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文档简介

1、包装可靠性和失效分析，1。不同包装步骤的失效模式2。故障分析方法3。故障检测装置4。失败实际案例1。不同封装步骤的失效模式1.1芯片键合1.2封装互连缺陷1.3衬底问题1.4塑料电子器件的湿热失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳1.1芯片键合。影响芯片键合热疲劳寿命的因素包括1.1芯片键合、1.1芯片键合、焊点形状对疲劳寿命的影响、1.1芯片键合、焊点界面的金属间化合物、1.1芯片键合、老化时间对接头强度的影响、1.1芯片键合、热失配引起的倒装片失效、1.1芯片键合、焊料合金的机械性能对寿命的影响、1.1芯片键合、疲劳寿命与应力和应变的关系、 1.1芯片键合、应力-应变滞后曲线、1.1芯片键合、

2、ACF键合的剥离强度失效、1.1芯片键合、ACF键合的剥离强度失效、1.2封装互连缺陷、扩散引起的失效-铝钉、1.2封装互连缺陷、铝钉的形成过程、1.2封装互连缺陷、扩散引起的失效-紫点、1.2。 金/铝和铜/铝键合失效时间预测，1.2封装互连缺陷，扩散诱导失效-电位移，1.2封装互连缺陷，电位移诱导失效评估-预防措施，1.2封装互连缺陷，电位移引起的晶须短路，1.2封装互连缺陷，铜引线镀锡的晶须生长机理，1.2封装互连缺陷，引线桥缺陷，1.2。桥接过程、1.2封装互连缺陷、桥接过程分析、1.2封装互连缺陷、桥接结果-能量变化、1.2封装互连缺陷、焊盘宽度设计标准、1.2封装互连缺陷、墓碑缺陷、1.2封装互连缺陷、1.2封装互连缺陷、晶须、1.2热膨胀系数失配引起的。1.3基板问题，1.3基板问题，1.3基板问题，1.4塑料电子器件的湿热故障，1.4塑料电子器件的湿热故障，故障机理：1.4塑料电子器件的湿热故障，1.4塑料电子器件的湿热故障，1.4塑料电子器件的湿热故障。故障分析的一般程序，2。故障分析方法，收集现场故障数据。故障分析方法，电气测量技术。故障分析方法，故障定位技术，3。故障检测意味着、3。故障检测意味着、3。故障检测手段，激光温度响应法原理，4。失败的实际案例，4。失败的实际案

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