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文档简介
双面板与多层板印制电路的自动化设计排为双面板与多层板印制电路的自动化设计排布2基于生成的布线路径,检测电路板布线的设计规则冲突,包括评估电路板的布线路径规划方案,若布线方案评估结果满足预设条件,2.根据权利要求1所述的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路径规划方G=v,E),其中v=v,vg…,v,为器件集合,E=e,ey…,en为连接关系集合,每条边连接两个器件节点vi和vj;分别为d,和d,;基于待设计电路板的输入参数,生成电路板布线网格图的初始结3.根据权利要求2所述的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路径规划方;3间添加一条布线路径边e,EE,;连接的两个引脚节点pru和pjv在布线网格图Gn中的曼哈顿距离:;引入布线密度函数p(v)表示网格节点vi上的布线密度,初始时p(v)=0;对于每;4.根据权利要求3所述的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路径规划方态表示为特征向量其中表示布线拓扑结构特征,动作aeA表示对当前布线路径的优化操作;每个动作a用多维参数向量表示:β5.根据权利要求4所述的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路径规划方4存储到经验回放缓冲区中;从经验回放缓冲区中随机采样一批转移样本(s,a,r,s'),使用目标网络生成Q值6.根据权利要求5所述的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路径规划方对于过孔数量超限冲突,通过合并相邻过孔或优化布线拓扑结构若合并冗余过孔后仍未满足过孔数量限制,则通过优化布线对于布线长度超限冲突,通过缩短布线路径或增加布线层数来解决若布线空间不足导致超长布线,则通过增加布线层数,为长布线路径提供7.根据权利要求6所述的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路径规划方58.双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与所述布线路线评估模块,评估电路板的布线路径规划方案,若布线利要求1至7任一项所述的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路67定义电路板的长度为L,宽度为W,层数为C;将电路原理图表示为无向连通图G=v,E),其中v=v,vg…,v,为器件集合,E=e,ey…,en为连接关系集合,每条边连接两个器件节点vi和vj;对应一个网格节点vrEvn,坐标为;所有元件的引脚节点构成集合v,:;对之间添加一条布线路径边e,EE,;提取布线图模型G,的拓扑结构和布线密度分布特征,定义布线路径边的长度;引入布线密度函数p(v)表示网格节点vi上的布线密度,初始时p(v)=0;对;8计算布线图模型G,的总布线长度和平均布线密状态ses包括当前布线路径的拓扑结构、布线密度分布和已使用的布线层数信息;状态表示为特征向量其中表示布线拓扑结构特动作aeA表示对当前布线路径的优化操作;每个动作a用多维参数向量表示:奖励函数R(s,a)用于评估动作a对状态s的优化效果;奖励函数的优化目标包β存储到经验回放缓冲区中;9机执行所述的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路[0023]图1为本发明提供的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路径规划方法图2为本发明提供的双面板与多层板印制电路的自动化设计排布与路径规划系统[0030]定义电路板的长度为L,宽度为W,层数为C;将电路原理图表示为无向连通图G=v,E),其中v=v,vg…,v,为器件集合,E=e,ey…,en为连接关系集合,每条边连接两个器件节点vi和vj。x;=id,,i=0,1,,L/d!;y;=jd,,i=0,1,…,。[0036]基于生成的电路板布线网格图,将电路板的布线问题抽象为图模对应一个网格节点vrEvn,坐标为;所有元件的引脚节点构成集合v,:。对之间添加一条布线路径边e,EE,。[0040]提取布线图模型G,的拓扑结构和布线密度分布特征,定义布线路径边的长度。[0041]引入布线密度函数p(v)表示网格节点vi上的布线密度,初始时p(v)=0;对。步骤2将电路板布线问题抽象为图模型G,,并提取了其拓扑结构和布线密度分布[0045]状态ses包括当前布线息;状态可表示为特征向量其中表示布线拓扑结构[0047]奖励函数R(s,a)用于评估动作a对状态s的优化效果;奖励函数的优化目标包度减小量,P.ong是最小化布线拥塞程度中的拥塞惩罚项,P.。是布线设计规则中的设计规则惩罚项。[0049]深度强化学习模型采用深度Q网络DQN模型进行训练优化;DQN模型包括评估网络存储到经验回放缓冲区中。标为(x,y),(x,y,),则插入后的线段参数方程为:e:;x=x;+t,(xn-x1),y=y;+t1(yn-y,),t,E[0,1e;x=x+s,(x,-x),y=y+s,(y,-y),s,E[0,1插入点(x,y),(x,y,)的选择需要综合考虑布线拓扑结构、布线密度分布等因并后过孔的坐标(x,y,z)满足:为,其中Emn表示路径上的线段,优化目标为寻找一条布线路径使其总长度最短:
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