片的表面，且未穿过冲孔。或穿过冲孔未接触至少相邻两面。焊料润湿并覆盖导线接触面的75%以下。如需绝缘，绝缘套管覆盖导线绝缘层2倍线径以下且未覆盖焊接区域。专标条件可接受条件可接受条件见以下：绝缘皮间隙为线径的1倍以内。绝缘皮末端熔化没有超过线径的25%。导线穿过穿孔接线片的冲孔，180°弯折或直穿并接触接线片的两个大面。焊料润湿并覆盖整个焊接导线连接区域。导线端头紧贴接线片表面。如需绝缘，绝缘套管覆盖导线绝缘层2倍线径以上且覆盖焊接区域。缺陷条件缺陷条件见以下：绝缘皮间隙大于1倍线径。绝缘皮末端的热容长度超过线径的25%。导线搭在焊接接线片的表面，且未穿过冲孔。或穿过冲孔未接触至少相邻两面。焊料润湿并覆盖导线接触面的75%以下。有明显的端子未预上锡迹象。如需绝缘，绝缘套管覆盖导线绝缘层2倍线径以下且未覆盖焊接区域。导线与端子的焊接通用要求将导线缠绕并焊接在截面呈矩形或圆形的接线柱上，形成良好的机械及电气连接的方式。导线应依照本标准中的要求剥除绝缘皮及上锡。在截面为矩形的端子上缠绕至少90°。在截面为圆形的端子缠绕至少180°，见图58。当缠绕超过360°时，通常呈现有两种方式：方式1为可接受的过缠绕：超过360°缠绕的导线沿螺旋线方式依然接触接线柱表面。方式2为禁用的重叠：超过360°缠绕的导线重叠在先前已缠绕的导体上，未与接线柱表面接触。在电子产品中，导线缠绕焊接工艺所用的端子因产品的需求而不同。常见的端子形式有双叉型、钩型、塔型、直针型等。截面为圆形的端子缠绕至少180°设备及材料设备及材料应符合8.6.2条要求。工艺要求（通标及专标）双叉型接线端子（截面为矩形或方形）导线与双叉型接线端子的焊接工艺要求见以下：当导线放置方式为侧面进线时，导线从端子的侧面进入并在双叉型端子的方形引脚上缠绕90°以上。见图59。当导线放置方式为顶部进线时，导线从顶部将导线放置在双叉之间。对于过细导线需要采取折返或填充方式。见图7-29当导线放置位置为底部进线时，导线从双叉型端子的下部穿过端子并缠绕在双叉的任意引脚上，缠绕大于90°以上。导线的放置工艺要求：从下