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文档简介

1、1,第六章存储系统,本章主要内容:内存分类,技术指标,各种存储原理,主内存组织,高速缓冲存储器,外部内存,物理存储系统组织,虚拟存储系统组织,2,第一节概要,6.1.1内存分类, 存储有速度快、容量有限的(内存、主内存)、(2)外部存储器、大量的备份程序和数据。 (3)高速缓冲存储器,保存CPU在当前短时间内多次使用的程序和数据。速度快、容量小、3、2 .按访问方式、随机访问:可按地址读写任意存储器单元、(1)随机访问存储器(RAM )、访问时间与单元地址无关。 (2)只读存储器(ROM )、随机访问存储器等特殊情况下,不能读写。 (3)顺序访问存储器(SAM )时,读取/写入单元依次查找目标

2、地址,访问时间与数据的位置有关。 (4)直接访问存储器(DAM )时,读取/写入单元首先指定小的区域,然后在该区域内依次进行检索。 访问时间取决于数据的位置。 4,3 .按存储介质分类,(1)核心存储器利用不同的剩馀磁化状态存储信息,容量小,速度慢,体积大,可靠性低。 被淘汰的(2)半导体存储器、MOS型、双极型、集成度高、功耗低、主存储、集成度低、功耗大、速度快、Cache、容量大、长期保存信息,在磁层上不同方向的磁化区域显示信息。 无损读取,外部保存。 (3)磁表面存储器的速度慢。 5、(4)磁盘存储器,速度慢。 通过激光控制、有无光点来显示信息。 容量大,无损读取,长期保存,外部保存。

3、4 .按信息的可保存性进行分类,关机后信息消失,易失性(易失性)存储器,关机后信息也被保存,永久存储器,6.1.2主存储的主要技术指标,1 .存储容量,主存储能存储的二进制信息总量。 6、2 .存取速度、存取时间、存取周期、存取时间、读写时间、读写周期、3 .可靠性、在规定时间内内存没有故障的读写概率。 用平均故障时间测量。 4 .访问宽度,一次可以访问的数据的位数或字节数。 常用容量单位:字节、KB、MB、GB、TB、7、第2节的存储原理、6.2.1半导体存储器的存储原理、MOS型、电路构成、PMOS、NMOS、CMOS、工作方式、静态MOS、动态MOS、存储信息原理、静态存储器Sr 功耗小

4、,容量大,速度快,是主记忆。 功耗大,速度快,Cache。 按照制造过程、双极型、电容积蓄电荷的原理来积蓄信息。 8、1 .半导体静态存储器的存储原理,(1)构成,T1、T3:MOS反相器,Vcc,触发器,T2、T4:MOS反相器,T5、T6 :控制栅,z、z :字线,选择存储单元,w,(2)。 有1:t1关闭,T2打开。a、b、9、(3)动作、T5、T6 on,选择此设备。 z :加上高电平,(4)保持,Vcc、w、z加上低电平,T5、T6截止,位线和触发器电路分离,保持原来的状态。 静态单元是非破坏读出,读出后不需要改写。 10、2 .半导体动态存储器的存储原理、(1)四管单元、(a )组

5、成、T1、T2 :存储管、C1、C2 :栅极电容、T3、T4 :控制栅、z :字线、(b )定义、“0”:T1接通、T2断开、“1”:T1断开,(c-1没有电荷,c-2有电荷)。 (c )动作,z变为高电平,T3、T4接通,对该单元进行检查。11、(d )保持,z为低电平,T3、T4断开,该单元未被选择而保持原来的状态。 因为有必要定期地向容量补充电荷(动态更新),所以被称为动态。 四管单元为无损读出,读出过程实现刷新。(12 )单管单元,组成,c :存储器单元,t :控制栅,z :字线,w :位线,定义,保持,写入: z高电平,t导通,w写入高电平/低电平,1/0。 读取: w先预充电,关闭

