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文档简介
1、SiC材料的特性及应用,2004.11.15,1,PPT学习交流,SiC材料的发展史话 SiC材料的特性及应用 SiC材料的制备方法 小结,2,PPT学习交流,Silicon Carbide Technology(SiC),Why a new Technology? Si has served wonderfully well as a semiconductor for most applications Si devices fail to operate at high temperatures of around 300C Since Si is a small band gap ma
2、terial, sufficiently high breakdown voltages cannot be applied,3,PPT学习交流,SiCs superior Performance,SiC is especially useful for: High Temperature Environment High Radiation conditions High Voltage switching applications High power Microwave applications,4,PPT学习交流,SiC is superior compared to Si becau
3、se: It has exceptionally high Breakdown electric field Wide Band gap Energy High Thermal conductivity High carrier saturated velocity,5,PPT学习交流,起初Acheson错误地认为这种材料是C和Al的化合物,他的目的是想寻找一种材料能够代替金刚石和其他研磨材料,用于材料的切割和抛光,他发现这种单晶材料具有硬度大、熔点高等特性,于1893年申请了专利,将这种产品称为“Carborundum”。,6,PPT学习交流,开辟了SiC材料和器件研究的新纪元,此后,有关S
4、iC的研究工作全面展开,并且于1958年在Boston召开了第一届SiC会议。 但是,Si技术的成功以及迅猛发展,使得人们对SiC的研究兴趣下降,这一时期的研究工作,即60年代中期到70年代中期,主要在前苏联进行,在西方一些国家,SiC的研究工作仅处于维持状态。,7,PPT学习交流,SiC材料的发展史话,1824年,瑞典科学家Berzelius(17791848)在人工合成金刚石的过程中就观察到了SiC; 1885年Acheson(18561931)首次生长出了SiC晶体(Carborundum); 1905年,法国科学家Moissan(18521907)在美国Arizona的Dablo大峡谷
5、陨石里发现了天然的SiC单晶(Moissanite); 1907年,英国电子工程师Round(18811966)制造出了第一只SiC的电致发光二极管;,8,PPT学习交流,SiC材料的发展史话,1955年,Lely发明了一种采用升华法生长出高质量单晶体的新方法;(转折点) 1978年,俄罗斯科学家Tairov和Tsvetkov发明了改良的Lely法以获得较大晶体的SiC生长技术;(里程碑) 1979年,成功制造出了SiC蓝色发光二极管; 1981年,Matsunami发明了Si衬底上生长单晶SiC的工艺技术,并在SiC领域引发了技术的高速发展; 1987年,Cree Research成立,成为
6、了第一个销售SiC单晶衬底的美国公司。,9,PPT学习交流,SiC材料的特性及应用,.SiC for High Power,High Temperature Electronics,SiC与Si和GaAs的有关参数的对比,10,PPT学习交流,SiC的这些性能使其成为高频、大功率、耐高温、抗辐照的半导体器件的优选材料,用于地面核反应堆系统的监控、原油勘探、环境检测及航空、航天、雷达、通讯系统及汽车马达等领域的极端环境中。,11,PPT学习交流,SiC材料的特性及应用,.Polytypism in SiC,3C-SiC 6H-SiC 4H-SiC,12,PPT学习交流,3C-SiC,13,PPT
7、学习交流,6H-SiC,14,PPT学习交流,SiC材料的特性及应用,.Dopant Considerations 杂质掺入量过大导致了非晶或多晶的形式,深的杂质能级是不利的,不仅激活温度高,而且也不利于器件的设计。 SiC材料常用n型掺杂剂为N(N2,NH3),p型掺杂剂为Al,也有用B的,几乎都用生长过程中引入掺杂剂的原位掺杂方式,个别用离子注入。,15,PPT学习交流,SiC材料的特性及应用,.Oxidation of SiC SiC体材料具有很高的抗氧化性,因为在体材料的氧化过程中会在氧化界面形成SiO2层,从而阻止了氧化的进行。 2SiC+3O2=2SiO2+2CO,16,PPT学习
8、交流,SiC材料的特性及应用,. Ohmic Contacts to SiC 在SiC大功率器件中,SiC和金属间的欧姆接触电阻的大小直接影响到SiC大功率器件性能的优劣,如果接触电阻太高,器件工作时的压降及功耗增大,引起器件因发热而温度过高。,17,PPT学习交流,SiC材料的特性及应用,.SiC Light Emitting Diodes 根据SiC在低温下可以发射蓝光的性质,已经成功制作了蓝光发光二极管(LED)。但是,SiC是间接带隙半导体材料,所制成的LED的发光效率非常低。 电化学腐蚀处理 SiC 多孔SiC,18,PPT学习交流,虽然早在50年代就观察到了SiC材料的电致发光,并
9、且SiC蓝光发光二极管早已实现了商品化,但由于SiC材料的生长工艺技术还不够成熟,SiC的工艺技术,如高质量SiO2的制备、良好的欧姆接触、图形加工技术等还有待于开发,SiC电子器件研制尚处于起步阶段。,19,PPT学习交流,Comparison of Si and SiC devices under similar conditions,20,PPT学习交流,异质结双极晶体管中高的注入效率 LED中发射蓝光(商业应用) 宽带隙 激光二极管 抗辐射器件 超低漏电流器件 晶格失配低 GaN、AlN的最理想的衬底材料,SiC器件的应用领域:,21,PPT学习交流,高压大功率开关二极管,可控硅 电力
10、电子器件 IC高密度封装 空间应用的大功率器件,高击穿电场,高的热导率,良好散热的大功率器件 高的器件集成度,22,PPT学习交流,SiC材料的制备方法,.SiC Substrate Crystal Growth,23,PPT学习交流,24,PPT学习交流,无论Lely法还是改良的Lely法生长的单晶几乎都是六方结构的4H、6H-SiC,而立方SiC中载流子迁移率较高,更适合于研制微电子器件,但至今尚无商用的3C-SiC体单晶,另外,SiC体单晶在高温下(2200C)生长,掺杂难于控制,晶体中存在缺陷,特别是微管道缺陷无法消除,并且SiC体单晶非常昂贵,于是发展了多种外延SiC的方法。,25,PPT学习交流,SiC材料的制备方法,.SiC Thin Film Epitaxy SiC外延的方法主要有:磁控溅射法(sputting)、激光烧结法(Laser ablation)、升华法(sublimation epitaxy)、液相外延法(LPE)、化学气相沉积(CVD)和分子束外延法(MBE)等。,26,PPT学习交流,小结,SiC是非常有潜力的材料,它所具有的卓越
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