PCBA检验规范教材--A1版

1、1,虎悦電子(蘇州)有限公司,PCBA檢驗規範教材,2,PCBA檢驗規範教材,目錄 一.定義 二.檢驗前的準備 三.不良範例,3,1. 定義,1.1 嚴重缺點(以CR表示) 凡足以對人體或機器產生傷害,或危及生命財產安 全的缺點,謂之嚴重缺點,任何一個嚴重缺點均將導 致該檢驗批的批退. 1.2 主要缺點(以MA表示) 可能造成產品損壞,功能NG,或影響材料,產品使用壽 命,或使用者需要額外加工的定義為主缺. 1.3 次要缺點(以MI表示) 不影響產品功能,使用壽命的缺點,被定義為次要缺點. 一般而言,是指一些外觀上的輕微不良.,4,2. 檢驗前的準備,2-1 檢驗前的準備:,1.檢驗條件:室內

2、正常照明、必要時以放大燈管確認之. 2.檢驗前須先確認所使用的工具,材料、儀器,是否合乎 規定.,5,3. 不良範例,3-1 短路: 3-1-1定義:一種橋接兩獨立相鄰焊點之間在焊錫以後形成接合;,OK,NG,3-1-2產生原因:,a.板面預熱溫度不足。 b.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。 c.助焊劑活化不足。 d.板面吃錫高度過高。 e.錫波表面氧化物過多。 f.零件間距過近。 g.板面過爐方向和錫波方向不配合。,6,3. 不良範例,3-1 短路: 3-1-3影響性: 嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。,3-1-4補救措施: a.調高預熱溫度. b.調慢輸送帶速度,並以Profile確認

3、板面溫度. c.更新助焊劑. d.確認錫波高度為1/2板厚高. e.清除錫槽表面氧化物. f.變更設計加大零件間距. g.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過爐,或變更設計並列線腳 同一方向過爐. 3-1-5允收標準: 屬MA,不能接受,須修復.,7,3. 不良範例,3-2 漏焊: 3-2-1定義:零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆;,3-2-2產生原因:,a.助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。 b.助焊劑未能完全活化。 c.零件設計過於密集，導致錫波陰影效應。 d.PCB變形。 e.錫波過低或有攪流現象。 f.零件腳受污染。 g.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 h.過爐速度太快，焊錫時間太短。,O

4、K,NG,8,3. 不良範例,3-2 漏焊: 3-2-3影響性: 電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣 測試無法檢測。,3-2-4補救措施: a.調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。 b.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。 c.PWB Layout設計加開氣孔。 d.調整框架位置。 e.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。 f.更換零件或增加浸錫時間。 g.去廚防焊油墨或更換PWB。 h.調整過爐速度。 3-2-5允收標準: 屬MA,不能接收,須修復.,9,3. 不良範例,3-3 錫少: 3-3-1定義:焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長1/2者;,3-3-2產生原因:,a.錫

5、溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比重過高或過 低、後檔板太低。 b.線腳過長. c.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當. d.焊墊太相鄰,產生拉錫.,OK,NG,10,3. 不良範例,3-3 錫少: 3-3-3影響性: 錫點強度不足,承受外力時,易導致錫裂,其二為焊接面積變小,長時間易影響焊點壽命.,3-3-4補救措施: 1.調整錫爐. 2.剪短線腳. 3.變更Layout焊墊之設計. 4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔. 3-3-5允收標準: 焊角須大於15度，未達者須二次補焊,11,3. 不良範例,3-4 冷焊: 3-4-1定義:焊點呈不平滑之外表,嚴重時於線腳四周,產生縐褶或裂縫;,3-4-2產生

6、原因:,a.焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動). b.焊接物(線腳、焊墊)氧化. c.潤焊時間不足.,OK,NG,12,3. 不良範例,3-4 冷焊: 3-4-3影響性: 焊點壽命較短,容易於使用一段時間後,開始產生焊接不良之現象,導致功能失效.,3-4-4補救措施: a.排除焊接時之震動來源. b.檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過於嚴重,可事先Dip去除氧化. c.調整焊接速度,加長潤焊時間. 3-4-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊,13,3. 不良範例,3-5 針孔: 3-5-1定義:於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞;,3-5-2產生原因:,a.PCB含水氣

7、。 b.零件線腳受污染(如矽油)。 c.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。,OK,NG,14,3. 不良範例,3-5 針孔: 3-5-3影響性: 外觀不良且焊點強度較差.,3-5-4補救措施: a.PCB過爐前以80100烘烤23小時. b.嚴格要求PCB在任何時間任何人都不得以手觸碰PCB表面,以避免污染. c.變更零件腳成型方式,避免Coating(表皮)落於孔內,或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現象. 3-5-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊,15,3. 不良範例,3-6 錫洞: 3-6-1定義:於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者;,3-6-2產生原因:,a.零

