LED基础知识培训( 进阶版).ppt

1、a,1,LED基本知识培训,田洪涛 德豪 润达 中国 珠海 2010-6-3,a,2,大纲,1、引言 2、封装与应用 3、外延片生长 4、芯片制作,a,3,晶体二极管是一种由P型半导体和N型半导体形成的p-n结器件，最显著的特征是单向导电性（整流特性）。,1、单质半导体Si、Se等， 2、化合物InP、GaN、GaAs、SiC、ZnS、ZnO等,1、引言,半导体材料分类：,a,4,LED（light emitting diode）发光二极管,除了具有一般二极管的特性外，正向导通时能发出各种波长（颜色）的光。,多量子阱 （MQW）,1、LED使用的都是化合物半导体材料,2、PN结之间插入多量子阱

2、结构提高发光效率,3、LED发光波长主要由多量子阱组分决定,a,5,LED 问世于20世纪60年代，起源于美国，在日本发扬光大。 70年代初，美国杜邦化工厂首先研发出镓砷磷 LED，发桔红色，可作仪器仪表指示灯用。 随着技术进步，LED发光颜色覆盖从黄绿色到红外的光谱范围。 80年代后，用液相外延技术，制作高亮度红色LED和红外二极管。,a,6,MOCVD技术用于外延材料生长后，红光到深紫外LED亮度大幅度提高,AlGaAs使用于高亮度红光和红外LED。,AlGaInP适用于高亮度红、橙、黄及黄绿LED。,GaInN适用于高亮度深绿、蓝、紫和紫外LED。,90年代半导体材料GaN使蓝、绿色LE

3、D光效达到10 lm/w，实现全色化,a,7,2、封装与应用,LED应用,显示,照明,:发光后能被人看到,传递信息,:发光后照亮别的物体，使别的 物体能被人看到。,应用,:显示屏、信号指示、景观装饰,应用,:各种光源、液晶背光源,LED具有亮度高、功耗小、寿命长、工作电压低、易小型化等优点,a,8,LED封装,直插式,贴片式,(Lamp),(SMD),【注】SMD:Surface Mounted Devices,表面贴装器件,a,9,LED显示屏,a,10,LED信号指示,a,11,LED照明（SSL）,【注】SSL:Semiconductor Solid Lighting,半导体固态照明,半

4、导体照明走入家庭的瓶颈在于：价格、可靠性、性价比,a,12,a,13,国际主流芯片大厂,Cree（科瑞）、Nichia（日亚）、Osram（欧司朗）、 Toyota Gosei（丰田合成）、Philips（飞利浦）、 Seoul Semiconductor（首尔半导体）,国内主要芯片厂家,厦门三安、杭州士兰、武汉华灿、上海蓝光、上海蓝宝,a,14,3、外延片生长,外延的概念：向外延伸（Epi）,同质外延：在同一种材质衬底（GaN）上外延生长,异质外延：在不同材质衬底（硅Si、蓝宝石Al2O3、碳化硅SiC） 上外延生长，（PSS）,a,15,蓝光外延片生长设备MOCVD （Metal Orga

5、nic Chemical Vapor Deposition ）,TS,a,16,Veeco,a,17,MOCVD外延生长示意图,GaN缓冲层,蓝宝石衬底,原材料：NH3、Ga源 载气：H2、N2,n-GaN,原材料：NH3、Ga源 SiH4 载气：H2、N2,InGaN 多量子阱,原材料：NH3、Ga源、In源 Al源、SiH4 载气：H2、N2,P-GaN,原材料：NH3、Ga源、Mg源 载气：H2、N2,a,18,蓝光外延片剖面结构示意图,源物料:蓝宝石衬底、NH3、Ga源、In源、Al源、Mg源、SiH4、H2、N2,生长量子阱时已经决定LED发光颜色,LED亮度很大程度处决于外延生长过

6、程,a,19,4、芯片制作,芯片制作,电极制作,衬底减薄,芯片分割,检测、分拣,参见附属资料,a,20,电极制作,与普通二极管不同的之处：,1、要考虑出光效果,2、P型GaN掺杂问题导致P型接触困难,a,21,芯片制作主要工艺示意图,涂胶；光刻胶； 匀胶机；烘箱,光刻版,显影,a,22,芯片制作主要工艺示意图,a,23,芯片制作主要工艺示意图,蒸镀ITO薄膜,光刻,腐蚀ITO,a,24,去胶,退火,a,25,光刻、显影,涂胶,蒸镀金属薄膜,剥离,a,26,生长SiO2钝化层,光刻,刻蚀SiO2，开电极窗口,去胶,a,27,a,28,减薄、研磨,a,29,蒸镀DBR,【注】DBR:Distrib

7、uted Bragg Reflector,分布布拉格反射,SiO2,Ti2O5,裂片,激光划片,a,30,a,31,芯片尺寸,外型尺寸，单位mil（英制）,1mil=1/1000 in =25.4m,芯片是由外延片切出来的 例如：直径为2in的大园片切成尺寸为10mil的芯片，共能切成多少个？ 1in=1000mil S=r2=3.14106mil2 N=S/100=3.14 10000（颗）,a,32,正装芯片和倒装芯片,正装普通尺寸小小芯片，工作电流20mA,提高光透过收集率, 克服蓝宝石低的热导率, 利用热沉加速热的散发, 可工作在较大电流如350-1000mA,a,33,垂直结构芯片,Cree,a,34,a,35,a,36,外延,芯片,技术与管理,技术要求较高；管理要求相对较低,管理要求较高；技术要求相对较低,重点：技术进步,重点：条件控制,SPC控制、6管理；,预防永远比补救重要！力争一次把事情做好！,a,37,好的产品是做出来的，不是检验出来的。,质量管理的基本理念,质量管理主要目的是及时向生产线反馈信息，预防异常发生。,不仅要有好的工艺方案，而且要坚决执行。,质量提升无止境！,a,38,抗静电能力（ESD）,ESD（Electro-Static Discharge）即静电放电，通常用来评价电子器件对静电的承受