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1、半导体封装流程和设备材料知识简介prepare by:William Guo 2007.11 update，半导体封装流程概述，半导体前晶片流程半导体后封装测试封装前(b/g-mold)-封装后(wafer-plant)、半虚拟件、密封样式、密封样式、密封样式、密封样式、密封样式、密封样式、assembly main process、可选die cure、die bond、 SOP-标准操作流程标准操作指南wi-working instruction操作说明pm-preventive maintenance prevention maintenance FMEA-failes 8D(故障排除步

2、骤8)ECN Engineering Change Notice(流程更改通知)ISO9001，14001质量管理系统，前路径fol，后EOL，Wire Bond钢丝连接，模具成型，成型表面安装(SMT)-“Solder paste printing(焊膏打印)”、“Chip shooting(放置)”、“Reflow(重排)”、“DI water clean ing(DI水清洗)” 、Wafer tape、back grind、wafer de tape、wafer saw、Area=(y/2) x/(y/2)=z g/mil，等离子体过程等离子体过程，气相-固相表面相互作用gas相位arg

3、on condition，nooxidation . 2 . vacum pump dust collector . 3 . clean level : blob test angle 8 degree。、plasma、PCB substrate、die、成型之前，必须进行等离子清洗，以确保成型质量。成型后，应成型后变硬，使模具塑料硬化。塑料、Molding设备A TOWA YPS Y-Series B ASA OMEGA 3.8、机器上指示灯的说明：1、绿色照明机器运行。2、黄灯机器在自动运行过程中出现报警提示，但机器不会立即停机；3、红色信号灯机器在自动运行过程中出现故障，应立即停止运行，立即处理。，了解机器结构前，了解机器结构后，CULL BOX切面包；OUT MG 用于安装已包装的l/f。配电柜用于安装整个冲模机的电源和PLC以及伺服电动机的service pack。模具外壳，2。Molding相关材料A Compound塑料B模具机箱模具，模具简介：模具是用坚硬易碎的钢加工的。清洁模具的所有工具必须是铜产品，以免损坏模具表面。严禁用钨笔、卷曲等非铜材料的硬工具清洁模具。塑料、3。Molding辅助设备a X-ray X-ray辐射调查机-用于模具后产品检查的B Plas

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