SMT基础知识培训42697PPT课件

1、.,1,表面贴装工程,目录 SMT的历史介绍 SMT基本知识 SMT工艺流程 SMT常用术语 SMT安全注意事项,.,2,什么是SMA？,SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合

2、技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。,.,3,什么是SMA？,Surface mount,Through-hole,与传统工艺相比SMA的特点：,.,4,什么是SMT？,SMT 就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里 最流行的一种技术和工艺 SMT 有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传 统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低 1.高频特性

3、好。减少了电磁和射频干扰 2.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50% 3.节省材料、能源、设备、人力、时间等,.,5,SMT基本知识,.,6,SMT基本知识,.,7,SMT的基础知识,SMT常见的元器件,.,8,SMT常见的元器件极性,SMT的基础知识,.,9,SMT的基础知识,.,10,SMT的基础知识,.,11,SMT的基础知识,.,12,SMT的基础知识,.,13,SMT的基础知识,.,14,SMT的基础知识,.,15,SMT元器件常用的包装方式,SMT的基础知识,卷带包装,托盘包装,拆包装后,拆包装后,拆包装前,拆包装前,.,16,SMT的基础知识,SMT元器件常用的包装

4、方式,1.卷盘料（采用编带包） a.根据料盘的大小可分为:L(大)和S(小) b.根据编带的尺寸分为：8*2 8*4 12*4 12*8等 2. 粹盘料（Tray） 3.管料包装 4.其它包装（散装） SMT对应的常用料枪（Feeder）类型 a.8mm 料枪 b.12/16mm料枪 c.24/32料枪 d.44/56mm料枪,.,17,SMT元器卷料料带计算方式,SMT的基础知识,.,18,SMT的基础知识,立碑,连锡,缺件,虚焊,侧立,元件破损,元件立碑,SMT常见的不良,.,19,SMT工艺流程,一、单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接=

5、清洗 = 检测 = 返修 二、双面组装； A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干 = 回流焊接 （最好仅对B面 = 清洗 =检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。,.,20,SMT工艺流程,B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊

6、，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修,.,21,SMT工艺流程,四、双面混装工艺： A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点 贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻

7、板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引脚打弯 = 翻板 =PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 A面混装，B面贴装。,.,22,SMT工艺流程,D：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 =

8、 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 检测 = 返修 A面贴装、B面混装。,.,23,SMT工艺流程,双面板双面锡膏印刷流程图如下：,B面生产流程:,.,24,SMT工艺流程,A面生产流程：,.,25,SMT工艺流程,.,26,SMT工艺流程,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,Loader,.,27,SMT常用名词术语,.,28,SMT常见警告标识,SMT安全注意事项,.,29,SMT常见警告标识（防夹手标识） 看到以下这些标识，手应该远离有警告的区域，以免被夹伤,SMT安全注意事项,.,30,SMT常用化学物品,SMT安全注意事项,.,31,SMT安全注意事项,.,32,SMT安全注意事项,.,33,SMT安全注意事项,.,34,