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文档简介

1、PCB 印刷電路板產業,名 詞 解 釋,PCB 生 產 鏈,PCB,CCL,SMT,Glass Cloth,Resin Epoxy,Copper,Copper,P / P,S/R,Surface Treatment,Solder Paste,直 接 點 方 塊 或 連 接 相 關 製 程 簡 介,: 主流程 : 附屬流程,PCB X-section,玻 璃 纖 維 布 製 程,玻璃紗,玻璃纖維布,銅箔基板,印刷電路板,下一頁,玻 璃 纖 維 布 製 程,Back,Epoxy 環 氧 樹 脂,Back,CCL and P/P 製 程,Back,ED 銅 箔 生 產 流 程 (1/2),CuSO4

2、(aq),1.銅瘤處理 2.抗氧化處理,接下頁,ED 銅 箔 生 產 流 程 (2/2),(Ti),接下頁,常 用 銅 箔 厚 度 的 規 格,為何有些銅箔的厚度利用oz重量來標示:因為金屬類或石化均利用重量報價為基礎,所以早期PCB或FPC使用銅箔較厚,所以也沿用重量單位,作為厚度的標示,但隨著Fine pitch的產品要求,銅箔厚度必須降低,所以1/2 oz以下銅箔,漸漸使用m標示厚度 1 ft2(單位面積)的銅箔,若重量為1oz則此銅箔厚度為35m (1oz=28.35g) 35m = 1 oz/ft2、 18m = oz/ft2,Convention FPC,Fine pitch FP

3、C,Single side FPC,Lead Frame,LED Package,HDI,PCB,接下頁,銅 箔 厚 度、規 格 與 線 寬 關 係,Base film,Cu,P/R,Back,PCB 生 產 流 程 ( 1 / 4 ),材料切割,光阻貼合,內層曝光,顯影/蝕刻/去膜,黑化粗化銅面,接下頁,PCB 生 產 流 程 ( 2 / 4 ),接下頁,外層影像轉移,外層線路電鍍,外層線路蝕刻,止焊漆製作 印字,接下頁,PCB 生 產 流 程 ( 3 / 4 ),噴錫 / 鍍金手指,切外型,電器測試,尺寸檢查,外觀檢查,烘烤包裝,PCB 生 產 流 程 ( 4 / 4 ),接下頁,PCB 板 厚 結 構 組 成,接下頁,PCB 板 厚 結 構 組 成,Back,感 光 型 綠 漆 PSR,Back,表 面 處 理 選 擇,Back,

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