非接卡硬件设计注意事项及调试方法

1、.不看卡片硬件设计的注意事项1、线圈设计、a、提案设计是方形的原因1 :卡片线圈为长方形，零配件配置容易的原因2:reader的线圈为方形，结合面积最大化，提高能量传递效率。 b、提出设计匝数过多导致要不得、2.3匝数的原因：对于匝数过多导致线圈电感量量过多导致调试困难的云同步，由于读卡器时的距离较近，读卡器容易变得困难。非卡硬件设计的注意事项、1、线圈设计、c、线圈电感量量优选维持在1uH的原因：在这种情况下，匹配的容许值大，有宽范围的调节馀地，这也是OBU非线圈设计的经验值。 d、线圈面积可以不太大的理由：因为OBU的reader一般是近距离卡，所以即使结合面积不太大，也能满足稳定的读卡机

2、的需要。在一般应用中，线圈尺寸超过3cm x 3cm时，以2cm的距离稳定读卡尺寸超过2.5cm x 2.5cm的话，可以在1.5cm的距离读取稳定的卡片。 注意：现在OBU线圈一般大于5.2cm x 2.5cm，但读卡的距离一般在0.5cm以内，因此在之后设计OBU线圈时能够缩小线圈面积。非卡硬件设计注意事项1、线圈设计、e、线圈质量因素设计是2030的理想原因：对于电感耦合式天线，其尺寸不变时，质量因素品质因子越大，意味着天线线圈的电流强度越大，输出越强，读写距离越远。 同时，天线的传输带宽b与质量因子q成反比。 质量系数过高时，带宽缩小，并且读取器-写入器的调制边频带信号宽度降低，使得读

3、取器-写入器不能与卡通讯。 当环形天线与5.0负载相连时，品质因子优选地小于或等于3.0。 为了优化天线的性能。 读写器匹配电路的驻波比应小于1:1.2。 因此，质量因素通常被设计为2030，并能够用向量网络分析装置来进行测量。非卡硬件设计的注意事项、1、线圈设计、f、reader收发通讯端口为差分形式时，证明线圈最好设计为对称模式，非对称式线圈和差分线圈没有明显的差异，虽然仍受电感量和阻抗的匹配限制，但为差分形式reader与线圈分离，芯片和芯片的周边试图放置在线圈天线外，不读卡的芯片制造商还没有试图，但是在新的OBU设计时在这方面可以研究，应该注意的是，采用这个方式、非读卡器的硬件设计注意

4、事项、2、reader模块的版结构布线、a、reader模块的周围需要留下一定范围的信号隔离区域，读卡器的四口需要一定的空白区域，具体的空白空间有多少未知，空白空间多然而，干扰的其他信号的强度显着降低，并且因为OBU的小型化趋势显着，所以在reader模块中浪费掉的区域并不是大得多，只要尽可能地大就可以。 b、电源线和接地线的布线位置尽可能接近，即布线时尽可能缩小电源接地电路间的面积，采用并行行走的方式，可以有效地避免电源和接地之间来自线圈的耦合干扰。非卡硬件设计注意事项、2、reader模块的版结构布线、c、注意结晶及其耦合电容位置的配置，由于芯片驱动天线的频率与结晶不同，辐射功率大，特别是

5、结晶及其耦合电容的版结构位置和噪声隔离，建议留心。 水晶匹配电容接近水晶，必须远离数字控制线、电源线等干扰源。 d、reader模块在尽可能远离以其他频率工作的外围设备即布线的情况下，reader的周围不包含其他的13.56M以外的时钟线，例如ESAM的4.5M时钟和SPI本身， 在布线过程中reader自身和MCU通讯的数据线也尽量远离线圈，与线圈平行行走的距离少，与线圈垂直的信号线(包括电源、南非兰特)耦合的13.56M的射频波成分要求远远小于平行行走时耦合的能量。非读卡器的硬件调试方法，1，非读卡器的硬件组织形式，读卡器的线圈并联电容Cp是c07c08c12的3个电容并联的等效电容值串联

6、电容Cs=C306=C309接收电路反馈分压电阻Rr包括R302和R304 2、非读卡器的调试困难的理论根据a，接收方：卡的线圈不一致，能量结合不一致，不能唤醒卡，唤醒后卡恢复的能量超过reader的接收动态范围也是卡b、发送端： reader自身的输出通讯端口阻抗不一定，随着输出电流的增加，输出阻抗也增加，影响天线匹配结果，影响卡成功率，非卡的硬件调试方法，2、非卡调试主要需要知道线圈的电感量量Lcoil、天线设计的质量因素q、匹配的并联电容Cp、串联电容Cs和接收串联分压电阻Rr，具体而言，需要知道以下的文档SKY1301_天线匹配设计. xls :非读卡器的硬件调试方法，2，实际调试过程

7、的一些经验和方法，影响1311/1301读卡器的主要参数：发射强度、接收电场强度、谐振频率、读卡器噪声。 a、发射地点：发射场强度越大，越容易实现高倍速卡片，但是电场强度过大，卡片读取噪声增大，毛刺和拖尾现象严重，卡片读取容易发生重定径套错误。 调整方法：并联电容Cp影响发射场强度，电容越大，发射场强度越大，但也有界限值，超过界限值，电场强度减少。 SKY1301_TX发送驱动器实现一定振幅交流差分电压输出，输出通讯端口为低阻抗设计：在输出电流80 mA的情况下为Rout 5 ohm。 随着输出电流的增大，输出电阻的增大会影响天线匹配结果。非读卡器的硬件调试方法、2、实际调试过程的一些经验和方

8、法，以及1311/1301读卡器的主要参数：发射强度、接收电场强度、谐振频率、影响读卡器噪声。 b、接收方：接收电场强度的大小因情况而异，过小，容易发出无法接收卡回复的信号，如果过大，在读文件时发生错误，需要提高卡和OBU的距离。 调试方法：接收电路反馈分压电阻Rr影响接收电场强度，SKY1301_RX接收采用包络检测器结构。 输入信号是通过片外电阻Rr和片内500ohm电阻对线圈交流电压进行分压来实现的。 该值越大，接收电场强度越小。 总电阻对匹配品质因子有影响。非读卡器的硬件调试方法、2、实际调试过程的一些经验和方法，以及1311/1301读卡器的主要参数：发射强度、接收电场强度、谐振频率

9、、影响读卡器噪声。 c、共同的影响：共振频率有无负载和无负载，调试时一般以无负载为例。 无负荷时将共振点向左移动，便于读卡。 由于录音带载波时的TX耦合相位比石英晶体谐振器慢，所以在看卡时线圈上的耦合能量变弱，振幅降低，石英振动相位对其产生较大作用，频率点和相位向右偏移，所以在无负载调整时需要使线圈载波频率点和相位稍微向左偏移。 调试方法：串联电容Cs影响频率点和相位，当串联电容越大，频率越大，相位越向左移动超过一定值时，相位向左移动，频率减少。非读卡器的硬件调试方法、2、实际调试过程的一些经验和方法，以及1311/1301读卡器的主要参数：发射强度、接收电场强度、谐振频率、影响读卡器噪声。 c、噪声的影响：可以通过芯片上的MFOUT输出波形进行判定。如果解调后的波形中发生了很多噪声，可以说明收发错误，并通过减小发射场的强度和接收电场强度来进行调整。当然也不会过低，以免惊醒卡。 调试方法：适当减小并联电容Cp，或者适当增