CN119495575A 一种封装基板上凸点阵列的制备方法 （上海美维科技有限公司）

本发明提供一种封装基板上凸点阵列的制提供了结构基础，该方法以单个凸点为单位进产制造前期的成本投入，极大地提高了加工效2设有表面焊盘阵列；S2：将所述封装基板的背面固定在载台上并利用第S3：提供初始设计时表面焊盘阵列的第一S5：利用第二光学装置对形成所述凸点的所述9.根据权利要求1～8任意一项所述的封装基板上凸点阵列的制备方法，其特征在于：~200℃。3属或塑料等可粘合材料通过逐层打印的方式来构建物体的技术。相比于传统的制造技术，正面设有表面焊盘阵列并将所述封装基板的背面4作温度范围为30℃~200℃。5[0029]图6显示为本发明凸点阵列的制备方法中第一光学装置进行第一次扫描的示意[0032]图9显示为本发明凸点阵列的制备方法中第二焊盘阵列上的凸点全部完成的结构发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数[0040]本实施例提供一种具有硅基中间层104的封装基板101上凸点112阵列的制备方[0042]S2：将所述封装基板101的背面固定在载台107上并利用第一光学装置108进行第6[0045]S5：利用第二光学装置115对形成所述凸点112的所述表面焊盘阵列102进行第二[0048]以下结合附图对有关所述封装基板101上凸点112阵列的制备方法做进一步的介对设置的正面和背面，所述封装基板101的正面设有表面焊盘阵列102并将所述封装基板列105，第一焊盘阵列105作为无源器件的引脚与表面焊盘阵列102正对设置并电连接至封101内的硅基中间层104的第一焊盘阵列105连接，第二焊盘阵列的另一侧与芯片的有源面上(芯片具有微凸块的一面定义为有源面)的微凸块键合连接，从而实现芯片与封装基板设有硅基中间层104且封装基板101上没有阻焊层106为例真空吸附固定或将所述封装基板101嵌入至所述载台107上的凹槽中，即封装基板101的背7部的真空源可以将封装基板101与载台107接触的区域内的空气抽出以使其变成负压状态，℃~200℃,通过加热装置对封装基板101的加热，可以减小3D打印时使用激光对金属粉末烧结过程中封装基板101上产生的热应力，从而防止封装基板101形成凸点112的一侧由于对封装基板101进行第一次扫描识别第二焊盘阵列的第二位置信息，可选地，在本实施例并将所述第一位置信息与所述第二位置信息进行对比，从而选出需要形成凸点112阵列的一位置信息代表着需要形成凸点112阵列的表面焊盘位点，将第一位置信息与第二位置信器109对所述表面焊盘阵列102上的金属粉末逐层进行同步烧结以得到所述凸点112。具体骤通过送粉器111的送粉以在表面焊盘阵列102上喷涂多层金属粉末并对每层金属粉末进8对表面焊盘阵列102上的漏打点113和残点114进行重新构筑，利用镭射相机可以识别漏打[0069]具体的，如图9所示，根据步骤S5确定的表面焊盘阵列102中的漏打点113和残点114的空间位置，利用控制单元再次开启3D打印装置在表面焊盘阵列102的漏打点113和残9邻两个焊盘之间的距离为形成的凸点112的节距，表面焊盘阵列102上的凸点112的节距大