8、件或PCB之焊墊銲錫性不良. b.焊墊受防焊漆沾附. c.線腳與孔徑之搭配比率過大. d.錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動. e.因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化. f.導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整. g.AI零件過緊，線腳緊偏一邊.,NG,NG,16,3. 不良範例,3-6 錫洞: 3-6-3影響性: 1.電路無法導通. 2.焊點強度不足.,3-6-4補救措施: a.要求供應商改善材料焊性。 b.刮除焊墊上之防焊漆。 c.縮小孔徑。 d.清洗錫槽、修護輸送帶。 e.降低預熱溫度。 f.退回廠商處理。 g.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。 3-6-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需

9、二次補焊,17,3. 不良範例,3-7 錫多: 3-7-1定義:焊點錫量過多,使焊點呈外突曲線;,3-7-2產生原因:,a.焊錫溫度過低或焊錫時間過短. b.預熱溫度不足，Flux(溶化)未完全達到活化及清潔的作用. c.Flux比重過低. d.過爐角度太小. e.加錫太多.,NG,NG,18,3. 不良範例,3-7 錫多: 3-7-3影響性: 過大的焊點對電流的導通並無太大幫助,但卻會使焊點強度變弱.,3-7-4補救措施: a.調高錫溫或調慢過爐速度。 b.調整預熱溫度。 c.調整Flux比重。 d.調整錫爐過爐角度. e.重新加錫. 3-7-5允收標準: 焊角須小於75度，未達者須二次補焊

10、。,19,3. 不良範例,3-8 錫珠: 3-8-1定義:於PCB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者;,3-8-2產生原因:,a.助焊劑含水量過高。 b.PCB受潮。 c.助焊劑未完全活化。,NG,NG,20,3. 不良範例,3-8 錫珠: 3-8-3影響性: 1.易造成“線路短路”的可能. 2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而不穩定.,3-8-4補救措施: a.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處,且使用後必須將蓋蓋好,以防止水氣入;發泡氣壓加裝油水過濾器,並定時檢查。 b.PCB使用前需先放入80烤箱兩小時。 c.調高預熱溫度,使助焊劑完全活化。 3-8-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需

11、二次補焊。,21,3. 不良範例,3-9 錫渣: 3-9-1定義:焊點上或焊點間所產生之線狀錫;,3-9-2產生原因:,a.錫槽焊材雜度過高。 b.助焊劑發泡不正常。 c.焊錫時間太短。 d.焊錫溫度受熱不均勻。 e.焊錫液面太高、太低。 f.吸錫槍內錫渣掉入PCB。,NG,NG,22,3. 不良範例,3-9 錫渣: 3-9-3影響性: 1.易造成線路短路。 2.造成焊點未潤焊。,3-9-4補救措施: a.定時清除錫槽內之錫渣。 b.清洗發泡管或調整發泡氣壓。 c.調整焊錫爐輸送帶速度。 d.調整焊錫爐錫溫與預熱。 e.調整焊錫液面。 f.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保持桌面的清潔。 3-

12、9-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,23,3. 不良範例,3-10錫裂: 3-10-1定義:於焊點上發生之裂痕,最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間;,3-10-2產生原因:,a.不正確之取、放PCB。 b.設計時產生不當之焊接機械應力。 c.剪腳動作錯誤。 d.剪腳過長。 e.錫少。,NG,NG,24,3. 不良範例,3-10 錫裂: 3-10-3影響性: 1.造成電路上焊接不良,不易檢測. 2.嚴重時電路無法導通,電氣功能失效.,3-10-4補救措施: a.PCB取、放接不能同時抓取零件，且須輕取、輕放。 b.變更設計。 c.剪腳時不可扭彎拉扯。 d.加工時

13、先控制線腳長度，插件避免零件傾倒。 e.調整錫爐或重新補焊。 3-10-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,25,3. 不良範例,3-11錫橋(連錫): 3-11-1定義:在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象;,3-11-2產生原因:,a.板面預熱溫度不足. b.輸送帶速度過快,潤焊時間不足. c.助焊劑活化不足. d.板面吃錫高度過高. e.錫波表面氧化物過多. f.零件間距過近. g.板面過爐方向和錫波方向不配合.,NG,NG,26,3. 不良範例,3-11 錫橋(連錫): 3-11-3影響性: 對電氣上毫無影響,但對焊點外觀上易造成短路判斷之

14、混淆.,3-11-4補救措施: a.調高預熱溫度. b.調慢輸送帶速度,並以Profile確認板面溫度. c.更新助焊劑. d.確認錫波高度為1/2板厚高. e.清除錫槽表面氧化物. f.變更設計加大零件間距. g.確認過爐方向,以避免並列線腳同時過爐,或變更設計並列線腳同一方向過爐. 3-11-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,27,3. 不良範例,3-12錫尖: 3-12-1定義: 在零件線腳端點及吃錫路線上,成形為多餘之尖銳錫點者.,3-12-2產生原因:,a.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸熱不均. b.零件線腳過長. c.錫溫不足或過爐時間太快、預熱不夠. d.

