手工焊接工艺

1、,贴片元件认识,电阻 电容 电感 二极管 三极管 发光管,贴片元件认识,电阻符号：,贴片元件认识,电容符号：,贴片元件认识,电感符号：,贴片元件认识,电解电容符号：,贴片元件认识,二极管符号：,贴片元件认识,三极管符号：,贴片元件认识,发光管符号：,元器件成形,电阻成形,如图图示用镊子将电阻引脚弯脚成形 引脚间距要与电路板上的焊盘间距一致。,由于体形太高，电解电容一般横卧 用镊子将其弯成90度,电解电容成形,常用焊接工具,普通外热式电烙铁,温控式电烙铁,装配电子产品最重要的因素是好的焊接技术。 建议使用2540瓦的尖头电烙铁，烙铁的顶部应 保持清洁使之容易上锡,手工焊接工艺,锡焊的工艺要求 （

2、1）工件金属材料应具有良好的可焊性； （2）工件金属表面应清洁： （3）正确选用助焊剂： （4）正确选用焊料； （5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时间应不超过3s；,助焊剂的作用 （1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能； （2）防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用； （3）降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润。,助焊剂

3、选用,内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上, 。 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。,焊 接 用 具 与 材 料,焊锡 电烙铁架 电烙铁(不用时要放于铁架內並随时保持烙铁头干净),清洁块使用,记住使用前要用水浸湿,清洁块吸足水，用手挤去一些 用清洁块擦去烙铁上污物，然后再去熔化焊锡,清洁块虽小，却对焊接质量起着重要的作用,焊接前准备,水放的适度,水少清洁不干净 水多烙铁易冷，焊接效率低,焊接前准备,印制电路板上元器件焊接,电阻焊接,二极管焊接,这个节点离板2mm左右即可,发光二极管

4、不能过高，也不能过低，过高会顶坏屋顶，过低则会被外壳埋没，不能发扬光大。,S 9014 C 118,三极管焊接,电解电容焊接,焊 接 要 诀,1預热,预热须同时预热 铜箔和线脚 （元件脚）,2加入焊锡,加入焊锡,移去电烙铁,融化的锡与零件脚充份的融合,焊接步骤示例,2.将少量的焊锡放在烙铁尖上，可以使热量从烙铁上传到焊盘上。然后用左手送上焊锡丝，将焊锡熔化。这时，看到焊锡在焊盘上自由流动，充满整个焊盘。,1.右手电烙铁，把它推向引脚和焊盘,3. 23秒钟后，当看到焊锡流淌并充满焊盘后,即可移开电烙铁，注意保持元件位置不能松动。冷却后剪掉多余引脚,完成后的焊点,易造成焊接缺陷,有助焊剂松香的帮助

5、，上焊锡可以更容易一些。要焊的引脚（导线）都应预上焊锡,注意：上焊锡时，元件要360度旋转。使焊锡布满整个引线,上锡,焊 接 注 意 事 項,焊接时间不宜过久但也要完全熔接避免冷焊。 焊点表面要光滑有光泽。 焊点完全冷却前不可移动。 焊接完毕要再烙铁头镀上一层焊锡以避免氧化(爱护你的工具喔)。,焊接时焊锡量应适中，如下图所示， 焊点必須圆滑光亮不得有焦黑、锡 面不光滑、冷焊、气泡等现象。 焊接時不得使铜箔圆点脱落或浮翘。,不良的焊接（假焊）,解决： 重新加热，再次焊接,问题：焊锡没有流至引脚，一块硬物包围住，连接绝缘，接触不良,拆焊,自动焊接工艺,（1）浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的

6、锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊接点的焊接方法，它不仅比手工焊接大大提高了生产效率，而且可消除漏焊现象。包括手工浸焊和机器自动浸焊两种形式。 （2）波峰焊是目前应用广泛的自动化焊接工艺。其最大的特点是锡槽内的锡不是静止的，熔化的焊锡在机械泵的作用下由喷嘴不断流出而形成波峰。,影响焊接效率的因素,焊接时的不良现象说明,短路,特点 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其铜箔上之焊锡产生相连现象。,OK,NG,焊锡太多,如果出现焊桥时会造成短路，这种情况一般是由于用焊锡太多。可以如图示用电烙铁打开,影响性 严重影响电气特性，并造成零件严重损害。,造成原因 1.板面预热温度不足。 2.润焊时间

7、不足。 3.板面吃锡高度过高。 4.零件间距过近。,漏焊,特点 零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。,OK,NG,影响性 电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。,造成原因 1.零件脚受污染。 2.PCB氧化、受污染或沾附防焊漆。 3.焊锡时间太短。,线脚长,特点 零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。,标准 0.8mm 线脚长度小于2.5mm 0.8mm 线脚长度小于3.5mm,OK,NG,影响性 1.易造成锡裂。 2.吃锡量易不足。 3.易形成安距不足。,造成原因 1.插件时零件傾斜，造成一長一短。 2.加工时裁切过长。,特点 焊锡未能沾滿整个锡盘，且吃锡

8、高度未达线脚长1/2者。,标准 焊角須大于15度，未达者須二次补焊。,锡少,OK,NG,影响性 锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。,造成原因 1.锡温过高、焊接時角度过大、助焊剂比 重过高或过低。 2.线脚过长。,特点 焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。,标准 焊角須小于75度，未达者須二次补焊。,锡多,OK,NG,影响性 过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。,造成原因 1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。 2.预热温度不足。,特点 在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。,标准 锡尖长度須小于0.2mm，未达者須二次补

9、焊。,锡尖,OK,NG,影响性 1.易造成安全距离不足。 2.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。,造成原因 1.较大之金属零件吸热，造成零件局部吸 热不均。 2.零件线脚过长。 3.烙铁温度传导不均。,特点 于焊点外表上产生肉眼清晰可见之貫穿孔洞者。,锡洞,OK,NG,影响性 1.电路无法导通。 2.焊点强度不足。,造成原因 1.零件或PCB之铜箔焊锡性不良。 2.线脚与孔径之配合比率过大。 3.导通孔內壁受污染或线脚镀锡不完整。 4.零件过紧，线脚紧偏一边。,特点 于PCB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。,锡珠,NG,NG,影响性 1.易造成“线路短路”的可能。 2.会造成安全距离不

10、足，电气特性易受影响而不稳定。,造成原因 1.助焊剂含水量过高。 2.PCB受潮。 3.助焊剂未完全活化。,特点 焊点上或焊点间所产生之线状锡。,锡渣,NG,NG,影响性 1.易造成线路短路。 2.造成焊点未润焊。,造成原因 1.焊锡时间太短。 2.焊锡温度受热不均勻。 3.吸锡枪內锡渣掉入PCB。,特点 于焊点上发生之裂痕，最常出現在线脚周围、中间部位及焊点底端与铜箔间。,锡裂,NG,NG,影响性 1.造成电路上焊接不良，不易检测。 2.严重时电路无法导通，电气功能失效。,造成原因 1.不正确之取、放PCB。 2.设计时产生不当之焊接机械应力。 3.剪脚动作错误。 4.剪脚过长。 5.锡少。,特点 在同线路上兩个或兩个以上之相邻焊点间，其铜箔上之焊锡产生相连现象。,锡桥,OK,NG,影响性 对电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。,造成原因 1.板面预热温度不足。 2