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文档简介

1、.,1,SMT 手动印刷焊锡膏实操,机电4班：刘鹏 2013/03/12,.,2,了解手工印刷焊锡膏相关工具及注意事项。 了解手动印刷焊锡膏的整个操作流程。 熟练掌握手动印刷焊锡膏工艺。,实验目的,.,3,通过手工印制焊锡膏机器将焊锡膏均匀的、饱满的涂抹至PCB板指定的焊盘位置。,实验内容,.,4,准备焊锡膏 焊锡膏一般放置冰箱冷冻，用时需取出回温48小时，再用焊锡膏摇均器摇匀34分钟，开封后用搅拌刀搅匀至稠糊状，每8小时搅拌一次。,实验步骤：,.,5,安装及定位 1、先用放大镜或立体显微镜检查 模板有无毛刺或腐蚀不透等缺陷。 2、把检查过的模板装在印刷台上， 上紧螺焊盘与模板的栓，把需要焊接

2、 的电路板放在印刷台上。 3、移动电路板，将电路板上一些 大的开口对准，再用印刷台微调 螺栓调准。,.,6,印印刷膏 1、把锡膏放在模板前端，尽量放 均匀，注意不要加在漏孔里。 2、用刮板从焊锡膏的前面向后均 匀地刮动，刮刀角度为4560 为宜，刮完后将多余焊锡膏放回 模板前端。 3、抬起模板，将印好的焊锡膏PCB板 取下来，再放上第二块PCB板、 4、检查印刷刷结果，根据结果判断 造成印刷缺陷的原因。 5、印刷窄间距产品时，每印刷完一 块PCB板都必须将模板底面擦干净。,.,7,手动印刷焊锡膏工艺用于小批量的生产使用，此方法简单，成本极低，使用方法灵活。,实验结果,.,8,刮板角度一般为4060。 由于是手工印刷，刮板长度和宽度受力不均，因此要掌握好适当的刮板压力、 手工印刷速度不要太快，不然易造成焊锡膏图形不饱满或印刷缺陷。 焊锡膏露在空气中易干燥，印刷完一批后把焊锡膏及时放回容器；暂停时把模板擦干净。 若双面需

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