智能电子产品创新设计与开发

1、智能电子产品创新设计与开发、电子信息工程刘炽辉、智能电子产品创新设计与开发、一、最新电子产品展示、二、电子技术发展、三、电子产品设计与开发方法、四、企业电子产品开发介绍、五、电子设计能力提升、一、 最新电子产品展示1.0月1日在1.8时5.9分5.7秒在西昌卫星发射中心发射的“嫦娥2号”卫星，1.0月1日1.9时0.1分13秒在西昌卫星发射中心，嫦娥2号的主要目的和关键技术，“嫦娥2号”探月推进器分离，“嫦娥2号”探月放整流罩，“嫦娥2号”探月二三级分离， 苹果大哥大iphone5，苹果大哥大苹果4苹果手表iwatch，GPS定位系统，GPS定位模块，卫星通告012B汽车GPS定位防盗监视器，

2、东风2.1号导弹，东风-41洲际隧道弹道导弹，中国“爱国人士”导弹，marsokhod火星探测欧洲新型火星探测车、智能家居控制支重轮、智能家居控制支重轮、智能家居控制支重轮的构成分块图、控制接口、灯光控制、窗帘控制、灯光控制、空调控制、窗帘控制、煤气阀、TCP/IP、 遥控器、斯玛特无线家庭和酒店特罗尔系统，二是电子技术的发展历史，电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展的新兴技术，二十世纪发展最快，应用最广泛，成为近代科学技术发展的重要象征符。第一代电子管时代、第二代晶体管时代、第三代IC集成电路、现在的大IC集成电路、19461957年、19581970年、19631970年、电子管元件图

3、、5.0年代电子管收音机、5.0年代电子管收音机、晶体管元件、最早的晶体管计算机、IC集成电路元件IC集成电路制作的产品，大规模IC集成电路制作的产品：大规模IC集成电路产品群，Computing情报产品：电脑，液晶显视器，Consumer Electronics数字媒体产品：投影仪，液晶电视，电子数码，车辆用显视器， Mobile Communications移动通讯产品：大哥大，三，电子产品的设计和开发方法，通用功能器件的选择，安装，调试，电子系统，基板设计是以基板为基础的设计方法，从底到顶的开发方法的缺点：1.很难精通很多通用功能器件2 .基板设计工作量大3 .调整传统的电子系统硬件设计

4、方法是基于芯片的设计方法！ 优点：1 .采用自顶向下设计方法2 .可以设计设计者自己的专用IC集成电路(ASIC.可以进行系统早期模拟4 .使用计算机完成全程设计，降低了硬件电路设计难度5 .通过系统计程仪编程(ISP )修改设计芯片设计，安装，调试，电子系统，电路板设计，现代电子系统设计方法，四，企业电子产品开发介绍，电子产品开发的一般流程， Proposal构想阶段Plan评价计划阶段Design设计阶段Execute研究开发执行阶段mass生产生产期Close结束阶段公司的电子产品开发过程，C1，Planning Phase，C2，RD Design Phase，C3， lab导频运行阶

5、段，C4，eng导频运行阶段，C5，PD导频运行阶段，mass生产阶段，C6，C0，原始阶段，Planning-PM，manuuu Design-RD，p productiondefiesfesibilityanalysisidinitiation，organizeprojectteammemberprojectschedule，HW/SW设计， verifiticationofproductmatrityverificationproductinsetup，验证性产品验证产品，硬件/swdesignlockdownhw/swdesignapproved， verifiticationofpr

6、oductionlinematurity/stabilityproductdesignfinalized，质量产品，DVT阶段，MVT阶段，qvt阶段， DVT :设计验证测试MVT :制造验证测试qvt :质量验证测试， lpr 3360 lobilortypilotrunepr : engineeringpilotrunppr : productionpilotrunmp : mass产品外观设计(id ) industrydesignmechanch 材质设计硬件设计(HW )硬件基带基频(bb )射频频率无线射频(RF )天线(Antenna )软件设计(SW )软件机械接口协议驱动程