15、手焊烙鐵溫度傳導不均.,NG,NG,28,3. 不良範例,3-12 錫尖: 3-12-3影響性: 1.易造成安距不足. 2.易刺穿絕緣物,而造成耐壓不良或短路.,3-12-4補救措施: a.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。 b.裁短線腳。 c.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。 3-12-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,29,3. 不良範例,3-13線腳長: 3-13-1定義:零件線腳吃錫後,其焊點線腳長度超過規定之高度者.,3-13-2產生原因:,a.插件時零件傾斜，造成一長一短。 b.加工時裁切過長。,NG,OK,30,3. 不良

16、範例,3-13 線腳長: 3-13-3影響性: 1.易造成錫裂. 2.吃錫量易不足. 3.易形成安距不足.,3-13-4補救措施: a.確保插件時零件直立,亦可以加工Kink的方式避免傾斜. b.加工時必須確保線腳長度達到規長度. c.注意組裝時偏上、下限之線腳長. 3-13-5允收標準: 0.8mm 線腳長度小於2.5mm 0.8mm 線腳長度小於3.5mm,31,3. 不良範例,3-14銅箔翹起: 3-14-1定義:印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象.,3-14-2產生原因:,a.焊接時溫度過高或焊接時間過長。 b.PWB之銅箔附著力不足。 c.焊錫爐溫過高。 d.焊墊過小。 e.

17、零件過大致使焊墊無法承受震動之應力.,NG,NG,32,3. 不良範例,3-14銅箔翹起: 3-14-3影響性: 電子零件無法完全達到固定作用,嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、 功能失效.,3-14-4補救措施: a.調整烙鐵溫度，並修正焊接動作。 b.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。 c.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。 d.修正焊墊。 e.於零件底部與PWB間點膠，以增加附著力或以機械方式固定零件,減少震動. 3-14-5允收標準: 判定為MA,不能接收。,33,3. 不良範例,3-15浮高(高蹺): 3-15-1定義:零件未與PCB平貼.,3-15-2產生原因:,a.插件時未插到位。,

18、NG,NG,零件高跷,反面脚未出.,零件高跷,34,3. 不良範例,3-15 浮高: 3-15-3影響性: 電子零件無法完全達到固定作用,嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、 功能失效.,3-15-4補救措施: a.取下重新焊接，並使其緊貼基板。 3-15-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需修復。,35,3. 不良範例,3-16漏件: 3-16-1定義:應該裝貼的零件未裝貼(機台未貼好).,3-16-2產生原因:,a.過錫爐時零件脫落. b.貼裝机漏貼. c.焊接過程中,遺漏. d.人為碰落.,NG,36,3. 不良範例,3-16 漏件: 3-16-3影響性:電氣功能失效.,3-16-4補

19、救措施: 重新焊接所需元件. 3-16-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,37,3. 不良範例,3-17零件破損: 3-17-1定義:零件本體產生破損現象.,3-17-2產生原因:,a.原材不良。 b.机器壓傷. c.人為撞件.,NG,38,3. 不良範例,3-17 零件破損: 3-17-3影響性:電氣功能失效.,3-17-4補救措施: 重新換焊新元件. 3-17-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需更換元件,重新補焊。,39,3. 不良範例,3-18零件偏移: 3-18-1定義:零件偏離出焊盤或該在的位置.,3-18-2產生原因:,a.貼裝偏移. b.過爐焊膏拉偏.

20、 c.人為.,NG,40,3. 不良範例,3-18 零件偏移: 3-18-3影響性:影響外觀.,3-18-4補救措施: 重新補焊,使其在焊盤內. 3-18-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,41,3. 不良範例,3-19零件站立: 3-19-1定義:零件一端立于焊盤,另一端直立未与焊盤接觸.,3-19-2產生原因:,a.貼裝不良. b.料架不良. c.補焊人為不良.,NG,42,3. 不良範例,3-19 零件站立: 3-19-3影響性:影響電氣功能.,3-19-4補救措施: 重新補焊,使其兩端在焊盤內. 3-19-5允收標準: 無此現象即為允收，若發現即需修復。,43,3. 不良範例,3-20翻件: 3-20-1定義:零