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文档简介

1、S02，芯片类型概要，片的判断rule，2011-3-18版本，片规范，JI容易混淆的片类型概要，JI片处理流程图，片发现，立即停止，现场裴珉姬，生产线设备和工作流程及线长度通知，Owner，Owner 如果Remark:被确定为异物碎片，则生产线设备和作业流程工程师应在脱机碎片负责人处留下异物，以便进行长期改进、切片决策的基本步骤。 1.由于明显原因(如目击设备冲击签名设备、个人处理不当等)，可以直接确认责任单位。2.如果原因不明确，通常根据lot NO检查过帐时间，以确定流程是否有异常，是否有作为repair run的幻灯片，等等。3.根据休息时间查看机器警报记录，是否存在冲突例外，是否收

2、集错误的人员4。检查EC片段检查器的警报记录，是否为传入片段，JI设备常见片段现象，OLB异物压缩，OLB假压力破坏等，一般情况下，在集中压力点的发散裂缝或破碎位置有异物，如下图所示，误判的示例3360不属于OLB异物扣押。绿色背景色部分-表示OLB bonding区域的红线。-裂纹一般出现在新的线上，由于特定的假压力异常而产生碎片。一般来说，被这个假头压下的COF对应位置受损。例如，2E06在如下图X1/X2/X3 COF所示的位置发现了损坏，全部对应于假压力head1，判断为存在假压力异常。绿色背景色部分-表示OLB bonding区域的红线。-指示裂缝。如果确定异物破碎，请查看异物产生的原因并做出判断。ACF附着不良导致签名者(例如移除残留机器大芯片)工作不正常，将异物导入5S检查者以上、交换异常等签名者JI中没有此类物质的异物，cell异物签入Cell，其他设备对撞机3360对撞机方法导致各种现象，具体地，根据平台警报记录，容易混淆的破碎器类型摘要，MA 推杆匹配，机器人/翻转机器跌落，爪位置松，块歪斜，Aging高炉反转，新

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