7、序，mobiledevelopmentfunctionintroduction，functionalarchitectureofmobiletoday， “硬件性能表”中的“大哥大结构图”， camerasony 2.0 megapixelcmosautofocuscamerastrobeledflashlightdisplayauo 2.0”amo led 176 x 2.0 pixels 262 kcolormemorynorflash 3360128 mbit NAND 3360256 mbit SDRAM :128 mbitexternalmemoryt -快闪/od jack按1.0

8、 pin I/o连接USB1. 1，蓝牙，ID，Vol. Up/Vol. Down 2段开关键，模式开关键，10 Pin I/O，DC Jack，微型电话，等等Receiver，T-Flash Card，大哥大的外观设计， MD : appearancetreatmentdescription，大哥大的机械设计，扩展的图形，1，2，3，5，8，1.0，7，9，6，1.1，1.2，4，1.5，1.4， 1.7、1.6、 frontcaseassy.keypad assy.mainlensjoystickcapoolemodulerecoverkeypadfpmainbpassy.dscsmodu

9、ledfcchscomperforceskerbarratorrear 电池包，放置描述，Shielding case 1 -BB， shielding case2- bbt-flash连接器(推式-推式)、pogopin(esd )、反向电压(capacit anter )、3.0定弹出模块(dscoremodule )、jojo 跨SMT-type MIC大哥大的版结构1，放置描述- ii，i/o连接器，电池连接器，模式交换机，Bt天线交换机，DC jack，天线连接器天线交换机侧密钥(卷密钥)、射频串行盒、1.0片连接(spk.and flash )、lcm连接器、bb串行盒、sim连接

10、器、密钥FPC连接器， 大哥大全体的版结构2 HW Block Diagram，大哥大的硬件图，Antenna，RF Area，10 Pin I/O，电池连接器，IOTA，sim连接器，G2，3 combo momory，3 combo momory BT Area，DC Jack，大哥大PCB掌门人，位置(bottom side )，Audio CODEC，MMP，MIC，运动画面编码器，运动画面编码器，MMP，MIC，T Flash Connector、OLED mit Area、Level Shifter、Camera Connector、Receiver、Charging IC、Pow

11、er IC、大哥大基础设施， Antenna，SW功能审查，SW体系结构，工具，MMI， 扩展编程接口(xpi )、第1层驱动程序、服务显示输入菜单PPF、AP摄像机MP3PIM工具， 协议cc WAP STK Java消息邮件，PS (协议堆栈)，操作系统，3 g演进复盖，模拟，cdmaOne US，全球移动通信系统欧洲，TDMA US，PDC JP WCDMA (UMTS、ULTRA FDD )、HSDPA、cdma 2000、cdma2000 (1xEVDO )、cdma2000 (1xEVDV )、TD-SCDMA China、1G、2G、2.5G、3.5G、 RF chipset，B

12、B chipset，电源mgmt IC，3 g移动硬件，5，如何提高电子设计能力？ 1、分析各种应用电路图及其工作原理说明。 2 .实际制作较多。 3、利用书籍、期刊、网际网络等各种渠道，了解新的去老虎钳、新的技术等。4 .集成电路、光电阻符号和连接电路：晶体管设计电路图、红外线防盗报警电路、BH1417内部结构图、BH1417应用电路、电子产品设计方法和技术、1、设计产品分析(1)得到产品输出分析、输出参数。 (2)从控制需求分析得到控制端子及其电流电压要求；(3)输入参数分析。 2、产品系统的建构(1)产品的功能模块(分块图)、(2)软件和硬件的功能分配、(3)模块间接口的参数确定、3、硬件设计和仿真(1)模块功能、投入产出接口的参数要求化学基参数(具体电路中的元件参数)，(2)比较多个电路