6、充电电路,提高z:l电平,t off,该单元未被选择,保持原来的状态。 单管单元是破坏性的读取,读取后需要改写。 “0”:C无电荷、电平V0 (低)、“1”:C有电荷、电平V1 (高)、动作、z上升电平、t导通; 根据w线电位的变化,读取1/0。 13,6.2.2磁表面存储器的存储原理,1 .记录介质和磁头,介质:磁层(磁薄膜)附着在基体上,磁头:读写单元,2 .读写原理,(1)向写入、磁头线圈施加磁化电流(写入电流),移动磁层,使磁(2)读取、磁头线圈没有电流流过,磁层移动。 当位单元的迁移区域通过磁头下时,在线圈的两端产生感应电位。 14、3 .磁记录编码方式、写入电流波形的构成方式。 提

7、高可靠性,提高记录密度,、2 )归零制(NRZ )、001101、0、t、迁移区少,没有自同步能力。 不是15,(3)零-1制(NRZ1),写1时电流极性不变,写0时电流极性不变。 001101、迁移区少,没有自同步能力。 的双曲正切值。 (4)相位调制(PM ),001101,、迁移区多,有自同步能力。 的双曲正切值。 的双曲正切值。 (5)频率调制(FM )也称为相位编码(PE ),在每一个单元中有极性的变化,当写入16,1时,位单元的中间电流发生变化,相邻的0边界电流发生变化。 迁移区少,具有自我同步能力。 的双曲正切值。 (6)改良型频率调制方式(MFM ),001101,(7)分组编

8、码方式(GCR ),记录编码中连续的0为2个以下,用NRZ1写入。 迁移区少,具有自我同步能力。 的双曲正切值。 17,6.2.3光存储器存储原理,1 .变形型光盘,(1)定义,有孔1,无孔0,(2)写入,写入1,高功率激光照射介质,坑形成,写入0,不发射激光束,介质不变。 (3)读取、低功率激光器扫描轨道,根据反射光的强弱判断是1还是0。 应变不可逆,不可重写,2 .相变型光盘,写,写1,高功率激光照射介质,结晶粒径变大写0,不发射激光束,晶粒不变。 读取、低功率激光器扫描光路,根据反射率的不同判断是1还是0。 相变可逆,可改写,18,3 .光磁型光盘,可改写,写入前:施加磁场将介质改变磁化

9、方向,读取,热磁效应写入,光磁效果读取,写入1,通过激光照射和施加磁场改变磁化方向,写入0,不照射的区域低功率激光器扫描光路,根据反射光的偏转角度判断是1还是0。 第三节主内存组织,6.3.1主内存逻辑设计,需要解决:芯片选择,地址分配和芯片选择逻辑,信号线连接。 写入,19,例如某半导体存储器,总容量4KB。 其中硬化区域为2KB,选择EPROM芯片2716(2Kx8/张)的工作空间为2KB,选择SRAM芯片2114(1Kx4/张)。 地址总线A15A0(行)、双向数据总线D7D0。 给出了地址分配和切片逻辑,并绘制了逻辑框图。 (1)计算芯片数,ROM区域: 2Kx81张2716,RAM区

10、域:位扩展,2张1Kx4,1kx8,2组1kx 8,2KB,4张2114,字扩展,(2)地址分配和芯片选择逻辑,存储器地址逻辑,芯片内地址分配存储空间分配: a 15 a 14 a 13 a 12a 11 a9a 0,0000,1011,1000,4kb是12位地址:ROM,a1a 0,64kb,2KB,1Kx4,RAM,1kx 4,1kx 4,芯片地址芯片选择信号芯片选择逻辑,2K,1K,1K,a1a0a0,A9A0,A9A0,CS0,CS1,CS2,A11,a1a10,a1a10,21,(3)连接方式,扩展位数,4,a1a0a0, 连接控制线,4,4,4,4, 芯片选择逻辑电路,22,2

11、.动态存储器的刷新,单管理存储器单元:定期向容量补充电荷,最大刷新周期:2ms,刷新方法:各芯片同时在芯片内逐行刷新时间,刷新、读/写/保持:动态更新:从更新地址计数器提供行地址、定时更新。 在2ms内集中配置所有更新周期、死区,在实时要求不高的情况下使用。 (1)集中更新,2ms,50ns,23,(2)分散更新,各更新周期被分散配置在访问周期。 在100ns、低速系统中,2ms、例子.各更新周期分散配置在2ms以内。 大多数计算机每隔128行、15.6微秒和15.6微秒发出一次刷新请求,以在刷新一行的2毫秒内刷新所有行。15.6微秒、15.6微秒、15.6微秒、更新请求、(DMA请求)、(3

12、)异步更新、更新请求、(DMA请求)、24, 6.3.2主存储器与CPU的连接,(2)大系统模式,(1)最小系统模式,1 .系统模式,(3)专用存储器总线模式,2 .速度匹配和定时控制,总线周期,时钟周期,异步控制同步控制,扩展同步控制,CPU 访问动作,25,3 .数据路径匹配,解决主存储器和数据总线间的宽度匹配,8086存储器匹配方式如下:4 .主存储器的控制信号,读写命令,存储器选择命令等26, 6.3.3奔腾CPU和存储器组织1 .主存储器连接和读写组织通过系统控制器连接了CPU和主存储器,1 )非流水线周期,基本存储周期为2个时钟周期,非流水线的读周期定时,28 ),(2)待机状态周

13、期能够在四个待机状态的读周期定时中插入(29 )、(3)突发周期,并以该一个突发周期的五个时钟周期传输四个64位的数据,直至该数据变得有效。30、6.3.4高级DRAM、1 .增强DRAM、CMOS制造流程改进、小容量SRAMCache集成、带Cache的DRAM、SRAM内存矩阵集成、3 .同步DRAM(SDRAM )、两个交互式内存阵列和CP DLL技术5.RambusDRAM,主要解决内存带宽问题,6.RamLink,主要改进处理器和内存接口,31,第四节高速缓存Cache,6.4.1Cache的工作原理,原理:程序和数据访问的Cache和CPU与主记忆的关系,32,6.4.2 Cach

14、e的组织,1 .地址映像,(1)直接映像,主记忆的页面只能复制到某个一定的cache页面。 虽然实现起来容易,但却缺乏灵活性,Cache可以在Cache的任意页上图像与主存储区域大小相同的页(块)、33、(2)全连接图像,以及主存储的各页。 形象的关系很灵活,但速度很慢。 34、(3)组连接图像,主存储器和Cache分组,比直接图像灵活,比全相关图像快。 主页和Cache组编号的固定图像、Cache组中的自由图像、35,2 .替换算法、(1)高级先入先出算法FIFO,(2)最近使用算法LRU将页面捕获到Cache中的顺序最近使用最少的页面首先调用,3 .将Cache的读写过程、读取、主地址同时

15、发送到主地址和Cache、Cache,Cache失败,从主存储中读取、写回方法、写回方法,同时写入Cache和主存储,访问数据Cache页面交换后,写入主存储器,在36,4 .多级Cache存储器、片上Cache(L1 )、片上Cache(L2 )、CPU芯片内集成Cache,并在主板上实施Cache 指令和数据是单独的Cache,避免指令预取和执行单元之间的Cache冲突。l1、6.4.3奔腾ii CPU的Cache组织,L1(32K )将Cache分离,L2(512KB )、16K数据16K命令、四路组连接在一起,37、双独立总线、数据Cache的一致性,MESI协议第5节外部存储器、主要

16、技术指标、存储密度单位长度内存储的二进制位数、存储容量:一台外部存储器能存储的二进制信息总量、主要特征:大容量、永久存储、位密度、面密度、单位面积内存储的二进制位数、作用:暂时不执行访问的程序速度指标、平均地址时间、数据传输率、平均查找时间、平均旋转延迟、Kb/s、Kb/s、位错误率:读取时发生错误的概率为6.5.1硬盘存储器、1 .硬盘存储器的基本结构和分类在频繁地被调用的情况下硬盘,硬盘驱动器,硬盘适配器,硬盘控制逻辑和接口,磁盘,磁头,定位系统,驱动器系统,配置,39,判别是否可以更换硬盘,固定5.25、3.5、2.5英寸、1.8、1.3英寸、2 .信息分布、磁盘组:多张磁盘、双面记录。 各记录面上相同编号的轨道构成一个圆柱面。 圆柱面:扇区(固定长度记录格式)、数据块、记录块(不定长度记录格式)、未扇区化的轨道:盘旋转一周,磁化区域构成的闭合圆环、40、存储密度、轨道密度、位密度、单位长度内的轨道数、非格式容量、=内圈位密度内圈周长轨道数/面数、格式容量、=扇区

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